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81. 发明专利

TW200914655A 線鋸方法 WIRE SAW PROCESS 失效
简体标题：线锯方法 WIRE SAW PROCESS
公开(公告)号：TW200914655A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：TW097128010
申请日：2008-07-23
申请人：卡博特微電子公司 CABOT MICROELECTRONICS CORPORATION
发明人：南哲祐 NAM, CHUL WOO , 凱文摩根伯格 MOEGGENBORG, KEVIN
IPC分类号： C30B
CPC分类号： B28D5/007 , C09G1/02 , C09K3/1463 , Y02P70/179
摘要：本發明提供一種方法,其係用來在切割基材時藉由增加切割漿料中磨料顆粒與切割線之締合來增强線鋸之切割性能,其改良之處係藉由在切割漿料中使用增稠劑或藉由增强磨料顆粒對切割線之吸引力而達成。
简体摘要：本发明提供一种方法,其系用来在切割基材时借由增加切割浆料中磨料颗粒与切割线之缔合来增强线锯之切割性能,其改良之处系借由在切割浆料中使用增稠剂或借由增强磨料颗粒对切割线之吸引力而达成。

82. 发明专利

TW200909170A 切斷方法及線鋸裝置审中-公开
简体标题：切断方法及线锯设备
公开(公告)号：TW200909170A
公开(公告)日：2009-03-01
申请号：TW097116880
申请日：2008-05-07
申请人：信越半導體股份有限公司 SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
发明人：北川幸司
IPC分类号： B28D
CPC分类号： B28D5/045 , B24B27/0633 , B28D5/0064 , B28D5/007 , Y02P70/179
摘要：本發明提供一種切斷方法及線鋸裝置,係將鋼線捲繞於複數個附凹溝滾筒,一邊供給切斷用漿液至該附凹溝滾筒,一邊使該鋼線行進地壓抵晶棒,將晶棒切斷成晶圓狀之方法,其藉由供給上述晶棒,獨立於上述切斷用漿液地控制供給溫度的晶棒調溫用漿液,以可控制晶棒的溫度的方式來進行切斷;此時,對於上述晶棒,僅向上述往復行進的鋼線的出側供給晶棒調溫用漿液。藉此,提供一種切斷方法以及線鋸裝置,利用線鋸切斷晶棒時,特別是減輕晶棒的切斷結束時附近的晶棒的急劇的冷卻,其結果,可抑制奈米形貌的惡化,再者,切斷成為厚度亦均勻的高品質晶圓。
简体摘要：本发明提供一种切断方法及线锯设备,系将钢线卷绕于复数个附凹沟滚筒,一边供给切断用浆液至该附凹沟滚筒,一边使该钢线行进地压抵晶棒,将晶棒切断成晶圆状之方法,其借由供给上述晶棒,独立于上述切断用浆液地控制供给温度的晶棒调温用浆液,以可控制晶棒的温度的方式来进行切断;此时,对于上述晶棒,仅向上述往复行进的钢线的出侧供给晶棒调温用浆液。借此,提供一种切断方法以及线锯设备,利用线锯切断晶棒时,特别是减轻晶棒的切断结束时附近的晶棒的急剧的冷却,其结果,可抑制奈米形貌的恶化,再者,切断成为厚度亦均匀的高品质晶圆。

83. 发明专利

TW200708605A 水性研磨粒分散媒介組成物 AQUEOUS ABRASIVES DISPERSION MEDIUM COMPOSITION 审中-公开
简体标题：水性研磨粒分散媒介组成物 AQUEOUS ABRASIVES DISPERSION MEDIUM COMPOSITION
公开(公告)号：TW200708605A
公开(公告)日：2007-03-01
申请号：TW095126730
申请日：2006-07-21
申请人：油脂臘化學工業股份有限公司 YUSHIRO CHEMICAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：菊池慎吾 KIKUCHI, SHINGO , 中田秀人 NAKADA, HIDETO , 大橋康正 OHASHI, YASUMASA
IPC分类号： C09K , C09G
CPC分类号： B28D1/025 , B28D5/007 , C10M111/04 , C10M173/02 , C10M2201/062 , C10M2207/02 , C10M2207/022 , C10M2207/0225 , C10M2207/04 , C10M2207/0406 , C10M2207/046 , C10M2207/128 , C10M2209/104 , C10M2209/1045 , C10M2209/105 , C10M2209/1055 , C10M2209/108 , C10M2209/1085 , C10N2210/01 , C10N2220/08 , Y02P70/179
摘要：本發明之目的在於提供無易燃問題,且研磨粒分散安定性及使用時之長時間黏度安定性優異之水性研磨粒分散媒介組成物及加工用水性漿體。該水性研磨粒分散媒介組成物係含有乙二醇類、以下列通式(1)表示之乙二醇醚類、及水者。
【化1】
R^2O–(CHR^1CH2O)m–R^3 (1)
(在式中,R^1表示氫原子或甲基,而R^2表示碳數1-18之烷基或烯基,且R^3表示氫原子、或是碳數1-18之烷基或烯基,m則表示數字1-20)。
简体摘要：本发明之目的在于提供无易燃问题,且研磨粒分散安定性及使用时之长时间黏度安定性优异之水性研磨粒分散媒介组成物及加工用水性浆体。该水性研磨粒分散媒介组成物系含有乙二醇类、以下列通式(1)表示之乙二醇醚类、及水者。【化1】 R^2O–(CHR^1CH2O)m–R^3 (1) (在式中,R^1表示氢原子或甲基,而R^2表示碳数1-18之烷基或烯基,且R^3表示氢原子、或是碳数1-18之烷基或烯基,m则表示数字1-20)。

84. 发明专利

TW445200B 處理使用於自矽錠切割出矽晶圓之廢淤漿之方法有权
简体标题：处理使用于自硅锭切割出硅晶圆之废淤浆之方法
公开(公告)号：TW445200B
公开(公告)日：2001-07-11
申请号：TW088114935
申请日：1999-08-31
申请人： MEMC電子材料公司
发明人：卡羅薩茲塔利 , 蓋多法蘭吉寇摩
IPC分类号： B28D , B01D , B03B
CPC分类号： B24B57/02 , B01D21/0012 , B01D21/0018 , B01D21/26 , B01D21/267 , B01D2221/14 , B24B55/12 , B28D5/007 , Y02P70/179
摘要：一種自矽錠分離並再利用用於切片矽晶圓之廢淤漿成份之方法。在該法中，廢淤漿之粘度會減少及淤漿之潤滑流體成份係分離並收集自固體，經收集之潤滑流體成份適於在製備新淤漿時之再利用，而不需任何額外的分離步驟。此外，經分離之固體可被收集，並進一步分離成未廢磨蝕粒成份，其適合再利用於製備新淤漿及包含矽粒及廢磨蝕粒之廢棄產物。
简体摘要：一种自硅锭分离并再利用用于切片硅晶圆之废淤浆成份之方法。在该法中，废淤浆之粘度会减少及淤浆之润滑流体成份系分离并收集自固体，经收集之润滑流体成份适于在制备新淤浆时之再利用，而不需任何额外的分离步骤。此外，经分离之固体可被收集，并进一步分离成未废磨蚀粒成份，其适合再利用于制备新淤浆及包含硅粒及废磨蚀粒之废弃产物。

85. 发明专利

TW416905B 經由使用線鋸切割工件之方法及線鋸失效
简体标题：经由使用线锯切割工件之方法及线锯
公开(公告)号：TW416905B
公开(公告)日：2001-01-01
申请号：TW087100685
申请日：1998-01-20
申请人：信越半導體股份有限公司
发明人：大石弘
IPC分类号： B26D
CPC分类号： B28D5/045 , B23D57/0046 , B28D5/007
摘要：揭示一種使用線鋸切割工作之方法。工件以預定饋速率壓靠一線，線由饋線側移向捲線側，將工件切割成晶圓，同時供應研磨漿至線與工件間壓縮部。根據研磨漿中研磨粒大小控制工件之饋速率，故切割時源時研磨粒尺寸變小致切割除去量之減少補償於減少工件饋送率導致之切割除去量之增加。此方法可儘量使切割成晶圓之厚度均勻。
简体摘要：揭示一种使用线锯切割工作之方法。工件以预定馈速率压靠一线，线由馈线侧移向卷线侧，将工件切割成晶圆，同时供应研磨浆至线与工件间压缩部。根据研磨浆中研磨粒大小控制工件之馈速率，故切割时源时研磨粒尺寸变小致切割除去量之减少补偿于减少工件馈送率导致之切割除去量之增加。此方法可尽量使切割成晶圆之厚度均匀。

86. 发明专利

TW330884B 線鋸及切割圓柱形工件之方法失效
简体标题：线锯及切割圆柱形工件之方法
公开(公告)号：TW330884B
公开(公告)日：1998-05-01
申请号：TW086103678
申请日：1997-03-24
申请人：信越半導體股份有限公司
发明人：木內悦男 , 外山公平 , 早川和男
IPC分类号： B26D
CPC分类号： B28D5/0064 , B28D5/007 , B28D5/045 , Y02P70/179
摘要：一種線鋸，供切割如矽碇圓柱形工件而得晶圓等，饋至工作之漿之饋率，漿之黏度或線之饋率根據工件之切割長度或線與工件圓周間之角度而變化。所得晶圓等各具一致厚度。
简体摘要：一种线锯，供切割如硅碇圆柱形工件而得晶圆等，馈至工作之浆之馈率，浆之黏度或线之馈率根据工件之切割长度或线与工件圆周间之角度而变化。所得晶圆等各具一致厚度。

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