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1. 发明专利

TW484102B 含有導電結構之塑膠物體的生產方法失效
简体标题：含有导电结构之塑胶物体的生产方法
公开(公告)号：TW484102B
公开(公告)日：2002-04-21
申请号：TW088119370
申请日：1999-11-05
申请人：塞姆佩克公司
发明人：瑞吉伍夫 , 鮑尼特萊蒙
IPC分类号： G06K
摘要：使用包含導電結構(2)之塑膠物體的製造，藉此該塑膠物體包含一個導電結構(2)施加於其上的箔層(1)，在以成形法最後形成該塑膠物體之前，該導電結構(2)係至少部分為硬化物質所覆蓋。在射出塑膠時，該物質將保護導電結構(2)不受損傷或破壞。特別適用於作為該物質的係為通常用於遮罩焊料的清漆(4)、樹脂或填底材料。
简体摘要：使用包含导电结构(2)之塑胶物体的制造，借此该塑胶物体包含一个导电结构(2)施加于其上的箔层(1)，在以成形法最后形成该塑胶物体之前，该导电结构(2)系至少部分为硬化物质所覆盖。在射出塑胶时，该物质将保护导电结构(2)不受损伤或破坏。特别适用于作为该物质的系为通常用于遮罩焊料的清漆(4)、树脂或填底材料。

2. 发明专利

TW424310B 製造含有電子元件之塑膠物體的方法失效
简体标题：制造含有电子组件之塑胶物体的方法
公开(公告)号：TW424310B
公开(公告)日：2001-03-01
申请号：TW088100392
申请日：1999-01-12
申请人：塞姆佩克公司
发明人：伍福瑞奇 , 歐羅斯貝奇爾 , 狄特沙喬 , 馬汀托巴爾
IPC分类号： H01L
CPC分类号： G06K19/07747 , B29C65/56 , B29C65/567 , B29C65/609 , B29C66/112 , B29C66/1122 , B29C66/1162 , B29C66/135 , B29C66/43 , B29C66/45 , B29C66/472 , B29C66/8161 , B29C66/83221 , G06K19/077 , G06K19/07743 , H05K3/326
摘要：關於製造含電子元件之塑膠物體(40)之方法,被組合於結構(12)上之電子零件被緊固於箔片(10)上,其間結構(12)是用使箔片(10)變形之手段而被機械力固定於箔片(10)上。箔片的變形是用可於一起始位置移動之衝頭(24)完成，在其中其衝面(28)原與箔片(l0)和結構(12)間開,在達終止位置時,至少箔片(10)被變形,至使結構(12)被固定於互相鎖緊及／或磨擦連接於箔片(10)之位置。如果適當選擇，有一帶狀導體存在,可以被彎出自其原來的平面，以使帶狀導體之接觸段置於抵向電子零件結構之導電邊緣區域。因此,電子零件一方面被固定於箔片上,而另一方面與帶狀導體有電性之連接。
简体摘要：关于制造含电子组件之塑胶物体(40)之方法,被组合于结构(12)上之电子零件被紧固于箔片(10)上,其间结构(12)是用使箔片(10)变形之手段而被机械力固定于箔片(10)上。箔片的变形是用可于一起始位置移动之冲头(24)完成，在其中其冲面(28)原与箔片(l0)和结构(12)间开,在达终止位置时,至少箔片(10)被变形,至使结构(12)被固定于互相锁紧及／或磨擦连接于箔片(10)之位置。如果适当选择，有一带状导体存在,可以被弯出自其原来的平面，以使带状导体之接触段置于抵向电子零件结构之导电边缘区域。因此,电子零件一方面被固定于箔片上,而另一方面与带状导体有电性之连接。

3. 发明专利

TW460908B 製造晶片物件的方法失效
简体标题：制造芯片对象的方法
公开(公告)号：TW460908B
公开(公告)日：2001-10-21
申请号：TW089103249
申请日：2000-02-24
申请人：塞姆佩克公司
发明人：威利塔肯布羅德
IPC分类号： H01L
摘要：一種製造晶片物件的方法，該晶片物件包括一個本體和一個電子模組。晶片物的本體最好用射出成型法生產，由此形成一個凹槽和一些合適的元件，這些合適的元件將電子模組固定在凹槽中。各元件形成一個彈簧鎖，電子模組在插入本體的凹槽中時，在適當位置處固定在該彈簧鎖中。各元件具有在凹槽上方伸出的獨立舌簧形狀。本方法能無黏合地製造晶片物件，尤其是製造晶片卡。
简体摘要：一种制造芯片对象的方法，该芯片对象包括一个本体和一个电子模块。芯片物的本体最好用射出成型法生产，由此形成一个凹槽和一些合适的组件，这些合适的组件将电子模块固定在凹槽中。各组件形成一个弹簧锁，电子模块在插入本体的凹槽中时，在适当位置处固定在该弹簧锁中。各组件具有在凹槽上方伸出的独立舌簧形状。本方法能无黏合地制造芯片对象，尤其是制造芯片卡。

4. 发明专利

TW436739B 電子物件失效
简体标题：电子对象
公开(公告)号：TW436739B
公开(公告)日：2001-05-28
申请号：TW088105427
申请日：1999-04-06
申请人：塞姆佩克公司
发明人：瑞格渥富倫 , 沙迪特
IPC分类号： G06K
CPC分类号： G06K19/07743 , H05K1/118
摘要：第一實施例中,一種電子物件(10)包括一個用於接受電子元件的系統載體(14)以及由射出成型之塑膠構成的一個基體(12)。系統載體(14)含有落在電子物件(l0)之外側表面內且經由至少一個彎管(l9)而連接到其餘系統載體(14)上的一個接觸墊(16)。於這個彎管(l9)的面積上,在外側表面上含有一個向後投影的階梯(30),此階梯的上緣(31)會於塑膠與接觸墊(16)之間形成一個邊界。
第二實施例上,一種電子物件(10)包括一個具有電子元件(40)的系統載體(14)。這是受到膠囊(44)的圍繞,此中用於膠囊(44)的塑膠是依自由流動的方式而供應的。電子元件(40)是裝設於系統載體(14)的低窪處(34)內,或是系統載體(14)內的低窪處(34)會圍繞電子元件(40)。在依自由流動的方式供應塑膠而用於形成膠囊(44)時,由低窪處(34)形成的階梯(30)會影響自由流動之塑膠在低窪處(34)上的停止程序,因此使由事後烘烤膠囊(44)之尺寸和形狀達成極高的重現性。(第3A圖,第9圖)
简体摘要：第一实施例中,一种电子对象(10)包括一个用于接受电子组件的系统载体(14)以及由射出成型之塑胶构成的一个基体(12)。系统载体(14)含有落在电子对象(l0)之外侧表面内且经由至少一个弯管(l9)而连接到其余系统载体(14)上的一个接触垫(16)。于这个弯管(l9)的面积上,在外侧表面上含有一个向后投影的阶梯(30),此阶梯的上缘(31)会于塑胶与接触垫(16)之间形成一个边界。第二实施例上,一种电子对象(10)包括一个具有电子组件(40)的系统载体(14)。这是受到胶囊(44)的围绕,此中用于胶囊(44)的塑胶是依自由流动的方式而供应的。电子组件(40)是装设于系统载体(14)的低洼处(34)内,或是系统载体(14)内的低洼处(34)会围绕电子组件(40)。在依自由流动的方式供应塑胶而用于形成胶囊(44)时,由低洼处(34)形成的阶梯(30)会影响自由流动之塑胶在低洼处(34)上的停止进程,因此使由事后烘烤胶囊(44)之尺寸和形状达成极高的重现性。(第3A图,第9图)

5. 发明专利

TW417068B 晶片物件之製造方法失效
简体标题：芯片对象之制造方法
公开(公告)号：TW417068B
公开(公告)日：2001-01-01
申请号：TW088102303
申请日：1999-02-12
申请人：塞姆佩克公司
发明人：瑞吉伍夫 , 貝恰特阿若伊斯 , 沙喬狄特
IPC分类号： G06K
CPC分类号： G06K19/07747 , G06K19/07745 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明是關於一種晶片物件(7)之製造方法，其包括一由塑膠塊製成之本體(13)和一固定於本體(13)中之電子模組(l)。電子模組(l)包括一安裝於撓性印刷電路板(2)上之半導體晶片(5)，且係選擇性加囊或鑄造。印刷電路板（2)具有沿著其邊緣之開口(8)和／或斷裂(9)。為了噴射成型，電子模組(l)固定於一噴射模(10)之穴內，其方式為俾使印刷電路板(2)邊緣至少一部份不再接觸噴射模(l0)。藉由開口(8)和／或斷裂(9)，電子模組(l)錨接於本體(13)中。在一替代方法中，印刷電路板(2)具備形成有階梯(20)或分支(21)之開口(8)和／或斷裂(9)，其中所注射之塑膠塊形成釘狀插塞。
简体摘要：本发明是关于一种芯片对象(7)之制造方法，其包括一由塑胶块制成之本体(13)和一固定于本体(13)中之电子模块(l)。电子模块(l)包括一安装于挠性印刷电路板(2)上之半导体芯片(5)，且系选择性加囊或铸造。印刷电路板（2)具有沿着其边缘之开口(8)和／或断裂(9)。为了喷射成型，电子模块(l)固定于一喷射模(10)之穴内，其方式为俾使印刷电路板(2)边缘至少一部份不再接触喷射模(l0)。借由开口(8)和／或断裂(9)，电子模块(l)锚接于本体(13)中。在一替代方法中，印刷电路板(2)具备形成有阶梯(20)或分支(21)之开口(8)和／或断裂(9)，其中所注射之塑胶块形成钉状插塞。

6. 发明专利

TW355777B 用於非接觸式技術之晶片卡的製造方法失效
简体标题：用于非接触式技术之芯片卡的制造方法
公开(公告)号：TW355777B
公开(公告)日：1999-04-11
申请号：TW086100104
申请日：1997-01-07
申请人：塞姆佩克公司
发明人：華納霍特汀格爾
IPC分类号： G06K
CPC分类号： G06K19/07724 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , G06K19/07779 , G06K19/07781 , G06K19/07788
摘要：在即將製造之晶片卡中, 需預先備妥: 積體電路元件(晶片2 及/ 或電子模組12), 電能及/ 或資料傳輸之非接觸式傳輸所用之耦合裝置(線圈6,電容器層8),以及至少形成卡片外表面之標籤(1)。將耦合裝置(6,8)貼在該標籤之內表面上。然後將如此備妥之標籤(1)導入一注入式塑模內。然後將分開配置之積體電路元件(12)定位在注入式塑模中來正確裝設在耦合裝置(6,8)上面並與耦合裝置(6,8)之端點接點。最後, 以注入式塑模成型程序將卡片本體進行塑模程序並連結至標籤上, 而且同時將積體電路元件植入卡片本體內。藉各種裝置在塑模本身中完成在耦合裝置(6,8)和積體電路元件(12)之間的電氣連結。
简体摘要：在即将制造之芯片卡中, 需预先备妥: 集成电路组件(芯片2 及/ 或电子模块12), 电能及/ 或数据传输之非接触式传输所用之耦合设备(线圈6,电容器层8),以及至少形成卡片外表面之标签(1)。将耦合设备(6,8)贴在该标签之内表面上。然后将如此备妥之标签(1)导入一注入式塑模内。然后将分开配置之集成电路组件(12)定位在注入式塑模中来正确装设在耦合设备(6,8)上面并与耦合设备(6,8)之端点接点。最后, 以注入式塑模成型进程将卡片本体进行塑模进程并链接至标签上, 而且同时将集成电路组件植入卡片本体内。藉各种设备在塑模本身中完成在耦合设备(6,8)和集成电路组件(12)之间的电气链接。

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