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    • 4. 发明专利
    • 半導體裝置
    • 半导体设备
    • TW202005099A
    • 2020-01-16
    • TW108113891
    • 2019-04-19
    • 日商半導體能源研究所股份有限公司SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.
    • 山崎舜平YAMAZAKI, SHUNPEI岡崎健一OKAZAKI, KENICHI神長正美JINTYOU, MASAMI島行德SHIMA, YUKINORI
    • H01L29/786H01L51/50
    • 提供一種電特性良好的半導體裝置。提供一種電特性穩定的半導體裝置。半導體裝置包括絕緣表面上的第一電晶體及第二電晶體。第一電晶體及第二電晶體分別包括第一絕緣層、第一絕緣層上的半導體層、半導體層上的第二絕緣層以及隔著第二絕緣層與半導體層重疊的第一導電層。第一絕緣層具有與半導體層重疊的凸狀的第一區域及不與半導體層重疊且厚度比第一區域薄的第二區域。第一導電層具有第二區域上的第一導電層的底面位於比半導體層的底面更低處的部分。此外,第二電晶體還具有第三導電層,該第三導電層隔著第一絕緣層與半導體層重疊。
    • 提供一种电特性良好的半导体设备。提供一种电特性稳定的半导体设备。半导体设备包括绝缘表面上的第一晶体管及第二晶体管。第一晶体管及第二晶体管分别包括第一绝缘层、第一绝缘层上的半导体层、半导体层上的第二绝缘层以及隔着第二绝缘层与半导体层重叠的第一导电层。第一绝缘层具有与半导体层重叠的凸状的第一区域及不与半导体层重叠且厚度比第一区域薄的第二区域。第一导电层具有第二区域上的第一导电层的底面位于比半导体层的底面更低处的部分。此外,第二晶体管还具有第三导电层,该第三导电层隔着第一绝缘层与半导体层重叠。