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1. 发明专利

TW202011538A 半導體封裝审中-公开
简体标题：半导体封装
公开(公告)号：TW202011538A
公开(公告)日：2020-03-16
申请号：TW108106967
申请日：2019-03-04
申请人：南韓商三星電子股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：崔在薰 , CHOI, JAE HOON , 李斗煥 , LEE, DOO HWAN , 崔朱伶 , CHOI, JOO YOUNG , 韓成 , HAN, SUNG , 金炳鎬 , KIM, BYUNG HO
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/485 , H01L23/498
摘要：一種半導體封裝包括：半導體晶片，包括鈍化膜及保護膜，所述鈍化膜配置於主動面上且具有暴露出連接墊的至少一部分的第一開口，所述保護膜配置於鈍化膜上、填充第一開口的至少一部分、且具有暴露出第一開口中的連接墊的至少一部分的第二開口；包封體，覆蓋半導體晶片的至少一部分；以及連接結構，包括：絕緣層，具有連接至第二開口以暴露出連接墊的至少一部分的通孔孔洞；重佈線層；以及連接通孔，在填充通孔孔洞及第二開口中的每一者的至少一部分的同時將連接墊連接至重佈線層。所述第二開口與所述通孔孔洞相連接以具有台階部分。
简体摘要：一种半导体封装包括：半导体芯片，包括钝化膜及保护膜，所述钝化膜配置于主动面上且具有暴露出连接垫的至少一部分的第一开口，所述保护膜配置于钝化膜上、填充第一开口的至少一部分、且具有暴露出第一开口中的连接垫的至少一部分的第二开口；包封体，覆盖半导体芯片的至少一部分；以及连接结构，包括：绝缘层，具有连接至第二开口以暴露出连接垫的至少一部分的通孔孔洞；重布线层；以及连接通孔，在填充通孔孔洞及第二开口中的每一者的至少一部分的同时将连接垫连接至重布线层。所述第二开口与所述通孔孔洞相连接以具有台阶部分。

2. 发明专利

TWI682505B 扇出型半導體封裝有权
简体标题：扇出型半导体封装
公开(公告)号：TWI682505B
公开(公告)日：2020-01-11
申请号：TW106115908
申请日：2017-05-15
申请人：南韓商三星電子股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：邊大亭 , BYUN, DAE JUNG , 金炳鎬 , KIM, BYUNG HO , 韓平和 , HAN, PYUNG HWA , 崔朱伶 , CHOI, JOO YOUNG , 申雄熙 , SHIN, UNG HUI
IPC分类号： H01L23/10

3. 发明专利

TWI676257B 扇出型半導體封裝有权
简体标题：扇出型半导体封装
公开(公告)号：TWI676257B
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：TW107117142
申请日：2018-05-21
申请人：南韓商三星電子股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：金炳鎬 , KIM, BYUNG HO , 金多禧 , KIM, DA HEE , 金俊成 , KIM, JOON SUNG , 崔朱伶 , CHOI, JOO YOUNG , 朴喜淑 , PARK, HEE SOOK , 金兌昱 , KIM, TAE WOOK
IPC分类号： H01L23/522 , H01L23/28

4. 发明专利

TWI699857B 半導體封裝有权
简体标题：半导体封装
公开(公告)号：TWI699857B
公开(公告)日：2020-07-21
申请号：TW108106967
申请日：2019-03-04
申请人：南韓商三星電子股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：崔在薰 , CHOI, JAE HOON , 李斗煥 , LEE, DOO HWAN , 崔朱伶 , CHOI, JOO YOUNG , 韓成 , HAN, SUNG , 金炳鎬 , KIM, BYUNG HO
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/485 , H01L23/498

5. 发明专利

TWI683409B 半導體封裝有权
简体标题：半导体封装
公开(公告)号：TWI683409B
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：TW107145521
申请日：2018-12-17
申请人：南韓商三星電子股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：崔朱伶 , CHOI, JOO YOUNG , 李斗煥 , LEE, DOO HWAN , 金多禧 , KIM, DA HEE , 崔在薰 , CHOI, JAE HOON , 金炳鎬 , KIM, BYUNG HO
IPC分类号： H01L23/528

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