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    • 2. 发明专利
    • 阻燃性樹脂組成物、以及含彼之半導體封裝材料
    • 阻燃性树脂组成物、以及含彼之半导体封装材料
    • TW489112B
    • 2002-06-01
    • TW087106777
    • 1998-05-01
    • 住友電木股份有限公司
    • 伊藤幹雄三宅澄也
    • C08LC08GC08K
    • 本發明係關於一種阻燃性樹脂組成物,其包括:
      (A)除了鹵化的環氧樹脂之外分子裡具有至少二個環氧基的環氧樹脂,
      (B)硬化劑,和
      (C)由(Cl)分子裡有至少一個p-H鍵的磷化合物與(C2)分子裡有至少一個選自一群包括C=C雙鍵,環氧基,醇系羥基和羰基等官能基及至少一個選自酚系羥基,胺基,氰酸酯基和異氰酸酯基中之官能基的化合物反應而得的產物,且此組成物之磷含量為0.3重量%到8重量%。該組成物具有高阻燃性而不用任何鹵化合物,而且不損害由該組成物製成之物件的性質。
    • 本发明系关于一种阻燃性树脂组成物,其包括: (A)除了卤化的环氧树脂之外分子里具有至少二个环氧基的环氧树脂, (B)硬化剂,和 (C)由(Cl)分子里有至少一个p-H键的磷化合物与(C2)分子里有至少一个选自一群包括C=C双键,环氧基,醇系羟基和羰基等官能基及至少一个选自酚系羟基,胺基,氰酸酯基和异氰酸酯基中之官能基的化合物反应而得的产物,且此组成物之磷含量为0.3重量%到8重量%。该组成物具有高阻燃性而不用任何卤化合物,而且不损害由该组成物制成之对象的性质。
    • 3. 发明专利
    • 難燃性樹脂組成物及使用此組成物之疊層物
    • 难燃性树脂组成物及使用此组成物之叠层物
    • TW388768B
    • 2000-05-01
    • TW086118382
    • 1997-12-06
    • 住友電木股份有限公司
    • 伊藤幹雄三宅澄也芝田和彥飛澤晃彥
    • C08LB32B
    • 一種難燃性樹脂組成物,其包括(A)100重量份分子中具有至少兩個環氧基之未鹵化環氧樹脂,(B)20至205重量份分子中具有至少一個順丁烯二醯亞胺基之順丁烯二醯亞胺化合物,(C)20至65重量份具有胺基之固化劑,以及(D)以磷元素計,佔每100重量份成分(A),(B),(C)總重之0.5至4.5重量份的磷化合物,且此組成物中氮元素含量佔每100重量份總組成物的2.0至10.0重量份。上述難燃性樹脂組成物無需加入鹵素化合物便具有高難燃性,且不令破壞市售產品之特性。
    • 一种难燃性树脂组成物,其包括(A)100重量份分子中具有至少两个环氧基之未卤化环氧树脂,(B)20至205重量份分子中具有至少一个顺丁烯二酰亚胺基之顺丁烯二酰亚胺化合物,(C)20至65重量份具有胺基之固化剂,以及(D)以磷元素计,占每100重量份成分(A),(B),(C)总重之0.5至4.5重量份的磷化合物,且此组成物中氮元素含量占每100重量份总组成物的2.0至10.0重量份。上述难燃性树脂组成物无需加入卤素化合物便具有高难燃性,且不令破坏市售产品之特性。