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1. 发明专利

TWI691111B 基板拉伸裝置、成膜裝置、膜的製造方法及有機電子裝置的製造方法有权
简体标题：基板拉伸设备、成膜设备、膜的制造方法及有机电子设备的制造方法
公开(公告)号：TWI691111B
公开(公告)日：2020-04-11
申请号：TW105130641
申请日：2016-09-22
申请人：日商佳能特機股份有限公司 , CANON TOKKI CORPORATION
发明人：鈴木健太郎 , SUZUKI, KENTARO , 佐藤智之 , SATO, TOMOYUKI , 塩入信朗 , SHIOIRI, NOBUAKI
IPC分类号： H01L51/56

2. 发明专利

TW201835364A 濺鍍裝置及電極膜之製造方法审中-公开
简体标题：溅镀设备及电极膜之制造方法
公开(公告)号：TW201835364A
公开(公告)日：2018-10-01
申请号：TW106144358
申请日：2017-12-18
申请人：日商佳能特機股份有限公司 , CANON TOKKI CORPORATION
发明人：阿部大和 , ABE, YAMATO , 竹見崇 , TAKEMI, TAKASHI , 青沼大介 , AONUMA, DAISUKE , 熊木智洋 , KUMAKI, TOMOHIRO
IPC分类号： C23C14/54 , C23C14/22 , H05K3/16
摘要：提供可抑制高密度的電漿與限制構件的干擾而獲得更低電阻的膜質的濺鍍裝置。本發明之濺鍍裝置係具備有：配置靶材(1)的陰極(2)；配置在與靶材(1)相對向的位置的基板(3)；及限制濺鍍粒子的飛翔方向的限制構件(4)，且在基板(3)，使濺鍍粒子堆積來進行成膜的濺鍍裝置，形成為：限制構件(4)以跨越形成在靶材(1)的侵蝕區域(5)的方式作配置，限制構件(4)之與侵蝕區域(5)相對面的對面部(6)離陰極(2)的距離α，被設定為大於位於限制構件(4)之對面部(6)之間之與侵蝕區域(5)不相對面的非對面部(7)離陰極(2)的距離β的構成；或保持由非對面部(7)所成之限制構件(4)的限制構件保持部被配置成跨越侵蝕區域(5)的構成。
简体摘要：提供可抑制高密度的等离子与限制构件的干扰而获得更低电阻的膜质的溅镀设备。本发明之溅镀设备系具备有：配置靶材(1)的阴极(2)；配置在与靶材(1)相对向的位置的基板(3)；及限制溅镀粒子的飞翔方向的限制构件(4)，且在基板(3)，使溅镀粒子堆积来进行成膜的溅镀设备，形成为：限制构件(4)以跨越形成在靶材(1)的侵蚀区域(5)的方式作配置，限制构件(4)之与侵蚀区域(5)相对面的对面部(6)离阴极(2)的距离α，被设置为大于位于限制构件(4)之对面部(6)之间之与侵蚀区域(5)不相对面的非对面部(7)离阴极(2)的距离β的构成；或保持由非对面部(7)所成之限制构件(4)的限制构件保持部被配置成跨越侵蚀区域(5)的构成。

3. 发明专利

TWI681068B 基板處理裝置及成膜裝置有权
简体标题：基板处理设备及成膜设备
公开(公告)号：TWI681068B
公开(公告)日：2020-01-01
申请号：TW107138490
申请日：2018-10-31
申请人：日商佳能特機股份有限公司 , CANON TOKKI CORPORATION
发明人：阿部可子 , ABE, YOSHIKO , 渡部新 , WATABE, ARATA , 阿部大和 , ABE, YAMATO , 竹見崇 , TAKEMI, TAKASHI
IPC分类号： C23C14/34 , H01L21/203

4. 发明专利

TWI681066B 真空蒸鍍裝置有权
简体标题：真空蒸镀设备
公开(公告)号：TWI681066B
公开(公告)日：2020-01-01
申请号：TW104126707
申请日：2015-08-17
申请人：日商佳能特機股份有限公司 , CANON TOKKI CORPORATION
发明人：田村博之 , TAMURA, HIROYUKI
IPC分类号： C23C14/24 , C23C14/12 , H01L51/50 , H05B33/10

5. 发明专利

TWI673379B 真空蒸鍍裝置有权
简体标题：真空蒸镀设备
公开(公告)号：TWI673379B
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：TW104131265
申请日：2015-09-22
申请人：日商佳能特機股份有限公司 , CANON TOKKI CORPORATION
发明人：近藤喜成 , KONDO, YOSHINARI , 田村博之 , TAMURA, HIROYUKI
IPC分类号： C23C14/24 , C23C14/04 , B05B1/14

6. 发明专利

TW201918575A 基板處理裝置及成膜裝置审中-公开
简体标题：基板处理设备及成膜设备
公开(公告)号：TW201918575A
公开(公告)日：2019-05-16
申请号：TW107138490
申请日：2018-10-31
申请人：日商佳能特機股份有限公司 , CANON TOKKI CORPORATION
发明人：阿部可子 , ABE, YOSHIKO , 渡部新 , WATABE, ARATA , 阿部大和 , ABE, YAMATO , 竹見崇 , TAKEMI, TAKASHI
IPC分类号： C23C14/34 , H01L21/203
摘要： [課題]提供一種技術，可在利用逆濺鍍原理下的基板表面處理方面進行被處理面全範圍均勻的處理。　　[解決手段]一種基板處理裝置(14)，具備：腔室(41)，其被配置基板(2)並被導入放電氣體；基板保持器(42)，其在腔室(41)內保持基板(2)；基板保持器支撐部(43)，其在腔室(41)內支撐基板保持器(42)；和電壓施加手段(44)，其使基板保持器(42)為陰極，至少使腔室(41)及基板保持器支撐部(43)為陽極，對基板(2)施加電壓；其中，將由於透過電壓施加手段(44)的電壓施加而產生的放電因而在腔室(41)內予以產生的離子或電子照射於基板(2)的表面，從而進行基板(2)的表面處理，基板保持器(42)與基板保持器支撐部(43)經由相對於基板保持器(42)及基板保持器支撐部(43)電性絕緣的浮接部(50)而連結。
简体摘要： [课题]提供一种技术，可在利用逆溅镀原理下的基板表面处理方面进行被处理面全范围均匀的处理。　　[解决手段]一种基板处理设备(14)，具备：腔室(41)，其被配置基板(2)并被导入放电气体；基板保持器(42)，其在腔室(41)内保持基板(2)；基板保持器支撑部(43)，其在腔室(41)内支撑基板保持器(42)；和电压施加手段(44)，其使基板保持器(42)为阴极，至少使腔室(41)及基板保持器支撑部(43)为阳极，对基板(2)施加电压；其中，将由于透过电压施加手段(44)的电压施加而产生的放电因而在腔室(41)内予以产生的离子或电子照射于基板(2)的表面，从而进行基板(2)的表面处理，基板保持器(42)与基板保持器支撑部(43)经由相对于基板保持器(42)及基板保持器支撑部(43)电性绝缘的浮接部(50)而链接。

7. 发明专利

TWI653353B 真空蒸鍍裝置、蒸鍍膜之製造方法及有機電子裝置之製造方法有权
简体标题：真空蒸镀设备、蒸镀膜之制造方法及有机电子设备之制造方法
公开(公告)号：TWI653353B
公开(公告)日：2019-03-11
申请号：TW105117204
申请日：2016-06-01
申请人：日商佳能特機股份有限公司 , CANON TOKKI CORPORATION
发明人：三澤啓太 , MISAWA, KEITA , 後藤亮太 , GOTO, RYOTA , 風間良秋 , KAZAMA, YOSHIAKI , 七五三木浩一 , SHIMEKI, HIROKAZU
IPC分类号： C23C14/24 , H05B33/10

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