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1. 发明专利

TW200933642A 在電子電路中用以增加良率之方法及裝置 METHOD AND APPARATUS FOR INCREASING YIELD IN AN ELECTRONIC CIRCUIT 失效
简体标题：在电子电路中用以增加良率之方法及设备 METHOD AND APPARATUS FOR INCREASING YIELD IN AN ELECTRONIC CIRCUIT
公开(公告)号：TW200933642A
公开(公告)日：2009-08-01
申请号：TW097108209
申请日：2008-03-07
申请人：艾基爾系統公司 AGERE SYSTEMS INC.
发明人：理查布魯斯戴爾 DELL, RICHARD BRUCE , 羅斯A 寇樂 KOHLER, ROSS A. , 理查J 麥帕藍 MCPARTLAND, RICHARD J. , 海坤法姆 PHAM, HAI QUANG , 威耐E 威爾諾 WERNER, WAYNE E.
IPC分类号： G11C
CPC分类号： G11C16/30 , G11C5/063 , G11C5/147 , Y10T307/352
摘要：一種電子電路包括配置成多個相異分部之多個電路元件,每一分部具有一用於將電力輸送至該分部之單獨電壓供應連接。該電子電路進一步包括一包括多個輸出端之控制器,該等輸出端中之每一者經連接至該等電壓供應連接中之一相應者。當該等分部中之一給定者不包括一弱電路元件時,該控制器經由該相應電壓供應連接將一第一電壓位準供應至該給定分部。當該給定分部包括至少一弱電路元件時,該控制器操作以經由該相應電壓供應連接將至少一第二電壓位準供應至該給定分部,該第二電壓位準大於該第一電壓位準。
简体摘要：一种电子电路包括配置成多个相异分部之多个电路组件,每一分部具有一用于将电力输送至该分部之单独电压供应连接。该电子电路进一步包括一包括多个输出端之控制器,该等输出端中之每一者经连接至该等电压供应连接中之一相应者。当该等分部中之一给定者不包括一弱电路组件时,该控制器经由该相应电压供应连接将一第一电压位准供应至该给定分部。当该给定分部包括至少一弱电路组件时,该控制器操作以经由该相应电压供应连接将至少一第二电压位准供应至该给定分部,该第二电压位准大于该第一电压位准。

2. 发明专利

TW200926373A 用於改良耐脆裂性之焊接方法及相關裝置 SOLDERING METHOD AND RELATED DEVICE FOR IMPROVED RESISTANCE TO BRITTLE FRACTURE 审中-公开
简体标题：用于改良耐脆裂性之焊接方法及相关设备 SOLDERING METHOD AND RELATED DEVICE FOR IMPROVED RESISTANCE TO BRITTLE FRACTURE
公开(公告)号：TW200926373A
公开(公告)日：2009-06-16
申请号：TW097127688
申请日：2008-07-21
申请人：艾基爾系統公司 AGERE SYSTEMS INC.
发明人：艾美亞敏 AMIN, AHMED , 法蘭克拜歐奇 BAIOCCHI, FRANK , 約翰德魯卡 DELUCCA, JOHN , 約翰歐森巴契 OSENBACH, JOHN , 布萊恩T 瓦卡洛 VACCARO, BRIAN T.
IPC分类号： H01L , B23K , C22C
CPC分类号： H05K3/244 , H01L2224/16225 , H05K3/3463
摘要：一種無鉛焊接接頭係形成於一錫-銀-銅焊料合金(SAC)、SACX或其他普遍使用的無鉛焊料合金與一基板的金屬化層之間。SAC與該金屬化層之交互作用形成一金屬間化合物(IMC),其將該焊接塊結合至該金屬化層。該IMC區域實質上不含任何含磷層或區域。
简体摘要：一种无铅焊接接头系形成于一锡-银-铜焊料合金(SAC)、SACX或其他普遍使用的无铅焊料合金与一基板的金属化层之间。SAC与该金属化层之交互作用形成一金属间化合物(IMC),其将该焊接块结合至该金属化层。该IMC区域实质上不含任何含磷层或区域。

3. 发明专利

TW200811662A 在通信系統中埠從活動狀態到待命狀態的過渡 TRANSITIONING OF A PORT IN A COMMUNICATIONS SYSTEM FROM AN ACTIVE STATE TO A STANDBY STATE 审中-公开
简体标题：在通信系统中端口从活动状态到待命状态的过渡 TRANSITIONING OF A PORT IN A COMMUNICATIONS SYSTEM FROM AN ACTIVE STATE TO A STANDBY STATE
公开(公告)号：TW200811662A
公开(公告)日：2008-03-01
申请号：TW096113490
申请日：2007-04-17
申请人：艾基爾系統公司 AGERE SYSTEMS INC.
发明人：劉勁松 LIU, JINSONG , 許前高 XU, QIANGAO , 周海峰 ZHOU, HAIFENG , 朱文 ZHU, WEN
IPC分类号： G06F
CPC分类号： H04L12/12 , H04L12/40052 , Y02D50/40
摘要：本發明提供一種在通信系統中將埠從活動狀態過渡到待命狀態之方法,其包括以下步驟:傳輸一信號以將該埠過渡到待命狀態,及當傳輸該信號以將該埠過渡到待命狀態之後,將埠從活動狀態過渡到待命狀態而不會進入中止狀態。該埠可為實體層介面埠且該通信系統可為符合IEEE1394之通信系統。
简体摘要：本发明提供一种在通信系统中将端口从活动状态过渡到待命状态之方法,其包括以下步骤:传输一信号以将该端口过渡到待命状态,及当传输该信号以将该端口过渡到待命状态之后,将端口从活动状态过渡到待命状态而不会进入中止状态。该端口可为实体层界面端口且该通信系统可为符合IEEE1394之通信系统。

4. 发明专利

TWI278963B 用於改良可靠性之銅矽化物鈍化 COPPER SILICIDE PASSIVATION FOR IMPROVED RELIABILITY 有权
简体标题：用于改良可靠性之铜硅化物钝化 COPPER SILICIDE PASSIVATION FOR IMPROVED RELIABILITY
公开(公告)号：TWI278963B
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：TW092109732
申请日：2003-04-25
申请人：艾基爾系統公司 AGERE SYSTEMS INC.
发明人：羅柏特韋恩布拉蕭 ROBERT WAYNE BRADSHAW , 迪帕克 A. 拉馬帕 DEEPAK A. RAMAPPA , 丹尼爾康坦斯特 DANIELE CONTESTABLE , 克特喬治史坦那 KURT GEORGE STEINER , 塞萊希馬西爾馬查特 SAILESH MANSINH MERCHANT
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/76843 , H01L21/76849 , H01L21/76856 , H01L21/76864 , H01L21/76867 , H01L21/76886
摘要：本發明揭示一種在原位與隨後形成一介電薄膜一同實施，並將一Cu互連結構之曝露的Cu表面轉化成銅矽化物之矽烷鈍化方法。銅矽化物抑制Cu擴散及電子遷移，並在與另一導電材料接觸之區域作為一阻障材料。可將一銅互連結構之整個銅表面矽化，或在一上方介電質中形成一開口而將該銅表面之一部分曝露後將該表面的局部矽化。
简体摘要：本发明揭示一种在原位与随后形成一介电薄膜一同实施，并将一Cu互链接构之曝露的Cu表面转化成铜硅化物之硅烷钝化方法。铜硅化物抑制Cu扩散及电子迁移，并在与另一导电材料接触之区域作为一阻障材料。可将一铜互链接构之整个铜表面硅化，或在一上方介电质中形成一开口而将该铜表面之一部分曝露后将该表面的局部硅化。

5. 发明专利

TW200636677A 具有以物件為主的側資訊之空間聲音之參數編碼 PARAMETRIC CODING OF SPATIAL AUDIO WITH OBJECT-BASED SIDE INFORMATION 审中-公开
简体标题：具有以对象为主的侧信息之空间声音之参数编码 PARAMETRIC CODING OF SPATIAL AUDIO WITH OBJECT-BASED SIDE INFORMATION
公开(公告)号：TW200636677A
公开(公告)日：2006-10-16
申请号：TW094141787
申请日：2005-11-28
申请人：艾基爾系統公司 AGERE SYSTEMS INC.
发明人：克里斯多夫弗勒 FALLER, CHRISTOF
IPC分类号： G10L
CPC分类号： H04S1/002 , G10L19/008
摘要：本發明揭示一種涉及一或多個以物件為主的暗號碼之雙耳暗號碼方案，其中一以物件為主的暗號碼直接呈現對應於聲音通道之一聽覺場景之一特徵，其中該特徵係獨立於用以建立該聽覺場景之揚聲器之數目與位置。以物件為主的暗號碼之範例包括一聽覺事件之角度、該聽覺事件之寬度、該聽覺場景之環繞度及該聽覺場景之方向性。
简体摘要：本发明揭示一种涉及一或多个以对象为主的暗号码之双耳暗号码方案，其中一以对象为主的暗号码直接呈现对应于声音信道之一听觉场景之一特征，其中该特征系独立于用以创建该听觉场景之扬声器之数目与位置。以对象为主的暗号码之范例包括一听觉事件之角度、该听觉事件之宽度、该听觉场景之环绕度及该听觉场景之方向性。

6. 发明专利

TW200629815A 使用經排序集合之傳輸適應性等化作用 TRANSMIT ADAPTIVE EQUALIZATION USING ORDERED SETS 审中-公开
简体标题：使用经排序集合之传输适应性等化作用 TRANSMIT ADAPTIVE EQUALIZATION USING ORDERED SETS
公开(公告)号：TW200629815A
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：TW094128430
申请日：2005-08-19
申请人：艾基爾系統公司 AGERE SYSTEMS INC. , 布洛凱通訊系統公司 BROCADE COMMUNICATIONS SYSTEMS INC.
发明人：阿里U 阿梅 AHMED, ALI U. , 羅勃特D 布瑞克 BRINK, ROBERT D. , 連A 史密斯 SMITH, LANE A. , 羅勃特史尼夫利 SNIVELY, ROBERT
IPC分类号： H04L
CPC分类号： H04B10/0779 , H04B10/07
摘要：本發明係關於在一包含第一節點及第二節點之通訊系統中利用經排序集合來實施一傳輸適應性等化技術。該第一節點及該第二節點可經由一光纖通道鏈路或其它媒體來進行通訊。該第一節點及該第二節點包含個別的傳輸器與接收器對，該第一節點之該傳輸器經組態以與該第二節點之該接收器通訊，且該第一節點之該接收器經組態以與該第二節點之該傳輸器通訊。該第一節點係用以自該第二節點接收規定對該第一節點之一或多個等化參數進行之一調整的資訊。結合該第一節點與該第二節點之間的一通訊鏈路之初始化，將該資訊接收至自該第二節點傳輸至該第一節點之一或多個經排序集合的指定部分中。該第一節點根據該所接收之資訊調整該或該等等化參數。
简体摘要：本发明系关于在一包含第一节点及第二节点之通信系统中利用经排序集合来实施一传输适应性等化技术。该第一节点及该第二节点可经由一光纤信道链路或其它媒体来进行通信。该第一节点及该第二节点包含个别的传输器与接收器对，该第一节点之该传输器经组态以与该第二节点之该接收器通信，且该第一节点之该接收器经组态以与该第二节点之该传输器通信。该第一节点系用以自该第二节点接收规定对该第一节点之一或多个等化参数进行之一调整的信息。结合该第一节点与该第二节点之间的一通信链路之初始化，将该信息接收至自该第二节点传输至该第一节点之一或多个经排序集合的指定部分中。该第一节点根据该所接收之信息调整该或该等等化参数。

7. 发明专利

TW200629726A 用於電流模式邏輯緩衝器之共同模式移位電路 A COMMON-MODE SHIFTING CIRCUIT FOR CML BUFFERS 失效
简体标题：用于电流模式逻辑缓冲器之共同模式移位电路 A COMMON-MODE SHIFTING CIRCUIT FOR CML BUFFERS
公开(公告)号：TW200629726A
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：TW094124993
申请日：2005-07-22
申请人：艾基爾系統公司 AGERE SYSTEMS INC.
发明人：坎藍阿扎迪特 AZADET, KAMRAN , 楊阜基 YANG, FU JI , 郭春炳 GUO, GHUN BING
IPC分类号： H03K
CPC分类号： H04L25/0282 , H03K19/09432 , H04L25/0274
摘要：本發明揭示一種用於將一電流模式邏輯(CML)裝置之共同模式輸出電壓移位至一任意電壓的共同模式移位電路。於該CML裝置的每一輸出處提供一恆定電流源。恆定電流可為一正或負電流，其分別傾向於升高或降低該共同模式輸出電壓。較佳地，該等恆定電流源連接至一具有一較用於該CML裝置之供應電壓更高之電壓的交變電壓供應。本發明進一步提供一種用於調節一具有兩個或兩個以上輸出埠之電流模式邏輯電路之輸出訊號的方法，其包含以下步驟：於該電流模式邏輯電路之每一輸出埠處提供一恆定電流，藉以將該電流模式邏輯電路之輸出埠處的共同模式電壓進行位準移位。
简体摘要：本发明揭示一种用于将一电流模式逻辑(CML)设备之共同模式输出电压移位至一任意电压的共同模式移位电路。于该CML设备的每一输出处提供一恒定电流源。恒定电流可为一正或负电流，其分别倾向于升高或降低该共同模式输出电压。较佳地，该等恒定电流源连接至一具有一较用于该CML设备之供应电压更高之电压的交变电压供应。本发明进一步提供一种用于调节一具有两个或两个以上输出端口之电流模式逻辑电路之输出信号的方法，其包含以下步骤：于该电流模式逻辑电路之每一输出端口处提供一恒定电流，借以将该电流模式逻辑电路之输出端口处的共同模式电压进行位准移位。

8. 发明专利

TW200607422A 組件之表面黏著接合 SURFACE MOUNT ATTACHMENT OF COMPONENTS 审中-公开
简体标题：组件之表面黏着接合 SURFACE MOUNT ATTACHMENT OF COMPONENTS
公开(公告)号：TW200607422A
公开(公告)日：2006-02-16
申请号：TW094114324
申请日：2005-05-03
申请人：艾基爾系統公司 AGERE SYSTEMS INC.
发明人：派翠西亞瑪莉亞班尼斯 ALBANESE, PATRICIA MARIE , 約翰 W 歐森巴契 OSENBACH, JOHN W. , 湯瑪斯 H 席林 SHILLING, THOMAS H.
IPC分类号： H05K
CPC分类号： B23K1/0016 , B23K2201/42 , H01L2224/16225 , H05K3/26 , H05K3/3421 , H05K3/3442 , H05K3/3452 , H05K2201/0989 , H05K2201/09909 , H05K2201/10689 , H05K2201/10727
摘要：本說明書描述一種用於高裝置密度電路板之製造之表面黏著方法。該板上之組件之間隙(stand–off)空間可藉由選擇性地省略或選擇性地移除組件封裝下方之阻焊劑而顯著地擴大。此改良了在清洗操作期間清洗液對組件之下側之近接。
简体摘要：本说明书描述一种用于高设备密度电路板之制造之表面黏着方法。该板上之组件之间隙(stand–off)空间可借由选择性地省略或选择性地移除组件封装下方之阻焊剂而显着地扩大。此改良了在清洗操作期间清洗液对组件之下侧之近接。

9. 发明专利

TW200528995A 具有共用電氣可抹除可程式化唯讀記憶體之週邊控制器 PERIPHERAL CONTROLLER WITH SHARED EEPROM 审中-公开
简体标题：具有共享电气可抹除可进程化唯读内存之周边控制器 PERIPHERAL CONTROLLER WITH SHARED EEPROM
公开(公告)号：TW200528995A
公开(公告)日：2005-09-01
申请号：TW093134383
申请日：2004-11-11
申请人：艾基爾系統公司 AGERE SYSTEMS INC.
发明人：卡梅嵐亞查德 AZADET, KAMERAN , 艾瑟克M 李維尼 LIVNY, ISAAC M. , 亞尼爾慕迪琴塔拉 MUDICHINTALA, ANIL
IPC分类号： G06F
CPC分类号： G06F13/128 , H04L41/08
摘要：本發明揭示一種提供用以控制與一或多個週邊裝置通訊之週邊控制器。該週邊控制器包括用以控制一或多個週邊裝置的一控制器，及與一共同記憶體裝置的一單一介面，該共同記憶體裝置儲存用於該等一或多個週邊裝置之至少一個裝置的組態資訊及附加程式碼，例如啟動唯讀記憶體程式碼。該共同記憶體裝置可以為，例如，一電氣可抹除可程式化唯讀記憶體或一串列快閃記憶體裝置。該控制器及該共同記憶體裝置可視需要採用一串列匯流排進行通訊，以進一步減小該接針數。一記憶體控制器將使用者位址映射為該共同記憶體裝置內的非重疊實體位址。
简体摘要：本发明揭示一种提供用以控制与一或多个周边设备通信之周边控制器。该周边控制器包括用以控制一或多个周边设备的一控制器，及与一共同内存设备的一单一界面，该共同内存设备存储用于该等一或多个周边设备之至少一个设备的组态信息及附加代码，例如启动唯读内存代码。该共同内存设备可以为，例如，一电气可抹除可进程化唯读内存或一串行闪存设备。该控制器及该共同内存设备可视需要采用一串行总线进行通信，以进一步减小该接针数。一内存控制器将用户位址映射为该共同内存设备内的非重叠实体位址。

10. 发明专利

TW200509199A 使用一種多個投射光罩以製造多個電路圖案之方法及裝置 METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING MULTIPLE CIRCUIT PATTERNS USING A MULTIPLE PROJECT MASK 审中-公开
简体标题：使用一种多个投射光罩以制造多个电路图案之方法及设备 METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING MULTIPLE CIRCUIT PATTERNS USING A MULTIPLE PROJECT MASK
公开(公告)号：TW200509199A
公开(公告)日：2005-03-01
申请号：TW093110399
申请日：2004-04-14
申请人：艾基爾系統公司 AGERE SYSTEMS INC
发明人：瑞吉諾C 法羅 FARROW, REGINALD C. , 華倫K 魏斯基威克 WASKIEWICZ, WARREN K.
IPC分类号： H01L
CPC分类号： G03F1/50 , G03F1/00
摘要：本發明揭示一種製造具有複數個電路圖案之基板之方法與裝置。該基板係曝露於一具有所需之複數個電路圖案之主光罩，該等複數個電路圖案係由一或多個排斥區域包圍，及一具有與該等排斥區域相對應之圖案之第二光罩，該圖案滿足至少一用於後續處理之設計規則。在光阻劑圖案顯影之前，以任何順序將該主光罩與該第二光罩曝露於該基板上。第二光罩上的圖案可以包括，例如，一填充圖案陣列。第二光罩上的圖案可以滿足多個處理層之設計規則，以便多個處理層可以使用一單一第二光罩。另外，僅在該等排斥區域違反一設計規則之處理層中，該基板才需曝露於該第二光罩。
简体摘要：本发明揭示一种制造具有复数个电路图案之基板之方法与设备。该基板系曝露于一具有所需之复数个电路图案之主光罩，该等复数个电路图案系由一或多个排斥区域包围，及一具有与该等排斥区域相对应之图案之第二光罩，该图案满足至少一用于后续处理之设计守则。在光阻剂图案显影之前，以任何顺序将该主光罩与该第二光罩曝露于该基板上。第二光罩上的图案可以包括，例如，一填充图案数组。第二光罩上的图案可以满足多个处理层之设计守则，以便多个处理层可以使用一单一第二光罩。另外，仅在该等排斥区域违反一设计守则之处理层中，该基板才需曝露于该第二光罩。

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