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1. 发明专利

TW201719910A 以膠道為本體的貼片二極體及其製造方法审中-公开
简体标题：以胶道为本体的贴片二极管及其制造方法
公开(公告)号：TW201719910A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW105138807
申请日：2016-11-25
申请人：泗陽群鑫電子有限公司
发明人：鍾運輝 , CHUNG, YUN-HUI
IPC分类号： H01L29/861 , H01L21/56
CPC分类号： H01L23/49562 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/78 , H01L22/10 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/49551 , H01L23/49579 , H01L29/861 , H01L2224/32245 , H05K3/3426 , H05K2201/10174 , H05K2201/10628 , H05K2201/10651
摘要：本發明公開了一種以膠道為本體的貼片二極體及其製造方法，包括：1焊接：將若干個二極體晶片組與其上對應的銅引腳同時焊接、出膜；2封裝成型：將若干個焊接好的二極體晶片組和其上對應的銅引腳並排放入注塑模的長條形膠道槽內，之後向長條形膠道槽內注入塑封材料，並對若干個二極體晶片組和其上對應的銅引腳同時進行固化、封裝，得到內置有若干個二極體晶片組和其上銅引腳的塑封體；3浸錫：將上述內置有若干個二極體晶片組和其上銅引腳的塑封體取出，並對露出塑封體部分的銅引腳進行浸錫；4切割：將上述內置有若干個二極體晶片組和其上銅引腳的塑封體依次切割成單片貼片式二極體；其不僅可以節省銅材和環氧樹脂原料，而且提高生產效率，環保。
简体摘要：本发明公开了一种以胶道为本体的贴片二极管及其制造方法，包括：1焊接：将若干个二极管芯片组与其上对应的铜引脚同时焊接、出膜；2封装成型：将若干个焊接好的二极管芯片组和其上对应的铜引脚并排放入注塑模的长条形胶道槽内，之后向长条形胶道槽内注入塑封材料，并对若干个二极管芯片组和其上对应的铜引脚同时进行固化、封装，得到内置有若干个二极管芯片组和其上铜引脚的塑封体；3浸锡：将上述内置有若干个二极管芯片组和其上铜引脚的塑封体取出，并对露出塑封体部分的铜引脚进行浸锡；4切割：将上述内置有若干个二极管芯片组和其上铜引脚的塑封体依次切割成单片贴片式二极管；其不仅可以节省铜材和环氧树脂原料，而且提高生产效率，环保。

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