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1. 外观设计

TWD188636S 黏式溫度計的組件有权
简体标题：黏式温度计的组件
公开(公告)号：TWD188636S
公开(公告)日：2018-02-21
申请号：TW106302517
申请日：2017-05-10
申请人：海成帝愛斯股份有限公司 , HAESUNG DS CO., LTD.
设计人：張宰薰 , JANG, JAE HOON , 劉浩相 , YU, HO SANG , 李鎭宇 , LEE, JIN WOO

2. 发明专利

TWI698028B 光學感測器裝置和包含此光學感測器裝置的封裝件有权
简体标题：光学传感器设备和包含此光学传感器设备的封装件
公开(公告)号：TWI698028B
公开(公告)日：2020-07-01
申请号：TW107139233
申请日：2018-11-06
申请人：南韓商海成帝愛斯股份有限公司 , HAESUNG DS CO., LTD.
发明人：李鎭宇 , LEE, JIN WOO , 李柄汶 , LEE, BYUNG MOON , 洪進基 , HONG, JIN KEE , 金鍾佑 , KIM, JONG WOO
IPC分类号： H01L31/12 , H01L23/31 , H01L41/18

3. 发明专利

TWI683446B 接近度感測器有权
简体标题：接近度传感器
公开(公告)号：TWI683446B
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：TW107139230
申请日：2018-11-06
申请人：南韓商海成帝愛斯股份有限公司 , HAESUNG DS CO., LTD.
发明人：李鎭宇 , LEE, JIN WOO , 洪進基 , HONG, JIN KEE , 李柄汶 , LEE, BYUNG MOON , 金鍾佑 , KIM, JONG WOO
IPC分类号： H01L31/0224 , H01L33/36

4. 发明专利

TWI644649B 溫度感應器貼片與包含其的黏著式溫度計有权
简体标题：温度感应器贴片与包含其的黏着式温度计
公开(公告)号：TWI644649B
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：TW106122345
申请日：2017-07-04
申请人：南韓商海成帝愛斯股份有限公司 , HAESUNG DS CO., LTD.
发明人：張宰薰 , JANG, JAE HOON , 劉浩相 , YU, HO SANG , 李鎭宇 , LEE, JIN WOO
IPC分类号： A61B5/01 , G01K1/14

5. 发明专利

TWI569696B 製造電路板與晶片封裝之方法，以及藉由使用此方法製成之電路板有权
简体标题：制造电路板与芯片封装之方法，以及借由使用此方法制成之电路板
公开(公告)号：TWI569696B
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW102124493
申请日：2013-07-09
申请人：海成帝愛斯股份有限公司 , HAESUNG DS CO., LTD.
发明人：李相旻 , LEE, SANG-MIN
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/46

6. 发明专利

TW201947792A 感測器封裝及包括感測器封裝的感測器封裝模組审中-公开
简体标题：传感器封装及包括传感器封装的传感器封装模块
公开(公告)号：TW201947792A
公开(公告)日：2019-12-16
申请号：TW107139376
申请日：2018-11-06
申请人：南韓商海成帝愛斯股份有限公司 , HAESUNG DS CO., LTD.
发明人：李鎭宇 , LEE, JIN WOO
IPC分类号： H01L41/053 , H01L41/29
摘要：本發明提供一種感測器封裝以及一種感測器封裝模組。所述感測器封裝包括：基板，包括感測區域；端子部分，設置在所述基板的所述感測區域的一側上且包括連接到外部的至少一個端子；第一外壁，設置在所述基板上且包括環繞所述感測區域的至少一些外側部分的主壁；至少一條配線，被圖案化及設置在所述基板上且被配置成將所述感測區域與所述端子部分連接到彼此；以及蓋體，對應於所述感測區域設置在所述第一外壁上。所述主壁的一部分設置在所述感測區域與所述端子部分之間，且所述主壁包括開口，所述至少一條配線通過所述開口。
简体摘要：本发明提供一种传感器封装以及一种传感器封装模块。所述传感器封装包括：基板，包括传感区域；端子部分，设置在所述基板的所述传感区域的一侧上且包括连接到外部的至少一个端子；第一外壁，设置在所述基板上且包括环绕所述传感区域的至少一些外侧部分的主壁；至少一条配线，被图案化及设置在所述基板上且被配置成将所述传感区域与所述端子部分连接到彼此；以及盖体，对应于所述传感区域设置在所述第一外壁上。所述主壁的一部分设置在所述传感区域与所述端子部分之间，且所述主壁包括开口，所述至少一条配线通过所述开口。

7. 发明专利

TWI642145B 半導體封裝基板及其製造方法有权
简体标题：半导体封装基板及其制造方法
公开(公告)号：TWI642145B
公开(公告)日：2018-11-21
申请号：TW106108084
申请日：2017-03-13
申请人：海成帝愛斯股份有限公司 , HAESUNG DS CO., LTD.
发明人：裵仁燮 , BAE, IN SEOB , 姜聖日 , KANG, SUNG IL
IPC分类号： H01L23/053 , H01L23/13 , H01L23/538 , H01L23/498 , H01L21/52 , H01L21/60

8. 发明专利

TWI639198B 防止環氧樹脂流出導線架之方法以及使用該方法所製造之導線架有权
简体标题：防止环氧树脂流出导线架之方法以及使用该方法所制造之导线架
公开(公告)号：TWI639198B
公开(公告)日：2018-10-21
申请号：TW102100008
申请日：2013-01-02
申请人：南韓商海成帝愛斯股份有限公司 , HAESUNG DS CO., LTD.
发明人：朴相烈 , PARK, SANG-YEARL
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/495

9. 发明专利

TW201822705A 溫度感應器貼片與包含其的黏著式溫度計审中-公开
简体标题：温度感应器贴片与包含其的黏着式温度计
公开(公告)号：TW201822705A
公开(公告)日：2018-07-01
申请号：TW106122345
申请日：2017-07-04
申请人：海成帝愛斯股份有限公司 , HAESUNG DS CO., LTD.
发明人：張宰薰 , JANG, JAE HOON , 劉浩相 , YU, HO SANG , 李鎭宇 , LEE, JIN WOO
IPC分类号： A61B5/01 , G01K1/14
摘要：本發明提供一種溫度感測器貼片以及黏貼式溫度計，所述溫度感測器貼片包括：基礎材料，具有下表面，所述下表面是黏貼表面；溫度感測器層，配置在所述基礎材料上並包括：溫度感測器以及連接端子，溫度感測器設置在所述溫度感測器層的一側；連接端子在所述溫度感測器層的另一側處連接到所述溫度感測器；覆蓋層，被配置以覆蓋所述溫度感測器層且包括第一開口，所述第一開口暴露出所述連接端子；以及模組固持器，設置在所述第一開口內，其中所述溫度感測器層的在上面配置有所述連接端子的部分設置在所述模組固持器上。
简体摘要：本发明提供一种温度传感器贴片以及黏贴式温度计，所述温度传感器贴片包括：基础材料，具有下表面，所述下表面是黏贴表面；温度传感器层，配置在所述基础材料上并包括：温度传感器以及连接端子，温度传感器设置在所述温度传感器层的一侧；连接端子在所述温度传感器层的另一侧处连接到所述温度传感器；覆盖层，被配置以覆盖所述温度传感器层且包括第一开口，所述第一开口暴露出所述连接端子；以及模块固持器，设置在所述第一开口内，其中所述温度传感器层的在上面配置有所述连接端子的部分设置在所述模块固持器上。

10. 发明专利

TWI697966B 半導體封裝基板及其製造方法、半導體封裝及其製造方法有权
简体标题：半导体封装基板及其制造方法、半导体封装及其制造方法
公开(公告)号：TWI697966B
公开(公告)日：2020-07-01
申请号：TW107133994
申请日：2018-09-27
申请人：南韓商海成帝愛斯股份有限公司 , HAESUNG DS CO., LTD.
发明人：裵仁燮 , BAE, IN SEOB , 姜聖日 , KANG, SUNG IL , 尹東陳 , YOON, DONG JIN
IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/60

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