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1. 发明专利

TWI446119B 利用雷射照光形成線路的方法失效
简体标题：利用激光照光形成线路的方法
公开(公告)号：TWI446119B
公开(公告)日：2014-07-21
申请号：TW099129289
申请日：2010-08-31
申请人：新研創股份有限公司
发明人：何建漢 , 黃華民
IPC分类号： G03F7/20

2. 发明专利

TW201303899A 扁平同軸線纜的製造方法审中-公开
简体标题：扁平同轴线缆的制造方法
公开(公告)号：TW201303899A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：TW100124335
申请日：2011-07-08
申请人：新研創股份有限公司
发明人：何建漢
IPC分类号： H01B13/016
摘要：本發明提供一種扁平同軸線纜的製造方法，是提供兩預先開有第一A切孔、第二A切孔與第一B切孔、第二B切孔之複合層，將該兩複合層貼合於一信號導線上、下方，於信號導線兩旁開設複數注孔，灌入銀膠，再於兩複合層處各貼合一預先開有第一C切孔及第二C切孔之外被層，該等外被層之切孔與複合層之切孔對齊，朝垂直於該信號導線方向剪裁，並通過第一A切孔、第二A切孔、第一B切孔、第二B切孔、第一C切孔與第二C切孔，便能形成兩端皆具有信號導線、絕緣層、信號隔離層及外被層之階層結構之扁平同軸線纜；此種露出階層的扁平同軸線纜可以直接接續端子，省去傳統同軸線須剝料的手續，扁平同軸線纜相當薄，不占空間，且容易固定在電子產品內的板子上。
简体摘要：本发明提供一种扁平同轴线缆的制造方法，是提供两预先开有第一A切孔、第二A切孔与第一B切孔、第二B切孔之复合层，将该两复合层贴合于一信号导在线、下方，于信号导线两旁开设复数注孔，灌入银胶，再于两复合层处各贴合一预先开有第一C切孔及第二C切孔之外被层，该等外被层之切孔与复合层之切孔对齐，朝垂直于该信号导线方向剪裁，并通过第一A切孔、第二A切孔、第一B切孔、第二B切孔、第一C切孔与第二C切孔，便能形成两端皆具有信号导线、绝缘层、信号隔离层及外被层之阶层结构之扁平同轴线缆；此种露出阶层的扁平同轴线缆可以直接接续端子，省去传统同轴线须剥料的手续，扁平同轴线缆相当薄，不占空间，且容易固定在电子产品内的板子上。

3. 发明专利

TW201209523A 利用雷射照光形成線路的方法失效
简体标题：利用激光照光形成线路的方法
公开(公告)号：TW201209523A
公开(公告)日：2012-03-01
申请号：TW099129289
申请日：2010-08-31
申请人：新研創股份有限公司
发明人：何建漢 , 黃華民
IPC分类号： G03F
摘要：一種利用雷射照光形成線路的方法，將一光敏材料塗佈於基板之上，而形成一光敏材料層，再對於光敏材料層以圖案化的方式進行雷射曝光，再將具有曝光區域及未曝光區域的基板放入於奈米導電金屬溶液中，藉由曝光區域的光敏材料之長直狀的分子結構而使奈米金屬粒子吸附在曝光區域的光敏材料上，而在光敏材料上形成金屬線路層，利用雷射照光的方式，藉由雷射光高功率、高密度、高指向性及單色性的優點，從而能夠有效控制產品的品質，另外，以圖案化曝光之光敏材料吸附金屬粒子，形成金屬線路層，有效地減少廢液，而更符合現今的環保概念。
简体摘要：一种利用激光照光形成线路的方法，将一光敏材料涂布于基板之上，而形成一光敏材料层，再对于光敏材料层以图案化的方式进行激光曝光，再将具有曝光区域及未曝光区域的基板放入于奈米导电金属溶液中，借由曝光区域的光敏材料之长直状的分子结构而使奈米金属粒子吸附在曝光区域的光敏材料上，而在光敏材料上形成金属线路层，利用激光照光的方式，借由激光光高功率、高密度、高指向性及单色性的优点，从而能够有效控制产品的品质，另外，以图案化曝光之光敏材料吸附金属粒子，形成金属线路层，有效地减少废液，而更符合现今的环保概念。

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