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1. 发明专利

TW347418B 微孔晶體材料之製造方法失效
简体标题：微孔晶体材料之制造方法
公开(公告)号：TW347418B
公开(公告)日：1998-12-11
申请号：TW084110503
申请日：1995-10-04
申请人：久保田股份有限公司 , 工業技術院
发明人：水上富士夫 , 平石次郎 , 清住嘉道
IPC分类号： C30B
CPC分类号： B01J29/40 , B01J29/035 , B01J29/072 , B01J37/0236 , B01J2229/26 , B01J2229/36 , B01J2229/42 , C01B37/02 , C01B39/02 , C01B39/04 , C01B39/265 , C01B39/38 , C01B39/46 , Y10S423/22 , Y10S423/25 , Y10S423/29
摘要：本發明的微孔晶體材料之製造方法係，以溫和條件，利用簡易設備，於高安全性狀況下製造多樣的微孔晶體材料之方法，而所得之微晶體材料可使用為吸附劑、觸媒及分離用之材料等。
本發明之製造方法的特徵係，以陽離子性化合物或胺類作為結晶化調節劑，並使用矽酸鈉（ˍˍˍˍˍ）或二氧化矽之原料的方法，以及，使用含二氧化矽及鋁之原料的方法，其中包含，混合前者之混合步驟、分離生成之微粒子的固液分離步驟及結晶化所分離之固體成分的結晶化步驟。又，比起目前的必須具備高溫、高壓、強之嚴苛條件的水熱合成法，本發明除了可改善安全性、經濟性等以外，也能自由地調整孔徑，及所製成之成型品能維持高比率的多孔質構造。
简体摘要：本发明的微孔晶体材料之制造方法系，以温和条件，利用简易设备，于高安全性状况下制造多样的微孔晶体材料之方法，而所得之微晶体材料可使用为吸附剂、触媒及分离用之材料等。本发明之制造方法的特征系，以阳离子性化合物或胺类作为结晶化调节剂，并使用硅酸钠（ˍˍˍˍˍ）或二氧化硅之原料的方法，以及，使用含二氧化硅及铝之原料的方法，其中包含，混合前者之混合步骤、分离生成之微粒子的固液分离步骤及结晶化所分离之固体成分的结晶化步骤。又，比起目前的必须具备高温、高压、强之严苛条件的水热合成法，本发明除了可改善安全性、经济性等以外，也能自由地调整孔径，及所制成之成型品能维持高比率的多孔质构造。

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