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    • 5. 发明专利
    • 相位可改變記憶體單元陣列區域及其形成方法 PHASE CHANGEABLE MEMORY CELL ARRAY REGION AND METHOD OF FORMING THE SAME
    • 相位可改变内存单元数组区域及其形成方法 PHASE CHANGEABLE MEMORY CELL ARRAY REGION AND METHOD OF FORMING THE SAME
    • TW200731512A
    • 2007-08-16
    • TW095141239
    • 2006-11-08
    • 三星電子股份有限公司 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
    • 安亨根 AN, HYEONG-GEUN堀井秀樹 HORII, HIDEKI姜相列 KANG, SANG-YEOL
    • H01L
    • H01L45/144H01L27/2436H01L27/2472H01L45/06H01L45/1233H01L45/126H01L45/1293H01L45/165H01L45/1666
    • 本發明提供一種相位可改變記憶體單元陣列區域,其包括一下層間絕緣層,其安置於一半導體基板上。該區域亦包括複數個導電栓塞,其穿過該下層間絕緣層而安置。該區域亦包括一相位可改變材料圖案,其可操作地安置於該下層間絕緣層上,該相位可改變圖案覆蓋該複數個導電栓塞中至少兩者,其中該相位可改變材料圖案包括與該複數個導電栓塞之一或多者接觸的複數個第一區域及插入於該複數個第一區域之間的至少一第二區域,其中該至少一第二區域具有一比該複數個第一區域低之熱導率。該相位可改變記憶體單元陣列區域亦包括一上層間絕緣層,其覆蓋該相位可改變材料圖案及該下層間絕緣層中之至少一者。該區域亦包括導電圖案,其穿過該上層間絕緣層而安置且電連接至該複數個第一區域之複數個預定區域。
    • 本发明提供一种相位可改变内存单元数组区域,其包括一下层间绝缘层,其安置于一半导体基板上。该区域亦包括复数个导电栓塞,其穿过该下层间绝缘层而安置。该区域亦包括一相位可改变材料图案,其可操作地安置于该下层间绝缘层上,该相位可改变图案覆盖该复数个导电栓塞中至少两者,其中该相位可改变材料图案包括与该复数个导电栓塞之一或多者接触的复数个第一区域及插入于该复数个第一区域之间的至少一第二区域,其中该至少一第二区域具有一比该复数个第一区域低之热导率。该相位可改变内存单元数组区域亦包括一上层间绝缘层,其覆盖该相位可改变材料图案及该下层间绝缘层中之至少一者。该区域亦包括导电图案,其穿过该上层间绝缘层而安置且电连接至该复数个第一区域之复数个预定区域。