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1. 发明专利

TWI649360B 偏光膜之製造裝置及製造方法，以及偏光膜有权
简体标题：偏光膜之制造设备及制造方法，以及偏光膜
公开(公告)号：TWI649360B
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：TW105141392
申请日：2016-12-14
申请人：日商住友化學股份有限公司 , SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
发明人：古谷勉 , FURUYA, TSUTOMU , 白石裕一 , SHIRAISHI, YUICHI , 芹川祐二 , SERIKAWA, YUJI
IPC分类号： C08J7/00 , C08L29/04 , G02B5/30 , G02F1/1335

2. 发明专利

TWI629151B 切割方法及切割裝置有权
简体标题：切割方法及切割设备
公开(公告)号：TWI629151B
公开(公告)日：2018-07-11
申请号：TW103113642
申请日：2014-04-15
申请人：住友化學股份有限公司 , SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
发明人：白石裕一 , SHIRAISHI, YUICHI , 大久保宗容 , OKUBO, MUNEKATA , 松本周三 , MATSUMOTO, SHUZO , 李冬林 , LI, DONGLIN
IPC分类号： B26D5/28 , B23Q15/12

3. 发明专利

TW201731931A 偏光膜之製造裝置及製造方法，以及偏光膜审中-公开
简体标题：偏光膜之制造设备及制造方法，以及偏光膜
公开(公告)号：TW201731931A
公开(公告)日：2017-09-16
申请号：TW105141392
申请日：2016-12-14
申请人：住友化學股份有限公司 , SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
发明人：古谷勉 , FURUYA, TSUTOMU , 白石裕一 , SHIRAISHI, YUICHI , 芹川祐二 , SERIKAWA, YUJI
IPC分类号： C08J7/00 , C08L29/04 , G02B5/30 , G02F1/1335
CPC分类号： B05D1/18 , B05D3/00 , B05D7/04 , B65H27/00 , G02B5/30
摘要：本發明之課題在於提供一種用以製造應用於液晶顯示裝置時不易產生亮點(漏光)之偏光膜的裝置及方法。上述課題之解決手段係提供：一種製造裝置，其係用以從聚乙烯醇系樹脂膜製造偏光膜之製造裝置，該製造裝置包含：複數個輥，係構成聚乙烯醇系樹脂膜的輸送路徑，並配置成與聚乙烯醇系樹脂膜的表面相接；濕式處理部，係配置於輸送路徑上，並包含容納浸漬聚乙烯醇系樹脂膜的處理液之1個以上的處理槽；以及乾燥處理部，係配置於輸送路徑上，用以使濕式處理後的聚乙烯醇系樹脂膜乾燥；其中，上述複數個輥含有旋轉阻力為0.025N以下的低旋轉阻力輥；一種使用該製造裝置的製造方法；以及一種特定的凹凸缺陷密度為20個/m2以下的偏光膜。
简体摘要：本发明之课题在于提供一种用以制造应用于液晶显示设备时不易产生亮点(漏光)之偏光膜的设备及方法。上述课题之解决手段系提供：一种制造设备，其系用以从聚乙烯醇系树脂膜制造偏光膜之制造设备，该制造设备包含：复数个辊，系构成聚乙烯醇系树脂膜的输送路径，并配置成与聚乙烯醇系树脂膜的表面相接；湿式处理部，系配置于输送路径上，并包含容纳浸渍聚乙烯醇系树脂膜的处理液之1个以上的处理槽；以及干燥处理部，系配置于输送路径上，用以使湿式处理后的聚乙烯醇系树脂膜干燥；其中，上述复数个辊含有旋转阻力为0.025N以下的低旋转阻力辊；一种使用该制造设备的制造方法；以及一种特定的凹凸缺陷密度为20个/m2以下的偏光膜。

4. 发明专利

TW201446367A 切削加工方法及切削加工裝置审中-公开
简体标题：切削加工方法及切削加工设备
公开(公告)号：TW201446367A
公开(公告)日：2014-12-16
申请号：TW103113061
申请日：2014-04-09
申请人：住友化學股份有限公司 , SUMITOMO CHEMICAL CO., LTD.
发明人：白石裕一 , SHIRAISHI, YUICHI , 松野健次 , MATSUNO, KENJI , 大久保宗容 , OKUBO, MUNEKATA
IPC分类号： B23C3/13 , G02B5/30
CPC分类号： B23C3/12
摘要：本發明係一種切削加工方法，其切削光學構件之端面，該光學構件包含：偏光器；第1偏光器保護層，其積層於偏光器之第1面上；及第2偏光器保護層，其積層於偏光器之第2面上，且楊氏模數較第1偏光器保護層更低；該切削加工方法包含如下步驟：準備具有旋轉軸、及朝光學構件之端面側突出之切削刃之切削構件；以旋轉軸為中心使上述切削刃自第2偏光器保護層之側朝第1偏光器保護層之側旋轉；藉由使旋轉之切削刃自第2偏光器保護層之側侵入且與光學構件之端面接觸而切削光學構件之端面。
简体摘要：本发明系一种切削加工方法，其切削光学构件之端面，该光学构件包含：偏光器；第1偏光器保护层，其积层于偏光器之第1面上；及第2偏光器保护层，其积层于偏光器之第2面上，且杨氏模数较第1偏光器保护层更低；该切削加工方法包含如下步骤：准备具有旋转轴、及朝光学构件之端面侧突出之切削刃之切削构件；以旋转轴为中心使上述切削刃自第2偏光器保护层之侧朝第1偏光器保护层之侧旋转；借由使旋转之切削刃自第2偏光器保护层之侧侵入且与光学构件之端面接触而切削光学构件之端面。

5. 发明专利

TWI663008B 切削加工方法有权
公开(公告)号：TWI663008B
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：TW103113061
申请日：2014-04-09
申请人：住友化學股份有限公司 , SUMITOMO CHEMICAL CO., LTD.
发明人：白石裕一 , SHIRAISHI, YUICHI , 松野健次 , MATSUNO, KENJI , 大久保宗容 , OKUBO, MUNEKATA
IPC分类号： B23C3/13 , G02B5/30

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