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    • 6. 发明专利
    • 銅合金板及銅合金板的製造方法
    • 铜合金板及铜合金板的制造方法
    • TW201612326A
    • 2016-04-01
    • TW104109813
    • 2015-03-26
    • 三菱伸銅股份有限公司MITSUBISHI SHINDOH CO., LTD.
    • 大石惠一郎OISHI, KEIICHIRO須崎孝一SUZAKI, KOUICHI高崎教男TAKASAKI, MICHIO外薗孝HOKAZONO, TAKASHI
    • C22C9/04C22F1/08
    • C22C9/04C22F1/00C22F1/08
    • 本發明提供一種耐應力腐蝕破裂性、應力緩和特性、拉伸強度、耐力、導電性、彎曲加工性及焊料潤濕性優異的銅合金板。該銅合金板含有4~14質量%的Zn、0.1~1質量%的Sn、0.005~0.08質量%的P、1.0~2.4質量%的Ni,且剩餘部份由Cu及不可避免雜質構成,且具有如下關係,亦即7≦〔Zn〕+3×〔Sn〕+2×〔Ni〕≦18、0≦〔Zn〕-0.3×〔Sn〕-1.8×〔Ni〕≦11、0.3≦(3×〔Ni)+0.5×〔Sn))/〔Zn〕≦1.6、1.8≦〔Ni〕/〔Sn〕≦10、16≦〔Ni〕/〔P〕≦250,平均結晶粒徑為2~9μm,圓形狀或橢圓形狀的析出物的平均粒徑為3~75nm或前述析出物之中的粒徑為3~75nm的析出物所佔之個數的比例為70%以上,導電率為24%IACS以上,作為耐應力緩和特性在150℃、1000小時條件下的應力緩和率為25%以下。
    • 本发明提供一种耐应力腐蚀破裂性、应力缓和特性、拉伸强度、耐力、导电性、弯曲加工性及焊料润湿性优异的铜合金板。该铜合金板含有4~14质量%的Zn、0.1~1质量%的Sn、0.005~0.08质量%的P、1.0~2.4质量%的Ni,且剩余部份由Cu及不可避免杂质构成,且具有如下关系,亦即7≦〔Zn〕+3×〔Sn〕+2×〔Ni〕≦18、0≦〔Zn〕-0.3×〔Sn〕-1.8×〔Ni〕≦11、0.3≦(3×〔Ni)+0.5×〔Sn))/〔Zn〕≦1.6、1.8≦〔Ni〕/〔Sn〕≦10、16≦〔Ni〕/〔P〕≦250,平均结晶粒径为2~9μm,圆形状或椭圆形状的析出物的平均粒径为3~75nm或前述析出物之中的粒径为3~75nm的析出物所占之个数的比例为70%以上,导电率为24%IACS以上,作为耐应力缓和特性在150℃、1000小时条件下的应力缓和率为25%以下。