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    • 1. 发明专利
    • 切割刀之高度調整方法及裝置
    • 切割刀之高度调整方法及设备
    • TWI353921B
    • 2011-12-11
    • TW098102611
    • 2009-01-22
    • 三菱重工印刷紙工機械有限公司
    • 沖原利直
    • B26D
    • B26D7/2635B26D1/225B26D1/245B26D5/007B26D5/02B26D5/34Y10T83/04Y10T83/828Y10T83/862
    • 針對切割裝置,找出承輥和切割刀的最佳咬合點,藉此確保瓦楞紙卷切割部的品質,並且以簡單又低成本的機構就能夠容易實現該咬合點的設定。將切割刀(26)的中心(O1)位於比承輥(27)的中心(O2)還接近瓦楞紙卷行進方向下游側的同時,使切割刀(26)及承輥(27)旋轉成該等的外圍面朝和瓦楞紙卷(W)行進方向(b)的同一方向移動,朝瓦楞紙卷(W)的寬度方向照射光線(l、f)使光線(l、f)可通過承輥外圍面接觸於瓦楞紙卷(W)時的接點位置(a),將切割刀(26)朝承輥(27)側接近,使切割刀(26)的圓弧狀外端緣(26a)其遮住光線(l、f)的位置成為切割刀(26)的瓦楞紙卷切割位置。
    • 针对切割设备,找出承辊和切割刀的最佳咬合点,借此确保瓦楞纸卷切割部的品质,并且以简单又低成本的机构就能够容易实现该咬合点的设置。将切割刀(26)的中心(O1)位于比承辊(27)的中心(O2)还接近瓦楞纸卷行进方向下游侧的同时,使切割刀(26)及承辊(27)旋转成该等的外围面朝和瓦楞纸卷(W)行进方向(b)的同一方向移动,朝瓦楞纸卷(W)的宽度方向照射光线(l、f)使光线(l、f)可通过承辊外围面接触于瓦楞纸卷(W)时的接点位置(a),将切割刀(26)朝承辊(27)侧接近,使切割刀(26)的圆弧状外端缘(26a)其遮住光线(l、f)的位置成为切割刀(26)的瓦楞纸卷切割位置。