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1. 发明专利

TW201643910A 積層陶瓷電容器之中間體之製造方法、積層陶瓷電容器之中間體之製造中所使用的包含鹵系化合物之處理水溶液及積層陶瓷電容器之中間體以及積層陶瓷電容器之製造方法和積層陶瓷電容器审中-公开
简体标题：积层陶瓷电容器之中间体之制造方法、积层陶瓷电容器之中间体之制造中所使用的包含卤系化合物之处理水溶液及积层陶瓷电容器之中间体以及积层陶瓷电容器之制造方法和积层陶瓷电容器
公开(公告)号：TW201643910A
公开(公告)日：2016-12-16
申请号：TW105101092
申请日：2016-01-14
申请人：北陸濾化股份有限公司 , HOKURIKU ROKA CO., LTD.
发明人：森家英幸 , MORIYA, HIDEYUKI , 森家圭一郎 , MORIYA, KEIICHIRO , 森家洋晃 , MORIYA, HIROAKI
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/12
CPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30
摘要：提供一種，可顯著提升生產性，同時，內部電極與外部電極之密接性極為良好，且信賴性高，而且良率極為良好，並且電氣特性等之品質為高且穩定的積層陶瓷電容器之中間體之製造方法、積層陶瓷電容器之中間體之製造中所使用的包含鹵系化合物之處理水溶液及積層陶瓷電容器之中間體以及積層陶瓷電容器之製造方法和積層陶瓷電容器。在製造積層陶瓷電容器之中間體(1)的時候，將陶瓷層(2)與內部電極(3)做交互複數積層，將該積層體予以壓接、切斷而獲得積層陶瓷電容器之中間體(4)後，進行該中間體(4)的燒結，接下來，在該燒結後的積層陶瓷電容器之中間體(40)的至少端部，使其接觸含有鹵系化合物之處理水溶液，藉此，將陶瓷層 (2)之端部予以蝕刻，讓埋沒在該陶瓷層(2)中的內部電極(3)之端面或端部，從該陶瓷層(2)之端面朝外部露出。此時，使用包含鹵系化合物之處理水溶液。又，在所獲得的積層陶瓷電容器之中間體(1)之兩端部或側面之複數地點，設置與內部電極電性連接的外部電極(5)，而獲得積層陶瓷電容器(10)。
简体摘要：提供一种，可显着提升生产性，同时，内部电极与外部电极之密接性极为良好，且信赖性高，而且良率极为良好，并且电气特性等之品质为高且稳定的积层陶瓷电容器之中间体之制造方法、积层陶瓷电容器之中间体之制造中所使用的包含卤系化合物之处理水溶液及积层陶瓷电容器之中间体以及积层陶瓷电容器之制造方法和积层陶瓷电容器。在制造积层陶瓷电容器之中间体(1)的时候，将陶瓷层(2)与内部电极(3)做交互复数积层，将该积层体予以压接、切断而获得积层陶瓷电容器之中间体(4)后，进行该中间体(4)的烧结，接下来，在该烧结后的积层陶瓷电容器之中间体(40)的至少端部，使其接触含有卤系化合物之处理水溶液，借此，将陶瓷层 (2)之端部予以蚀刻，让埋没在该陶瓷层(2)中的内部电极(3)之端面或端部，从该陶瓷层(2)之端面朝外部露出。此时，使用包含卤系化合物之处理水溶液。又，在所获得的积层陶瓷电容器之中间体(1)之两端部或侧面之复数地点，设置与内部电极电性连接的外部电极(5)，而获得积层陶瓷电容器(10)。

2. 发明专利

TWI683327B 積層陶瓷電容器之中間體之製造方法、積層陶瓷電容器之中間體之製造中所使用的包含鹵系化合物之處理水溶液及積層陶瓷電容器之中間體以及積層陶瓷電容器之製造方法和積層陶瓷電容器有权
简体标题：积层陶瓷电容器之中间体之制造方法、积层陶瓷电容器之中间体之制造中所使用的包含卤系化合物之处理水溶液及积层陶瓷电容器之中间体以及积层陶瓷电容器之制造方法和积层陶瓷电容器
公开(公告)号：TWI683327B
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：TW105101092
申请日：2016-01-14
申请人：日商北陸濾化股份有限公司 , HOKURIKU ROKA CO., LTD.
发明人：森家英幸 , MORIYA, HIDEYUKI , 森家圭一郎 , MORIYA, KEIICHIRO , 森家洋晃 , MORIYA, HIROAKI
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/12 , C11D1/12 , C11D1/29

3. 发明专利

TWI693485B 遮罩之形成方法、利用其之印刷電路基板之製造方法、電鑄零件之製造方法及網版印刷製版之製造方法有权
简体标题：遮罩之形成方法、利用其之印刷电路基板之制造方法、电铸零件之制造方法及网版印刷制版之制造方法
公开(公告)号：TWI693485B
公开(公告)日：2020-05-11
申请号：TW105112155
申请日：2016-04-19
申请人：日商北陸濾化股份有限公司 , HOKURIKU ROKA CO., LTD.
发明人：森家英幸 , MORIYA, HIDEYUKI , 森家圭一郎 , MORIYA, KEIICHIRO , 森家洋晃 , MORIYA, HIROAKI
IPC分类号： G03F7/38 , C23F1/28 , G03F7/11 , H05K3/06 , H05K3/18 , C25D1/10 , C25D5/02

4. 发明专利

TW201702766A 遮罩之形成方法、利用其之印刷電路基板之製造方法、電鑄零件之製造方法及網版印刷製版之製造方法审中-公开
简体标题：遮罩之形成方法、利用其之印刷电路基板之制造方法、电铸零件之制造方法及网版印刷制版之制造方法
公开(公告)号：TW201702766A
公开(公告)日：2017-01-16
申请号：TW105112155
申请日：2016-04-19
申请人：北陸濾化股份有限公司 , HOKURIKU ROKA CO., LTD.
发明人：森家英幸 , MORIYA, HIDEYUKI , 森家圭一郎 , MORIYA, KEIICHIRO , 森家洋晃 , MORIYA, HIROAKI
IPC分类号： G03F7/38 , C23F1/28 , G03F7/11 , H05K3/06 , H05K3/18 , C25D1/10 , C25D5/02
CPC分类号： C23F1/28 , C25D1/10 , C25D5/02 , G03F7/004 , G03F7/11 , G03F7/38 , H05K3/06 , H05K3/18
摘要：本發明之課題在於提供一種可簡單地且以確實地密合之狀態將樹脂層設置在基材層的表面而形成之遮罩之形成方法、利用其之印刷電路基板之製造方法、電鑄零件之製造方法及網版印刷製版之製造方法。本發明之解決手段如下：使含有底塗層形成劑之酸性水溶液(30)接觸於基材層(2)的表面，以去除基材層(2)表面的氧化皮膜，同時藉此使暴露出之基材層(2)表面活性化。遮罩(10)之形成方法，藉由：將來自底塗層形成劑之底塗層(3)形成於此活性表面之步驟；於此底塗層(3)的表面，設置紫外線硬化活性的樹脂層(1)，藉此於基材層(2)的表面，夾著底塗層(3)使樹脂層(1)密合，而形成由底塗層(3)與樹脂層(1)所構成之紫外線硬化型的遮罩層(31)之步驟；並且將紫外線照射至遮罩層(31)使照射部位硬化，同時去除未硬化遮罩層而形成硬化後之遮罩層(10)。此外，係利用此形成方法之印刷電路基板之製造方法、電鑄零件之製造方法及網版印刷製版之製造方法。
简体摘要：本发明之课题在于提供一种可简单地且以确实地密合之状态将树脂层设置在基材层的表面而形成之遮罩之形成方法、利用其之印刷电路基板之制造方法、电铸零件之制造方法及网版印刷制版之制造方法。本发明之解决手段如下：使含有底涂层形成剂之酸性水溶液(30)接触于基材层(2)的表面，以去除基材层(2)表面的氧化皮膜，同时借此使暴露出之基材层(2)表面活性化。遮罩(10)之形成方法，借由：将来自底涂层形成剂之底涂层(3)形成于此活性表面之步骤；于此底涂层(3)的表面，设置紫外线硬化活性的树脂层(1)，借此于基材层(2)的表面，夹着底涂层(3)使树脂层(1)密合，而形成由底涂层(3)与树脂层(1)所构成之紫外线硬化型的遮罩层(31)之步骤；并且将紫外线照射至遮罩层(31)使照射部位硬化，同时去除未硬化遮罩层而形成硬化后之遮罩层(10)。此外，系利用此形成方法之印刷电路基板之制造方法、电铸零件之制造方法及网版印刷制版之制造方法。

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