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1. 发明专利

TW202008546A 包括中介層的半導體封裝审中-公开
简体标题：包括中介层的半导体封装
公开(公告)号：TW202008546A
公开(公告)日：2020-02-16
申请号：TW108121825
申请日：2019-06-21
申请人：南韓商三星電子股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：金鍾潤 , KIM, JONG-YOUN , 李錫賢 , LEE, SEOK-HYUN
IPC分类号： H01L23/535 , H01L21/60
摘要：本發明概念提供一種包括中介層的半導體封裝。半導體封裝包括：封裝基礎基板；下部重佈線結構，設置於封裝基礎基板上且包括多個下部重佈線圖案；至少一個中介層，包括多個第一連接柱及多個連接配線圖案，所述多個第一連接柱在下部重佈線結構上彼此間隔開且分別連接至所述多個下部重佈線圖案的一些部分；上部重佈線結構，在所述多個第一連接柱及所述至少一個中介層上包括多個上部重佈線圖案，所述多個上部重佈線圖案分別連接至所述多個第一連接柱及所述多個連接配線圖案；以及至少兩個半導體晶片，黏合於上部重佈線結構上，同時彼此間隔開。
简体摘要：本发明概念提供一种包括中介层的半导体封装。半导体封装包括：封装基础基板；下部重布线结构，设置于封装基础基板上且包括多个下部重布线图案；至少一个中介层，包括多个第一连接柱及多个连接配线图案，所述多个第一连接柱在下部重布线结构上彼此间隔开且分别连接至所述多个下部重布线图案的一些部分；上部重布线结构，在所述多个第一连接柱及所述至少一个中介层上包括多个上部重布线图案，所述多个上部重布线图案分别连接至所述多个第一连接柱及所述多个连接配线图案；以及至少两个半导体芯片，黏合于上部重布线结构上，同时彼此间隔开。

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