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1. 发明专利

TW421785B 雷射焊接磁碟匣及其裝配與裝備方法失效
简体标题：激光焊接磁盘匣及其装配与装备方法
公开(公告)号：TW421785B
公开(公告)日：2001-02-11
申请号：TW087118668
申请日：1998-11-10
申请人：伊歐美卡公司
发明人：唐諾布可 , 諾南F.賀爾斯 , 布來恩西克 , 卡爾湯馬士古克 , 麥可威廉諾麥爾
IPC分类号： G11B , B29C , B23K
CPC分类号： B29C66/3452 , B23K26/22 , B29C65/14 , B29C65/1448 , B29C65/1464 , B29C65/16 , B29C65/58 , B29C66/21 , B29C66/54 , B29C66/8322 , B29L2017/003 , G11B23/0316 , G11B23/0326
摘要：本發明揭示一種裝配一磁碟匣之方法。此方法包括以下步驟:鉚接磁碟匣之頂部外殼一半在磁碟匣底部外殼一半之上;調整外殼之兩半直到外殼之兩半已在一焊接地點彼此成熔接;及導引一能量波束至焊接地點直到頂部外殼一半之一部分及底部外殼一半之一部分已熔合,俾頂部外殼一半已固定在底部外殼一半之上。此方法在位於磁碟匣周圍之許多焊接地點重複實施。本發明亦揭示一磁碟匣裝配之方法，其中，一能量波束被分裂為許多分裂能量波束。許多分裂之能量波束聚焦在許多焊接地點上直到頂部外殼一半之一部分及底部外殼一半之一部分已熔合，俾頂部外殼一半已固定在底部外殼一半之上。本發明亦揭示以上述方法製備之一磁碟匣。
简体摘要：本发明揭示一种装配一磁盘匣之方法。此方法包括以下步骤:铆接磁盘匣之顶部外壳一半在磁盘匣底部外壳一半之上;调整外壳之两半直到外壳之两半已在一焊接地点彼此成熔接;及导引一能量波束至焊接地点直到顶部外壳一半之一部分及底部外壳一半之一部分已熔合,俾顶部外壳一半已固定在底部外壳一半之上。此方法在位于磁盘匣周围之许多焊接地点重复实施。本发明亦揭示一磁盘匣装配之方法，其中，一能量波束被分裂为许多分裂能量波束。许多分裂之能量波束聚焦在许多焊接地点上直到顶部外壳一半之一部分及底部外壳一半之一部分已熔合，俾顶部外壳一半已固定在底部外壳一半之上。本发明亦揭示以上述方法制备之一磁盘匣。

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