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1. 实用新型

TWM511065U 應用於網路控制自動化系統之熱傳導結構有权
简体标题：应用于网络控制自动化系统之热传导结构
公开(公告)号：TWM511065U
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：TW104205726
申请日：2015-04-16
申请人：凌華科技股份有限公司 , ADLINK TECHNOLOGY INC.
发明人：余家德 , YU, CHIA TE
IPC分类号： G06F1/20

2. 外观设计

TWD151482S 背掛式電子系統機殼有权
简体标题：背挂式电子系统机壳
公开(公告)号：TWD151482S
公开(公告)日：2013-01-21
申请号：TW101302101
申请日：2012-04-16
申请人：凌華科技股份有限公司 , ADLINK TECHNOLOGY INC.
设计人：趙永瑞 , CHAO, YUNG JUI

3. 发明专利

TWI376597B 供多機架模組化運算系統使用之系統管理裝置及方法 SYSTEM MANAGEMENT APPARATUS AND METHOD FOR MULTI-SHELF MODULAR COMPUTING SYSTEM 有权
简体标题：供多机架模块化运算系统使用之系统管理设备及方法 SYSTEM MANAGEMENT APPARATUS AND METHOD FOR MULTI-SHELF MODULAR COMPUTING SYSTEM
公开(公告)号：TWI376597B
公开(公告)日：2012-11-11
申请号：TW096140172
申请日：2007-10-26
申请人：凌華科技股份有限公司
发明人：陳啟專
IPC分类号： G06F
CPC分类号： G06F11/327
摘要：本發明提供一種供一多機架模組化運算系統使用之系統管理裝置，其係接收並且解譯該多機架模組化運算系統中之一機架管理裝置所發出的關聯於該多機架模組化運算系統之元件的異常參數/狀態之告警訊息，並將解譯後告警訊息儲存於儲存模組。之後，該系統管理裝置週期性地自儲存模組取得該解譯後告警訊息，並且產生一視覺化告警訊息，其中該視覺化告警訊息指示該異常參數/狀態。藉此，使用者可以藉由觀視該視覺化告警訊息，快速且直觀地理解該異常參數/狀態，進而採取相對應的處理措施。
简体摘要：本发明提供一种供一多机架模块化运算系统使用之系统管理设备，其系接收并且解译该多机架模块化运算系统中之一机架管理设备所发出的关联于该多机架模块化运算系统之组件的异常参数/状态之告警消息，并将解译后告警消息存储于存储模块。之后，该系统管理设备周期性地自存储模块取得该解译后告警消息，并且产生一可视化告警消息，其中该可视化告警消息指示该异常参数/状态。借此，用户可以借由观视该可视化告警消息，快速且直观地理解该异常参数/状态，进而采取相对应的处理措施。

4. 发明专利

TW201011645A 程式系統以及程式擴充方法 PROGRAM SYSTEM AND PROGRAM EXPANDING METHOD 审中-公开
简体标题：进程系统以及进程扩充方法 PROGRAM SYSTEM AND PROGRAM EXPANDING METHOD
公开(公告)号：TW201011645A
公开(公告)日：2010-03-16
申请号：TW097134169
申请日：2008-09-05
申请人：凌華科技股份有限公司
发明人：陳俊良 , 葉俊傑 , 辜英憲 , 陳伊俐
IPC分类号： G06F
CPC分类号： G06F9/54
摘要：本發明提供一種程式系統，其包含一軟體元件、一程式呼叫端以及N個延伸模組。該軟體元件包含一接收/處理介面及N個第一銜接介面；該程式呼叫端可用以透過該接收/處理介面傳送一設定資訊至該軟體元件；各延伸模組分別對應該N個第一銜接介面中之一並且分別包含一擴充內容。藉此，該軟體元件能透過該第一銜接介面與該N個延伸模組中對應於該設定資訊之一延伸模組產生一連結關係，進而與該延伸模組溝通以獲得該擴充內容。
简体摘要：本发明提供一种进程系统，其包含一软件组件、一进程调用端以及N个延伸模块。该软件组件包含一接收/处理界面及N个第一衔接界面；该进程调用端可用以透过该接收/处理界面发送一设置信息至该软件组件；各延伸模块分别对应该N个第一衔接界面中之一并且分别包含一扩充内容。借此，该软件组件能透过该第一衔接界面与该N个延伸模块中对应于该设置信息之一延伸模块产生一链接关系，进而与该延伸模块沟通以获得该扩充内容。

5. 发明专利

TW200845875A 具有熱管與散熱片之導風罩及裝設該導風罩之電子裝置 AIR GUIDE HAVING HEAT PIPE AND HEAT SINK AND ELECTRONIC APPARATUS EQUIPPED WITH THE SAME 审中-公开
简体标题：具有热管与散热片之导风罩及装设该导风罩之电子设备 AIR GUIDE HAVING HEAT PIPE AND HEAT SINK AND ELECTRONIC APPARATUS EQUIPPED WITH THE SAME
公开(公告)号：TW200845875A
公开(公告)日：2008-11-16
申请号：TW096115807
申请日：2007-05-04
申请人：凌華科技股份有限公司 ADLINK TECHNOLOGY INC.
发明人：方志亮 FANG, CHIH LIANG , 黃怡暾 HUANG, YIE TUN
IPC分类号： H05K , G06F , F28F
摘要：本發明係揭露一種導風罩,具有至少一散熱片及至少一熱管。導風罩之熱管可將熱源產生之熱導引至導風罩之散熱片。導風罩之散熱片除了增加散熱面積,其分佈可使更多吹入之氣流將熱量帶走。藉此,本發明之導風罩能提高電子裝置的散熱效率。
简体摘要：本发明系揭露一种导风罩,具有至少一散热片及至少一热管。导风罩之热管可将热源产生之热导引至导风罩之散热片。导风罩之散热片除了增加散热面积,其分布可使更多吹入之气流将热量带走。借此,本发明之导风罩能提高电子设备的散热效率。

6. 实用新型

TWM333032U 多重嵌入功能板卡之機箱模組失效
简体标题：多重嵌入功能板卡之机箱模块
公开(公告)号：TWM333032U
公开(公告)日：2008-05-21
申请号：TW096219004
申请日：2007-11-09
申请人：凌華科技股份有限公司 ADLINK TECHNOLOGY INC.
发明人：邱建霖 CHIU, CHIEN LIN
IPC分类号： H05K
摘要：本創作為有關一種多重嵌入功能板卡之機箱模組，尤指可利用主板材與階梯板體組合而成之機箱模組，該主板材為可一體成型為框架，且內部形成中空狀之收納空間，並在框架的頂板、底板上分別設有鏤空狀之框孔及位於框孔上相對應軌道之導入軌，另頂板、底板前後分別設有結合部，其前方結合部處外側皆設有階梯板體，而後方結合部處外側則組裝有具複數連接器卡槽之電路機板，即可供複數預設功能板卡沿導入軌滑入收納空間，並電性插接於電路機板之連接器卡槽，以此達到定位準確、組裝容易且穩定性高之效用者。
简体摘要：本创作为有关一种多重嵌入功能板卡之机箱模块，尤指可利用主板材与阶梯板体组合而成之机箱模块，该主板材为可一体成型为框架，且内部形成中空状之收纳空间，并在框架的顶板、底板上分别设有镂空状之框孔及位于框孔上相对应轨道之导入轨，另顶板、底板前后分别设有结合部，其前方结合部处外侧皆设有阶梯板体，而后方结合部处外侧则组装有具复数连接器卡槽之电路机板，即可供复数默认功能板卡沿导入轨滑入收纳空间，并电性插接于电路机板之连接器卡槽，以此达到定位准确、组装容易且稳定性高之效用者。

7. 发明专利

TW200815984A 多埠記憶體存取控制模組审中-公开
简体标题：多端口内存存取控制模块
公开(公告)号：TW200815984A
公开(公告)日：2008-04-01
申请号：TW095134647
申请日：2006-09-19
申请人：凌華科技股份有限公司 ADLINK TECHNOLOGY INC.
发明人：蔡穎銘 TSAI, YING MING
IPC分类号： G06F
摘要：本發明係為一種多埠記憶體存取控制模組,尤指可利用於影像或音效之資料處理、資料增益、馬達控制等領域之多埠記憶體存取控制模組,而該多埠記憶體存取控制模組可分別與複數個外部先進先出記憶體以及動態隨機存取記憶體相連接,而多埠記憶體存取控制模組則設置有複數之存取埠,且該存取埠係由可將請寫資料之滙流排寬度調整至與記憶體控制介面相同寬度之封裝/反封裝裝置、可調節使用者介面與記憶體時脈域不同之內部先進先出記憶體以及可產生存取位址之位址累進計數器所構成,因此透過上述裝置將可配合動態隨機存取記憶體之高讀取速度、低成本之特性以及保留先出記憶體讀寫控制容易之功效者。
简体摘要：本发明系为一种多端口内存存取控制模块,尤指可利用于影像或音效之数据处理、数据增益、马达控制等领域之多端口内存存取控制模块,而该多端口内存存取控制模块可分别与复数个外部雪铁龙先出内存以及动态随机存取内存相连接,而多端口内存存取控制模块则设置有复数之存取端口,且该存取端口系由可将请写数据之汇流排宽度调整至与内存控制界面相同宽度之封装/反封装设备、可调节用户界面与内存时脉域不同之内部雪铁龙先出内存以及可产生存取位址之位址累进计数器所构成,因此透过上述设备将可配合动态随机存取内存之高读取速度、低成本之特性以及保留先出内存读写控制容易之功效者。

8. 发明专利

TW200744436A 層狀式熱傳導介面审中-公开
简体标题：层状式热传导界面
公开(公告)号：TW200744436A
公开(公告)日：2007-12-01
申请号：TW095118666
申请日：2006-05-25
申请人：凌華科技股份有限公司 ADLINK TECHNOLOGY INC.
发明人：方志亮 FANG, CHIH-LIANG
IPC分类号： H05K
摘要：本發明係為一種層狀式熱傳導介面,尤指將散熱模組抵貼於線路板上高低不平或有公差之發熱元件表面進行散熱,其中該散熱模組係於主散熱片表面依序由上至下層疊有第一導熱片、導熱塊及第二導熱片,並將高開爾文値及低熱阻之第一導熱片直接貼合於發熱元件表面,使發熱元件之熱能快速的垂直傳導至導熱塊,再透過導熱塊將熱能均勻散佈於低開爾文値及高熱阻之第二導熱片上,而後藉由第二導熱片將熱能垂直傳導至主散熱片進行散熱,且第二導熱片厚度為較大於第一導熱片厚度,於第一導熱片抵貼各發熱元件表面時,其第二導熱片可呈一彈性變形而吸收不同發熱元件表面所產生之公差,以達到第一導熱片確實緊密貼合發熱元件表面、快速傳導熱能避免熱囤積及克服不同發熱元件高度公差之功效者。
简体摘要：本发明系为一种层状式热传导界面,尤指将散热模块抵贴于线路板上高低不平或有公差之发热组件表面进行散热,其中该散热模块系于主散热片表面依序由上至下层叠有第一导热片、导热块及第二导热片,并将高开尔文値及低热阻之第一导热片直接贴合于发热组件表面,使发热组件之热能快速的垂直传导至导热块,再透过导热块将热能均匀散布于低开尔文値及高热阻之第二导热片上,而后借由第二导热片将热能垂直传导至主散热片进行散热,且第二导热片厚度为较大于第一导热片厚度,于第一导热片抵贴各发热组件表面时,其第二导热片可呈一弹性变形而吸收不同发热组件表面所产生之公差,以达到第一导热片确实紧密贴合发热组件表面、快速传导热能避免热囤积及克服不同发热组件高度公差之功效者。

9. 实用新型

TWM315359U 多重電子模組之導引結構失效
简体标题：多重电子模块之导引结构
公开(公告)号：TWM315359U
公开(公告)日：2007-07-11
申请号：TW095222347
申请日：2006-12-19
申请人：凌華科技股份有限公司 ADLINK TECHNOLOGY INC.
发明人：邱建霖 CHIU, CHIEN LIN
IPC分类号： G06F
摘要：本創作為有關一種多重電子模組之導引結構，係於機箱內安裝有複數排列之電子模組，且電子模組於殼體內形成有可供收容電子裝置之容置空間，並於容置空間二內側壁面處設有對應之內軌槽，而殼體二外側壁處設有可供預設機箱軌道滑入之外軌槽，另電子裝置具有可嵌入內軌槽中之電路板，且電路板前、後二側所設之連接器與預設機箱之主機板形成電性連接，而上述殼體依電子裝置大小而一體鋁擠成型，並藉由殼體收容保護電子裝置，再以外軌槽與機箱軌道之導引結構設計，可使多組排列之電子模組相互緊鄰，以達到在機箱有限的容置空間內置入最多的電子模組，進而提升整體抽取之穩定性。
简体摘要：本创作为有关一种多重电子模块之导引结构，系于机箱内安装有复数排列之电子模块，且电子模块于壳体内形成有可供收容电子设备之容置空间，并于容置空间二内侧壁面处设有对应之内轨槽，而壳体二外侧壁处设有可供默认机箱轨道滑入之外轨槽，另电子设备具有可嵌入内轨槽中之电路板，且电路板前、后二侧所设之连接器与默认机箱之主板形成电性连接，而上述壳体依电子设备大小而一体铝挤成型，并借由壳体收容保护电子设备，再以外轨槽与机箱轨道之导引结构设计，可使多组排列之电子模块相互紧邻，以达到在机箱有限的容置空间内置入最多的电子模块，进而提升整体抽取之稳定性。

10. 实用新型

TWM307936U ATCA板卡之多層硬碟固定模組失效
简体标题： ATCA板卡之多层硬盘固定模块
公开(公告)号：TWM307936U
公开(公告)日：2007-03-11
申请号：TW095212111
申请日：2006-07-10
申请人：凌華科技股份有限公司 ADLINK TECHNOLOGY INC.
发明人：蘇慶 SU, FENG CHING
IPC分类号： H05K , G06F
摘要：本創作為有關一種ATCA板卡之多層硬碟固定模組，尤指可將複數硬碟固設於基板上並透過轉接裝置傳輸訊號之固定模組，該AT CA板卡為設有具複數電連接器之基板，並於基板上設有轉接模板，且轉接模板一側係設有連接部，則藉連接部可電性連接於轉接裝置之複數插接部，而複數插接部亦可供固定模組上之複數硬碟做電性導通插接，該固定模組內部為設有容置空間，可供複數硬碟分層置放並分別利用鎖固體鎖接結合，以達到可擴充ATCA板記憶體並不佔用空間之目的，且硬碟透過基座以層疊式組裝定位，結構穩定性高、組裝簡易快速。
简体摘要：本创作为有关一种ATCA板卡之多层硬盘固定模块，尤指可将复数硬盘固设于基板上并透过转接设备传输信号之固定模块，该AT CA板卡为设有具复数电连接器之基板，并于基板上设有转接模板，且转接模板一侧系设有连接部，则藉连接部可电性连接于转接设备之复数插接部，而复数插接部亦可供固定模块上之复数硬盘做电性导通插接，该固定模块内部为设有容置空间，可供复数硬盘分层置放并分别利用锁固体锁接结合，以达到可扩充ATCA板内存并不占用空间之目的，且硬盘透过基座以层叠式组装定位，结构稳定性高、组装简易快速。

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