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1. 发明专利

TW561202B 利用一種處理液為待處理物件做電化學處理之方法及裝置失效
简体标题：利用一种处理液为待处理对象做电化学处理之方法及设备
公开(公告)号：TW561202B
公开(公告)日：2003-11-11
申请号：TW086108096
申请日：1997-06-12
申请人：亞托狄克德意志有限公司
发明人：羅爾夫施羅德 , 萊茵哈德施奈德 , 洛倫茨科普 , 托馬斯呂德洛世奇 , 霍斯特史特芬博士
IPC分类号： C25D
CPC分类号： H05K3/07 , C25D5/02 , C25D17/005 , C25D17/008 , C25F7/00 , H05K3/241
摘要：本發明係關於一種在待處理物件上，以一種處理液將其彼此相隔離的導電區域做電化學處理之方法及裝置。在電路板上那些相隔離的－比如說被腐蝕掉的結構圖案，是無法利用習知之方法來做電化學處理的，因為這些個別的區域，和鍍槽的電流源並沒有形成一個電流的通路。根據本發明，這些通路係利用刷子所完成。刷子利用其能導電、且很細的刷毛，來和待處理的結構圖案表面相接觸。橫跨在待處理物件之輸送方向上所設置的大量刷子，係使待處理物上所有彼此相隔離的導電性區域，能在電性上彼此相接觸，以及讓其所能達到的接觸時間，能變得夠長。基本上，其相對電極係設置在電極刷之間，可由活動式的刷子組成。在一個金屬被析出來的電化學程序中，刷子是週期性地去金屬的。我們針對此點，提出了一些不同的解決辦法。(圖三)
简体摘要：本发明系关于一种在待处理对象上，以一种处理液将其彼此相隔离的导电区域做电化学处理之方法及设备。在电路板上那些相隔离的－比如说被腐蚀掉的结构图案，是无法利用习知之方法来做电化学处理的，因为这些个别的区域，和镀槽的电流源并没有形成一个电流的通路。根据本发明，这些通路系利用刷子所完成。刷子利用其能导电、且很细的刷毛，来和待处理的结构图案表面相接触。横跨在待处理对象之输送方向上所设置的大量刷子，系使待处理物上所有彼此相隔离的导电性区域，能在电性上彼此相接触，以及让其所能达到的接触时间，能变得够长。基本上，其相对电极系设置在电极刷之间，可由活动式的刷子组成。在一个金属被析出来的电化学进程中，刷子是周期性地去金属的。我们针对此点，提出了一些不同的解决办法。(图三)

2. 发明专利

TW512188B 用來調節電解液中物質濃度之方法及裝置失效
简体标题：用来调节电解液中物质浓度之方法及设备
公开(公告)号：TW512188B
公开(公告)日：2002-12-01
申请号：TW087112031
申请日：1998-07-23
申请人：亞托狄克德意志有限公司
发明人：瑞弗–彼得.威希特 , 洛倫茨.科普 , 曼弗雷德.茂勒爾 , 延斯–埃里克.蓋斯勒
IPC分类号： C25D
CPC分类号： C25D21/14 , H05K3/241
摘要：本發明係關於一種用來調節電解液中物質濃度之方法及裝置，其係用來調節一種在不溶解陽極下電鍍金屬的電解液之金屬離子濃度，電解液中還包含一種電化學可逆之氧化還原化合物。利用其氧化形式，便可使金屬從一個電解液所沖刷之離子產生器1裡面被溶解出來，而使此化合物被還原。在電鍍金屬時所溶解的金屬離子將會在被處理物上被還原。還原形式的氧化還原系統化合物將會在電鍍裝置13內的不溶解陽極上再度被氧化。
為使電解液中的金屬離子濃度保持恆定不變，電鍍裝置所含的電解液中至少有一部分將被導入到一個或多個電鍍輔助室6中，其至少含有一個不溶解陽極8及至少一個陰極7，而且輔助室的陽極和陰極之間，必須調出一個很高的電流值，使陽極表面的電流密度至少為6A/dm2且使陰極表面的電流密度頂多為3A/dm2。針對此目的，輔助室中陽極表面和陰極表面的比例，至少應調節為1：4。
简体摘要：本发明系关于一种用来调节电解液中物质浓度之方法及设备，其系用来调节一种在不溶解阳极下电镀金属的电解液之金属离子浓度，电解液中还包含一种电化学可逆之氧化还原化合物。利用其氧化形式，便可使金属从一个电解液所冲刷之离子产生器1里面被溶解出来，而使此化合物被还原。在电镀金属时所溶解的金属离子将会在被处理物上被还原。还原形式的氧化还原系统化合物将会在电镀设备13内的不溶解阳极上再度被氧化。为使电解液中的金属离子浓度保持恒定不变，电镀设备所含的电解液中至少有一部分将被导入到一个或多个电镀辅助室6中，其至少含有一个不溶解阳极8及至少一个阴极7，而且辅助室的阳极和阴极之间，必须调出一个很高的电流值，使阳极表面的电流密度至少为6A/dm2且使阴极表面的电流密度顶多为3A/dm2。针对此目的，辅助室中阳极表面和阴极表面的比例，至少应调节为1：4。

3. 发明专利

TW469303B 接觸元件及作為饋電用之接觸機構以及為物件進行電解處理時作為饋電用之方法有权
简体标题：接触组件及作为馈电用之接触机构以及为对象进行电解处理时作为馈电用之方法
公开(公告)号：TW469303B
公开(公告)日：2001-12-21
申请号：TW088113161
申请日：1999-08-02
申请人：亞托狄克德意志有限公司
发明人：彼得.朗格海因里希
IPC分类号： C25D
摘要：本發明係關於一種接觸元件，其利用夾子這一類接觸機構6、7，很難將一大處理電流饋送到電路板L的表面上。為了解決這項問題，便說明了一種安裝在接觸機構6、7上之接觸元件15、16，而其具有一個或多個接觸面26。其接觸面26的形狀構造，是要讓一壓在一電路板材料L之可導電表面上的接觸元件15、16，使其接觸面有一大電流流到接觸面26鄰近的可傳導表面區域裡時，可傳導的表面上不會產生損害。(圖一)
简体摘要：本发明系关于一种接触组件，其利用夹子这一类接触机构6、7，很难将一大处理电流馈送到电路板L的表面上。为了解决这项问题，便说明了一种安装在接触机构6、7上之接触组件15、16，而其具有一个或多个接触面26。其接触面26的形状构造，是要让一压在一电路板材料L之可导电表面上的接触组件15、16，使其接触面有一大电流流到接触面26邻近的可传导表面区域里时，可传导的表面上不会产生损害。(图一)

4. 发明专利

TW460614B 將一具有非導電性表面之基底金屬化之方法失效
简体标题：将一具有非导电性表面之基底金属化之方法
公开(公告)号：TW460614B
公开(公告)日：2001-10-21
申请号：TW087114610
申请日：1998-09-03
申请人：亞托狄克德意志有限公司
发明人：猶爾希姆.渥夫 , 迪爾克.雪艾
IPC分类号： C23C , C25D
CPC分类号： C25D5/54 , C23C18/28 , H05K3/422
摘要：本發明係關於一種將一具有非導電性表面之基底金屬化的方法。當將具有銅製內層的電路板之鑽孔孔壁金屬化時，存在一個問題，即鍍在內層額面上的金屬層，須達到一可靠的接觸性。
這個問題，可透過一種將一具有非導電性表面之基底金屬化的方法，以下列步驟加以解決: a)以一種含有貴重金屬膠狀物之溶液，來處理基底; b)以一種含有過氧化氫、且氫離子濃度至多0.5Mol/kg之
腐蝕溶液來處理; c)在非導電性表面上，利用無電解金屬鍍法，製造出第一
金屬層; d)在第一金屬層上，利用電解式金屬鍍法，製造出第二金
屬層。
简体摘要：本发明系关于一种将一具有非导电性表面之基底金属化的方法。当将具有铜制内层的电路板之钻孔孔壁金属化时，存在一个问题，即镀在内层额面上的金属层，须达到一可靠的接触性。这个问题，可透过一种将一具有非导电性表面之基底金属化的方法，以下列步骤加以解决: a)以一种含有贵重金属胶状物之溶液，来处理基底; b)以一种含有过氧化氢、且氢离子浓度至多0.5Mol/kg之腐蚀溶液来处理; c)在非导电性表面上，利用无电解金属镀法，制造出第一金属层; d)在第一金属层上，利用电解式金属镀法，制造出第二金属层。

5. 实用新型

TWM242933U 電鍍或蝕刻裝置之脈衝式電流供給之電路設計 SCHALTUNGSANORDNUNG ZUR PULLSSTROMVERSORGUNG VON GALVANISIERODER TZANLAGEN 失效
简体标题：电镀或蚀刻设备之脉冲式电流供给之电路设计 SCHALTUNGSANORDNUNG ZUR PULLSSTROMVERSORGUNG VON GALVANISIERODER TZANLAGEN
公开(公告)号：TWM242933U
公开(公告)日：2004-09-01
申请号：TW092214560
申请日：2003-08-12
申请人：亞托狄克德意志有限公司 ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
发明人：曼弗雷德.茂勒爾 MANFRED MAURER
IPC分类号： H03K
摘要：本創作係關於一種以脈衝式電流供給電鍍室之電路設計，係應用在一電鍍技術之裝置上。用於電流供給的每一個電鍍室，其分別設有兩個電鍍整流器5、32，以及分別具有兩個獨立開關23、24之切換開關12。其中，每一個整流器之輸出端，都分別經由一條第一導線33與電鍍室其中一個接頭相連接。而整流器之其他輸出端，則是分別經由一條第二導線34、35與切換開關之輸入端相連接，其切換開關之輸出端18，則是與電鍍室之其他接頭相連接。此外，在第一導線與第二導線之間，分別連接一電容器20、21。週期性之脈衝序列，將會經由獨立開關交替的開啟及閉合而產生。
简体摘要：本创作系关于一种以脉冲式电流供给电镀室之电路设计，系应用在一电镀技术之设备上。用于电流供给的每一个电镀室，其分别设有两个电镀整流器5、32，以及分别具有两个独立开关23、24之切换开关12。其中，每一个整流器之输出端，都分别经由一条第一导线33与电镀室其中一个接头相连接。而整流器之其他输出端，则是分别经由一条第二导线34、35与切换开关之输入端相连接，其切换开关之输出端18，则是与电镀室之其他接头相连接。此外，在第一导线与第二导线之间，分别连接一电容器20、21。周期性之脉冲串行，将会经由独立开关交替的打开及闭合而产生。

6. 发明专利

TW418263B 金屬鍍層之電鍍方法和裝置失效
简体标题：金属镀层之电镀方法和设备
公开(公告)号：TW418263B
公开(公告)日：2001-01-11
申请号：TW084106215
申请日：1995-06-16
申请人：亞托狄克德意志有限公司
发明人：羅夫.舒馬赫
IPC分类号： C25D
CPC分类号： C25D21/14 , Y10S205/92
摘要：以電鍍的方式,來析出具有特定物理機械特性的均勻金屬鍍層，尤其是銅金屬層時，將不使用可溶解的陽極，這是因為它的幾何形狀會隨著電鍍而改變，而且它的電場在小電鍍室中的分布，也將因此而產生持續的變化。
在此提出一個方法，以解決這裡所產生的問題時，其中，添加在電鍍液中的氧化還原系列，它們將會在電鍍的同時，於不溶解的陽極上被轉換掉。這裡所形成的化合物，它將從一個含有被鍍金屬的池子之小隔間中，溶出新的金屬離子，以便來補充溶液中因電鍍而被取走的金屬離子。
本發明提供一個方法，其中，它的添加化合物是不會被分解的，不同於目前技術所使用的化合物。（圖六）
简体摘要：以电镀的方式,来析出具有特定物理机械特性的均匀金属镀层，尤其是铜金属层时，将不使用可溶解的阳极，这是因为它的几何形状会随着电镀而改变，而且它的电场在小电镀室中的分布，也将因此而产生持续的变化。在此提出一个方法，以解决这里所产生的问题时，其中，添加在电镀液中的氧化还原系列，它们将会在电镀的同时，于不溶解的阳极上被转换掉。这里所形成的化合物，它将从一个含有被镀金属的池子之小隔间中，溶出新的金属离子，以便来补充溶液中因电镀而被取走的金属离子。本发明提供一个方法，其中，它的添加化合物是不会被分解的，不同于目前技术所使用的化合物。（图六）

7. 发明专利

TW403793B 製作金屬鍍層之方法失效
简体标题：制作金属镀层之方法
公开(公告)号：TW403793B
公开(公告)日：2000-09-01
申请号：TW084114090
申请日：1995-12-28
申请人：亞托狄克德意志有限公司
发明人：海利希.邁爾博士 , 羅夫.舒茲
IPC分类号： C25D , C23C
摘要：在電子工業的附件中，大家都知道一種帶有銅鍍層的聚醯亞胺板，其係利用輝光放電裂解金屬有機化合物的方法，然後再以無電流法，將既有的金屬膜加以金屬化而製成的。在鍍第一層金屬層時，若沒有添加氧氣，則形成含碳的鍍層，而這鍍層具有很小的導電性，以及很小的觸媒活性。如果僅使用鹼性的金屬化鍍槽時，雖然一開始會有黏附牢固的金屬層會被鍍在聚醯亞胺板表面上，但是其金屬層與聚醯亞胺的附著力，卻會在其金屬與鹼性的水溶液相接觸過後有明顯受損情形。而若在氧氣的大氣環境下工作，並形成鈀金屬層時，則後來還要將它還原。如果它遇到化學或電化學的處理溶液時，這樣子的鍍層就不會有附著力，或者說附著力很小。
以輝光放電法來鍍金屬時，若採用含有含氧化合物、和惰性氣體的混合氣體，便可以得到碳氧含量不高的金屬層。此外，當其金屬化的基底與鹼性水溶液相接觸過後，其附著性會減少的情形，則可以利用酸性或中性的無電流金屬化鍍槽，來產生第二層金屬層的方式來加以避免。這種方法係在未加以金屬化的聚醯亞胺板上，首度為高度密集電路載體的製造開拓出了一條路來。
简体摘要：在电子工业的附件中，大家都知道一种带有铜镀层的聚酰亚胺板，其系利用辉光放电裂解金属有机化合物的方法，然后再以无电流法，将既有的金属膜加以金属化而制成的。在镀第一层金属层时，若没有添加氧气，则形成含碳的镀层，而这镀层具有很小的导电性，以及很小的触媒活性。如果仅使用碱性的金属化镀槽时，虽然一开始会有黏附牢固的金属层会被镀在聚酰亚胺板表面上，但是其金属层与聚酰亚胺的附着力，却会在其金属与碱性的水溶液相接触过后有明显受损情形。而若在氧气的大气环境下工作，并形成钯金属层时，则后来还要将它还原。如果它遇到化学或电化学的处理溶液时，这样子的镀层就不会有附着力，或者说附着力很小。以辉光放电法来镀金属时，若采用含有含氧化合物、和惰性气体的混合气体，便可以得到碳氧含量不高的金属层。此外，当其金属化的基底与碱性水溶液相接触过后，其附着性会减少的情形，则可以利用酸性或中性的无电流金属化镀槽，来产生第二层金属层的方式来加以避免。这种方法系在未加以金属化的聚酰亚胺板上，首度为高度密集电路载体的制造开拓出了一条路来。

8. 发明专利

TW445308B 基板表面電解處理槽之分析監控方法及裝置失效
简体标题：基板表面电解处理槽之分析监控方法及设备
公开(公告)号：TW445308B
公开(公告)日：2001-07-11
申请号：TW087109652
申请日：1998-06-17
申请人：亞托狄克德意志有限公司
发明人：馬强.貝勒 , 于爾根.奧圖.貝森哈德 , 史坦能.培喬夫尼克 , 海利希.邁爾
IPC分类号： C25B
CPC分类号： C25D21/12 , G01N27/60 , G01N31/164 , H05K3/0085 , H05K3/381 , H05K3/424
摘要：本發明係關於一種用來分析監控一含有聚合電解質化合物、帶電之表面張力弛緩劑、或含有此兩種物質混合物之基板表面電解處理鍍槽溶液之方法，以及一種用來執行此方法之裝置。其聚合電解質化合物以及表面張力弛緩劑在溶液中之含量之分析監控，係藉由流動電位之測量來獲得的。要精確得知其化合物之濃度時，就特別要採用滴定法，其中，流動電位可以藉由滴定法終點之測量而得知。
適合用來進行此方法之裝置，必須適合用來連續測量其鍍槽溶液及其摻合物中化合物之濃度。(圖一)
简体摘要：本发明系关于一种用来分析监控一含有聚合电解质化合物、带电之表面张力弛缓剂、或含有此两种物质混合物之基板表面电解处理镀槽溶液之方法，以及一种用来运行此方法之设备。其聚合电解质化合物以及表面张力弛缓剂在溶液中之含量之分析监控，系借由流动电位之测量来获得的。要精确得知其化合物之浓度时，就特别要采用滴定法，其中，流动电位可以借由滴定法终点之测量而得知。适合用来进行此方法之设备，必须适合用来连续测量其镀槽溶液及其掺合物中化合物之浓度。(图一)

9. 发明专利

TW420728B 電鍍金屬鍍層之方法失效
简体标题：电镀金属镀层之方法
公开(公告)号：TW420728B
公开(公告)日：2001-02-01
申请号：TW085113990
申请日：1996-11-15
申请人：亞托狄克德意志有限公司
发明人：海利希.邁爾博士 , 沃夫岡.達姆斯 , 史特凡.克雷奇馬爾
IPC分类号： C25D , H05K
CPC分类号： C25D3/38 , C25D5/18 , H05K3/241 , Y10S205/92
摘要：本發明係關於一種電鍍金屬鍍層之方法,尤指具有特定物理機械特性及光學特性的鍍層均勻銅鍍層。
按照已知的方法，採用可溶解的陽極以及採用直流電時，只可能在一個形狀複雜的工件上，達到一個不均勻的金屬分布而已。經採用脈衝電流法、或是脈衝電壓法之後，工件上的鍍層在不同位置具有不同厚度的現象，就可以被減少了。然而，其幾何比例會因陽極的溶解，而在電鍍的製程中連續變化的問題，卻無法因此而解決。這一點可以利用不溶解的陽極來加以避免。為了要保證陽極具有足夠的穩定性，以及在工件表面那些以高電流密度鍍出金屬的區域上，也能保持高度的亮度，基本上必須在電鍍液中，加入電化學為可逆的氧化還原化合物。
简体摘要：本发明系关于一种电镀金属镀层之方法,尤指具有特定物理机械特性及光学特性的镀层均匀铜镀层。按照已知的方法，采用可溶解的阳极以及采用直流电时，只可能在一个形状复杂的工件上，达到一个不均匀的金属分布而已。经采用脉冲电流法、或是脉冲电压法之后，工件上的镀层在不同位置具有不同厚度的现象，就可以被减少了。然而，其几何比例会因阳极的溶解，而在电镀的制程中连续变化的问题，却无法因此而解决。这一点可以利用不溶解的阳极来加以避免。为了要保证阳极具有足够的稳定性，以及在工件表面那些以高电流密度镀出金属的区域上，也能保持高度的亮度，基本上必须在电镀液中，加入电化学为可逆的氧化还原化合物。

10. 发明专利

TW401469B 以液態處理藥劑來處理工件上所擴出來的孔或是凹處之方法及裝置失效
简体标题：以液态处理药剂来处理工件上所扩出来的孔或是凹处之方法及设备
公开(公告)号：TW401469B
公开(公告)日：2000-08-11
申请号：TW085110119
申请日：1996-08-19
申请人：亞托狄克德意志有限公司
发明人：法蘭茲.杜爾斯特 , 君特.布倫 , 密歇爾.雪佛 , 海利希.邁爾博士 , 赫利貝爾特.史特勞普
IPC分类号： B05D , B08B , C25D , H05K
CPC分类号： C25D5/08 , B08B3/02 , B08B3/022 , H05K3/0088
摘要：例如在清潔一個工件中的孔洞或凹處時，如果其孔洞或凹處有一個小於0.5mm的開口寬度的話，則處理上便會有一些問題，尤其在它沒有穿透過工件時(半深孔)更甚。利用已知的方法，是不可能將這一類孔洞側壁上所附著的氣泡去除，或讓孔內的液體有效地進行交換。
利用本發明的方法，就可以讓孔中所含的液體，和位於孔外的液體，有效地進行交換。這個方法，是以一道噴射水柱將液態的處理藥劑噴到孔中。它具有一個比孔徑還小的直徑。
此外，我們還敘述一種用來實施這種方法的裝置。其特徵為，一個具單個或多個直徑小於0.5mm的噴嘴開口之噴嘴，一個液體的供應單元，用來把液態的處理藥劑抽送到噴嘴開口上，以及一個與開口和供應單元連接在一起的過濾單元，用來將處理藥劑中的粒子去除。(圖一)
简体摘要：例如在清洁一个工件中的孔洞或凹处时，如果其孔洞或凹处有一个小于0.5mm的开口宽度的话，则处理上便会有一些问题，尤其在它没有穿透过工件时(半深孔)更甚。利用已知的方法，是不可能将这一类孔洞侧壁上所附着的气泡去除，或让孔内的液体有效地进行交换。利用本发明的方法，就可以让孔中所含的液体，和位于孔外的液体，有效地进行交换。这个方法，是以一道喷射水柱将液态的处理药剂喷到孔中。它具有一个比孔径还小的直径。此外，我们还叙述一种用来实施这种方法的设备。其特征为，一个具单个或多个直径小于0.5mm的喷嘴开口之喷嘴，一个液体的供应单元，用来把液态的处理药剂抽送到喷嘴开口上，以及一个与开口和供应单元连接在一起的过滤单元，用来将处理药剂中的粒子去除。(图一)

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