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1. 发明专利

TW201124233A 研磨與清潔半導體基板的裝置與方法 APPARATUSES AND METHODS FOR POLISHING AND CLEANING SEMICONDUCTOR WAFERS 审中-公开
简体标题：研磨与清洁半导体基板的设备与方法 APPARATUSES AND METHODS FOR POLISHING AND CLEANING SEMICONDUCTOR WAFERS
公开(公告)号：TW201124233A
公开(公告)日：2011-07-16
申请号：TW099137644
申请日：2010-11-02
申请人：丁寅權
发明人：丁寅權
IPC分类号： B24B , H01L
CPC分类号： B24B37/10 , B24B37/345 , H01L21/67219
摘要：本發明提供用於研磨與清洗半導體晶圓的晶圓處理設備與方法，其具有高生產率、佔地小、便於維修管理及低缺陷。設備包括研磨設備及清洗設備。研磨設備包括至少一個研磨模組。各研磨模組包括至少一個研磨面、至少一個研磨頭、至少一個晶圓傳送站及至少一個輸送機構，以在至少一個研磨面和至少一個晶圓傳送站之間傳送至少一個研磨頭。研磨模組可包括遮蔽構件和流體噴射裝置，以保護至少一個研磨面免於受到外部粒子的影響。為了高生產率，清洗設備可包括兩個或兩個以上的烘乾室。為了高生產率，晶圓處理設備可包括兩個清洗設備。
简体摘要：本发明提供用于研磨与清洗半导体晶圆的晶圆处理设备与方法，其具有高生产率、占地小、便于维修管理及低缺陷。设备包括研磨设备及清洗设备。研磨设备包括至少一个研磨模块。各研磨模块包括至少一个研磨面、至少一个研磨头、至少一个晶圆发送站及至少一个输送机构，以在至少一个研磨面和至少一个晶圆发送站之间发送至少一个研磨头。研磨模块可包括屏蔽构件和流体喷射设备，以保护至少一个研磨面免于受到外部粒子的影响。为了高生产率，清洗设备可包括两个或两个以上的烘干室。为了高生产率，晶圆处理设备可包括两个清洗设备。

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