专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW555965B 溫度量測裝置有权
简体标题：温度量测设备
公开(公告)号：TW555965B
公开(公告)日：2003-10-01
申请号：TW091123045
申请日：2002-10-07
申请人：光磊科技股份有限公司
发明人：林弘德 , 陳忠男 , 沈志雄
IPC分类号： G01K
CPC分类号： G01J5/16 , G01J5/04 , G01J5/045 , G01J2005/068
摘要：本發明係有關於一種溫度量測裝置，尤指一種非接觸式溫度量測元件之冷接點端溫度量測裝置，其主要係在一底座之下表面設有複數個具導電功能之接腳，而在底座之上表面則設有一待測物溫度感測元件及一導熱延伸塊，該導熱延伸塊之上表面再固設一環境溫度感測元件，其中環境溫度感測元件之熱容加上導熱延伸塊之熱容總合約等同於待測物溫度感測元件之熱容，致使當環境溫度突然改變時，環境溫度感測元件與待測物溫度感測元件冷接點端之熱平衡常數接近一致，可得以拉近環境溫度感測元件與待測物溫度感測元件冷接點端之動態溫度差異，因此不僅可大幅提升待測物溫度量測上之準確度，亦可有效維持其量測靈敏度者。
简体摘要：本发明系有关于一种温度量测设备，尤指一种非接触式温度量测组件之冷接点端温度量测设备，其主要系在一底座之下表面设有复数个具导电功能之接脚，而在底座之上表面则设有一待测物温度传感组件及一导热延伸块，该导热延伸块之上表面再固设一环境温度传感组件，其中环境温度传感组件之热容加上导热延伸块之热容总合约等同于待测物温度传感组件之热容，致使当环境温度突然改变时，环境温度传感组件与待测物温度传感组件冷接点端之热平衡常数接近一致，可得以拉近环境温度传感组件与待测物温度传感组件冷接点端之动态温度差异，因此不仅可大幅提升待测物温度量测上之准确度，亦可有效维持其量测灵敏度者。

2. 发明专利

TW451261B 製作薄膜型裝置之方法有权
简体标题：制作薄膜型设备之方法
公开(公告)号：TW451261B
公开(公告)日：2001-08-21
申请号：TW088115372
申请日：1999-09-07
申请人：光磊科技股份有限公司
发明人：沈志雄 , 陳忠男
IPC分类号： H01L
摘要：一種製作薄膜型裝置之方法，包括下列步驟，於一底材之上表面形成一底層；於此底層開設第一蝕刻窗；形成犧牲層充填第一蝕刻窗；形成一結構層覆蓋犧牲層表面；於結構層開設第二蝕刻窗；最後經由第二蝕刻窗對犧牲層及底材進行蝕刻，使得第二蝕刻窗連通第一蝕刻窗，並且形成一坑穴深入底材內，導致結構層於坑穴上方形成一懸浮區域，而與底材之間形成隔離。利用本發明製作薄膜型裝置能夠獲得較大面積之懸浮區域，並可避免懸浮區域與底層發生粘黏，具有較高之可靠度。
简体摘要：一种制作薄膜型设备之方法，包括下列步骤，于一底材之上表面形成一底层；于此底层开设第一蚀刻窗；形成牺牲层充填第一蚀刻窗；形成一结构层覆盖牺牲层表面；于结构层开设第二蚀刻窗；最后经由第二蚀刻窗对牺牲层及底材进行蚀刻，使得第二蚀刻窗连通第一蚀刻窗，并且形成一坑穴深入底材内，导致结构层于坑穴上方形成一悬浮区域，而与底材之间形成隔离。利用本发明制作薄膜型设备能够获得较大面积之悬浮区域，并可避免悬浮区域与底层发生粘黏，具有较高之可靠度。

3. 发明专利

TW439181B 為微小型熱電堆元件形成熱隔離之方法及其形成之構造有权
简体标题：为微小型热电堆组件形成热隔离之方法及其形成之构造
公开(公告)号：TW439181B
公开(公告)日：2001-06-07
申请号：TW088113630
申请日：1999-08-10
申请人：光磊科技股份有限公司
发明人：沈志雄 , 陳忠男 , 林三寶
IPC分类号： H01L
摘要：一種為微小型熱電堆元件形成熱隔離之方法，包括於底材表面之薄膜層開設狹長蝕刻窗,同時形成微連結構造跨越蝕刻窗而連接蝕刻窗兩側薄膜層的邊緣，然後經由蝕刻窗對矽底材進行蝕刻，俾使底材與薄膜層之間形成坑穴,導致薄膜層成為浮板，且浮板與底材之間形成熱隔離。以這種方法製作之熱電堆元件,其浮板具有較大之面積，並且浮板較不易破裂，可靠度較佳。
简体摘要：一种为微小型热电堆组件形成热隔离之方法，包括于底材表面之薄膜层开设狭长蚀刻窗,同时形成微链接构造跨越蚀刻窗而连接蚀刻窗两侧薄膜层的边缘，然后经由蚀刻窗对硅底材进行蚀刻，俾使底材与薄膜层之间形成坑穴,导致薄膜层成为浮板，且浮板与底材之间形成热隔离。以这种方法制作之热电堆组件,其浮板具有较大之面积，并且浮板较不易破裂，可靠度较佳。

4. 实用新型

TWM241803U 熱電堆感測器改良結構失效
简体标题：热电堆传感器改良结构
公开(公告)号：TWM241803U
公开(公告)日：2004-08-21
申请号：TW092212736
申请日：2003-07-11
申请人：光磊科技股份有限公司
发明人：陳忠男 , 林弘德
IPC分类号： H01L
摘要：本創作係關於熱電堆感測器之改良結構，係於一具空腔之基板上覆蓋一薄膜浮板，而薄膜浮板上形成有多個熱電元件，此熱電元件係由自薄膜浮板中心側向外延伸，熱電元件係由兩種不同之材料交替串聯所組成，元件材料可為金屬及半導體材料所組合構成，兩種材料間隔一絕緣層並透過接觸窗口做連接串聯，其於薄膜浮板中心側形成之接觸窗口稱為熱接點部，於基板側形成之接觸窗口稱為冷接點部，而為提升熱電堆感測器的感測效能，於薄膜浮板中心形成一導熱層，於覆蓋另一絕緣層後，再形成一吸收層。本創件藉由加入之導熱層改變溫度差的分佈，以提升感測的效能。
简体摘要：本创作系关于热电堆传感器之改良结构，系于一具空腔之基板上覆盖一薄膜浮板，而薄膜浮板上形成有多个热电组件，此热电组件系由自薄膜浮板中心侧向外延伸，热电组件系由两种不同之材料交替串联所组成，组件材料可为金属及半导体材料所组合构成，两种材料间隔一绝缘层并透过接触窗口做连接串联，其于薄膜浮板中心侧形成之接触窗口称为热接点部，于基板侧形成之接触窗口称为冷接点部，而为提升热电堆传感器的传感性能，于薄膜浮板中心形成一导热层，于覆盖另一绝缘层后，再形成一吸收层。本创件借由加入之导热层改变温度差的分布，以提升传感的性能。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式