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1. 发明专利

TWI331162B 熱熔黏性丙烯系聚合體組成物、熱熔黏性薄膜及其用途有权
简体标题：热熔黏性丙烯系聚合体组成物、热熔黏性薄膜及其用途
公开(公告)号：TWI331162B
公开(公告)日：2010-10-01
申请号：TW095138712
申请日：2006-10-20
申请人：三井化學股份有限公司
发明人：丸山和秀 , 武石一路 , 井上則英 , 保谷裕
IPC分类号： C08L , C08F , B65B
CPC分类号： B32B27/32 , C08J5/18 , C08J2323/10 , C08L23/0815 , C08L23/10 , C08L23/12 , C08L2205/02 , C08L2205/03 , Y10T428/31909 , Y10T428/31913 , Y10T428/31938 , C08L2666/06
摘要：本發明之熱熔黏性丙烯系聚合體組成物之特徵為含有：丙烯聚合體組成物(A)，其係包含丙烯聚合體成分(a1)、及丙烯單位之含量為63~77莫耳%且乙烯單位之含量為23~37莫耳%之丙烯．乙烯無規共聚合體成分(a2)；乙烯．α－烯烴無規共聚合體(B)；以及軟質丙烯聚合體(C)，其係乙烯含量為0~30莫耳%、α－烯烴含量為0~30莫耳%，以示差掃描熱量計(DSC)所觀測之熔點為100℃以下或未觀測到熔點；且，依丙烯聚合體組成物(A)50~90質量%、乙烯．α－烯烴無規共聚合體(B)3~25質量%、及軟質丙烯聚合體(C)0.5~40質量%[(A)＋(B)＋(C)＝100質量%]的範圍內之量含有；更進一步，本發明為使用此組成物之熱熔黏性薄膜及由此薄膜所構成的包裝袋。
根據本發明，則熱密封強度高、於加熱處理後熱密封強度的降低亦較小，並且耐黏連性、剛性及耐低溫衝擊強度均優越。
简体摘要：本发明之热熔黏性丙烯系聚合体组成物之特征为含有：丙烯聚合体组成物(A)，其系包含丙烯聚合体成分(a1)、及丙烯单位之含量为63~77莫耳%且乙烯单位之含量为23~37莫耳%之丙烯．乙烯无规共聚合体成分(a2)；乙烯．α－烯烃无规共聚合体(B)；以及软质丙烯聚合体(C)，其系乙烯含量为0~30莫耳%、α－烯烃含量为0~30莫耳%，以示差扫描热量计(DSC)所观测之熔点为100℃以下或未观测到熔点；且，依丙烯聚合体组成物(A)50~90质量%、乙烯．α－烯烃无规共聚合体(B)3~25质量%、及软质丙烯聚合体(C)0.5~40质量%[(A)＋(B)＋(C)＝100质量%]的范围内之量含有；更进一步，本发明为使用此组成物之热熔黏性薄膜及由此薄膜所构成的包装袋。根据本发明，则热密封强度高、于加热处理后热密封强度的降低亦较小，并且耐黏连性、刚性及耐低温冲击强度均优越。

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