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1. 发明专利

TW304322B 電力放大模組失效
简体标题：电力放大模块
公开(公告)号：TW304322B
公开(公告)日：1997-05-01
申请号：TW085108455
申请日：1996-07-12
申请人：住友電氣工業股份有限公司
发明人：乙部健二 , 石井學 , 松崎賢一郎 , 橋長達也
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/021 , H01L23/36 , H01L23/367 , H01L2924/0002 , H05K1/0204 , H05K1/05 , H05K1/141 , H05K1/182 , H05K3/0061 , H05K3/3421 , H05K3/368 , H05K3/4092 , H05K5/0091 , H05K2201/0919 , H05K2201/10386 , H05K2201/10416 , H05K2203/049 , H01L2924/00
摘要：電力放大模組係備有約略平板狀之封裝基體之桿，與接合約呈方型箱狀之金屬製封裝蓋之帽蓋所構成之封裝。在桿上設置有約呈平板狀之配線基板，此配線基板由帽蓋所覆蓋者。在配線基板形成有２個挖空孔，而從挖空孔所露出之桿上，分別設置有２個散熱件(heat spreader)。在這些散熱件之各表面上，分別由樹脂等所密封之半導體裝置即以軟焊等熔接設置者。
简体摘要：电力放大模块系备有约略平板状之封装基体之杆，与接合约呈方型箱状之金属制封装盖之帽盖所构成之封装。在杆上设置有约呈平板状之配线基板，此配线基板由帽盖所覆盖者。在配线基板形成有２个挖空孔，而从挖空孔所露出之杆上，分别设置有２个散热件(heat spreader)。在这些散热件之各表面上，分别由树脂等所密封之半导体设备即以软焊等熔接设置者。

2. 实用新型

TW478716U 電子元件失效
简体标题：电子组件
公开(公告)号：TW478716U
公开(公告)日：2002-03-01
申请号：TW089213391
申请日：1996-05-30
申请人：住友電氣工業股份有限公司
发明人：橋長達也 , 石井學 , 乙部健二 , 松崎賢一郎
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K5/0091
摘要：在一電子元件，主表面上安裝具有一電子元件之電子電路板係安裝於一金屬架上。此電子電路板被一貼合在金屬架上之金屬蓋所覆蓋，且容納於一由金屬架和金屬蓋所建構之金屬封裝內。至少一溝槽部分形成在電子電路板之至少一端。形成在金屬架上之定位突起物與溝槽部分嚙合。改善了機件精準度和電氣特性，使能獲得高頻特性特別優異之電子元件，此電子元件也能以簡單之製程加以製造。
简体摘要：在一电子组件，主表面上安装具有一电子组件之电子电路板系安装于一金属架上。此电子电路板被一贴合在金属架上之金属盖所覆盖，且容纳于一由金属架和金属盖所建构之金属封装内。至少一沟槽部分形成在电子电路板之至少一端。形成在金属架上之定位突起物与沟槽部分啮合。改善了机件精准度和电气特性，使能获得高频特性特别优异之电子组件，此电子组件也能以简单之制程加以制造。

3. 实用新型

TW450508U 功率放大模組失效
简体标题：功率放大模块
公开(公告)号：TW450508U
公开(公告)日：2001-08-11
申请号：TW089218301
申请日：1996-06-25
申请人：住友電氣工業股份有限公司
发明人：松崎賢一郎 , 石井學 , 乙部健二 , 橋長達也
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/021 , H01L23/36 , H01L23/367 , H01L2224/48091 , H01L2924/12032 , H05K1/0204 , H05K1/141 , H05K1/182 , H05K3/0061 , H05K3/4092 , H05K5/0091 , H05K2201/0919 , H05K2201/10386 , H05K2201/10416 , H05K2203/049 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：一種功率放大模組具有至少一散熱器,安裝於一封裝基體上且經由一提供於一配線基體中之貫穿孔而曝露,以及至少一形成功率放大電路之半導體晶片以裸晶片狀態安裝於該至少一散熱器之表面上,且電氣連接於該配線基體上之一電子電路圖案。各該封裝基體與至少一散熱器係以一具有熱傳導率較大於製作該配線基體之物質之熱傳導率之物質所作成。因此,所形成之模組可高效率地散發由該功率放大模組所產生之熱量至外面,因而完成具備有高性能與高可靠性之功率放大模組。
简体摘要：一种功率放大模块具有至少一散热器,安装于一封装基体上且经由一提供于一配线基体中之贯穿孔而曝露,以及至少一形成功率放大电路之半导体芯片以裸芯片状态安装于该至少一散热器之表面上,且电气连接于该配线基体上之一电子电路图案。各该封装基体与至少一散热器系以一具有热传导率较大于制作该配线基体之物质之热传导率之物质所作成。因此,所形成之模块可高效率地散发由该功率放大模块所产生之热量至外面,因而完成具备有高性能与高可靠性之功率放大模块。

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