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1. 发明专利

TWI363659B 噴嘴構件及其製造方法有权
简体标题：喷嘴构件及其制造方法
公开(公告)号：TWI363659B
公开(公告)日：2012-05-11
申请号：TW097129103
申请日：2008-07-31
申请人：北陸成型工業股份有限公司 , 東京威力科創股份有限公司
发明人：桶作正廣 , 宮原陸人
IPC分类号： B05B , B28B , B22C , D01D
CPC分类号： B28B3/2645 , B28B7/18 , B28B7/342 , B28B21/52 , C04B35/106 , C04B35/111 , C04B35/119 , C04B35/185 , C04B35/76 , C04B2235/3206 , C04B2235/3225 , C04B2235/3246 , C04B2235/5445 , C04B2235/6021 , C04B2235/6027 , C04B2235/77 , C04B2235/96 , D01D4/025
摘要：本發明係提供一種噴嘴構件及其製造方法，其係可得到流體之安定流動，實現高品質工作之噴嘴構件，更具體而言其係含有微細長貫通孔之噴嘴構件及其製造方法。其係至少含有一個與軸心平行的貫通孔之流體用噴嘴之噴嘴構件，貫通孔之直徑尺寸為100μm至10μm，且貫通孔之直徑D與長度L之比L/D為5以上，由相對密度為95%以上之陶瓷材料形成之噴嘴構件。含有此等複數個微細貫通孔之噴嘴構件，係包含合成樹脂、碳材料或金屬材料之細絲包含於噴嘴構件之軸心方向之狀態進行押出成形或鑄入成形，從該成形體中抽出細絲後脫脂燒結，或不抽出合成樹脂及碳材料製之細絲而於氧化環境中脫脂燒結使之蒸發燒失以進行製造。
简体摘要：本发明系提供一种喷嘴构件及其制造方法，其系可得到流体之安定流动，实现高品质工作之喷嘴构件，更具体而言其系含有微细长贯通孔之喷嘴构件及其制造方法。其系至少含有一个与轴心平行的贯通孔之流体用喷嘴之喷嘴构件，贯通孔之直径尺寸为100μm至10μm，且贯通孔之直径D与长度L之比L/D为5以上，由相对密度为95%以上之陶瓷材料形成之喷嘴构件。含有此等复数个微细贯通孔之喷嘴构件，系包含合成树脂、碳材料或金属材料之细丝包含于喷嘴构件之轴心方向之状态进行押出成形或铸入成形，从该成形体中抽出细丝后脱脂烧结，或不抽出合成树脂及碳材料制之细丝而于氧化环境中脱脂烧结使之蒸发烧失以进行制造。

2. 发明专利

TW455533B 熔融樹脂紡絲用噴絲板及其製法失效
简体标题：熔融树脂纺丝用喷丝板及其制法
公开(公告)号：TW455533B
公开(公告)日：2001-09-21
申请号：TW089114088
申请日：2000-07-14
申请人：北陸成型工業股份有限公司
发明人：桶作正廣
IPC分类号： B29C , D01D
摘要：一種熔融樹脂紡絲用噴絲板，該熔融樹脂紡絲用噴絲板具有噴嘴孔連通紡絲孔及防絲孔前方位置之微少孔徑的吐出孔，至少噴嘴孔的周邊係由高硬度耐磨耗性且比電阻值為0.1Ω.cm以下的精密陶瓷料所形成。
简体摘要：一种熔融树脂纺丝用喷丝板，该熔融树脂纺丝用喷丝板具有喷嘴孔连通纺丝孔及防丝孔前方位置之微少孔径的吐出孔，至少喷嘴孔的周边系由高硬度耐磨耗性且比电阻值为0.1Ω.cm以下的精密陶瓷料所形成。

3. 发明专利

TW434336B 噴流器噴嘴有权
简体标题：喷流器喷嘴
公开(公告)号：TW434336B
公开(公告)日：2001-05-16
申请号：TW088117456
申请日：1999-10-08
申请人：北陸成型工業股份有限公司
发明人：桶作正廣 , 山本健太郎 , 井上幸洋
IPC分类号： D03D
摘要：本發明係提供:可獲得優異的收斂性且高速的噴射水流之噴流器噴嘴。
本發明的噴流器噴嘴係:在噴嘴本體1的外周壁設有複數個注水孔2;在噴嘴本體1的內部，同軸地配置著緯紗導入用針3;在針3的前端部的針頭5的周圍形成有噴孔9;而且在噴孔9的上游側近乎整個軸線方向全長地設有以放射狀的複數個縫隙當作流路的翼部之整流用的整流器8的的噴流器噴嘴，在注水孔2與注水孔2之間，於軸線方向上，設置了分隔壁10。此外，另一種手段則是將噴孔構件的斜面角θ形成為15~35度。
简体摘要：本发明系提供:可获得优异的收敛性且高速的喷射水流之喷流器喷嘴。本发明的喷流器喷嘴系:在喷嘴本体1的外周壁设有复数个注水孔2;在喷嘴本体1的内部，同轴地配置着纬纱导入用针3;在针3的前端部的针头5的周围形成有喷孔9;而且在喷孔9的上游侧近乎整个轴线方向全长地设有以放射状的复数个缝隙当作流路的翼部之整流用的整流器8的的喷流器喷嘴，在注水孔2与注水孔2之间，于轴线方向上，设置了分隔壁10。此外，另一种手段则是将喷孔构件的斜面角θ形成为15~35度。

4. 发明专利

TWI391998B 頂板及利用此頂板之電漿處理裝置失效
简体标题：顶板及利用此顶板之等离子处理设备
公开(公告)号：TWI391998B
公开(公告)日：2013-04-01
申请号：TW097132658
申请日：2008-08-27
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED , 國立大學法人東北大學 , NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION TOHOKU UNIVERSITY
发明人：石橋清隆 , ISHIBASHI, KIYOTAKA , 大見忠弘 , OHMI, TEDAHIRO , 後藤哲也 , GOTO, TETSUYA , 桶作正廣 , OKESAKU, MASAHIRO
IPC分类号： H01L21/205 , H01L21/3065 , C23C16/455 , C23C16/511
CPC分类号： C23C16/45565 , C23C16/50 , H01J37/32192 , H01J37/3244 , H01J37/32449 , Y10T83/0481

5. 发明专利

TWI353630B 簇射板及使用該板之電漿處理裝置，電漿處理方法及電子裝置之製造方法失效
简体标题：簇射板及使用该板之等离子处理设备，等离子处理方法及电子设备之制造方法
公开(公告)号：TWI353630B
公开(公告)日：2011-12-01
申请号：TW096121393
申请日：2007-06-13
申请人：東京威力科創股份有限公司 , 國立大學法人東北大學
发明人：桶作正廣 , 後藤哲也 , 大見忠弘 , 石橋清隆
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01J37/32449 , C23C16/455 , C23C16/45565 , C23C16/45572 , C23C16/511 , H01J37/3244
摘要：本發明係提供一種不須蓋板之簇射板。在配置於電漿處理裝置之處理室102，並供於處理室102產生電漿而放出電漿激發用氣體的簇射板105中，以簇射板105為一體物，於此簇射板105設有自電漿處理裝置之氣體導入口110導入電漿激發用氣體的橫孔111，以及連通此橫孔111的縱孔112。
简体摘要：本发明系提供一种不须盖板之簇射板。在配置于等离子处理设备之处理室102，并供于处理室102产生等离子而放出等离子激发用气体的簇射板105中，以簇射板105为一体物，于此簇射板105设有自等离子处理设备之气体导入口110导入等离子激发用气体的横孔111，以及连通此横孔111的纵孔112。

6. 发明专利

TWI392020B 簇射板及其製造方法、及使用該簇射板之電漿處理裝置、電槳處理方法有权
简体标题：簇射板及其制造方法、及使用该簇射板之等离子处理设备、电桨处理方法
公开(公告)号：TWI392020B
公开(公告)日：2013-04-01
申请号：TW096121388
申请日：2007-06-13
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED , 國立大學法人東北大學 , NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION TOHOKU UNIVERSITY
发明人：桶作正廣 , OKESAKU, MASAHIRO , 後藤哲也 , GOTO, TETSUYA , 大見忠弘 , OMI, TADAHIRO , 石橋清隆 , ISHIBASHI, KIYOTAKA
IPC分类号： H01L21/31 , C04B38/00 , C23C16/455 , H01L21/3065
CPC分类号： B05B1/18 , C23C16/45565 , C23C16/45568 , C23C16/511 , H01J37/3244 , H01J37/32449

7. 发明专利

TWI411360B 淋浴板及其製造方法、以及使用該淋浴板的電漿處理裝置、電漿處理方法及電子裝置的製造方法有权
简体标题：淋浴板及其制造方法、以及使用该淋浴板的等离子处理设备、等离子处理方法及电子设备的制造方法
公开(公告)号：TWI411360B
公开(公告)日：2013-10-01
申请号：TW096126207
申请日：2007-07-18
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED , 國立大學法人東北大學 , NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION TOHOKU UNIVERSITY
发明人：桶作正廣 , OKESAKU, MASAHIRO , 後藤哲也 , GOTO, TETSUYA , 大見忠弘 , OMI, TADAHIRO , 石橋清隆 , ISHIBASHI, KIYOTAKA
IPC分类号： H05H1/46 , H01L21/3065
CPC分类号： C23C16/45565 , H01J37/3244

9. 发明专利

TW201119521A 微波電漿處理裝置、微波電漿處理裝置用之附有槽孔板的介電板及其製造方法审中-公开
简体标题：微波等离子处理设备、微波等离子处理设备用之附有槽孔板的介电板及其制造方法
公开(公告)号：TW201119521A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：TW099102500
申请日：2010-01-29
申请人：東京威力科創股份有限公司
发明人：石橋清隆 , 桶作正廣
IPC分类号： H05H
CPC分类号： H05H1/46 , C23C16/45565 , C23C16/511 , H01J37/32192 , H01J37/32238
摘要：本發明係提供一種即使槽孔板及介電窗受熱膨脹,仍可防止槽孔板之磨耗,或防止作為槽孔板之導電膜從介電板處剝離的微波電漿處理裝置。介電板係設置有朝向槽孔板之槽孔內部突出的凸部。接著,將介電板之凸部表面從介電窗表面朝向介電窗往外側凸出。當槽孔板直接接觸至介電窗時,會因為槽孔板及介電窗之熱膨脹係數差異而發生延伸量的不同。讓介電板之凸部接觸至介電窗,並使得槽孔板不會接觸至介電窗,藉此,即使槽孔板及介電窗熱膨脹,仍可防止槽孔板之磨耗,或防止作為槽孔板之導電膜從介電板處剝離。
简体摘要：本发明系提供一种即使槽孔板及介电窗受热膨胀,仍可防止槽孔板之磨耗,或防止作为槽孔板之导电膜从介电板处剥离的微波等离子处理设备。介电板系设置有朝向槽孔板之槽孔内部突出的凸部。接着,将介电板之凸部表面从介电窗表面朝向介电窗往外侧凸出。当槽孔板直接接触至介电窗时,会因为槽孔板及介电窗之热膨胀系数差异而发生延伸量的不同。让介电板之凸部接触至介电窗,并使得槽孔板不会接触至介电窗,借此,即使槽孔板及介电窗热膨胀,仍可防止槽孔板之磨耗,或防止作为槽孔板之导电膜从介电板处剥离。

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