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1. 实用新型

TWM469699U 表面聲波微麥克風有权
简体标题：表面声波微麦克风
公开(公告)号：TWM469699U
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：TW102214825
申请日：2013-08-07
申请人：佳樂電子股份有限公司 , TAIWAN CAROL ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：張昭智 , 賴崇琪
IPC分类号： H04R1/00

2. 发明专利

TWI486069B 電容式麥克風製程有权
简体标题：电容式麦克风制程
公开(公告)号：TWI486069B
公开(公告)日：2015-05-21
申请号：TW099115815
申请日：2010-05-18
申请人：佳樂電子股份有限公司 , TAIWAN CAROL ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：蔡圳益 , 賴崇琪 , 張昭智
IPC分类号： H04R31/00 , B81C3/00

3. 实用新型

TWM585462U 具有背腔的傳聲器有权
简体标题：具有背腔的传声器
公开(公告)号：TWM585462U
公开(公告)日：2019-10-21
申请号：TW108206006
申请日：2019-05-14
申请人：佳樂電子股份有限公司 , TAIWAN CAROL ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：彭子桓 , PENG, TZU-HUAN , 賴崇琪 , LAI, CHUNG CHING , 張昭智 , CHANG, CHAO CHIH
IPC分类号： H04R17/02

4. 发明专利

TW200706051A 矽微麥克風之振膜晶片及其製造方法审中-公开
简体标题：硅微麦克风之振膜芯片及其制造方法
公开(公告)号：TW200706051A
公开(公告)日：2007-02-01
申请号：TW094125238
申请日：2005-07-26
申请人：佳樂電子股份有限公司
发明人：洪瑞華 , 張昭智 , 蔡圳益 , 賴崇琪 , 陳季良
IPC分类号： H04R
摘要：本發明主要提供製造背駐極電容式矽微麥克風中感應聲能變化之振膜晶片的方法,首先在基板上以可溶於預定蝕刻液之被溶蝕材料定義出脫離層後,分別依序向上定義出分隔塊層及振膜層,接著再在振膜層上以導體材料蒸鍍出作為晶種的種晶膜後,以高分子材料定義出對應地遮覆振膜層之感應形變區域部分,並使種晶膜對應環壁區域部分裸露的犧牲層,然後自環壁區域向上電鍍增厚而形成環圍犧牲層的撐固層而形成環壁後,蝕刻掉犧牲層即製得振膜晶片,最後再以蝕刻液溶蝕脫離層,即可以無切割之製程取得振膜晶片,從而提昇整體晶片製造的良率。
简体摘要：本发明主要提供制造背驻极电容式硅微麦克风中感应声能变化之振膜芯片的方法,首先在基板上以可溶于预定蚀刻液之被溶蚀材料定义出脱离层后,分别依序向上定义出分隔块层及振膜层,接着再在振膜层上以导体材料蒸镀出作为晶种的种晶膜后,以高分子材料定义出对应地遮覆振膜层之感应形变区域部分,并使种晶膜对应环壁区域部分裸露的牺牲层,然后自环壁区域向上电镀增厚而形成环围牺牲层的撑固层而形成环壁后,蚀刻掉牺牲层即制得振膜芯片,最后再以蚀刻液溶蚀脱离层,即可以无切割之制程取得振膜芯片,从而提升整体芯片制造的良率。

5. 发明专利

TWI268115B 矽微麥克風之振膜晶片及其製造方法有权
简体标题：硅微麦克风之振膜芯片及其制造方法
公开(公告)号：TWI268115B
公开(公告)日：2006-12-01
申请号：TW094125238
申请日：2005-07-26
申请人：佳樂電子股份有限公司
发明人：洪瑞華 , 張昭智 , 蔡圳益 , 賴崇琪 , 陳季良
IPC分类号： H04R
摘要：本發明主要提供製造背駐極電容式矽微麥克風中感應聲能變化之振膜晶片的方法，首先在基板上以可溶於預定蝕刻液之被溶蝕材料定義出脫離層後，分別依序向上定義出分隔塊層及振膜層，接著再在振膜層上以導體材料蒸鍍出作為晶種的種晶膜後，以高分子材料定義出對應地遮覆振膜層之感應形變區域部分，並使種晶膜對應環壁區域部分裸露的犧牲層，然後自環壁區域向上電鍍增厚而形成環圍犧牲層的撐固層而形成環壁後，蝕刻掉犧牲層即製得振膜晶片，最後再以蝕刻液溶蝕脫離層，即可以無切割之製程取得振膜晶片，從而提昇整體晶片製造的良率。
简体摘要：本发明主要提供制造背驻极电容式硅微麦克风中感应声能变化之振膜芯片的方法，首先在基板上以可溶于预定蚀刻液之被溶蚀材料定义出脱离层后，分别依序向上定义出分隔块层及振膜层，接着再在振膜层上以导体材料蒸镀出作为晶种的种晶膜后，以高分子材料定义出对应地遮覆振膜层之感应形变区域部分，并使种晶膜对应环壁区域部分裸露的牺牲层，然后自环壁区域向上电镀增厚而形成环围牺牲层的撑固层而形成环壁后，蚀刻掉牺牲层即制得振膜芯片，最后再以蚀刻液溶蚀脱离层，即可以无切割之制程取得振膜芯片，从而提升整体芯片制造的良率。

6. 发明专利

TW201143476A 電容式麥克風製程审中-公开
简体标题：电容式麦克风制程
公开(公告)号：TW201143476A
公开(公告)日：2011-12-01
申请号：TW099115815
申请日：2010-05-18
申请人：佳樂電子股份有限公司
发明人：蔡圳益 , 賴崇琪 , 張昭智
IPC分类号： H04R , B81C
摘要：一種電容式麥克風製程,以微機電製程製作具有受聲能作用時產生形變之振膜的振膜模組晶片後,再配合膠黏背板等構件,並配合罩殼、電路板進行封裝而得到電容式麥克風,本發明以微機電製程製作具有振膜且結構簡單的振膜模組晶片而大幅減少微機電製程的複雜度,不但提升微機電製程良率,還大幅縮減微機電製程工時,再配合以膠黏方式膠裝其他可簡單預製的元件後進行封裝,可降低各元件受溫度、溼度的影響而使產品特性不易發生變化,更因進行封裝的元件數量的大幅減少而降低封裝所需要的組裝工時。
简体摘要：一种电容式麦克风制程,以微机电制程制作具有受声能作用时产生形变之振膜的振膜模块芯片后,再配合胶黏背板等构件,并配合罩壳、电路板进行封装而得到电容式麦克风,本发明以微机电制程制作具有振膜且结构简单的振膜模块芯片而大幅减少微机电制程的复杂度,不但提升微机电制程良率,还大幅缩减微机电制程工时,再配合以胶黏方式胶装其他可简单预制的组件后进行封装,可降低各组件受温度、湿度的影响而使产品特性不易发生变化,更因进行封装的组件数量的大幅减少而降低封装所需要的组装工时。

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