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1. 实用新型

TWM244578U 清洗頭與晶圓之間距調整裝置失效
简体标题：清洗头与晶圆之间距调整设备
公开(公告)号：TWM244578U
公开(公告)日：2004-09-21
申请号：TW092210025
申请日：2003-05-30
申请人：南亞科技股份有限公司 NANYA TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：陳志焜 , 龔耀雄 , 王善樟 , 王俊博
IPC分类号： H01L
摘要：一種具可脫接間距檢知單元之晶圓清潔裝置，係使可脫接間距檢知單元設置於晶圓清潔裝置本體之端部，以使可脫接間距檢知單元檢知與晶圓之間距，據以調整清洗頭與晶圓之距離，如此以更準確地調整，且更具方便性。
简体摘要：一种具可脱接间距检知单元之晶圆清洁设备，系使可脱接间距检知单元设置于晶圆清洁设备本体之端部，以使可脱接间距检知单元检知与晶圆之间距，据以调整清洗头与晶圆之距离，如此以更准确地调整，且更具方便性。

2. 实用新型

TW585344U 具多清洗頭之晶片清洗裝置失效
简体标题：具多清洗头之芯片清洗设备
公开(公告)号：TW585344U
公开(公告)日：2004-04-21
申请号：TW092210396
申请日：2003-06-06
申请人：南亞科技股份有限公司 NANYA TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：陳志焜 , 龔耀雄
IPC分类号： H01L
摘要：本創作係提供一種具多清洗頭之晶片清洗裝置，適用於一化學機械研磨製程後之晶片清洗，該晶片清洗裝置包括一支撐座，該支撐座更具有一驅動裝置及至少一流體管；以及一旋轉模組，該旋轉模組上端係連接於該驅動裝置，且該旋轉模組更具有複數個清洗頭及至少一個噴嘴；其中，該清洗頭下端與一晶片接觸，且利用該驅動裝置可同時驅動該旋轉模組整體轉動及該複數個清洗頭各自轉動並沿一清洗路徑清洗該晶片，清洗該晶片同時可藉由該流體管導入流體經由該噴嘴噴出輔助清洗該晶片，用以解決習知晶片清洗裝置之單一清洗頭在清洗晶片過程中容易形成的清洗死角。五、(一)、本案代表圖為：第三b圖
(二)、本案代表圖之元件代表符號簡單說明：
10 支撐座 11 延伸手臂
211、212 第一轉動軸
221、222 第二轉動軸
230、231、232、233 傳動皮帶
240 第一馬達 241 第二馬達
31、32、33 流體管
41、42清洗頭
50 晶片
70 旋轉模組
73 齒輪組
80 噴嘴
简体摘要：本创作系提供一种具多清洗头之芯片清洗设备，适用于一化学机械研磨制程后之芯片清洗，该芯片清洗设备包括一支撑座，该支撑座更具有一驱动设备及至少一流体管；以及一旋转模块，该旋转模块上端系连接于该驱动设备，且该旋转模块更具有复数个清洗头及至少一个喷嘴；其中，该清洗头下端与一芯片接触，且利用该驱动设备可同时驱动该旋转模块整体转动及该复数个清洗头各自转动并沿一清洗路径清洗该芯片，清洗该芯片同时可借由该流体管导入流体经由该喷嘴喷出辅助清洗该芯片，用以解决习知芯片清洗设备之单一清洗头在清洗芯片过程中容易形成的清洗死角。五、(一)、本案代表图为：第三b图 (二)、本案代表图之组件代表符号简单说明： 10 支撑座 11 延伸手臂 211、212 第一转动轴 221、222 第二转动轴 230、231、232、233 传动皮带 240 第一马达 241 第二马达 31、32、33 流体管 41、42清洗头 50 芯片 70 旋转模块 73 齿轮组 80 喷嘴

3. 发明专利

TW574086B 管線上震盪器有权
简体标题：管在线震荡器
公开(公告)号：TW574086B
公开(公告)日：2004-02-01
申请号：TW090129243
申请日：2001-11-27
申请人：南亞科技股份有限公司 NANYA TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：陳志焜
IPC分类号： B24B , H01L
CPC分类号： B24B37/04 , B24B1/04 , B24B57/02 , Y10S451/91
摘要：一種管線上震盪器主要係由一震盪槽、一震盪管線以及一震盪產生器所構成。其中，震盪管線配置於震盪槽中並與研漿管線連通。震盪產生器則配置於震盪槽上，用以產生一超音波。而震盪槽中充滿一介質，用以將震盪產生器所產生之超音波傳遞至震盪管線中。管線上震盪器適於配置在研漿管線的任何需要進行震盪的位置。
简体摘要：一种管在线震荡器主要系由一震荡槽、一震荡管线以及一震荡产生器所构成。其中，震荡管线配置于震荡槽中并与研浆管线连通。震荡产生器则配置于震荡槽上，用以产生一超音波。而震荡槽中充满一介质，用以将震荡产生器所产生之超音波传递至震荡管线中。管在线震荡器适于配置在研浆管线的任何需要进行震荡的位置。

4. 发明专利

TWI269377B 斜切切斷刀組結構有权
简体标题：斜切切断刀组结构
公开(公告)号：TWI269377B
公开(公告)日：2006-12-21
申请号：TW093121625
申请日：2004-07-20
申请人：南亞科技股份有限公司 NANYA TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：陳慶鴻 , 陳志焜
IPC分类号： H01L
摘要：一種斜切切斷刀組結構，其包括座體及傾斜刀片，且傾斜刀片固設於座體上，藉由座體滑抵於晶圓研磨台之研磨墊上，且刀片與研磨墊形成一固定斜切角，如此以移動座體而據以一固定角斜切研磨墊之邊緣，如此即可修整研磨墊之突出部分，因此避免積塞於研磨墊的邊緣之研磨粒刮傷晶圓。
简体摘要：一种斜切切断刀组结构，其包括座体及倾斜刀片，且倾斜刀片固设于座体上，借由座体滑抵于晶圆研磨台之研磨垫上，且刀片与研磨垫形成一固定斜切角，如此以移动座体而据以一固定角斜切研磨垫之边缘，如此即可修整研磨垫之突出部分，因此避免积塞于研磨垫的边缘之研磨粒刮伤晶圆。

5. 发明专利

TWI276506B 晶片研磨面朝向上形式之化學研磨裝置有权
简体标题：芯片研磨面朝向上形式之化学研磨设备
公开(公告)号：TWI276506B
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：TW093108759
申请日：2004-03-30
申请人：南亞科技股份有限公司 NANYA TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：陳志焜 , 龔耀雄
IPC分类号： B24B , H01L
摘要：一種晶片研磨面朝向上形式之化學研磨裝置，其包括轉盤座、支座及旋轉研磨頭，且待研磨晶片承置於該轉盤座上，其支座包括驅動裝置及研磨液流通管，以利用驅動裝置驅動旋轉研磨頭，並使研磨液流通管連通於旋轉研磨頭，如此該旋轉研磨頭接觸研磨待研磨晶片之研磨面上，並使研磨液流入研磨液流通管，且由旋轉研磨頭噴入於待研磨晶片之研磨面上。
简体摘要：一种芯片研磨面朝向上形式之化学研磨设备，其包括转盘座、支座及旋转研磨头，且待研磨芯片承置于该转盘座上，其支座包括驱动设备及研磨液流通管，以利用驱动设备驱动旋转研磨头，并使研磨液流通管连通于旋转研磨头，如此该旋转研磨头接触研磨待研磨芯片之研磨面上，并使研磨液流入研磨液流通管，且由旋转研磨头喷入于待研磨芯片之研磨面上。

6. 发明专利

TW579562B 被加工物件之表面壓力分佈感知系統及其方法有权
简体标题：被加工对象之表面压力分布感知系统及其方法
公开(公告)号：TW579562B
公开(公告)日：2004-03-11
申请号：TW092103350
申请日：2003-02-18
申请人：南亞科技股份有限公司 NANYA TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：陳志焜 , 龔耀雄
IPC分类号： H01L
摘要：一種被加工物件之表面壓力分佈感知系統及其方法，係可利用被加工物件之表面壓力分佈感知系統以模擬化學機械研磨設備移除晶圓表面的材質之狀態，用以了解晶圓表面壓力分佈，並進而作半導體製程參數之調整依據，並藉由圖形或數據的結果輸出方式，俾可以更準確了解晶圓表面壓力分佈。
简体摘要：一种被加工对象之表面压力分布感知系统及其方法，系可利用被加工对象之表面压力分布感知系统以仿真化学机械研磨设备移除晶圆表面的材质之状态，用以了解晶圆表面压力分布，并进而作半导体制程参数之调整依据，并借由图形或数据的结果输出方式，俾可以更准确了解晶圆表面压力分布。

7. 发明专利

TW200532782A 具可噴清洗液清洗頭之晶片清洗裝置审中-公开
简体标题：具可喷清洗液清洗头之芯片清洗设备
公开(公告)号：TW200532782A
公开(公告)日：2005-10-01
申请号：TW093108760
申请日：2004-03-30
申请人：南亞科技股份有限公司 NANYA TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：陳志焜 , 龔耀雄
IPC分类号： H01L
摘要：一種具可噴清洗液清洗頭之晶片清洗裝置，以利用於清洗晶片製程，晶片清洗裝置包括支撐座、具可噴清洗液之清洗頭及流體管，以利用支撐座驅動具可噴清洗液之清洗頭旋轉，以使其可噴清洗液之清洗頭接觸清洗晶片，以清洗並移除晶片上的微粒，同時使清洗液通過流體管連通至具可噴清洗液之清洗頭以噴出於晶片上，以沖離殘留在晶片上的微粒，如此達到最佳清洗晶片效果。
简体摘要：一种具可喷清洗液清洗头之芯片清洗设备，以利用于清洗芯片制程，芯片清洗设备包括支撑座、具可喷清洗液之清洗头及流体管，以利用支撑座驱动具可喷清洗液之清洗头旋转，以使其可喷清洗液之清洗头接触清洗芯片，以清洗并移除芯片上的微粒，同时使清洗液通过流体管连通至具可喷清洗液之清洗头以喷出于芯片上，以冲离残留在芯片上的微粒，如此达到最佳清洗芯片效果。

8. 实用新型

TWM243780U 晶片瑕疵探測器失效
简体标题：芯片瑕疵探测器
公开(公告)号：TWM243780U
公开(公告)日：2004-09-11
申请号：TW092205487
申请日：2003-04-08
申请人：南亞科技股份有限公司 NANYA TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：陳志焜 , 龔耀雄 , 羅屯元
IPC分类号： H01L
摘要：一種晶片瑕疵探測器，特別指用以於晶片研磨前，及時且快速偵測異常晶片的裝置。該晶片瑕疵探測器係包括有一測試平台，係用以承載一晶片以供測試；一超音波檢測裝置，係設置於該測試平台上方，用以發射一平面超音波以掃瞄該晶片及接收藉該晶片所反射回來的超音波；及一微處理器，用以處理該藉晶片所反射回來的超音波並傳送至一監視器；藉此探測該晶片之內部是否存在瑕疵。
简体摘要：一种芯片瑕疵探测器，特别指用以于芯片研磨前，及时且快速侦测异常芯片的设备。该芯片瑕疵探测器系包括有一测试平台，系用以承载一芯片以供测试；一超音波检测设备，系设置于该测试平台上方，用以发射一平面超音波以扫瞄该芯片及接收藉该芯片所反射回来的超音波；及一微处理器，用以处理该藉芯片所反射回来的超音波并发送至一监视器；借此探测该芯片之内部是否存在瑕疵。

9. 发明专利

TW200416917A 被加工物件之表面壓力分佈感知系統及其方法有权
简体标题：被加工对象之表面压力分布感知系统及其方法
公开(公告)号：TW200416917A
公开(公告)日：2004-09-01
申请号：TW092103350
申请日：2003-02-18
申请人：南亞科技股份有限公司 NANYA TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：陳志焜 , 龔耀雄
IPC分类号： H01L
摘要：一種被加工物件之表面壓力分佈感知系統及其方法，係可利用被加工物件之表面壓力分佈感知系統以模擬化學機械研磨設備移除晶圓表面的材質之狀態，用以了解晶圓表面壓力分佈，並進而作半導體製程參數之調整依據，並藉由圖形或數據的結果輸出方式，俾可以更準確了解晶圓表面壓力分佈。
简体摘要：一种被加工对象之表面压力分布感知系统及其方法，系可利用被加工对象之表面压力分布感知系统以仿真化学机械研磨设备移除晶圆表面的材质之状态，用以了解晶圆表面压力分布，并进而作半导体制程参数之调整依据，并借由图形或数据的结果输出方式，俾可以更准确了解晶圆表面压力分布。

10. 发明专利

TWI252288B 流體攪拌裝置有权
简体标题：流体搅拌设备
公开(公告)号：TWI252288B
公开(公告)日：2006-04-01
申请号：TW093104689
申请日：2004-02-24
申请人：南亞科技股份有限公司 NANYA TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：陳志焜 , 龔耀雄
IPC分类号： F17D , B67D
摘要：一種流體攪拌裝置，其包括一本體、二環狀轉子、複數磁體、複體電磁線圈及一擾動件，使該等環狀轉子樞設於本體內，且擾動件固接於環狀轉子上，並使電磁線圈環設於本體上，同時對應於環狀轉子，且磁體環設於環狀轉子上，藉以導電於電磁線圈以產生磁場並驅動環狀轉子轉動，進而連動該擾動件轉動，如此使流體流經本體時，利用流體攪拌裝置攪拌通過之流體，以使流體之物質更均勻分佈。
简体摘要：一种流体搅拌设备，其包括一本体、二环状转子、复数磁体、复体电磁线圈及一扰动件，使该等环状转子枢设于本体内，且扰动件固接于环状转子上，并使电磁线圈环设于本体上，同时对应于环状转子，且磁体环设于环状转子上，借以导电于电磁线圈以产生磁场并驱动环状转子转动，进而连动该扰动件转动，如此使流体流经本体时，利用流体搅拌设备搅拌通过之流体，以使流体之物质更均匀分布。

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