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1. 发明专利

TW201025676A 化合物半導體元件之封裝模組結構及其製造方法 COMPOUND SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE MODULE STRUCTURE AND FABRICATING METHOD THEREOF 审中-公开
简体标题：化合物半导体组件之封装模块结构及其制造方法 COMPOUND SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE MODULE STRUCTURE AND FABRICATING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW201025676A
公开(公告)日：2010-07-01
申请号：TW097151581
申请日：2008-12-31
申请人：先進開發光電股份有限公司
发明人：陳隆欣 , 郭子毅 , 林志勇 , 陳建民
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2924/181 , Y02E10/50 , H01L2924/00012
摘要：本發明揭示一種化合物半導體元件之封裝模組結構,其包含一絕緣層、一電路層、複數個化合物半導體封裝元件、一介電層以及一透明膠材。該電路層係設置於該絕緣層之表面。該介電層包含複數個開口,形成於該電路層上。複數個化合物半導體封裝元件位在該介電層之複數個開口中,並與該電路層電性相連,且相鄰之兩化合物半導體封裝元件係由該介電層分隔。該透明膠材包覆該複數個化合物半導體封裝元件,並可混入螢光體顆粒以產生不同波長之光線。
简体摘要：本发明揭示一种化合物半导体组件之封装模块结构,其包含一绝缘层、一电路层、复数个化合物半导体封装组件、一介电层以及一透明胶材。该电路层系设置于该绝缘层之表面。该介电层包含复数个开口,形成于该电路层上。复数个化合物半导体封装组件位在该介电层之复数个开口中,并与该电路层电性相连,且相邻之两化合物半导体封装组件系由该介电层分隔。该透明胶材包覆该复数个化合物半导体封装组件,并可混入萤光体颗粒以产生不同波长之光线。

2. 发明专利

TW200947744A 發光二極體之封裝結構及使用其之背光模組 PACKAGE STRUCTURE OF LIGHT EMITTING DIODE AND BACLIGHT USING THE SAME 审中-公开
简体标题：发光二极管之封装结构及使用其之背光模块 PACKAGE STRUCTURE OF LIGHT EMITTING DIODE AND BACLIGHT USING THE SAME
公开(公告)号：TW200947744A
公开(公告)日：2009-11-16
申请号：TW097116594
申请日：2008-05-06
申请人：先進開發光電股份有限公司
发明人：謝明村 , 陳隆欣 , 曾文良
IPC分类号： H01L , G02F
摘要：一種發光二極體之封裝結構，包含一封裝載體、一綠光發光二極體、一具有開窗之殼體及一綠色濾光片。該綠光發光二極體固定於該封裝載體上，並設於該殼體之開窗內。該綠色濾光片設於該殼體之開窗上，可使該綠光發光二極體發出光線之頻譜範圍窄化。
简体摘要：一种发光二极管之封装结构，包含一封装载体、一绿光发光二极管、一具有开窗之壳体及一绿色滤光片。该绿光发光二极管固定于该封装载体上，并设于该壳体之开窗内。该绿色滤光片设于该壳体之开窗上，可使该绿光发光二极管发出光线之频谱范围窄化。

3. 发明专利

TW200945615A 半導體發光元件及其晶粒製作方法 SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE AND MANUFACTUREING METHOD THEREOF 失效
简体标题：半导体发光组件及其晶粒制作方法 SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE AND MANUFACTUREING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW200945615A
公开(公告)日：2009-11-01
申请号：TW097114444
申请日：2008-04-21
申请人：先進開發光電股份有限公司
发明人：曾文良 , 陳隆欣
IPC分类号： H01L
摘要：一種半導體發光元件，包含一基板、一磊晶層、至少一金屬反射層和一保護層。該磊晶層生長於該基板之正面。該至少一金屬反射層形成於該基板之背面。該保護層形成於該金屬反射層之上並包覆該金屬反射層。
简体摘要：一种半导体发光组件，包含一基板、一磊晶层、至少一金属反射层和一保护层。该磊晶层生长于该基板之正面。该至少一金属反射层形成于该基板之背面。该保护层形成于该金属反射层之上并包覆该金属反射层。

4. 发明专利

TW201130106A 側向發光之半導體元件封裝結構 SIDE EMITTING TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE 审中-公开
简体标题：侧向发光之半导体组件封装结构 SIDE EMITTING TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE
公开(公告)号：TW201130106A
公开(公告)日：2011-09-01
申请号：TW099105297
申请日：2010-02-24
申请人：先進開發光電股份有限公司
发明人：謝明村 , 曾文良 , 陳隆欣 , 林志勇
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L25/0756 , H01L25/167 , H01L33/50 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01S5/4025 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要：本發明提供一側向發光之半導體元件封裝結構。利用雙面電極結構形成於封裝結構之矽基板上，並且分別將複數個半導體發光元件設置在雙面電極結構之相對兩側，藉此可形成一雙面出光的表面黏著封裝體。
简体摘要：本发明提供一侧向发光之半导体组件封装结构。利用双面电极结构形成于封装结构之硅基板上，并且分别将复数个半导体发光组件设置在双面电极结构之相对两侧，借此可形成一双面出光的表面黏着封装体。

5. 发明专利

TWI331415B 光電元件之封裝結構及其製造方法 PACKAGING STRUCTURE OF PHOTOELECTRIC DEVICE AND FABRICATING METHOD THEREOF 有权
简体标题：光电组件之封装结构及其制造方法 PACKAGING STRUCTURE OF PHOTOELECTRIC DEVICE AND FABRICATING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TWI331415B
公开(公告)日：2010-10-01
申请号：TW096105415
申请日：2007-02-14
申请人：先進開發光電股份有限公司
发明人：曾文良 , 陳隆欣 , 曾堅信
IPC分类号： H01L
摘要：本發明揭示一種光電元件之封裝結構，其係包含具有一第一表面與一第二表面之矽基材。該第一表面與該第二表面相對，又該第一表面具有一反射腔，該第二表面具有至少兩個與該反射腔相連通之電極介層孔。一第一絕緣層包覆該矽基材之該第一表面與該第二表面。又一反射層設於該反射腔表面，及一第二絕緣層覆蓋該反射層。一第一導電層設於該第二絕緣層及該第一絕緣層表面，及一第二導電層係設於該第二表面並與該第一導電層相連接。一晶粒固定於該反射腔內，並電性連接於該第一導電層。
简体摘要：本发明揭示一种光电组件之封装结构，其系包含具有一第一表面与一第二表面之硅基材。该第一表面与该第二表面相对，又该第一表面具有一反射腔，该第二表面具有至少两个与该反射腔相连通之电极介层孔。一第一绝缘层包覆该硅基材之该第一表面与该第二表面。又一反射层设于该反射腔表面，及一第二绝缘层覆盖该反射层。一第一导电层设于该第二绝缘层及该第一绝缘层表面，及一第二导电层系设于该第二表面并与该第一导电层相连接。一晶粒固定于该反射腔内，并电性连接于该第一导电层。

6. 发明专利

TW201034264A 覆晶式半導體光電元件之結構及其製造方法 A METHOD FOR FORMING A FILP CHIP STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR OPTOELECTRONIC DEVICE AND FABRICATED THEREOF 审中-公开
简体标题：覆晶式半导体光电组件之结构及其制造方法 A METHOD FOR FORMING A FILP CHIP STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR OPTOELECTRONIC DEVICE AND FABRICATED THEREOF
公开(公告)号：TW201034264A
公开(公告)日：2010-09-16
申请号：TW098108127
申请日：2009-03-13
申请人：先進開發光電股份有限公司
发明人：郭子毅 , 陳隆欣 , 曾文良 , 黃世晟 , 凃博閔 , 葉穎超 , 林文禹 , 吳芃逸 , 詹世雄
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L33/62 , H01L27/156 , H01L33/0079 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
摘要：本發明係為一種覆晶式半導體光電元件之結構及其製造方法，其特徵以覆晶方式將半導體光電晶粒固定於封裝基板後，再以剝離技術（Lift Off）將磊晶基板分離。
简体摘要：本发明系为一种覆晶式半导体光电组件之结构及其制造方法，其特征以覆晶方式将半导体光电晶粒固定于封装基板后，再以剥离技术（Lift Off）将磊晶基板分离。

7. 发明专利

TWI325640B 具高散熱性之發光二極體模組 LED DEVICE MODULE WITH HIGH HEAT DISSIPATION 有权
简体标题：具高散热性之发光二极管模块 LED DEVICE MODULE WITH HIGH HEAT DISSIPATION
公开(公告)号：TWI325640B
公开(公告)日：2010-06-01
申请号：TW095118390
申请日：2006-05-24
申请人：先進開發光電股份有限公司
发明人：曾文良 , 陳隆欣
IPC分类号： H01L
摘要：一種具高散熱性之發光二極體模組，其包含一具有複數個貫穿孔之模組基板、複數個固定於該模組基板上之覆晶式發光二極體元件及至少一散熱板。該發光二極體元件之封裝基板係於一導熱但不導電之基材表面形成傳遞電氣訊號之線路層，因此散熱和導電之路徑並不相同，故可增加該覆晶式發光二極體元件照明亮度之穩定性。又該覆晶式發光二極體元件表面設置一散熱片，該散熱片穿越過該模組基板上對應之貫穿孔，並以導熱膠或焊錫和該散熱板直接相互結合。【創作特點】本發明之目的係提供一種具高散熱性之發光二極體模組，可有效將發光二極體元件產生的熱量直接並迅速地傳導至散熱板之表面，再藉由該表面之大面積使熱迅速散逸至空氣中。
為達上述目的，本發明揭示一種具高散熱性之發光二極體模組，其包含一具有複數個貫穿孔之模組基板、複數個固定於該模組基板上之覆晶式發光二極體元件及至少一散熱板。該發光二極體元件之封裝基板係於一導熱但不導電之基材表面形成傳遞電氣訊號之線路層，因此散熱和導電之路徑並不相同，故可增加該覆晶式發光二極體元件照明亮度之穩定性。又該覆晶式發光二極體元件表面設置一散熱片，該散熱片穿越過該模組基板上對應之貫穿孔，並以導熱膠或焊錫和該散熱板直接相互結合。
該覆晶式發光二極體元件之封裝基板上可設置靜電放電(electrostatic discharge；ESD)防制元件或電阻，其中該靜電放電防制元件可避免靜電荷累積過多而燒毀電路，該電阻可用來調變該發光二極體元件之阻抗。
简体摘要：一种具高散热性之发光二极管模块，其包含一具有复数个贯穿孔之模块基板、复数个固定于该模块基板上之覆晶式发光二极管组件及至少一散热板。该发光二极管组件之封装基板系于一导热但不导电之基材表面形成传递电气信号之线路层，因此散热和导电之路径并不相同，故可增加该覆晶式发光二极管组件照明亮度之稳定性。又该覆晶式发光二极管组件表面设置一散热片，该散热片穿越过该模块基板上对应之贯穿孔，并以导热胶或焊锡和该散热板直接相互结合。【创作特点】本发明之目的系提供一种具高散热性之发光二极管模块，可有效将发光二极管组件产生的热量直接并迅速地传导至散热板之表面，再借由该表面之大面积使热迅速散逸至空气中。为达上述目的，本发明揭示一种具高散热性之发光二极管模块，其包含一具有复数个贯穿孔之模块基板、复数个固定于该模块基板上之覆晶式发光二极管组件及至少一散热板。该发光二极管组件之封装基板系于一导热但不导电之基材表面形成传递电气信号之线路层，因此散热和导电之路径并不相同，故可增加该覆晶式发光二极管组件照明亮度之稳定性。又该覆晶式发光二极管组件表面设置一散热片，该散热片穿越过该模块基板上对应之贯穿孔，并以导热胶或焊锡和该散热板直接相互结合。该覆晶式发光二极管组件之封装基板上可设置静电放电(electrostatic discharge；ESD)防制组件或电阻，其中该静电放电防制组件可避免静电荷累积过多而烧毁电路，该电阻可用来调制该发光二极管组件之阻抗。

8. 发明专利

TW201106506A 具有防水功能的表面黏著型發光二極體元件、具有防水功能的發光二極體模組以及其製作方法 SMD-LED COMPONENT AND LED MODULE WITH WATERPROOF FUNCTION, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 失效
简体标题：具有防水功能的表面黏着型发光二极管组件、具有防水功能的发光二极管模块以及其制作方法 SMD-LED COMPONENT AND LED MODULE WITH WATERPROOF FUNCTION, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW201106506A
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：TW098126211
申请日：2009-08-04
申请人：先進開發光電股份有限公司
发明人：謝明村 , 陳隆欣 , 林昇柏 , 葉進連 , 林志勇
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L33/44 , H01L25/167 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014
摘要：一種具有防水功能的表面黏著型發光二極體元件,包含有一支架、一發光二極體晶片、一防水保護膜以及一封膠材料。支架包含有引腳,發光二極體晶片則固定於支架之引腳之上。防水保護膜包覆發光二極體晶片與支架的部份區域,並露出部份的引腳,以用來與一電路板連接,而封膠材料則亦形成於支架上,並包覆發光二極體晶片。此外,一種具有防水功能的發光二極體模組,以及發光二極體元件與模組的製作方法亦在此揭露。
简体摘要：一种具有防水功能的表面黏着型发光二极管组件,包含有一支架、一发光二极管芯片、一防水保护膜以及一封胶材料。支架包含有引脚,发光二极管芯片则固定于支架之引脚之上。防水保护膜包覆发光二极管芯片与支架的部份区域,并露出部份的引脚,以用来与一电路板连接,而封胶材料则亦形成于支架上,并包覆发光二极管芯片。此外,一种具有防水功能的发光二极管模块,以及发光二极管组件与模块的制作方法亦在此揭露。

9. 发明专利

TW201017919A 光電元件封裝模組及其製造方法 PACKAGE OF OPTOELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING THEREOF 审中-公开
简体标题：光电组件封装模块及其制造方法 PACKAGE OF OPTOELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING THEREOF
公开(公告)号：TW201017919A
公开(公告)日：2010-05-01
申请号：TW097139666
申请日：2008-10-16
申请人：先進開發光電股份有限公司
发明人：陳隆欣
IPC分类号： H01L
摘要：本發明係提供一種介電層之光電元件封裝模組結構及其製造方法，其中製造方法以簡單快速之射出成型製程形成一介電層，以介電層作為印刷電路板及散熱基板之間之緩衝層及反射杯，不但可以有效降低印刷電路板及散熱基板之間之熱應力，並可增加光的亮度。
简体摘要：本发明系提供一种介电层之光电组件封装模块结构及其制造方法，其中制造方法以简单快速之射出成型制程形成一介电层，以介电层作为印刷电路板及散热基板之间之缓冲层及反射杯，不但可以有效降低印刷电路板及散热基板之间之热应力，并可增加光的亮度。

10. 发明专利

TW201003136A 稜鏡裝置及其背光模組 PRISM APPARATUS AND BACK LIGHT MODULE 审中-公开
简体标题：棱镜设备及其背光模块 PRISM APPARATUS AND BACK LIGHT MODULE
公开(公告)号：TW201003136A
公开(公告)日：2010-01-16
申请号：TW097125498
申请日：2008-07-07
申请人：先進開發光電股份有限公司
发明人：陳怡礽 , 曾堅信 , 曾文良 , 陳隆欣
IPC分类号： G02B
摘要：一種稜鏡裝置及其背光模組包含兩平行設置的稜鏡片。各稜鏡片包含一長方形基材，該基材具有相對的入射面與出射面，該出射面上設有複數個並列的微三稜鏡。該兩稜鏡片上的相應微三稜鏡相互垂直設定，且各稜鏡片上微三稜鏡與其基材長邊的夾角範圍為1°至89°。本發明的稜鏡裝置及其背光模組，未增加組件和成本，增大了微三稜鏡與基材長邊夾角的範圍，從而提升了系統的設計彈性；而且可獲得均勻的面光源，改善光斑及干涉等問題。
简体摘要：一种棱镜设备及其背光模块包含两平行设置的棱镜片。各棱镜片包含一长方形基材，该基材具有相对的入射面与出射面，该出射面上设有复数个并列的微三棱镜。该两棱镜片上的相应微三棱镜相互垂直设置，且各棱镜片上微三棱镜与其基材长边的夹角范围为1°至89°。本发明的棱镜设备及其背光模块，未增加组件和成本，增大了微三棱镜与基材长边夹角的范围，从而提升了系统的设计弹性；而且可获得均匀的面光源，改善光斑及干涉等问题。

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