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1. 发明专利

TWI397091B 捲繞型電容器及其製造方法有权
简体标题：卷绕型电容器及其制造方法
公开(公告)号：TWI397091B
公开(公告)日：2013-05-21
申请号：TW095150110
申请日：2006-12-29
申请人：力吉可股份有限公司 , NICHICON CORPORATION
发明人：上田晃 , UEDA, AKIRA , 山路一郎 , YAMAJI, ICHIROU , 山田勝治 , YAMADA, KATSUHARU , 船橋稔 , FUNAHASHI, MINORU , 間部順吉 , MABE, JUNKICHI , 小崎良一 , KOZAKI, RYOICHI
IPC分类号： H01G9/02 , H01G9/12
CPC分类号： H01G9/06 , H01G9/008 , H01G9/10 , Y10T29/417

2. 发明专利

TWI410990B 固體電解電容器及其製造方法失效
简体标题：固体电解电容器及其制造方法
公开(公告)号：TWI410990B
公开(公告)日：2013-10-01
申请号：TW097109455
申请日：2008-03-18
申请人：力吉可股份有限公司 , NICHICON CORPORATION
发明人：船橋稔 , FUNAHASHI, MINORU , 上田晃 , UEDA, AKIRA , 山田勝治 , YAMADA, KATSUHARU
IPC分类号： H01G4/06 , H01G7/00
CPC分类号： H01G9/151 , H01G9/0036 , H01G9/02 , Y10T29/435

3. 发明专利

TWI380331B 固體電解電容器 SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR 有权
简体标题：固体电解电容器 SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR
公开(公告)号：TWI380331B
公开(公告)日：2012-12-21
申请号：TW096133687
申请日：2007-09-10
申请人：力吉可股份有限公司
发明人：石塚英俊 , 水谷敏行 , 船橋稔 , 越後忠幸
IPC分类号： H01G
CPC分类号： H01G9/15 , H01G2/06 , H01G9/012 , H01G9/14
摘要：本發明係提供一種可實現良好之耐濕性能且具有低ESR之固體電解電容器。本發明之固體電解電容器包含有：基板，係具有導電性者；電容器元件，係配置於前述基板上者；金屬蓋，係連接於前述基板上，且覆蓋前述電容器元件者；拉出端子，係貫通前述基板並連接於前述電容器元件之陽極，並且具有作為芯材之第1導電性構件、及被覆前述第1導電性構件之第2導電性構件；及絕緣構件，係配置於前述基板與前述拉出端子之間者，且第1導電性構件之導電率高於第2導電性構件之導電率，並且第2導電性構件之熱膨脹係數在絕緣構件之熱膨脹係數以下。
简体摘要：本发明系提供一种可实现良好之耐湿性能且具有低ESR之固体电解电容器。本发明之固体电解电容器包含有：基板，系具有导电性者；电容器组件，系配置于前述基板上者；金属盖，系连接于前述基板上，且覆盖前述电容器组件者；拉出端子，系贯通前述基板并连接于前述电容器组件之阳极，并且具有作为芯材之第1导电性构件、及被覆前述第1导电性构件之第2导电性构件；及绝缘构件，系配置于前述基板与前述拉出端子之间者，且第1导电性构件之导电率高于第2导电性构件之导电率，并且第2导电性构件之热膨胀系数在绝缘构件之热膨胀系数以下。

4. 发明专利

TWI330853B 積層型固體電解電容器 STACKED SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR 有权
简体标题：积层型固体电解电容器 STACKED SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR
公开(公告)号：TWI330853B
公开(公告)日：2010-09-21
申请号：TW096102073
申请日：2007-01-19
申请人：力吉可股份有限公司
发明人：石塚英俊 , 船橋稔 , 水谷敏行 , 上田晃 , 山田勝治
IPC分类号： H01G
CPC分类号： H01G9/14 , H01G9/06 , H01G9/08 , H01G9/15
摘要：本發明係提供一種可實現良好耐濕性之超薄型的積層型固體電解電容器。本發明之積層型固體電解電容器包含有：具有導電性之基板；配置於基板上之電容器元件；及連接於基板上且可覆蓋電容器元件，並且與基板導通之金屬帽。又，電容器元件之陰極與基板導通。
简体摘要：本发明系提供一种可实现良好耐湿性之超薄型的积层型固体电解电容器。本发明之积层型固体电解电容器包含有：具有导电性之基板；配置于基板上之电容器组件；及连接于基板上且可覆盖电容器组件，并且与基板导通之金属帽。又，电容器组件之阴极与基板导通。

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