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    • 6. 发明专利
    • 測試卡 PROBE CARD
    • 测试卡 PROBE CARD
    • TW200735247A
    • 2007-09-16
    • TW095149161
    • 2006-12-27
    • 日本發條股份有限公司 NHK SPRING CO., LTD.
    • 山田佳男 YAMADA, YOSHIO中山浩志 NAKAYAMA, HIROSHI長屋光浩 NAGAYA, MITSUHIRO藺牟田正吾 IMUTA, SHOGO
    • H01LG01R
    • G01R1/07378G01R1/44G01R31/2863G01R31/2874
    • 本發明提供一種無論檢查時的溫度環境為何皆可使探針確實地接觸在接觸對象之測試卡。為了達成該目的而構成為具備:複數個探針,係由導電性材料構成,用以接觸前述半導體晶圓所具有的電極焊墊,以進行電氣訊號之輸入或輸出;探針頭,係收容保持前述複數個探針;基板,係具有對應於前述電路構造的配線圖案;以及間隔變換器,係層積在前述探針頭,用於變更前述基板所具有的前述配線圖案之間隔且進行中繼,並具有對應該中繼之配線而設在與前述探針頭相對側表面的電極焊墊;前述探針之兩端係於具有檢查前述半導體晶圓時的最低溫度和最高溫度之平均溫度的環境下,接觸前述半導體晶圓及前述間隔變換器各自具有的前述電極墊之中央部附近。
    • 本发明提供一种无论检查时的温度环境为何皆可使探针确实地接触在接触对象之测试卡。为了达成该目的而构成为具备:复数个探针,系由导电性材料构成,用以接触前述半导体晶圆所具有的电极焊垫,以进行电气信号之输入或输出;探针头,系收容保持前述复数个探针;基板,系具有对应于前述电路构造的配线图案;以及间隔变换器,系层积在前述探针头,用于变更前述基板所具有的前述配线图案之间隔且进行中继,并具有对应该中继之配线而设在与前述探针头相对侧表面的电极焊垫;前述探针之两端系于具有检查前述半导体晶圆时的最低温度和最高温度之平均温度的环境下,接触前述半导体晶圆及前述间隔变换器各自具有的前述电极垫之中央部附近。
    • 7. 发明专利
    • 探針卡 PROBE CARD
    • 探针卡 PROBE CARD
    • TW200731443A
    • 2007-08-16
    • TW095145094
    • 2006-12-05
    • 日本發條股份有限公司 NHK SPRING CO., LTD.
    • 中山浩志 NAKAYAMA, HIROSHI長屋光浩 NAGAYA, MITSUHIRO山田佳男 YAMADA, YOSHIO
    • H01LG01R
    • G01R31/2889G01R1/07378
    • 本發明之目的在於提供一種無論具有配線圖案之基板有無變形,仍可提高平面度及平行度之各精確度的探針卡。為了此目的,本發明之探針卡係具備:複數個探針,由導電性材料所構成,用以接觸半導體晶圓而進行電信號之輸入或輸出;探針頭,收容並保持上述複數個探針;基板,具有與產生檢查用信號之電路構造相對應的配線圖案;補强構件,裝設在上述基板以補强上述基板;中介件(interposer),疊層在上述基板以中繼上述基板之配線;空間轉換件(space transformer),其疊層在上述中介件及上述探針頭之間,用以轉換由上述中介件所中繼之配線的間隔以露出於與上述探針頭相對之側的表面;及複數個第1柱(post)構件,從上述基板之表面即疊層有上述中介件之部分的表面貫穿該基板而埋設,且具有比上述基板之板厚還大的高度。
    • 本发明之目的在于提供一种无论具有配线图案之基板有无变形,仍可提高平面度及平行度之各精确度的探针卡。为了此目的,本发明之探针卡系具备:复数个探针,由导电性材料所构成,用以接触半导体晶圆而进行电信号之输入或输出;探针头,收容并保持上述复数个探针;基板,具有与产生检查用信号之电路构造相对应的配线图案;补强构件,装设在上述基板以补强上述基板;中介件(interposer),叠层在上述基板以中继上述基板之配线;空间转换件(space transformer),其叠层在上述中介件及上述探针头之间,用以转换由上述中介件所中继之配线的间隔以露出于与上述探针头相对之侧的表面;及复数个第1柱(post)构件,从上述基板之表面即叠层有上述中介件之部分的表面贯穿该基板而埋设,且具有比上述基板之板厚还大的高度。
    • 8. 发明专利
    • 導電性接觸件
    • 导电性接触件
    • TWI284204B
    • 2007-07-21
    • TW091115267
    • 2002-07-05
    • 日本發條股份有限公司 NHK SPRING CO., LTD.
    • 風間俊男 TOSHIO KAZAMA石川重樹 ISHIKAWA, SHIGEKI渡邊誠 MAKOTO WATANABE
    • G01RH01R
    • H01R13/2421G01R1/06722H01R11/18
    • 對於經精細圖案化的接觸部,確保進行電氣檢查的針狀體位置精確度。具備:前端部3a接觸於形成圖案的接觸部的複數導電性針狀體3,及與各針狀體3同軸地被連結,並將針狀體3彈推朝與接觸部的接觸方向的複數導電性螺旋彈簧4,及形成有至少分別地收容螺旋彈簧4的收容孔12,同時在防脫狀態下使得針狀體3的前端部被拔出的導孔13形成能與各收容孔12相連通的絕緣性夾持具2。藉由將全部或一部分的導孔13之中心對於收容孔12之中心朝相同平面內的特定一方向偏離,以確保針狀體3的位置精確度。
    • 对于经精细图案化的接触部,确保进行电气检查的针状体位置精确度。具备:前端部3a接触于形成图案的接触部的复数导电性针状体3,及与各针状体3同轴地被链接,并将针状体3弹推朝与接触部的接触方向的复数导电性螺旋弹簧4,及形成有至少分别地收容螺旋弹簧4的收容孔12,同时在防脱状态下使得针状体3的前端部被拔出的导孔13形成能与各收容孔12相连通的绝缘性夹持具2。借由将全部或一部分的导孔13之中心对于收容孔12之中心朝相同平面内的特定一方向偏离,以确保针状体3的位置精确度。
    • 9. 发明专利
    • 用於導電性接觸構件之支持構件總成 SUPPORT MEMBER ASSEMBLY FOR ELECTROCONDUCTIVE CONTACT MEMBERS
    • 用于导电性接触构件之支持构件总成 SUPPORT MEMBER ASSEMBLY FOR ELECTROCONDUCTIVE CONTACT MEMBERS
    • TWI275799B
    • 2007-03-11
    • TW091104979
    • 2002-03-15
    • 日本發條股份有限公司 NHK SPRING CO., LTD.
    • 風間俊男 TOSHIO KAZAMA藺牟田正吾 IMUTA, SHOGO
    • G01R
    • G01R1/07314G01R1/06722G01R1/07378G01R3/00
    • 藉著疊層複數個塑膠堆層總成(6),各該總成與一補強板(3)合併,並藉著將其加熱整體地結合形成支撐構件總成(1)。支架孔(2)係形成在總成對應該補強板(3)之開孔(3a)的部件中,該補強構件增強了支撐構件總成的整體機械強度。此外,由於能夠堆層一些補強板,且可使各補強板具有一微小厚度,故鄰接開孔間之補強板的條帶工作能夠毫無困難地完成,並能夠降低此一支撐構件的製造成本。當此塑膠堆層總成包含塑膠材料時,該塑膠材料係由不織纖維滲入熱固樹脂所形成,由於該不織纖維之纖維係相當短與細微,使得用來接收導電性接觸構件之支架孔的鑽孔能夠更為順利,且能夠更為經濟地加以實行。
    • 借着叠层复数个塑胶堆层总成(6),各该总成与一补强板(3)合并,并借着将其加热整体地结合形成支撑构件总成(1)。支架孔(2)系形成在总成对应该补强板(3)之开孔(3a)的部件中,该补强构件增强了支撑构件总成的整体机械强度。此外,由于能够堆层一些补强板,且可使各补强板具有一微小厚度,故邻接开孔间之补强板的条带工作能够毫无困难地完成,并能够降低此一支撑构件的制造成本。当此塑胶堆层总成包含塑胶材料时,该塑胶材料系由不织纤维渗入热固树脂所形成,由于该不织纤维之纤维系相当短与细微,使得用来接收导电性接触构件之支架孔的钻孔能够更为顺利,且能够更为经济地加以实行。
    • 10. 发明专利
    • 晶片安裝用帶的檢查方法及使用於檢查的測試裝置
    • 芯片安装用带的检查方法及使用于检查的测试设备
    • TWI269879B
    • 2007-01-01
    • TW093104323
    • 2004-02-20
    • 日本發條股份有限公司 NHK SPRING CO., LTD.
    • 石川重樹 ISHIKAWA, SHIGEKI仁平崇 NIDAIRA, TAKASHI
    • G01R
    • G01R1/07314
    • 高精度地進行形成在TAB,COF等帶的電極墊片的檢查。對於以一定間隔設於帶1的電路圖案形成領域10,10a的複數電極墊片11,藉由大約以垂直狀態配置於測試裝置2的複數探針21從大約垂直方向分別接觸俾進行電性檢查將與對應於各電路圖案形成領域10,10a地形成於帶表面的對位用對準標記13a,13b,13c,13d相對應的標記確認孔26設於測試裝置2,而在測試裝置2與帶1的相反側配置攝影機31的狀態下,一面經由攝影機31進行觀察一面調整測試裝置2與帶1的相對位置使得對準位置位於標記確認孔25的內部。
    • 高精度地进行形成在TAB,COF等带的电极垫片的检查。对于以一定间隔设于带1的电路图案形成领域10,10a的复数电极垫片11,借由大约以垂直状态配置于测试设备2的复数探针21从大约垂直方向分别接触俾进行电性检查将与对应于各电路图案形成领域10,10a地形成于带表面的对位用对准标记13a,13b,13c,13d相对应的标记确认孔26设于测试设备2,而在测试设备2与带1的相反侧配置摄影机31的状态下,一面经由摄影机31进行观察一面调整测试设备2与带1的相对位置使得对准位置位于标记确认孔25的内部。