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1. 实用新型

TWM373081U 大功率發光二極體驅動電路失效
简体标题：大功率发光二极管驱动电路
公开(公告)号：TWM373081U
公开(公告)日：2010-01-21
申请号：TW098211718
申请日：2009-06-29
申请人：張榮民
发明人：張榮民
IPC分类号： H05B
摘要：一種大功率發光二極體驅動電路，包括二極體(D1)、發光二極體(LED1~LED6)、電阻(R1、R2)、三極管(Q1、Q2)、電容(C1、C2)與穩壓管(ZD1、ZD2)，其中：D1正極接恒流直流電源，D1負極與LED1、LED4及R1、R2一端連接，LED1、LED2、LED3串聯後與Q1集電極連接，LED4、LED5、LED6串聯後與Q2的集電極連接，Q1、Q2發射極接地，DZ1與LED1、LED2、LED3並聯，DZ2與LED4、LED5、LED6並聯，R1另一端分別與Q1基極、C2一端連接，C2另一端與Q2集電極連接，R2另一端分別與Q2基極、C1一端連接，C1另一端與Q1集電極連接。藉此得以控制LED晶片溫度，不需使用大面積鋁材散熱，而降低材料成本。【創作特點】本創作之主要目的在提供一種大功率發光二極體驅動電路，藉以完全控制LED晶片的溫度，有效降低大功率LED晶片之老化問題，且可免用大面積鋁材散熱，以有效降低材料成本。
為達上述目的，本創作係提供一種大功率發光二極體驅動電路，包括一個二極體、六個發光二極體、兩個電阻、兩個三極管、兩個電容以及兩個穩壓管，其中：該二極體之正極接恒流直流電源，該二極體之負極則係與第一與第四發光二極體的正極以及第一與第二電阻之一端連接；該第一、第二與第三發光二極體於串聯後與第一三極管之集電極連接；該第四、第五與第六發光二極體於串聯後與該第二三極管之集電極連接；該第一與第二三極管之發射極接地；第一穩壓管係與第一、第二與第三發光二極體並聯，第二穩壓管則係與第四、第五與第六發光二極體並聯；第一電阻之另一端分別與第一三極管之基極以及第二電容之一端連接；第二電容之另一端係與第二三極管之集電極連接；第二電阻之另一端分別與第二三極管之基極以及第一電容之一端連接；第一電容之另一端則係與第一三極管之集電極連接。
於實施時，前述之大功率發光二極體驅動電路較佳更包括一電解電容；其中該二極體之負極係通過連接電解電容接地，該電解電容之電容量爲10UF。
於實施時，前述第一與第二電阻之阻值較佳為33KΩ，前述之第一與第二電容之電容量則較佳為1UF。
於實施時，前述之第一與第二三極管較佳為NPN型。
於實施時，前述之第一與第二穩壓管之穩壓值較佳為12V。
於實施時，前述之第二與第五發光二極體之功率較佳為1W或3W；第一、第三、第四與第六發光二極體之功率則係較佳介於0.3-0.5W。
為對於本創作之特點與作用能有更深入之瞭解，茲藉實施例配合圖式詳述於後。
简体摘要：一种大功率发光二极管驱动电路，包括二极管(D1)、发光二极管(LED1~LED6)、电阻(R1、R2)、三极管(Q1、Q2)、电容(C1、C2)与稳压管(ZD1、ZD2)，其中：D1正极接恒流直流电源，D1负极与LED1、LED4及R1、R2一端连接，LED1、LED2、LED3串联后与Q1集电极连接，LED4、LED5、LED6串联后与Q2的集电极连接，Q1、Q2发射极接地，DZ1与LED1、LED2、LED3并联，DZ2与LED4、LED5、LED6并联，R1另一端分别与Q1基极、C2一端连接，C2另一端与Q2集电极连接，R2另一端分别与Q2基极、C1一端连接，C1另一端与Q1集电极连接。借此得以控制LED芯片温度，不需使用大面积铝材散热，而降低材料成本。【创作特点】本创作之主要目的在提供一种大功率发光二极管驱动电路，借以完全控制LED芯片的温度，有效降低大功率LED芯片之老化问题，且可免用大面积铝材散热，以有效降低材料成本。为达上述目的，本创作系提供一种大功率发光二极管驱动电路，包括一个二极管、六个发光二极管、两个电阻、两个三极管、两个电容以及两个稳压管，其中：该二极管之正极接恒流直流电源，该二极管之负极则系与第一与第四发光二极管的正极以及第一与第二电阻之一端连接；该第一、第二与第三发光二极管于串联后与第一三极管之集电极连接；该第四、第五与第六发光二极管于串联后与该第二三极管之集电极连接；该第一与第二三极管之发射极接地；第一稳压管系与第一、第二与第三发光二极管并联，第二稳压管则系与第四、第五与第六发光二极管并联；第一电阻之另一端分别与第一三极管之基极以及第二电容之一端连接；第二电容之另一端系与第二三极管之集电极连接；第二电阻之另一端分别与第二三极管之基极以及第一电容之一端连接；第一电容之另一端则系与第一三极管之集电极连接。于实施时，前述之大功率发光二极管驱动电路较佳更包括一电解电容；其中该二极管之负极系通过连接电解电容接地，该电解电容之电容量为10UF。于实施时，前述第一与第二电阻之阻值较佳为33KΩ，前述之第一与第二电容之电容量则较佳为1UF。于实施时，前述之第一与第二三极管较佳为NPN型。于实施时，前述之第一与第二稳压管之稳压值较佳为12V。于实施时，前述之第二与第五发光二极管之功率较佳为1W或3W；第一、第三、第四与第六发光二极管之功率则系较佳介于0.3-0.5W。为对于本创作之特点与作用能有更深入之了解，兹藉实施例配合图式详述于后。

2. 实用新型

TWM372988U 貼片數字顯示板失效
简体标题：贴片数字显示板
公开(公告)号：TWM372988U
公开(公告)日：2010-01-21
申请号：TW098211722
申请日：2009-06-29
申请人：張榮民
发明人：張榮民
IPC分类号： G09G
摘要：一種貼片數字顯示板，係由PCB板及反射蓋連接構成其主體結構，該PCB板上設有LED晶片及對應該LED晶片的引線，該反射蓋上設有與LED晶片對應的發光室，且該反射蓋背面的發光室係呈圓柱孔形結構，供連接在PCB板上的LED晶片嵌設在該圓柱孔內，並使該貼片數碼管的LED晶片可以採用統一角度排列，所有的LED晶片方向相同，使自動焊線機的編程工程人員簡化編程程式，且自動焊線機的旋轉臂不必旋轉，以減少設備的損壞機率，並讓反射蓋可採用自動點膠作業，適用於多種不同的LED晶片使用，提高生産效率及産品質量。【創作特點】本創作之主要目的在提供一種貼片數字顯示板，藉由將發光室底部改成圓柱孔形結構，使LED晶片可以相同的角度而排列，以簡化編程程式，降低旋轉臂的轉動次數，提高設備的使用壽命，並適合機械自動化生産，以提高生産效率。
為達上述之目的，本創作所設之貼片數字顯示板係由一PCB板及一反射蓋連接組成其主體結構，該PCB板設有LED晶片及對應該LED晶片的引線，該反射蓋上設有與LED晶片對應的發光室，且該反射蓋背面的發光室係呈圓柱孔形結構，供連接在PCB板上的LED晶片嵌設在該圓柱孔形結構內。
實施時，該反射蓋正面部分的發光室係呈方錐形結構。
實施時，該LED晶片係爲藍光晶片，而該LED晶片及引線的表面覆蓋設有一螢光粉膜層。
實施時，該反射蓋的厚度係爲1.4-1.6mm，而該發光室的圓柱孔深度爲0.7-0.9mm。
實施時，該反射蓋的發光表面具有8字形顯示單元和一個小數點顯示單元。
實施時，該反射蓋係與該PCB板相連接。
實施時，該LED晶片係以45度角排列設置在PCB板上。
實施時，該發光室內係填充有耐高溫環氧樹酯。
简体摘要：一种贴片数字显示板，系由PCB板及反射盖连接构成其主体结构，该PCB板上设有LED芯片及对应该LED芯片的引线，该反射盖上设有与LED芯片对应的发光室，且该反射盖背面的发光室系呈圆柱孔形结构，供连接在PCB板上的LED芯片嵌设在该圆柱孔内，并使该贴片数码管的LED芯片可以采用统一角度排列，所有的LED芯片方向相同，使自动焊线机的编程工程人员简化编程进程，且自动焊线机的旋转臂不必旋转，以减少设备的损坏概率，并让反射盖可采用自动点胶作业，适用于多种不同的LED芯片使用，提高生产效率及产品质量。【创作特点】本创作之主要目的在提供一种贴片数字显示板，借由将发光室底部改成圆柱孔形结构，使LED芯片可以相同的角度而排列，以简化编程进程，降低旋转臂的转动次数，提高设备的使用寿命，并适合机械自动化生产，以提高生产效率。为达上述之目的，本创作所设之贴片数字显示板系由一PCB板及一反射盖连接组成其主体结构，该PCB板设有LED芯片及对应该LED芯片的引线，该反射盖上设有与LED芯片对应的发光室，且该反射盖背面的发光室系呈圆柱孔形结构，供连接在PCB板上的LED芯片嵌设在该圆柱孔形结构内。实施时，该反射盖正面部分的发光室系呈方锥形结构。实施时，该LED芯片系为蓝光芯片，而该LED芯片及引线的表面覆盖设有一萤光粉膜层。实施时，该反射盖的厚度系为1.4-1.6mm，而该发光室的圆柱孔深度为0.7-0.9mm。实施时，该反射盖的发光表面具有8字形显示单元和一个小数点显示单元。实施时，该反射盖系与该PCB板相连接。实施时，该LED芯片系以45度角排列设置在PCB板上。实施时，该发光室内系填充有耐高温环氧树酯。

3. 实用新型

TWM372916U 大角度ＬＥＤ發光結構失效
简体标题：大角度ＬＥＤ发光结构
公开(公告)号：TWM372916U
公开(公告)日：2010-01-21
申请号：TW098211714
申请日：2009-06-29
申请人：張榮民
发明人：張榮民
IPC分类号： F21S
摘要：一種大角度LED發光結構，包括一豎立設置之鋁基板、複數個LED晶片及複數個發光罩，其中該鋁基板上部邊側沿厚度方向透空設有複數個凹口，而鋁基板表面則設有一軟性電路層，每一個LED晶片係對應設置於上述每一個凹口內，且每一個LED晶片係透過一導體與上述軟性電路層電路連接，該等發光罩底部係固定於鋁基板上，使發光罩可罩設在LED晶片上，且LED晶片與發光罩之間具有一空腔。【創作特點】本創作之主要目的在提供一種可有效提高了LED的發光亮度效率及擴大了有效發光角度，改善了光形與光色不均的問題，使LED白光燈産品能達到鎢絲燈的發光效果之大角度LED發光結構。
本創作之另一目的在提供一種結構簡單、生產成本低之大角度LED發光結構。
為達上述之目的，本創作所設之一種大角度LED發光結構，包括一豎立設置之鋁基板、複數個LED晶片及複數個發光罩，其中該鋁基板上部邊側沿厚度方向透空設有複數個凹口，而鋁基板表面則設有一軟性電路層，每一個LED晶片係對應設置於上述每一個凹口內，且每一個LED晶片係透過一導體與上述軟性電路層電路連接，該等發光罩底部係固定於鋁基板上，使發光罩可罩設在LED晶片上，且LED晶片與發光罩之間具有一空腔。
實施時，安裝在凹口內的LED晶片之前後面與鋁基板之正反面係在同一平面上。
實施時，鋁基板底部設有一連接卡口。
實施時，該發光罩爲下部設置開口的球形結構，其開口邊套接在鋁基板上通過一銷釘而固定。
實施時，安裝在凹口內的各個LED晶片係串聯連接，且該LED晶片的功率爲1w。
實施時，安裝在凹口內的LED晶片之發光角度爲250度。
實施時，該LED晶片與凹口底部係以黏膠連接。
實施時，該鋁基板的厚度爲1mm~1.2mm。
實施時，該發光罩係為螢光膠體發光罩，該導體係為金線。
為進一步了解本創作，以下舉較佳之實施例，配合圖示、圖號，將本創作之具體構成內容及其所達成的功效詳細說明如后：
简体摘要：一种大角度LED发光结构，包括一竖立设置之铝基板、复数个LED芯片及复数个发光罩，其中该铝基板上部边侧沿厚度方向透空设有复数个凹口，而铝基板表面则设有一软性电路层，每一个LED芯片系对应设置于上述每一个凹口内，且每一个LED芯片系透过一导体与上述软性电路层电路连接，该等发光罩底部系固定于铝基板上，使发光罩可罩设在LED芯片上，且LED芯片与发光罩之间具有一空腔。【创作特点】本创作之主要目的在提供一种可有效提高了LED的发光亮度效率及扩大了有效发光角度，改善了光形与光色不均的问题，使LED白光灯产品能达到钨丝灯的发光效果之大角度LED发光结构。本创作之另一目的在提供一种结构简单、生产成本低之大角度LED发光结构。为达上述之目的，本创作所设之一种大角度LED发光结构，包括一竖立设置之铝基板、复数个LED芯片及复数个发光罩，其中该铝基板上部边侧沿厚度方向透空设有复数个凹口，而铝基板表面则设有一软性电路层，每一个LED芯片系对应设置于上述每一个凹口内，且每一个LED芯片系透过一导体与上述软性电路层电路连接，该等发光罩底部系固定于铝基板上，使发光罩可罩设在LED芯片上，且LED芯片与发光罩之间具有一空腔。实施时，安装在凹口内的LED芯片之前后面与铝基板之正反面系在同一平面上。实施时，铝基板底部设有一连接卡口。实施时，该发光罩为下部设置开口的球形结构，其开口边套接在铝基板上通过一销钉而固定。实施时，安装在凹口内的各个LED芯片系串联连接，且该LED芯片的功率为1w。实施时，安装在凹口内的LED芯片之发光角度为250度。实施时，该LED芯片与凹口底部系以黏胶连接。实施时，该铝基板的厚度为1mm~1.2mm。实施时，该发光罩系为萤光胶体发光罩，该导体系为金线。为进一步了解本创作，以下举较佳之实施例，配合图标、图号，将本创作之具体构成内容及其所达成的功效详细说明如后：

4. 实用新型

TWM527472U 發光調溫地磚裝置失效
简体标题：发光调温地砖设备
公开(公告)号：TWM527472U
公开(公告)日：2016-08-21
申请号：TW105203355
申请日：2016-03-11
申请人：騰崴光能科技有限公司 , 張榮民
发明人：張榮民 , 詹美芳
IPC分类号： E04F15/00 , E01C9/00

5. 实用新型

TWM372987U 薄型貼片數字顯示板失效
简体标题：薄型贴片数字显示板
公开(公告)号：TWM372987U
公开(公告)日：2010-01-21
申请号：TW098211720
申请日：2009-06-29
申请人：張榮民
发明人：張榮民
IPC分类号： G09G
摘要：一種薄型貼片數字顯示板，包括一反射蓋及一PCB底板，其中該PCB底板係設有LED晶片及對應LED晶片的引線，該反射蓋與PCB底板之間設有PCB中板，PCB中板上設置與LED晶片對準的圓柱形發光孔，且反射蓋上設置與圓柱形發光孔對準的發光室，使該薄型貼片數字顯示板的整體厚度爲1.8-2.7mm，以應用在4.0mm以下的空間內，而該LED晶片的發射光經由PCB中板、反射蓋兩層發光室的反射及擴散作用，使其發光亮度均勻。【創作特點】本創作之主要目的在提供一種薄型貼片數字顯示板，藉由調整發光室的結構，以將反射蓋的厚度設計薄型化。
本創作之另一目的在提供一種薄型貼片數字顯示板，藉由一雙層結構之PCB包覆LED晶片的發光室，使LED晶片所發出的光線能適當的反射及擴散，以增進其發光均勻度。
本創作之另一目的在提供一種薄型貼片數字顯示板，藉由利用厚度爲1.0-1.5mm的反射蓋以及厚度爲0.4-0.6mm的PCB中板與PCB底板，俾能使貼片數字顯示板能在4.0mm以下的空間中使用，且發光均勻，適合機械自動化生産，以提高生産效率。
為達上述之目的，本創作所設之薄型貼片數字顯示板係包括一反射蓋及一PCB底板，該PCB底板上設有LED晶片及對應該LED晶片的引線，而該反射蓋與PCB底板之間設有PCB中板，該PCB中板上設有與LED晶片對準的圓柱形發光孔，且該反射蓋上設有與該圓柱形發光孔對準的發光室。
實施時，該反射蓋的厚度爲1.0-1.5mm，PCB中板及PCB底板的厚度均爲0.4-0.6mm。
實施時，該圓柱形發光孔的直徑爲1.8-2.0mm。
實施時，該反射蓋背面連設有定位柱，而該PCB中板及PCB底板對應該定位柱之位置處分別設有中板定位孔、底板定位孔，使反射蓋、PCB中板及PCB底板可藉由定位柱插入該中板定位孔及底板定位孔而緊密連接一起。
實施時，該圓柱形發光孔的內壁塗覆有一鍍金層。
實施時，該LED晶片係以45度角而排列設置在PCB底板上。
實施時，該圓柱形發光孔內填充有由環氧樹酯和擴散劑混合製成的薄膜透光層，使該薄膜透光層包圍在LED晶片表面。
實施時，該LED晶片係爲藍光晶片，而該圓柱形發光孔內填充有由矽膠和螢光粉混合製成的薄膜透光層，使該薄膜透光層包圍在LED晶片表面。
實施時，該發光室內填充有由耐高溫環氧樹酯和擴散劑混合製成的薄膜發光層。
藉此，該薄型貼片數字顯示板於反射蓋與PCB底板之間設有PCB中板，該反射蓋厚度在1.0-1.5mm，使産品整體厚度爲1.8-2.7mm，以能在4.0mm以下的空間中使用。而LED晶片所發射的光線經過PCB中板、反射蓋兩層發光室的反射、擴散作用，使其發光亮度均勻，完全沒有點光源的問題。另外，PCB中板上所設的圓柱形發光孔，可使LED晶片統一以相同的角度及方向排列，使自動焊線機的編程工程人員可簡化編程的程式，讓自動焊線機的旋轉臂不必旋轉，以減少設備的損耗率，並讓反射蓋可利用機械自動化的點膠作業，供多種不同的LED晶片使用，以提高產品的生産效率及品質。
為進一步了解本創作，以下舉較佳之實施例，配合圖式、圖號，將本創作之具體構成內容及其所達成的功效詳細說明如后：
简体摘要：一种薄型贴片数字显示板，包括一反射盖及一PCB底板，其中该PCB底板系设有LED芯片及对应LED芯片的引线，该反射盖与PCB底板之间设有PCB中板，PCB中板上设置与LED芯片对准的圆柱形发光孔，且反射盖上设置与圆柱形发光孔对准的发光室，使该薄型贴片数字显示板的整体厚度为1.8-2.7mm，以应用在4.0mm以下的空间内，而该LED芯片的发射光经由PCB中板、反射盖两层发光室的反射及扩散作用，使其发光亮度均匀。【创作特点】本创作之主要目的在提供一种薄型贴片数字显示板，借由调整发光室的结构，以将反射盖的厚度设计薄型化。本创作之另一目的在提供一种薄型贴片数字显示板，借由一双层结构之PCB包覆LED芯片的发光室，使LED芯片所发出的光线能适当的反射及扩散，以增进其发光均匀度。本创作之另一目的在提供一种薄型贴片数字显示板，借由利用厚度为1.0-1.5mm的反射盖以及厚度为0.4-0.6mm的PCB中板与PCB底板，俾能使贴片数字显示板能在4.0mm以下的空间中使用，且发光均匀，适合机械自动化生产，以提高生产效率。为达上述之目的，本创作所设之薄型贴片数字显示板系包括一反射盖及一PCB底板，该PCB底板上设有LED芯片及对应该LED芯片的引线，而该反射盖与PCB底板之间设有PCB中板，该PCB中板上设有与LED芯片对准的圆柱形发光孔，且该反射盖上设有与该圆柱形发光孔对准的发光室。实施时，该反射盖的厚度为1.0-1.5mm，PCB中板及PCB底板的厚度均为0.4-0.6mm。实施时，该圆柱形发光孔的直径为1.8-2.0mm。实施时，该反射盖背面连设有定位柱，而该PCB中板及PCB底板对应该定位柱之位置处分别设有中板定位孔、底板定位孔，使反射盖、PCB中板及PCB底板可借由定位柱插入该中板定位孔及底板定位孔而紧密连接一起。实施时，该圆柱形发光孔的内壁涂覆有一镀金层。实施时，该LED芯片系以45度角而排列设置在PCB底板上。实施时，该圆柱形发光孔内填充有由环氧树酯和扩散剂混合制成的薄膜透光层，使该薄膜透光层包围在LED芯片表面。实施时，该LED芯片系为蓝光芯片，而该圆柱形发光孔内填充有由硅胶和萤光粉混合制成的薄膜透光层，使该薄膜透光层包围在LED芯片表面。实施时，该发光室内填充有由耐高温环氧树酯和扩散剂混合制成的薄膜发光层。借此，该薄型贴片数字显示板于反射盖与PCB底板之间设有PCB中板，该反射盖厚度在1.0-1.5mm，使产品整体厚度为1.8-2.7mm，以能在4.0mm以下的空间中使用。而LED芯片所发射的光线经过PCB中板、反射盖两层发光室的反射、扩散作用，使其发光亮度均匀，完全没有点光源的问题。另外，PCB中板上所设的圆柱形发光孔，可使LED芯片统一以相同的角度及方向排列，使自动焊线机的编程工程人员可简化编程的进程，让自动焊线机的旋转臂不必旋转，以减少设备的损耗率，并让反射盖可利用机械自动化的点胶作业，供多种不同的LED芯片使用，以提高产品的生产效率及品质。为进一步了解本创作，以下举较佳之实施例，配合图式、图号，将本创作之具体构成内容及其所达成的功效详细说明如后：

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