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1. 发明专利

TWI621359B 高音質壓電式揚聲器有权
简体标题：高音质压电式扬声器
公开(公告)号：TWI621359B
公开(公告)日：2018-04-11
申请号：TW104124663
申请日：2015-07-30
申请人：大陸商東莞泉聲電子有限公司 , TRANSOUND ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：温增豐 , WEN, TSENG FENG , 鄭虎鳴 , ZHENG, HUMING , 賀志堅 , HE, ZHIJIAN , 鄧小林 , DENG, XIAOLIN
IPC分类号： H04R17/02

2. 发明专利

TWI565329B 雙喇叭耳機有权
简体标题：双喇叭耳机
公开(公告)号：TWI565329B
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW103130269
申请日：2014-09-02
申请人：東莞泉聲電子有限公司 , TRANSOUND ELECTRONICS CO.,LTD.
发明人：溫增豐 , WEN, TSENG FENG
IPC分类号： H04R1/24
CPC分类号： H04R1/02 , H04R9/06 , H04R11/02 , H04R2205/022

3. 发明专利

TW201541972A 雙喇叭耳機审中-公开
简体标题：双喇叭耳机
公开(公告)号：TW201541972A
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW103130269
申请日：2014-09-02
申请人：東莞泉聲電子有限公司 , TRANSOUND ELECTRONICS CO.,LTD.
发明人：溫增豐 , WEN, TSENG FENG
IPC分类号： H04R1/24
CPC分类号： H04R1/02 , H04R9/06 , H04R11/02 , H04R2205/022
摘要：本發明關於一種雙喇叭耳機，包括有殼體、固定件、高音喇叭以及低音喇叭，該殼體內具有一第一出音通道和一容置空間，所述固定件安裝於該容置空間內，該固定件的兩端分別設有一第一容置腔以及第二容置腔；該殼體內具有一第一出音通道，該高音喇叭的外側壁與第一容置腔的內側壁形成一第二出音通道，該第二出音通道連通第一出音通道。藉此，透過將該高音喇叭以及低音喇叭分別安裝在所述第一容置腔和第二容置腔後再裝入殼體內，不僅簡化了組裝結構，以降低模具開發成本和難度，並能夠同時傳遞高音與低音以提高音質，作為耳機之用途。
简体摘要：本发明关于一种双喇叭耳机，包括有壳体、固定件、高音喇叭以及低音喇叭，该壳体内具有一第一出音信道和一容置空间，所述固定件安装于该容置空间内，该固定件的两端分别设有一第一容置腔以及第二容置腔；该壳体内具有一第一出音信道，该高音喇叭的外侧壁与第一容置腔的内侧壁形成一第二出音信道，该第二出音信道连通第一出音信道。借此，透过将该高音喇叭以及低音喇叭分别安装在所述第一容置腔和第二容置腔后再装入壳体内，不仅简化了组装结构，以降低模具开发成本和难度，并能够同时传递高音与低音以提高音质，作为耳机之用途。

4. 实用新型

TWM498432U 聲學金屬振膜有权
简体标题：声学金属振膜
公开(公告)号：TWM498432U
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：TW103215324
申请日：2014-08-27
申请人：東莞泉聲電子有限公司 , TRANSOUND ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：溫增豐 , WEN, TSENG FENG
IPC分类号： H04R7/02

5. 实用新型

TWM498429U 外磁式骨導受話器有权
简体标题：外磁式骨导受话器
公开(公告)号：TWM498429U
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：TW103215325
申请日：2014-08-27
申请人：東莞泉聲電子有限公司 , TRANSOUND ELECTRONICS CO.,LTD.
发明人：鄭虎鳴 , ZHENG, HU MING , 溫增豐 , WEN, TSENG FENG , 賀志堅 , HE, ZHI JIAN , 于承峰 , YU, CHENG FENG
IPC分类号： H04M1/03

6. 实用新型

TWM495051U 結構改良的傳聲器有权
简体标题：结构改良的传声器
公开(公告)号：TWM495051U
公开(公告)日：2015-02-01
申请号：TW103215668
申请日：2014-09-02
申请人：東莞泉聲電子有限公司 , TRANSOUND ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：鄭虎鳴 , ZHENG, HU MING , 梁建昌 , LIANG, CHIEN CHANG
IPC分类号： H04R5/027

7. 实用新型

TWM590299U 耳塞內建濾波模組的降噪耳機有权
简体标题：耳塞内置滤波模块的降噪耳机
公开(公告)号：TWM590299U
公开(公告)日：2020-02-01
申请号：TW108210366
申请日：2019-08-06
申请人：大陸商東莞泉聲電子有限公司 , TRANSOUND ELECTRONICS CO., LTD
发明人：温增豐 , WEN, TSENG FENG
IPC分类号： G10L21/0208 , H04R5/033

8. 实用新型

TWM544746U 自由調節的人體工學骨導耳機架及其骨導耳機有权
简体标题：自由调节的人体工学骨导耳机架及其骨导耳机
公开(公告)号：TWM544746U
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW105205679
申请日：2016-04-22
申请人：東莞泉聲電子有限公司 , TRANSOUND ELECTRONICS CO., LTD
发明人：鄭虎鳴 , ZHENG, HU MING , 張余 , ZHANG, YU , 温增豐 , WEN, TSENG FENG
IPC分类号： H04R25/00
CPC分类号： H04R1/105 , H04R1/1008 , H04R1/1066 , H04R1/1091 , H04R5/0335 , H04R2201/107 , H04R2420/07 , H04R2460/13

9. 发明专利

TW201528828A 聲學金屬振膜审中-公开
简体标题：声学金属振膜
公开(公告)号：TW201528828A
公开(公告)日：2015-07-16
申请号：TW103136606
申请日：2014-10-23
申请人：東莞泉聲電子有限公司 , TRANSOUND ELECTRONICS CO.,LTD , 温增豐 , WEN, TSENG FENG
发明人：温增豐 , WEN, TSENG FENG
IPC分类号： H04R7/00
CPC分类号： H04R7/122 , H04R2307/027
摘要：本發明公開一種聲學金屬振膜，包括振膜基材及金屬鍍層，振膜基材為有機材料，表面光滑，金屬鍍層通過介質層黏結覆蓋振膜基材之光滑表面，介質層夾設於振膜基材與金屬鍍層之間；藉此通過以有機材料作為振膜基材，並將振膜基材之表面設為光滑表面，利用介質層將金屬鍍層更加牢固地黏結於振膜基材之表面，同時配合以純鈹或鈹合金材質製作金屬鍍層，既增加振膜基材之剛性，並保持振膜基材之柔軟度，使頻寬衰減有效減慢，頻帶更寬，得以解決高頻問題、改善音質，本發明廣泛應用於耳機、耳塞、喇叭、麥克風等各種聲學設備中。
简体摘要：本发明公开一种声学金属振膜，包括振膜基材及金属镀层，振膜基材为有机材料，表面光滑，金属镀层通过介质层黏结覆盖振膜基材之光滑表面，介质层夹设于振膜基材与金属镀层之间；借此通过以有机材料作为振膜基材，并将振膜基材之表面设为光滑表面，利用介质层将金属镀层更加牢固地黏结于振膜基材之表面，同时配合以纯铍或铍合金材质制作金属镀层，既增加振膜基材之刚性，并保持振膜基材之柔软度，使带宽衰减有效减慢，频带更宽，得以解决高频问题、改善音质，本发明广泛应用于耳机、耳塞、喇叭、麦克风等各种声学设备中。

10. 发明专利

TW201526671A 聲學金屬振膜审中-公开
简体标题：声学金属振膜
公开(公告)号：TW201526671A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW103130170
申请日：2014-09-01
申请人：東莞泉聲電子有限公司 , TRANSOUND ELECTRONICS CO.,LTD.
发明人：溫增豐 , WEN, TSENG FENG
IPC分类号： H04R7/00
CPC分类号： H04R7/122 , H04R2307/027
摘要：本發明關於一種聲學金屬振膜，包括有振膜基材以及金屬鍍層，該金屬鍍層透過一介質層黏結覆蓋於振膜基材的表面上，介質層夾設於振膜基材和金屬鍍層之間，且該金屬鍍層為為純鈹或鈹合金材質。藉此，通透過利用介質層將金屬鍍層牢固黏結在振膜基材的表面上，並配合採用純鈹或鈹合金材質製作金屬鍍層，不僅增加了振膜基材的剛性，又保持了振膜基材的柔軟度，使頻寬衰減有效減慢，頻帶更寬，能夠很好地解決高頻問題，從而有利於使音質更好，以廣泛應用於耳機、耳塞、喇叭、麥克風等各種聲學設備中。
简体摘要：本发明关于一种声学金属振膜，包括有振膜基材以及金属镀层，该金属镀层透过一介质层黏结覆盖于振膜基材的表面上，介质层夹设于振膜基材和金属镀层之间，且该金属镀层为为纯铍或铍合金材质。借此，通透过利用介质层将金属镀层牢固黏结在振膜基材的表面上，并配合采用纯铍或铍合金材质制作金属镀层，不仅增加了振膜基材的刚性，又保持了振膜基材的柔软度，使带宽衰减有效减慢，频带更宽，能够很好地解决高频问题，从而有利于使音质更好，以广泛应用于耳机、耳塞、喇叭、麦克风等各种声学设备中。

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