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1. 实用新型

TWM248190U 軟性印刷電路板之構造无效
简体标题：软性印刷电路板之构造
公开(公告)号：TWM248190U
公开(公告)日：2004-10-21
申请号：TW092222986
申请日：2003-12-31
申请人：嘉聯益科技股份有限公司 CAREER TECHNOLOGY MFG. CO., LTD.
发明人：卓冠廷
IPC分类号： H05K
摘要：本創作為一種軟性印刷電路板，特別指一種可以使單面軟性印刷電路板達到雙面印刷效果之特殊構造；這種軟性印刷電路板，是在單面成型後以二次鑽孔於預定的導線防焊層，再於防焊層表面佈設銀漿，使銀漿滲入孔內與這些預定的導線成為導通狀態，藉跳接線路而達到靈活配置印刷線路與節省製造成本的使用功效。
简体摘要：本创作为一种软性印刷电路板，特别指一种可以使单面软性印刷电路板达到双面印刷效果之特殊构造；这种软性印刷电路板，是在单面成型后以二次钻孔于预定的导线防焊层，再于防焊层表面布设银浆，使银浆渗入孔内与这些预定的导线成为导通状态，藉跳接线路而达到灵活配置印刷线路与节省制造成本的使用功效。

2. 发明专利

TW200827386A 具有機反應官能基之無機奈米顆粒與聚醯亞胺所形成之組成物、複材薄膜、具有該複材薄膜之雙層軟性銅箔基板及其製法 COMPOSITES COMPRISING NANO-INORGANIC PARTICLES WITH THE ORGANICALLY FUNCTIONAL GROUP APPLIED IN THE MANUFACTURES OF POLYOMIDE FILM AND TWO-LAYERED FLEXIBLE COPPER CLAD SUBSTRATE 审中-公开
简体标题：具有机反应官能基之无机奈米颗粒与聚酰亚胺所形成之组成物、复材薄膜、具有该复材薄膜之双层软性铜箔基板及其制法 COMPOSITES COMPRISING NANO-INORGANIC PARTICLES WITH THE ORGANICALLY FUNCTIONAL GROUP APPLIED IN THE MANUFACTURES OF POLYOMIDE FILM AND TWO-LAYERED FLEXIBLE COPPER CLAD SUBSTRATE
公开(公告)号：TW200827386A
公开(公告)日：2008-07-01
申请号：TW095149745
申请日：2006-12-29
申请人：財團法人工業技術研究院 INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE , 亞洲電材股份有限公司 ASIA ELECTRONIC MATERIAL CO., LTD , 嘉聯益科技股份有限公司 CAREER TECHNOLOGY (MFG.) CO., LTD.
发明人：許榮木 HSU, JUNG MU , 蕭仁雄 HSIAO, JEN HSIUNG , 林志銘 LIN, CHICH MING , 周文賢 CHOU, WEN HSIEN , 余景文 YU, JENWEN
IPC分类号： C08G , C08L , B32B , H05K
摘要：一種具有機反應官能基之無機奈米顆粒與聚醯亞胺所形成之組成物,包括聚醯亞胺、改質之雙馬來醯亞胺及偶合劑改質之無機奈米添加物。該無機奈米添加物經矽烷偶合劑改質而具有有機官能基,使用該組成物製作複材薄膜時,無機添加物係與改質之雙馬來醯亞胺寡聚物分子化學反應結合,再與聚醯亞胺分子鏈形成半互穿式交聯網狀結構,使該無機添加物可均勻地分佈於聚醯亞胺基材上,故能有效地降低該複材薄膜之熱膨脹係數、改善複材薄膜的耐熱性與機械性質、降低薄膜製備時高溫硬化所產生之應力、增加生產速率與良率,同時增加該複材薄膜與銅箔基板間的接著力,故特別適合用於製作雙層軟性銅箔基板,可完全避免產品複材發生翹曲之情形。
简体摘要：一种具有机反应官能基之无机奈米颗粒与聚酰亚胺所形成之组成物,包括聚酰亚胺、改质之双马来酰亚胺及偶合剂改质之无机奈米添加物。该无机奈米添加物经硅烷偶合剂改质而具有有机官能基,使用该组成物制作复材薄膜时,无机添加物系与改质之双马来酰亚胺寡聚物分子化学反应结合,再与聚酰亚胺分子链形成半互穿式交联网状结构,使该无机添加物可均匀地分布于聚酰亚胺基材上,故能有效地降低该复材薄膜之热膨胀系数、改善复材薄膜的耐热性与机械性质、降低薄膜制备时高温硬化所产生之应力、增加生产速率与良率,同时增加该复材薄膜与铜箔基板间的接着力,故特别适合用于制作双层软性铜箔基板,可完全避免产品复材发生翘曲之情形。

3. 实用新型

TWM257597U 具有消除應力設計的覆蓋板失效
简体标题：具有消除应力设计的覆盖板
公开(公告)号：TWM257597U
公开(公告)日：2005-02-21
申请号：TW093209650
申请日：2004-06-18
申请人：嘉聯益科技股份有限公司 CAREER TECHNOLOGY MFG. CO., LTD.
发明人：鄭建邦
IPC分类号： H05K
摘要：本創作係提供種具有消除應力設計的覆蓋板，係用以覆蓋在具有電子線路的電路板上。當對電路板的曲折處施以應力時，電路板將被曲折。本創作所提供的覆蓋板其特徵在於，鄰近於曲折處的覆蓋板之邊緣為波浪狀。
简体摘要：本创作系提供种具有消除应力设计的覆盖板，系用以覆盖在具有电子线路的电路板上。当对电路板的曲折处施以应力时，电路板将被曲折。本创作所提供的覆盖板其特征在于，邻近于曲折处的覆盖板之边缘为波浪状。

4. 实用新型

TWM261953U 雙面浮雕線路版結構失效
简体标题：双面浮雕线路版结构
公开(公告)号：TWM261953U
公开(公告)日：2005-04-11
申请号：TW093210941
申请日：2004-07-12
申请人：嘉聯益科技股份有限公司 CAREER TECHNOLOGY MFG. CO., LTD.
发明人：黃証筠
IPC分类号： H05K
摘要：本創作係提供一種雙面浮雕線路版結構，此線路版結構乃於第一銅箔層和第二銅箔層之間夾著接著劑層，並在以壓合的方式使第一銅箔層和第二銅箔層被接著劑層緊密結合前，在相同位置上圖案化第一銅箔層和接著劑層，然後，才壓合第一銅箔層、第二銅箔層和接著劑層。
简体摘要：本创作系提供一种双面浮雕线路版结构，此线路版结构乃于第一铜箔层和第二铜箔层之间夹着接着剂层，并在以压合的方式使第一铜箔层和第二铜箔层被接着剂层紧密结合前，在相同位置上图案化第一铜箔层和接着剂层，然后，才压合第一铜箔层、第二铜箔层和接着剂层。

5. 实用新型

TWM256589U 光電整合板失效
简体标题：光电集成板
公开(公告)号：TWM256589U
公开(公告)日：2005-02-01
申请号：TW093207065
申请日：2004-05-06
申请人：嘉聯益科技股份有限公司 CAREER TECHNOLOGY MFG. CO., LTD.
发明人：鄭建邦
IPC分类号： G02B , H01L
摘要：本創作係提供一種光電整合板，用以實現低頻訊號和高頻訊號分流共存。本創作光電整合板包含光波導(wave guide)和電路板。光波導係用以傳輸高頻訊號的光訊號，而電路板係用以傳輸低頻訊號的電子訊號。當有傳輸高頻訊號的需求時，藉著電/光轉換單元將電路板中的電子訊號轉換成光訊號，並經由光波導傳輸光訊號。
简体摘要：本创作系提供一种光电集成板，用以实现低频信号和高频信号分流共存。本创作光电集成板包含光波导(wave guide)和电路板。光波导系用以传输高频信号的光信号，而电路板系用以传输低频信号的电子信号。当有传输高频信号的需求时，借着电/光转换单元将电路板中的电子信号转换成光信号，并经由光波导传输光信号。

6. 发明专利

TW200838395A 軟性電路板結構失效
简体标题：软性电路板结构
公开(公告)号：TW200838395A
公开(公告)日：2008-09-16
申请号：TW096108142
申请日：2007-03-09
申请人：嘉聯益科技股份有限公司 CAREER TECHNOLOGY MFG. CO., LTD.
发明人：蕭世楷
IPC分类号： H05K
摘要：一種軟性電路板結構,包括有一撓性基部、一撓性的訊號連接部及一收納部。訊號連接部係由撓性基部之一端向外延伸一段距離所形成,收納部係與訊號連接部相對地形成於撓性基部之另一端,且係可撕離地與撓性基部結合,從而不影響原本之設計空間,訊號連接部可反折地由第一位置朝收納部折向至第二位置,在第二位置時可將訊號連接部插設入收納部中;藉此,使得軟性電路板在組裝過程中,此訊號連接部能有效地預先與電子裝置的顯示螢幕隔離,以避免發生刮傷玻璃鏡面之情形,更能避免組裝時,因訊號連接部有破壞電子裝置中其它電子零件之虞。
简体摘要：一种软性电路板结构,包括有一挠性基部、一挠性的信号连接部及一收纳部。信号连接部系由挠性基部之一端向外延伸一段距离所形成,收纳部系与信号连接部相对地形成于挠性基部之另一端,且系可撕离地与挠性基部结合,从而不影响原本之设计空间,信号连接部可反折地由第一位置朝收纳部折向至第二位置,在第二位置时可将信号连接部插设入收纳部中;借此,使得软性电路板在组装过程中,此信号连接部能有效地预先与电子设备的显示屏幕隔离,以避免发生刮伤玻璃镜面之情形,更能避免组装时,因信号连接部有破坏电子设备中其它电子零件之虞。

7. 实用新型

TWM271339U 具有導通橋的軟板失效
简体标题：具有导通桥的软板
公开(公告)号：TWM271339U
公开(公告)日：2005-07-21
申请号：TW094201534
申请日：2005-01-27
申请人：嘉聯益科技股份有限公司 CAREER TECHNOLOGY MFG. CO., LTD.
发明人：吳育慶
IPC分类号： H05K
摘要：本創作為具有導通橋的軟板。此軟板包含第一子板和第二子板以及導通上述子板的導通橋。第一子板具有第一訊號連接端(connector)，而第二子板也具有第二訊號連接端。導通橋係在第一訊號連接端與該第二訊號連接端之間並傳遞其間的訊號，而導通第一子板和第二子板。
简体摘要：本创作为具有导通桥的软板。此软板包含第一子板和第二子板以及导通上述子板的导通桥。第一子板具有第一信号连接端(connector)，而第二子板也具有第二信号连接端。导通桥系在第一信号连接端与该第二信号连接端之间并传递其间的信号，而导通第一子板和第二子板。

8. 实用新型

TWM259440U 用於軟板的混合式絕緣層无效
简体标题：用于软板的混合式绝缘层
公开(公告)号：TWM259440U
公开(公告)日：2005-03-11
申请号：TW093209269
申请日：2004-06-11
申请人：嘉聯益科技股份有限公司 CAREER TECHNOLOGY MFG. CO., LTD.
发明人：蘇溪
IPC分类号： H05K
摘要：本創作係提供用於軟板的混合式絕緣層，其特徵在於，僅於軟板結構體的搭載元件處上方形成油墨絕緣層，另僅於該軟板結構體的折繞處上方形成覆蓋膜絕緣層。藉此，避免僅以油墨絕緣層或覆蓋膜絕緣層作為軟板結構體的絕緣層時，因於搭載元件處形成覆蓋膜絕緣層，而於壓合制成造成膠流出，同時也避免於折繞處形成油墨絕緣層，而降低軟板結構體的繞折性。
简体摘要：本创作系提供用于软板的混合式绝缘层，其特征在于，仅于软板结构体的搭载组件处上方形成油墨绝缘层，另仅于该软板结构体的折绕处上方形成覆盖膜绝缘层。借此，避免仅以油墨绝缘层或覆盖膜绝缘层作为软板结构体的绝缘层时，因于搭载组件处形成覆盖膜绝缘层，而于压合制成造成胶流出，同时也避免于折绕处形成油墨绝缘层，而降低软板结构体的绕折性。

9. 实用新型

TWM263719U 摺疊式多層軟板无效
简体标题：折叠式多层软板
公开(公告)号：TWM263719U
公开(公告)日：2005-05-01
申请号：TW093208173
申请日：2004-05-25
申请人：嘉聯益科技股份有限公司 CAREER TECHNOLOGY MFG. CO., LTD.
发明人：蘇溪
IPC分类号： H05K
摘要：本創作係提供一種摺疊式多層軟板，此軟板至少包含主軟板和覆蓋軟板這兩部分。該覆蓋軟板係與該主軟板於一可彎折處互相連接，並藉著一對準方法準確地使主軟板和該覆蓋軟體互相對準，在另藉著一黏著材料使該主軟板與該覆蓋軟板互相黏合。此對準方法係依據在主軟板和覆蓋軟板有無定位孔而有不同的做法。
简体摘要：本创作系提供一种折叠式多层软板，此软板至少包含主软板和覆盖软板这两部分。该覆盖软板系与该主软板于一可弯折处互相连接，并借着一对准方法准确地使主软板和该覆盖软件互相对准，在另借着一黏着材料使该主软板与该覆盖软板互相黏合。此对准方法系依据在主软板和覆盖软板有无定位孔而有不同的做法。

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