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    • 2. 发明专利
    • 發光體之封裝與方法
    • 发光体之封装与方法
    • TW201436299A
    • 2014-09-16
    • TW103105687
    • 2014-02-20
    • 克里股份有限公司CREE, INC.
    • 安德魯斯彼得史考特ANDREWS, PETER SCOTT
    • H01L33/60H01L33/48H01L25/075
    • F21K9/233H05K2201/10106
    • 揭示具有改良的效能的發光體封裝及有關方法。在一個態樣中,發光體封裝可包括安置在基板或子基板上方的至少一個發光體晶片。在一些態樣中,封裝可包括在發光體封裝之一部分內部彼此相鄰安置的反射聚合材料或聚合反射器(有時稱為「焊料遮罩」或「焊料遮罩材料」)、反射材料及導電材料。在一些態樣中,反射材料可包括金屬材料或金屬反射器,在縫隙內部反射聚合材料之前,該金屬材料或金屬反射器塗佈至跡線結構的側壁及/或跡線結構之間的縫隙部分內部。
    • 揭示具有改良的性能的发光体封装及有关方法。在一个态样中,发光体封装可包括安置在基板或子基板上方的至少一个发光体芯片。在一些态样中,封装可包括在发光体封装之一部分内部彼此相邻安置的反射聚合材料或聚合反射器(有时称为“焊料遮罩”或“焊料遮罩材料”)、反射材料及导电材料。在一些态样中,反射材料可包括金属材料或金属反射器,在缝隙内部反射聚合材料之前,该金属材料或金属反射器涂布至迹线结构的侧壁及/或迹线结构之间的缝隙部分内部。