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1. 发明专利

TW202026463A 表面處理裝置审中-公开
简体标题：表面处理设备
公开(公告)号：TW202026463A
公开(公告)日：2020-07-16
申请号：TW108140677
申请日：2019-11-08
申请人：日商上村工業股份有限公司 , C. UYEMURA & CO., LTD.
发明人：內海雅之 , UTSUMI, MASAYUKI , 竹內雅治 , TAKEUCHI, MASAHARU
IPC分类号： C23C18/54
摘要：本發明提供表面處理裝置，減少澆流式的表面處理裝置的處理液的飛散量。在各處理室的入口側和出口側具有膜形成機構。膜形成機構以流量5L/min～10L/min噴射不間斷的0.01 MPa 程度的層流狀的液體。該液體膜防止在飛散防止部件的表面反彈的液滴彈起而進入處理室。即使板狀工件晃動，由於由膜形成機構成的膜是液體，因此即使板狀工件與液體膜碰撞，液體也會沿板狀工件流動。由此，會減小板狀工件的晃動。減小各處理室內的空氣向搬運方向的流入量。
简体摘要：本发明提供表面处理设备，减少浇流式的表面处理设备的处理液的飞散量。在各处理室的入口侧和出口侧具有膜形成机构。膜形成机构以流量5L/min～10L/min喷射不间断的0.01 MPa 程度的层流状的液体。该液体膜防止在飞散防止部件的表面反弹的液滴弹起而进入处理室。即使板状工件晃动，由于由膜形成机构成的膜是液体，因此即使板状工件与液体膜碰撞，液体也会沿板状工件流动。由此，会减小板状工件的晃动。减小各处理室内的空气向搬运方向的流入量。

2. 发明专利

TWI471455B 無電解鍍液及使用其之無電解鍍方法及配線基板的製造方法有权
简体标题：无电解镀液及使用其之无电解镀方法及配线基板的制造方法
公开(公告)号：TWI471455B
公开(公告)日：2015-02-01
申请号：TW098121214
申请日：2009-06-24
申请人：上村工業股份有限公司 , C. UYEMURA & CO., LTD.
发明人：堀田輝幸 , HOTTA, TERUYUKI , 石崎隆浩 , ISHIZAKI, TAKAHIRO , 川瀨智弘 , KAWASE, TOMOHIRO , 竹內雅治 , TAKEUCHI, MASAHARU
IPC分类号： C23C18/31 , H05K3/40
CPC分类号： C23C18/31 , C23C18/1607 , C23C18/30 , C23C18/34 , C23C18/40 , C23C18/405 , H05K3/422

3. 发明专利

TW201433231A 印刷電路板之製造方法及利用該方法製造的印刷電路板审中-公开
简体标题：印刷电路板之制造方法及利用该方法制造的印刷电路板
公开(公告)号：TW201433231A
公开(公告)日：2014-08-16
申请号：TW102140617
申请日：2013-11-08
申请人：上村工業股份有限公司 , C. UYEMURA & CO., LTD.
发明人：竹內雅治 , TAKEUCHI, MASAHARU , 山本久光 , YAMAMOTO, HISAMITSU , 堀田輝幸 , HOTTA, TERUYUKI
IPC分类号： H05K3/18
CPC分类号： H05K3/107 , H05K1/115 , H05K3/182 , H05K3/421 , H05K3/422 , H05K2203/1173 , Y10T29/49165
摘要：本發明之印刷電路板之製造方法包括：在第一樹脂層(2)上形成覆蓋導體電路(3)的第二樹脂層(4)的製程、在第二樹脂層(4)表面(4a)上形成具有撥水性之保護層(8)的製程、在保護層(8)上形成貫通孔(9)並穿過貫通孔(9)在第二樹脂層(4)上形成通孔(5)和溝渠(6)的製程、將催化劑(10)賦予第二樹脂層(4)，使催化劑(10)附著於通孔(5)和溝渠(6)的製程、剝離形成在第二樹脂層(4)表面(4a)上的保護層(8)的製程、利用化學鍍將鍍金屬埋入已附著有催化劑(10)的通孔(5)內和溝渠(6)內的製程。
简体摘要：本发明之印刷电路板之制造方法包括：在第一树脂层(2)上形成覆盖导体电路(3)的第二树脂层(4)的制程、在第二树脂层(4)表面(4a)上形成具有拨水性之保护层(8)的制程、在保护层(8)上形成贯通孔(9)并穿过贯通孔(9)在第二树脂层(4)上形成通孔(5)和沟渠(6)的制程、将催化剂(10)赋予第二树脂层(4)，使催化剂(10)附着于通孔(5)和沟渠(6)的制程、剥离形成在第二树脂层(4)表面(4a)上的保护层(8)的制程、利用化学镀将镀金属埋入已附着有催化剂(10)的通孔(5)内和沟渠(6)内的制程。

4. 发明专利

TWI587765B 印刷電路板之製造方法及利用該方法製造的印刷電路板有权
简体标题：印刷电路板之制造方法及利用该方法制造的印刷电路板
公开(公告)号：TWI587765B
公开(公告)日：2017-06-11
申请号：TW102140617
申请日：2013-11-08
申请人：上村工業股份有限公司 , C. UYEMURA & CO., LTD.
发明人：竹內雅治 , TAKEUCHI, MASAHARU , 山本久光 , YAMAMOTO, HISAMITSU , 堀田輝幸 , HOTTA, TERUYUKI
IPC分类号： H05K3/18
CPC分类号： H05K3/107 , H05K1/115 , H05K3/182 , H05K3/421 , H05K3/422 , H05K2203/1173 , Y10T29/49165

5. 发明专利

TW201012966A 無電解鍍液及使用其之無電解鍍方法及配線基板的製造方法 ELECTROLESS PLATING SOLUTION, METHOD FOR ELECTROLESS PLATING USING THE SAME AND METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD 审中-公开
简体标题：无电解镀液及使用其之无电解镀方法及配线基板的制造方法 ELECTROLESS PLATING SOLUTION, METHOD FOR ELECTROLESS PLATING USING THE SAME AND METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD
公开(公告)号：TW201012966A
公开(公告)日：2010-04-01
申请号：TW098121214
申请日：2009-06-24
申请人：上村工業股份有限公司
发明人：堀田輝幸 , 石崎隆浩 , 川瀨智弘 , 竹內雅治
IPC分类号： C23C , H05K
CPC分类号： C23C18/31 , C23C18/1607 , C23C18/30 , C23C18/34 , C23C18/40 , C23C18/405 , H05K3/422
摘要：本發明提供一種無電解鍍液，係即使對數μm至百數十μm的大的溝渠(trench)或介層洞(via hole)，仍在不致於產生空隙(void)或縫口(seam)等的缺陷之下，具有良好的電鍍金屬埋置性，且長時間仍能維持穩定的性能者。詳言之，本發明之無電解鍍液，係至少具有水溶性金屬鹽、及源自其水溶性金屬鹽之金屬離子的還原劑、以及錯合劑之無電解鍍液，其特徵為：將至少具有1個按分別任意的數含有碳原子、氧原子、磷原子、硫原子、氮原子之脂肪族環狀基或芳香族環狀基、或者對該環狀基結合有任意1種以上的取代基1個以上之環狀基之硫系有機化合物，作為均化劑(leveler)而含有者。
简体摘要：本发明提供一种无电解镀液，系即使对数μm至百数十μm的大的沟渠(trench)或介层洞(via hole)，仍在不致于产生空隙(void)或缝口(seam)等的缺陷之下，具有良好的电镀金属埋置性，且长时间仍能维持稳定的性能者。详言之，本发明之无电解镀液，系至少具有水溶性金属盐、及源自其水溶性金属盐之金属离子的还原剂、以及错合剂之无电解镀液，其特征为：将至少具有1个按分别任意的数含有碳原子、氧原子、磷原子、硫原子、氮原子之脂肪族环状基或芳香族环状基、或者对该环状基结合有任意1种以上的取代基1个以上之环状基之硫系有机化合物，作为均化剂(leveler)而含有者。

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