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2. 发明专利

TWI271252B 雷射無碎裂微加工 CRACK-FREE LASER MICROFABRICATION 失效
简体标题：激光无碎裂微加工 CRACK-FREE LASER MICROFABRICATION
公开(公告)号：TWI271252B
公开(公告)日：2007-01-21
申请号：TW094125677
申请日：2005-07-28
申请人：中央研究院 ACADEMIA SINICA
发明人：鄭郅言 CHENG, JI YEN , 顏孟華 YEN, MENG HUA
IPC分类号： B23K , B28D
摘要：本發明之雷射無碎裂微加工方法，係包括製備一玻璃或石英基板；將該基板置於一工作平台之加熱板上，對該基板預熱至所定溫度；以二氧化碳雷射在該基板上形成所需圖形；及重複對該圖形之組成分進行刻畫，直到獲得所需之高寬比、結構及圖型為止等步驟。其中，二氧化碳雷射可以掃描方式或以刻畫方式形成該圖型。此外，對該圖型之組成分進行重複刻畫時，可對同一位置施以雷射光束，或對已施以雷射光束之位置附近位置施以雷射光束。本發明並揭示一種可以對玻璃基板進行上述微加工之裝置。適用在本發明之基板，可以包括各種玻璃及石英材料，特別是Borofloat玻璃及Pyrex玻璃。
简体摘要：本发明之激光无碎裂微加工方法，系包括制备一玻璃或石英基板；将该基板置于一工作平台之加热板上，对该基板预热至所定温度；以二氧化碳激光在该基板上形成所需图形；及重复对该图形之组成分进行刻画，直到获得所需之高宽比、结构及图型为止等步骤。其中，二氧化碳激光可以扫描方式或以刻画方式形成该图型。此外，对该图型之组成分进行重复刻画时，可对同一位置施以激光光束，或对已施以激光光束之位置附近位置施以激光光束。本发明并揭示一种可以对玻璃基板进行上述微加工之设备。适用在本发明之基板，可以包括各种玻璃及石英材料，特别是Borofloat玻璃及Pyrex玻璃。

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