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81. 发明专利

TW200829408A 複合預浸漬基材之製法、積層基材及纖維强化塑膠 METHOD FOR PRODUCING LAMINATED PREPREG BASE MATERIAL, AND LAYERED BASE MATERIAL AND FIBER-REINFORCED PLASTIC. 审中-公开
简体标题：复合预浸渍基材之制法、积层基材及纤维强化塑胶 METHOD FOR PRODUCING LAMINATED PREPREG BASE MATERIAL, AND LAYERED BASE MATERIAL AND FIBER-REINFORCED PLASTIC.
公开(公告)号：TW200829408A
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：TW096135399
申请日：2007-09-21
申请人：東麗股份有限公司 TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人：和田原英輔 WADAHARA, EISUKE , 山內雅浩 YAMANOUCHI, MASAHIRO , 武田一朗 TAKETA, ICHIRO , 北野彰彥 KITANO, AKIHIKO
IPC分类号： B29B , B29C
CPC分类号： B32B5/12 , B29B11/16 , B29C43/003 , B29C70/025 , B29C70/086 , B29C70/20 , B29C70/202 , B29C70/545 , B29K2105/0854 , B29K2105/0872 , C08J5/24 , Y10T156/1052 , Y10T156/1056 , Y10T156/1057 , Y10T156/1082 , Y10T428/24132 , Y10T428/24628 , Y10T428/24959 , Y10T428/254 , Y10T428/269 , Y10T442/2033 , Y10T442/2139 , Y10T442/2369 , Y10T442/2951 , Y10T442/643
摘要：本發明係有關朝一方向配列的纖維長度為1-300mm之不連續强化纖維所形成的纖維薄片與在該纖維薄片中含浸的基體樹脂所成之原料預浸漬基材、與在至少一面該原料預浸漬基材之表面上形成的追加樹脂層所成的複合預浸漬基材,藉由(i)使用該原料預浸漬基材之步驟、與(ii)在至少一面所使用的原料預浸漬基材之表面上形成追加樹脂層的步驟製造。數張該複合預浸漬基材在至少一方之表面上存在有追加樹脂層下予以積層所成的積層基材。使該積層基材進行加熱、加壓成形的纖維强化塑膠。
简体摘要：本发明系有关朝一方向配列的纤维长度为1-300mm之不连续强化纤维所形成的纤维薄片与在该纤维薄片中含浸的基体树脂所成之原料预浸渍基材、与在至少一面该原料预浸渍基材之表面上形成的追加树脂层所成的复合预浸渍基材,借由(i)使用该原料预浸渍基材之步骤、与(ii)在至少一面所使用的原料预浸渍基材之表面上形成追加树脂层的步骤制造。数张该复合预浸渍基材在至少一方之表面上存在有追加树脂层下予以积层所成的积层基材。使该积层基材进行加热、加压成形的纤维强化塑胶。

82. 发明专利

TW200730063A 絕緣樹脂層上之佈線形成方法 METHOD FOR FORMING WIRING ON INSULATING RESIN LAYER 审中-公开
简体标题：绝缘树脂层上之布线形成方法 METHOD FOR FORMING WIRING ON INSULATING RESIN LAYER
公开(公告)号：TW200730063A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：TW095133247
申请日：2006-09-08
申请人：新光電氣工業股份有限公司 SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：山野孝治 TAKAHARU YAMANO , 原山公作 KOSAKU HARAYAMA , 加藤廣幸 HIROYUKI KATO , 小山鐵也 TETSUYA KOYAMA
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/4661 , H05K3/0035 , H05K3/108 , H05K3/381 , H05K2203/0554 , H05K2203/1152 , Y10T156/10 , Y10T156/1057 , Y10T156/1082
摘要：本發明係關於一種佈線形成方法,其包括:將呈半固化狀態之熱固性樹脂薄膜及金屬箔,依序層合於其中經形成基層佈線之絕緣基板上,使金屬箔之氈面面對樹脂薄膜,藉由熱壓薄膜及箔;於金屬箔中形成開口,以使欲於其中形成通孔之絕緣樹脂層的一部分暴露;藉由將其中經形成開口之金屬箔使用作為光罩,將高能量光束照射於絕緣樹脂層上,而於絕緣樹脂層中形成通孔;透過金屬箔之開口進行通孔之去膠渣處理;經由蝕刻移除金屬箔;形成連續覆蓋絕緣樹脂層之上表面、通孔之側面及對應於通孔底部之基層佈線之上表面的無電電鍍層;及藉由半加成製程於無電電鍍層上形成包括電鍍層之佈線。
简体摘要：本发明系关于一种布线形成方法,其包括:将呈半固化状态之热固性树脂薄膜及金属箔,依序层合于其中经形成基层布线之绝缘基板上,使金属箔之毡面面对树脂薄膜,借由热压薄膜及箔;于金属箔中形成开口,以使欲于其中形成通孔之绝缘树脂层的一部分暴露;借由将其中经形成开口之金属箔使用作为光罩,将高能量光束照射于绝缘树脂层上,而于绝缘树脂层中形成通孔;透过金属箔之开口进行通孔之去胶渣处理;经由蚀刻移除金属箔;形成连续覆盖绝缘树脂层之上表面、通孔之侧面及对应于通孔底部之基层布线之上表面的无电电镀层;及借由半加成制程于无电电镀层上形成包括电镀层之布线。

83. 发明专利

TW200722253A 積層體、其製造裝置及其製造方法以及製造該積層體所使用的切削具审中-公开
简体标题：积层体、其制造设备及其制造方法以及制造该积层体所使用的切削具
公开(公告)号：TW200722253A
公开(公告)日：2007-06-16
申请号：TW095110119
申请日：2006-03-23
申请人：加藤木材工業股份有限公司 KATOMOKUZAI KOGYO CO., LTD.
发明人：加藤久也 KATO, HISAYA
IPC分类号： B27D
CPC分类号： B27D5/003 , B29C63/04 , B29C2793/00 , Y10T156/1002 , Y10T156/1026 , Y10T156/1028 , Y10T156/1064 , Y10T156/1066 , Y10T156/1082 , Y10T156/12 , Y10T156/1702
摘要：本發明係提供一種可獲得積層體的製造裝置的積層體,係可使不良品的產生率降低且曲面部的曲率半徑極小。本裝置1係於基材51的表面及側面積層化粧材52而成的積層體的製造裝置,其特徵為具備有:在前述基材的角側形成第1缺口部53,且在與前述化粧材的背面側的該第1缺口部對應的部位,形成具有圓弧狀部54a的第2缺口部54之切削機構3;以及在前述第2缺口部的前述圓弧狀部折曲前述化粧材的折曲構件(棒狀構件32)。
简体摘要：本发明系提供一种可获得积层体的制造设备的积层体,系可使不良品的产生率降低且曲面部的曲率半径极小。本设备1系于基材51的表面及侧面积层化妆材52而成的积层体的制造设备,其特征为具备有:在前述基材的角侧形成第1缺口部53,且在与前述化妆材的背面侧的该第1缺口部对应的部位,形成具有圆弧状部54a的第2缺口部54之切削机构3;以及在前述第2缺口部的前述圆弧状部折曲前述化妆材的折曲构件(棒状构件32)。

84. 发明专利

TW200639973A 矩形基板的分割設備 RECTANGULAR SUBSTRATE DIVIDING APPARATUS 审中-公开
简体标题：矩形基板的分割设备 RECTANGULAR SUBSTRATE DIVIDING APPARATUS
公开(公告)号：TW200639973A
公开(公告)日：2006-11-16
申请号：TW094141917
申请日：2005-11-29
申请人：迪思科股份有限公司 DISCO CORPORATION
发明人：大河原聰 OHKAWARA, SATOSHI , 和泉邦治 IZUMI, KUNIHIRO , 石井茂 ISHII, SHIGERU , 小峰龍 KOMINE, RYU
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67132 , Y10S438/976 , Y10T156/1082 , Y10T156/1168 , Y10T156/1978
摘要：本發明提供一矩形基板分割設備，其能於較小空間中分割一矩形基板、將藉著該分割形成為個別元件之裝置容置進入裝置盒子、及由一附加至該矩形基板背面之保護帶可靠及有效率地拾取該等裝置。此設備沿著該等已規劃分開線分開一矩形基板，一保護帶係附加至該矩形基板背面，且藉著已規劃之分開格子線在該矩形基板上分割複數裝置，以將該矩形基板分割成該等個別之裝置，及將該等裝置容置於裝置盒子中。在一切割–責任區域中，該矩形基板被送出卡匣、藉著一切割機構切割、且接著由一清洗機構所清洗。於一帶子剝離–責任區域中，以將被剝離之保護帶拾取該等裝置。於一裝置容置–責任區域中，該等被拾取之個別裝置係容置進入裝置盒子。
简体摘要：本发明提供一矩形基板分割设备，其能于较小空间中分割一矩形基板、将借着该分割形成为个别组件之设备容置进入设备盒子、及由一附加至该矩形基板背面之保护带可靠及有效率地十取该等设备。此设备沿着该等已规划分开线分开一矩形基板，一保护带系附加至该矩形基板背面，且借着已规划之分开格子线在该矩形基板上分割复数设备，以将该矩形基板分割成该等个别之设备，及将该等设备容置于设备盒子中。在一切割–责任区域中，该矩形基板被送出卡匣、借着一切割机构切割、且接着由一清洗机构所清洗。于一带子剥离–责任区域中，以将被剥离之保护带十取该等设备。于一设备容置–责任区域中，该等被十取之个别设备系容置进入设备盒子。

85. 发明专利

TW200629995A 製造配線板的方法及薄膜剝離設備 METHOD AND APPARATUS FOR PRODUCING A WIRING BOARD, INCLUDING FILM-PEELING 有权
简体标题：制造配线板的方法及薄膜剥离设备 METHOD AND APPARATUS FOR PRODUCING A WIRING BOARD, INCLUDING FILM-PEELING
公开(公告)号：TW200629995A
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：TW094142064
申请日：2005-11-30
申请人：日本特殊陶業股份有限公司 NGK SPARK PLUG CO., LTD.
发明人：豐田康嗣 TOYODA, YASUSHI , 田中伸幸 TANAKA, NOBUYUKI
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/00 , B32B38/10 , B32B2310/0843 , B32B2457/08 , H05K3/0079 , H05K3/0097 , H05K3/4626 , H05K2203/0191 , H05K2203/0221 , H05K2203/0264 , Y10T83/02 , Y10T83/0304 , Y10T83/0341 , Y10T156/1052 , Y10T156/1056 , Y10T156/1082 , Y10T156/1085 , Y10T156/1956
摘要：一種製造配線板之方法，其為提供有效率地執行剝離及收集保護膜之作業，以及防止降低良品率的一種方法。一種製造集結多層(build-up multilayer)樹脂配線板之方法其包含膠帶黏貼製程(taping process)S2及剝離製程(peeling process)S3。在膠帶黏貼製程S2上，係在基板之緣邊相互接近之情況下，支撐鄰接之兩片基板，然後貼上膠帶而在基板的緣邊連接保護膜。在剝離製程S3上，係藉膠帶依序拉起保護膜而連續地將其等剝離，從而層間絕緣材料(interlayer insulation material)可保留在基板上。
简体摘要：一种制造配线板之方法，其为提供有效率地运行剥离及收集保护膜之作业，以及防止降低良品率的一种方法。一种制造集结多层(build-up multilayer)树脂配线板之方法其包含胶带黏贴制程(taping process)S2及剥离制程(peeling process)S3。在胶带黏贴制程S2上，系在基板之缘边相互接近之情况下，支撑邻接之两片基板，然后粘贴胶带而在基板的缘边连接保护膜。在剥离制程S3上，系藉胶带依序拉起保护膜而连续地将其等剥离，从而层间绝缘材料(interlayer insulation material)可保留在基板上。

86. 发明专利

TWI222991B 可熱剝離式感壓黏著片 HEAT-PEELABLE PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET 有权
简体标题：可热剥离式感压黏着片 HEAT-PEELABLE PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET
公开(公告)号：TWI222991B
公开(公告)日：2004-11-01
申请号：TW089123375
申请日：2000-11-06
申请人：日東電工股份有限公司 NITTO DENKO CORPORATION
发明人：村田秋桐 AKIHISA MURATA , 大島俊幸 TOSHIYUKI OSHIMA , 有滿幸生 YUKIO ARIMITSU , 木內一之 KAZUYUKI KIUCHI
IPC分类号： C09J
CPC分类号： H01L21/6836 , C09J7/385 , C09J2201/36 , C09J2205/11 , C09J2433/00 , H01L2221/68327 , Y10T156/1082 , Y10T156/1142 , Y10T428/28 , Y10T428/2839 , Y10T428/2848
摘要：一種可熱剝離式感壓黏著片，其在當黏著端被黏著之面積減少時，亦可確保足夠有效接觸面積，故可能防止如碎片散落或破片之黏著失敗。該可熱剝離式感壓黏著片包含一基片以及一可熱膨脹感壓黏著層，其在基片之至少一側上具有可熱膨脹微球體，其中該可熱膨脹感壓黏著層於加熱前之表面之中心線平均粗糙度為0.4μm或更小。
简体摘要：一种可热剥离式感压黏着片，其在当黏着端被黏着之面积减少时，亦可确保足够有效接触面积，故可能防止如碎片散落或破片之黏着失败。该可热剥离式感压黏着片包含一基片以及一可热膨胀感压黏着层，其在基片之至少一侧上具有可热膨胀微球体，其中该可热膨胀感压黏着层于加热前之表面之中心线平均粗糙度为0.4μm或更小。

87. 发明专利

TW416106B 切割膠帶及半導體晶圓之切割方法失效
简体标题：切割胶带及半导体晶圆之切割方法
公开(公告)号：TW416106B
公开(公告)日：2000-12-21
申请号：TW088113439
申请日：1999-08-06
申请人：琳得科股份有限公司
发明人：妹尾秀男 , 近藤健
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/6836 , B28D5/0082 , C09J7/29 , C09J2201/122 , C09J2201/162 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2423/006 , C09J2433/00 , H01L2221/68327 , Y10T156/1026 , Y10T156/1052 , Y10T156/1064 , Y10T156/1082 , Y10T428/28 , Y10T428/2848
摘要：一種包含基體片材和在該基體片材的一表面上形成的壓敏粘合劑層的切割膠帶，其中基體片材包括直接與壓敏粘合劑層相接觸的上層、與上層鄰接的中層、以及與中層鄰接的下層，並且上層的抗延伸性(A)、中層的抗延伸性(B)和下層的抗延伸性(C)滿足方程式(I)B
简体摘要：一种包含基体片材和在该基体片材的一表面上形成的压敏粘合剂层的切割胶带，其中基体片材包括直接与压敏粘合剂层相接触的上层、与上层邻接的中层、以及与中层邻接的下层，并且上层的抗延伸性(A)、中层的抗延伸性(B)和下层的抗延伸性(C)满足方进程(I)B

88. 发明专利

TW381044B 產生分析裝置之方法失效
简体标题：产生分析设备之方法
公开(公告)号：TW381044B
公开(公告)日：2000-02-01
申请号：TW088105307
申请日：1999-04-02
申请人：羅氏診斷法有限公司
发明人：渥夫剛.史渥貝爾 , 奔德.海恩
IPC分类号： B01L , G01N
CPC分类号： G01N27/3272 , B01L3/5023 , B01L2200/12 , B01L2300/0825 , B01L2300/0887 , B01L2400/0406 , Y10T156/1059 , Y10T156/1064 , Y10T156/1082 , Y10T156/1084 , Y10T156/1085
摘要：本發明與製造分析裝置，特別是具有毛細作用區用於檢驗液體樣本之分析測試單元的方法有關。其方法是準備承載層，在承載層上層積間隔層，在承載層上的間隔層衝孔、切割或衝壓出的輪廓決定了毛細作用區的形狀，將間隔層中不是用來構成毛細作用區的部分從承載層上剝除，在間隔層上施加覆蓋層以構成毛細作用區。根據本發明的方法，較適合從帶狀材料製造分析裝置。
本發明另外與根據上述方法製造的分析裝置有關。
简体摘要：本发明与制造分析设备，特别是具有毛细作用区用于检验液体样本之分析测试单元的方法有关。其方法是准备承载层，在承载层上层积间隔层，在承载层上的间隔层冲孔、切割或冲压出的轮廓决定了毛细作用区的形状，将间隔层中不是用来构成毛细作用区的部分从承载层上剥除，在间隔层上施加覆盖层以构成毛细作用区。根据本发明的方法，较适合从带状材料制造分析设备。本发明另外与根据上述方法制造的分析设备有关。

89. 发明专利

TW356488B 穿心裝飾珠、穿心裝飾珠之連續體及其製法失效
简体标题：穿心装饰珠、穿心装饰珠之连续体及其制法
公开(公告)号：TW356488B
公开(公告)日：1999-04-21
申请号：TW083111724
申请日：1994-12-15
申请人：栗原彬
发明人：栗原彬
IPC分类号： D05C
CPC分类号： B29C53/32 , B29C61/0616 , B29C2793/00 , D04D7/04 , D05C7/02 , D05C7/08 , D05D2303/12 , Y10S264/71 , Y10T156/1044 , Y10T156/1052 , Y10T156/1082 , Y10T428/24744
摘要：以熱處理的方法，由規定方向的熱收縮率互異的薄膜2,3層合而成的層合薄膜1a，鬈曲成筒狀以形成筒體1b，而在此筒體1b上以規定的間隔設置深割溝4以形成穿心裝飾珠6的連續體1c，使用可穿心裝飾珠的刺繡自動化的穿心裝飾珠連續體，則可實施安定而品質優異的穿心裝飾珠的刺繡者。
简体摘要：以热处理的方法，由规定方向的热收缩率互异的薄膜2,3层合而成的层合薄膜1a，鬈曲成筒状以形成筒体1b，而在此筒体1b上以规定的间隔设置深割沟4以形成穿心装饰珠6的连续体1c，使用可穿心装饰珠的刺绣自动化的穿心装饰珠连续体，则可实施安定而品质优异的穿心装饰珠的刺绣者。

90. 发明专利

TW246738B 切割數位微鏡裝置後之類晶圓處理方法失效
简体标题：切割数码微镜设备后之类晶圆处理方法
公开(公告)号：TW246738B
公开(公告)日：1995-05-01
申请号：TW083105196
申请日：1994-06-08
申请人：德州儀器公司
发明人：史格瑞
IPC分类号： H01L
CPC分类号： G02B26/08 , G02B26/0841 , Y10T156/1082
摘要：製造不容碎片裝置30（特別提諸如DMD之微機械裝置）的方法，容許在完成所有製造步驟前切割晶圓。某些裝置太易碎，而無法在裝置製造後進行清潔作業，解決之道是在完成使裝置易碎的製造步驟前切割及清潔晶圓。為防止必須分別處理晶片30，基底晶圓28附在切割帶24的反面。此基底晶圓保持切下的晶片30對正，容許以晶圓形式進行其餘製造步驟。
简体摘要：制造不容碎片设备30（特别提诸如DMD之微机械设备）的方法，容许在完成所有制造步骤前切割晶圆。某些设备太易碎，而无法在设备制造后进行清洁作业，解决之道是在完成使设备易碎的制造步骤前切割及清洁晶圆。为防止必须分别处理芯片30，基底晶圆28附在切割带24的反面。此基底晶圆保持切下的芯片30对正，容许以晶圆形式进行其余制造步骤。

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