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1. 发明专利

TW201611412A 天線結構审中-公开
简体标题：天线结构
公开(公告)号：TW201611412A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW103131758
申请日：2014-09-15
申请人：佳邦科技股份有限公司 , INPAQ TECHNOLOGY CO., LTD. , 國立台北科技大學 , NATIONAL TAIPEI UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
发明人：郭閔森 , GUO, MIN SEN , 林丁丙 , LIN, DING BING , 周瑞宏 , CHOU, JUI HUNG , 蘇志銘 , SU, CHIH MING , 宇恩佐 , YU, EN TSO , 黃啟傑 , HUANG, CI JIE
IPC分类号： H01Q7/00 , H01Q1/24
CPC分类号： H01Q7/00 , H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q7/04
摘要：一種天線結構，其包括：一板體單元及一線圈單元。板體單元包括一金屬板及一連接或非常接近金屬板的絕緣板，且線圈單元設置在金屬板及絕緣板兩者的同一側旁。其中一種較佳的實施例是，當金屬板的其中一窄邊與絕緣板的其中一窄邊相互連接時，線圈單元位於金屬板與絕緣板兩者的連接處的正下方。另外，超過或等於1/2面積的線圈單元被絕緣板所遮蔽，且少於或等於1/2面積的線圈單元被金屬板所遮蔽。金屬板上的電流方向與線圈單元上的電流方向同為順時鐘或逆時鐘方向。
简体摘要：一种天线结构，其包括：一板体单元及一线圈单元。板体单元包括一金属板及一连接或非常接近金属板的绝缘板，且线圈单元设置在金属板及绝缘板两者的同一侧旁。其中一种较佳的实施例是，当金属板的其中一窄边与绝缘板的其中一窄边相互连接时，线圈单元位于金属板与绝缘板两者的连接处的正下方。另外，超过或等于1/2面积的线圈单元被绝缘板所屏蔽，且少于或等于1/2面积的线圈单元被金属板所屏蔽。金属板上的电流方向与线圈单元上的电流方向同为顺时钟或逆时钟方向。

2. 发明专利

TWI559616B 天線結構有权
简体标题：天线结构
公开(公告)号：TWI559616B
公开(公告)日：2016-11-21
申请号：TW103131758
申请日：2014-09-15
申请人：佳邦科技股份有限公司 , INPAQ TECHNOLOGY CO., LTD. , 國立台北科技大學 , NATIONAL TAIPEI UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
发明人：郭閔森 , GUO, MIN SEN , 林丁丙 , LIN, DING BING , 周瑞宏 , CHOU, JUI HUNG , 蘇志銘 , SU, CHIH MING , 宇恩佐 , YU, EN TSO , 黃啟傑 , HUANG, CI JIE
IPC分类号： H01Q7/00 , H01Q1/24
CPC分类号： H01Q7/00 , H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q7/04

3. 发明专利

TWI603531B 通訊模組有权
简体标题：通信模块
公开(公告)号：TWI603531B
公开(公告)日：2017-10-21
申请号：TW104113686
申请日：2015-04-29
申请人：佳邦科技股份有限公司 , INPAQ TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：鄭智宇 , CHENG, CHI YU , 宇恩佐 , YU, EN TSO , 鄭志宏 , CHENG, CHIH HUNG , 蘇志銘 , SU, CHIH MING
IPC分类号： H01Q7/06 , H01Q1/24 , G06K19/067

4. 发明专利

TW201611409A 天線結構审中-公开
简体标题：天线结构
公开(公告)号：TW201611409A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW103131765
申请日：2014-09-15
申请人：佳邦科技股份有限公司 , INPAQ TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：黃啟傑 , HUANG, CI JIE , 蘇志銘 , SU, CHIH MING , 宇恩佐 , YU, EN TSO
IPC分类号： H01Q1/38 , H01Q5/30
摘要：一種天線結構，其包括：一基板、一金屬層、一饋入端導電層及一晶片型天線。基板具有一晶片置放區域、一第一淨空區域及一第二淨空區域，其中第一、二淨空區域由饋入端導電層所劃分出來的。金屬層設置在基板上，其中晶片置放區域、第一淨空區域及第二淨空區域未被金屬層覆蓋而裸露。饋入端導電層設置在基板上且與金屬層彼此分離。晶片型天線設置在晶片置放區域上，其中晶片型天線具有兩個電性接觸金屬層的接地端及一電性接觸饋入端導電層的訊號饋入端。天線結構所產生的一第一共振頻率及一第二共振頻率可分別藉由改變第一淨空區域及第二淨空區域的面積大小進行調整，以使得天線結構被設計成一單饋入雙頻天線或一單饋入寬頻天線。
简体摘要：一种天线结构，其包括：一基板、一金属层、一馈入端导电层及一芯片型天线。基板具有一芯片置放区域、一第一净空区域及一第二净空区域，其中第一、二净空区域由馈入端导电层所划分出来的。金属层设置在基板上，其中芯片置放区域、第一净空区域及第二净空区域未被金属层覆盖而裸露。馈入端导电层设置在基板上且与金属层彼此分离。芯片型天线设置在芯片置放区域上，其中芯片型天线具有两个电性接触金属层的接地端及一电性接触馈入端导电层的信号馈入端。天线结构所产生的一第一共振频率及一第二共振频率可分别借由改变第一净空区域及第二净空区域的面积大小进行调整，以使得天线结构被设计成一单馈入双频天线或一单馈入宽带天线。

5. 发明专利

TW201640740A 用於通訊模組的天線結構及其製作方法审中-公开
简体标题：用于通信模块的天线结构及其制作方法
公开(公告)号：TW201640740A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：TW104114392
申请日：2015-05-06
申请人：佳邦科技股份有限公司 , INPAQ TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：鄭智宇 , CHENG, CHI YU , 宇恩佐 , YU, EN TSO , 鄭志宏 , CHENG, CHIH HUNG , 蘇志銘 , SU, CHIH MING
IPC分类号： H01Q1/27 , H01Q3/44 , H01Q1/00 , H01Q13/24
摘要：一種用於通訊模組的天線結構，其包括依序排列之第一磁性體層、第二磁性體層、第三磁性體層、第四磁性體層、第五磁性體層、第六磁性體層和第七磁性體層，其中第三、第四和第五磁性體層中設置線圈狀導體圖案，以構成一磁芯結構。第一磁性體層上設置數個第一焊墊電極，第七磁性體層上設置數個第二焊墊電極，上述第一焊墊電極包括一第一饋入焊墊電極、一第二饋入焊墊電極及數個虛設焊墊電極。第三、第四和第五磁性體層各具有一第一導磁率，第一磁性體層、第二磁性體層、第六磁性體層和第七磁性體層各具有一第二導磁率，第一導磁率高於或等於第二導磁率。本發明於包括磁芯結構之磁性體層採用具有較高導磁性的材料，因此可提升小尺寸天線之感值。
简体摘要：一种用于通信模块的天线结构，其包括依序排列之第一磁性体层、第二磁性体层、第三磁性体层、第四磁性体层、第五磁性体层、第六磁性体层和第七磁性体层，其中第三、第四和第五磁性体层中设置线圈状导体图案，以构成一磁芯结构。第一磁性体层上设置数个第一焊垫电极，第七磁性体层上设置数个第二焊垫电极，上述第一焊垫电极包括一第一馈入焊垫电极、一第二馈入焊垫电极及数个虚设焊垫电极。第三、第四和第五磁性体层各具有一第一导磁率，第一磁性体层、第二磁性体层、第六磁性体层和第七磁性体层各具有一第二导磁率，第一导磁率高于或等于第二导磁率。本发明于包括磁芯结构之磁性体层采用具有较高导磁性的材料，因此可提升小尺寸天线之感值。

6. 发明专利

TWI583046B 用於通訊模組的天線結構及其製作方法有权
简体标题：用于通信模块的天线结构及其制作方法
公开(公告)号：TWI583046B
公开(公告)日：2017-05-11
申请号：TW104114392
申请日：2015-05-06
申请人：佳邦科技股份有限公司 , INPAQ TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：鄭智宇 , CHENG, CHI YU , 宇恩佐 , YU, EN TSO , 鄭志宏 , CHENG, CHIH HUNG , 蘇志銘 , SU, CHIH MING
IPC分类号： H01Q1/27 , H01Q3/44 , H01Q1/00 , H01Q13/24

7. 发明专利

TW201639237A 通訊模組审中-公开
简体标题：通信模块
公开(公告)号：TW201639237A
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：TW104113686
申请日：2015-04-29
申请人：佳邦科技股份有限公司 , INPAQ TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：鄭智宇 , CHENG, CHI YU , 宇恩佐 , YU, EN TSO , 鄭志宏 , CHENG, CHIH HUNG , 蘇志銘 , SU, CHIH MING
IPC分类号： H01Q7/06 , H01Q1/24 , G06K19/067
摘要：一種通訊模組，其包括一磁芯結構、設置於磁芯結構相對兩側之第一和第二陶瓷體層及至少一積體電路晶片。磁芯結構包括一線圈導體圖案。第一陶瓷體層包括數個第一焊墊電極，第二陶瓷體層包括數個第二焊墊電極。第一焊墊電極包括一第一饋入焊墊電極、一第二饋入焊墊電極和數個虛設焊墊電極，且第一饋入焊墊電極和第二饋入焊墊電極電性連接磁芯結構之線圈導體圖案。積體電路晶片設置於第二陶瓷體層上，其中積體電路晶片包括至少一接合墊，其與部份之上述第二焊墊電極接合。
简体摘要：一种通信模块，其包括一磁芯结构、设置于磁芯结构相对两侧之第一和第二陶瓷体层及至少一集成电路芯片。磁芯结构包括一线圈导体图案。第一陶瓷体层包括数个第一焊垫电极，第二陶瓷体层包括数个第二焊垫电极。第一焊垫电极包括一第一馈入焊垫电极、一第二馈入焊垫电极和数个虚设焊垫电极，且第一馈入焊垫电极和第二馈入焊垫电极电性连接磁芯结构之线圈导体图案。集成电路芯片设置于第二陶瓷体层上，其中集成电路芯片包括至少一接合垫，其与部份之上述第二焊垫电极接合。

8. 发明专利

TWI550952B 天線結構有权
简体标题：天线结构
公开(公告)号：TWI550952B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：TW103131765
申请日：2014-09-15
申请人：佳邦科技股份有限公司 , INPAQ TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：黃啟傑 , HUANG, CI JIE , 蘇志銘 , SU, CHIH MING , 宇恩佐 , YU, EN TSO
IPC分类号： H01Q1/38 , H01Q5/30

9. 发明专利

TWI518985B 天線結構有权
简体标题：天线结构
公开(公告)号：TWI518985B
公开(公告)日：2016-01-21
申请号：TW102121338
申请日：2013-06-17
申请人：佳邦科技股份有限公司 , INPAQ TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：蘇志銘 , SU, CHIH MING , 宇恩佐 , YU, EN ZO , 黃啓傑 , HUANG, CI JIE , 楊仲哲 , YANG, CHUNG CHE
IPC分类号： H01Q1/22 , H01Q7/00

10. 发明专利

TW201501402A 天線結構审中-公开
简体标题：天线结构
公开(公告)号：TW201501402A
公开(公告)日：2015-01-01
申请号：TW102121338
申请日：2013-06-17
申请人：佳邦科技股份有限公司 , INPAQ TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：蘇志銘 , SU, CHIH MING , 宇恩佐 , YU, EN ZO , 黃啓傑 , HUANG, CI JIE , 楊仲哲 , YANG, CHUNG CHE
IPC分类号： H01Q1/22 , H01Q7/00
摘要：一種天線結構，其包含：一輻射模組及一金屬板。輻射模組具有相互耦合的一第一線圈單元及一第二線圈單元，且該第一線圈單元的電流方向與該第二線圈單元的電流方向相反。金屬板設置於該輻射模組的一側，且金屬板具有一封閉槽孔，封閉槽孔具有一第一槽孔部及一第二槽孔部。
简体摘要：一种天线结构，其包含：一辐射模块及一金属板。辐射模块具有相互耦合的一第一线圈单元及一第二线圈单元，且该第一线圈单元的电流方向与该第二线圈单元的电流方向相反。金属板设置于该辐射模块的一侧，且金属板具有一封闭槽孔，封闭槽孔具有一第一槽孔部及一第二槽孔部。

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