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1. 发明专利

TWI605922B 製程膜片及其使用方法、成型品之製造方法及成型體有权
简体标题：制程膜片及其使用方法、成型品之制造方法及成型体
公开(公告)号：TWI605922B
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：TW103110369
申请日：2014-03-19
申请人：住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE COMPANY LIMITED
发明人：渡邊雅彥 , WATANABE, MASAHIKO
IPC分类号： B29C33/40 , B29K63/00 , B29L11/00
CPC分类号： B29C43/021 , B29C33/424 , B29C33/68 , B29C43/14 , B29C43/222 , B29C69/02 , B29D11/00798 , G02B6/0036 , G02B6/0065 , G02B6/0076

2. 发明专利

TW201501899A 製程膜片及其使用方法、成型品之製造方法及成型體审中-公开
简体标题：制程膜片及其使用方法、成型品之制造方法及成型体
公开(公告)号：TW201501899A
公开(公告)日：2015-01-16
申请号：TW103110369
申请日：2014-03-19
申请人：住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE COMPANY LIMITED
发明人：渡邊雅彥 , WATANABE, MASAHIKO
IPC分类号： B29C33/40 , B29K63/00 , B29L11/00
CPC分类号： B29C43/021 , B29C33/424 , B29C33/68 , B29C43/14 , B29C43/222 , B29C69/02 , B29D11/00798 , G02B6/0036 , G02B6/0065 , G02B6/0076
摘要：本發明提供一種可以簡便的手段將凹凸賦予至成型品表面而且可簡單地變更成型品的凹凸形狀之製程膜片。其係在至少一面具有凹凸，且配置在構成模具的上模具及下模具之相向的面中之至少一面，在導入前述模具內部之熱硬化性樹脂材料硬化的步驟中將凹凸賦予至前述熱硬化性樹脂材料之硬化物的表面。
简体摘要：本发明提供一种可以简便的手段将凹凸赋予至成型品表面而且可简单地变更成型品的凹凸形状之制程膜片。其系在至少一面具有凹凸，且配置在构成模具的上模具及下模具之相向的面中之至少一面，在导入前述模具内部之热硬化性树脂材料硬化的步骤中将凹凸赋予至前述热硬化性树脂材料之硬化物的表面。

3. 发明专利

TW201139554A 樹脂組成物薄片及其成形方法审中-公开
简体标题：树脂组成物薄片及其成形方法
公开(公告)号：TW201139554A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：TW100108783
申请日：2011-03-15
申请人：住友電木股份有限公司
发明人：中庭哲哉 , 藤本貴博 , 渡邊雅彥
IPC分类号： C08L , C08K , C08J , H01B
CPC分类号： C08L69/00 , B29C35/02 , B65D2213/02 , C08J5/18 , C08J2367/02 , C08J2369/00 , C08K3/04 , C08K3/36 , C08L67/02 , C08L2666/18
摘要：本發明的課題在於提供一種樹脂組成物薄片，其在供應於承載帶等的物品收納體的製造時，能夠將其成形溫度自260～280℃左右降低至200～250℃左右，並且即便在隔著脫模薄膜而藉由接觸式加熱裝置以相對高溫來加熱時，也不容易產生因脫模薄膜之形狀轉印所致的外觀不良。本發明的狀態之一的樹脂組成物薄片，係含有聚碳酸酯樹脂、非晶性聚酯樹脂及矽酸鹽化合物填充劑。另外，此種樹脂組成物薄片，適合使用於製造承載帶等的物品收納體。另外，於物品收納體中收納對靜電較脆弱之物時，為了收納物品之抗靜電，以在樹脂組成物薄片中添加導電性填充劑者為佳。
简体摘要：本发明的课题在于提供一种树脂组成物薄片，其在供应于承载带等的物品收纳体的制造时，能够将其成形温度自260～280℃左右降低至200～250℃左右，并且即便在隔着脱模薄膜而借由接触式加热设备以相对高温来加热时，也不容易产生因脱模薄膜之形状转印所致的外观不良。本发明的状态之一的树脂组成物薄片，系含有聚碳酸酯树脂、非晶性聚酯树脂及硅酸盐化合物填充剂。另外，此种树脂组成物薄片，适合使用于制造承载带等的物品收纳体。另外，于物品收纳体中收纳对静电较脆弱之物时，为了收纳物品之抗静电，以在树脂组成物薄片中添加导电性填充剂者为佳。

4. 发明专利

TWI488915B 樹脂組成物薄片及其成形方法有权
简体标题：树脂组成物薄片及其成形方法
公开(公告)号：TWI488915B
公开(公告)日：2015-06-21
申请号：TW100108783
申请日：2011-03-15
申请人：住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：中庭哲哉 , NAKANIWA, TETSUYA , 藤本貴博 , FUJIMOTO, TAKAHIRO , 渡邊雅彥 , WATANABE, MASAHIKO
IPC分类号： C08L69/00 , C08L67/00 , C08K3/34 , C08K3/04 , C08J5/18 , H01B1/24
CPC分类号： C08L69/00 , B29C35/02 , B65D2213/02 , C08J5/18 , C08J2367/02 , C08J2369/00 , C08K3/04 , C08K3/36 , C08L67/02 , C08L2666/18

5. 发明专利

TW201806100A 密封用薄膜、電子零件搭載基板之密封方法及包覆有密封用薄膜之電子零件搭載基板审中-公开
简体标题：密封用薄膜、电子零件搭载基板之密封方法及包覆有密封用薄膜之电子零件搭载基板
公开(公告)号：TW201806100A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：TW106122621
申请日：2017-07-06
申请人：住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：橋本明德 , HASHIMOTO, AKINORI , 渡邊雅彥 , WATANABE, MASAHIKO , 白石史廣 , SHIRAISHI, FUMIHIRO
IPC分类号： H01L23/29 , B32B27/00
CPC分类号： H01L21/56 , H01L23/00 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/02 , H05K3/28 , H05K9/00
摘要：本發明的密封用薄膜（100）用於密封具備基板（5）及搭載於基板（5）的一表面側之電子零件（4）之電子零件搭載基板（45），係具備絕緣層（12）及電磁波屏蔽層（13）者，絕緣層（12）及電磁波屏蔽層（13）含有樹脂材料，密封用薄膜（100）的依照JIS K 6251求出之軟化點上之伸長率為150%以上且3500%以下。又，電磁波屏蔽層（13）能夠設為具備超過絕緣層（12）的端部而突出之突出部之構成。
简体摘要：本发明的密封用薄膜（100）用于密封具备基板（5）及搭载于基板（5）的一表面侧之电子零件（4）之电子零件搭载基板（45），系具备绝缘层（12）及电磁波屏蔽层（13）者，绝缘层（12）及电磁波屏蔽层（13）含有树脂材料，密封用薄膜（100）的依照JIS K 6251求出之软化点上之伸长率为150%以上且3500%以下。又，电磁波屏蔽层（13）能够设为具备超过绝缘层（12）的端部而突出之突出部之构成。

6. 发明专利

TW201540171A 電磁波遮蔽膜、撓性印刷基板、電子零件搭載基板、及電子零件之被覆方法审中-公开
简体标题：电磁波屏蔽膜、挠性印刷基板、电子零件搭载基板、及电子零件之被覆方法
公开(公告)号：TW201540171A
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：TW104105977
申请日：2015-02-25
申请人：住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：橋本明德 , HASHIMOTO, AKINORI , 渡邊雅彥 , WATANABE, MASAHIKO , 白石史廣 , SHIRAISHI, FUMIHIRO
IPC分类号： H05K9/00 , B32B15/08 , B32B7/02
CPC分类号： B32B7/02 , B32B7/00 , B32B7/12 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/36 , B32B2307/20 , B32B2307/212 , B32B2307/734 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , B32B2571/00 , H05K1/0216 , H05K1/189 , H05K9/0083 , H05K2201/0715
摘要：依本發明可提供：能因應撓性印刷基板等電子零件之輕量化・薄型化，耐彎折性優異，且即使貼附於有凹凸之電子零件之表面仍有優良的形狀服貼性與密合性之電磁波遮蔽膜、及撓性印刷基板等。又，依本發明能提供可有效遮斷直到如GHz級之高頻帶域之電磁波的電磁波遮蔽用膜、及使用該電磁波遮蔽用膜將在基板上搭載之電子零件以電磁波遮斷層予以被覆而得之電子零件搭載基板等。
简体摘要：依本发明可提供：能因应挠性印刷基板等电子零件之轻量化・薄型化，耐弯折性优异，且即使贴附于有凹凸之电子零件之表面仍有优良的形状服贴性与密合性之电磁波屏蔽膜、及挠性印刷基板等。又，依本发明能提供可有效遮断直到如GHz级之高频带域之电磁波的电磁波屏蔽用膜、及使用该电磁波屏蔽用膜将在基板上搭载之电子零件以电磁波遮断层予以被覆而得之电子零件搭载基板等。

7. 发明专利

TW201420339A 電子零件包裝用基材片材、電子零件包裝用多層片材、電子零件包裝用載置帶、及電子零件運送體审中-公开
简体标题：电子零件包装用基材片材、电子零件包装用多层片材、电子零件包装用载置带、及电子零件运送体
公开(公告)号：TW201420339A
公开(公告)日：2014-06-01
申请号：TW102123247
申请日：2013-06-28
申请人：住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：藤本貴博 , FUJIMOTO, TAKAHIRO , 渡邊雅彥 , WATANABE, MASAHIKO
IPC分类号： B32B27/06 , B32B27/30 , B32B27/32 , C08L25/10 , B32B7/02 , H01B1/24 , B65D85/90
CPC分类号： C08L25/06 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/302 , B32B2250/24 , B32B2250/40 , B32B2264/108 , B32B2307/202 , B32B2307/558 , B32B2553/00 , C08J5/18 , C08J2325/06 , C08L51/04
摘要：本發明提供一種將沖裁條件所產生的毛邊之發生影響減少的電子零件包裝用基材片材、電子零件包裝用多層片材、電子零件包裝用載置帶、及電子零件運送體。此等電子零件包裝用基材片材，以含有聚苯乙烯樹脂(A)、及耐衝撃聚苯乙烯樹脂(B)之樹脂組成物構成，其特徵為：該聚苯乙烯樹脂(A)之含有量為1重量%以上，50重量%以下，該耐衝撃聚苯乙烯樹脂(B)之含有量為50重量%以上，99重量%以下。
简体摘要：本发明提供一种将冲裁条件所产生的毛边之发生影响减少的电子零件包装用基材片材、电子零件包装用多层片材、电子零件包装用载置带、及电子零件运送体。此等电子零件包装用基材片材，以含有聚苯乙烯树脂(A)、及耐冲击聚苯乙烯树脂(B)之树脂组成物构成，其特征为：该聚苯乙烯树脂(A)之含有量为1重量%以上，50重量%以下，该耐冲击聚苯乙烯树脂(B)之含有量为50重量%以上，99重量%以下。

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