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81. 发明专利

TW202018022A 水系抗靜電脫模塗覆劑組成物及抗靜電脫模薄膜审中-公开
简体标题：水系抗静电脱模涂覆剂组成物及抗静电脱模薄膜
公开(公告)号：TW202018022A
公开(公告)日：2020-05-16
申请号：TW108127391
申请日：2019-08-01
申请人：日商荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：伊藤良樹 , ITO, YOSHIKI
IPC分类号： C09D161/28 , C09D183/12 , C09D183/10 , C09D7/63 , C09D5/16 , C08J7/04 , C09J7/40
摘要：本發明的目的在於提供一種能夠通過1層塗覆來形成具有優異的抗靜電性和脫模性的抗靜電脫模層、液體穩定性也優異、且可形成耐溶劑性優異的固化膜的新穎水系抗靜電脫模塗覆劑組成物。為了達成上述目的，本發明使用一種水系抗靜電脫模塗覆劑組成物，其包含甲基化三聚氰胺樹脂（A）、含有羥基的有機改性矽酮（B）、酸催化劑（C）及導電性高分子（D）。
简体摘要：本发明的目的在于提供一种能够通过1层涂覆来形成具有优异的抗静电性和脱模性的抗静电脱模层、液体稳定性也优异、且可形成耐溶剂性优异的固化膜的新颖水系抗静电脱模涂覆剂组成物。为了达成上述目的，本发明使用一种水系抗静电脱模涂覆剂组成物，其包含甲基化三聚氰胺树脂（A）、含有羟基的有机改性硅酮（B）、酸催化剂（C）及导电性高分子（D）。

82. 发明专利

TWI690578B 黏著劑組成物、薄膜狀黏著材料、黏著層、黏著薄片、附有樹脂的銅箔、覆銅積層板、可撓性覆銅積層板、印刷線路板、可撓性印刷線路板、多層線路板、印刷電路板及可撓性印刷電路板有权
简体标题：黏着剂组成物、薄膜状黏着材料、黏着层、黏着薄片、附有树脂的铜箔、覆铜积层板、可挠性覆铜积层板、印刷线路板、可挠性印刷线路板、多层线路板、印刷电路板及可挠性印刷电路板
公开(公告)号：TWI690578B
公开(公告)日：2020-04-11
申请号：TW105110048
申请日：2016-03-30
申请人：日商荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：田崎崇司 , TASAKI, TAKASHI , 辻雅之 , TSUJI, MASAYUKI , 塩谷淳 , SHIOTANI, ATSUSHI , 中村太陽 , NAKAMURA, TAIYO
IPC分类号： C09J179/08 , C09J163/00 , C09J11/06 , C09J7/20 , B32B15/08 , B32B27/00 , H05K1/03

83. 发明专利

TW201902971A 胺基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯、活性能量射線硬化性樹脂組成物、硬化物及薄膜审中-公开
简体标题：胺基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯、活性能量射线硬化性树脂组成物、硬化物及薄膜
公开(公告)号：TW201902971A
公开(公告)日：2019-01-16
申请号：TW107120075
申请日：2018-06-11
申请人：日商荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：柚木浩志 , YUNOKI, HIROSHI , 安川祐平 , YASUKAWA, YUUHEI , 平崎正和 , HIRASAKI, MASAKAZU , 澤田浩 , SAWADA, HIROSHI
IPC分类号： C08G18/67 , C08G18/79 , C09D175/14 , C09D4/02 , C09D7/40 , C09D5/00
摘要：本發明提供胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、活性能量射線硬化性樹脂組成物、硬化物及薄膜。本發明提供一種胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，其特徵係含有下述(A)及(B)的化合物群的反應物：聚異氰酸酯(A)，其為二甲苯二異氰酸酯的多聚體；以及含有羥基的(甲基)丙烯酸酯(B)。含有上述胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的活性能量射線硬化性樹脂組成物之硬化物之薄膜，兼具高折射率、高硬度性、低捲曲性及高耐光性。
简体摘要：本发明提供胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、活性能量射线硬化性树脂组成物、硬化物及薄膜。本发明提供一种胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，其特征系含有下述(A)及(B)的化合物群的反应物：聚异氰酸酯(A)，其为二甲苯二异氰酸酯的多聚体；以及含有羟基的(甲基)丙烯酸酯(B)。含有上述胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的活性能量射线硬化性树脂组成物之硬化物之薄膜，兼具高折射率、高硬度性、低卷曲性及高耐光性。

84. 发明专利

TW201843204A 胺基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯、活性能量射線硬化性樹脂組成物、硬化物及薄膜审中-公开
简体标题：胺基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯、活性能量射线硬化性树脂组成物、硬化物及薄膜
公开(公告)号：TW201843204A
公开(公告)日：2018-12-16
申请号：TW107112607
申请日：2018-04-12
申请人：日商荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：柚木浩志 , YUNOKI, HIROSHI , 中野佑紀 , NAKANO, YUUKI , 安川祐平 , YASUKAWA, YUUHEI , 澤田浩 , SAWADA, HIROSHI
IPC分类号： C08G18/72 , C08G18/67 , C08J5/18
摘要：本發明提供一種胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、活性能量射線硬化性樹脂組成物、硬化物及薄膜。本發明提供一種胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，其係含有下述成分之化合物群的反應物：不含芳香族基團之聚異氰酸酯(A)，其具有選自異氰脲酸酯基、縮二脲基、及脲基甲酸酯基所成群中至少一個基團，及/或其為加合物形式；及含有羥基之聚季戊四醇聚(甲基)丙烯酸酯(B)，其具有三聚體以上之聚季戊四醇骨架。
简体摘要：本发明提供一种胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、活性能量射线硬化性树脂组成物、硬化物及薄膜。本发明提供一种胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，其系含有下述成分之化合物群的反应物：不含芳香族基团之聚异氰酸酯(A)，其具有选自异氰脲酸酯基、缩二脲基、及脲基甲酸酯基所成群中至少一个基团，及/或其为加合物形式；及含有羟基之聚季戊四醇聚(甲基)丙烯酸酯(B)，其具有三聚体以上之聚季戊四醇骨架。

85. 发明专利

TW201840750A 活性能量線硬化型硬塗劑、硬化塗膜、積層薄膜审中-公开
简体标题：活性能量线硬化型硬涂剂、硬化涂膜、积层薄膜
公开(公告)号：TW201840750A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：TW107109535
申请日：2018-03-21
申请人：日商荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：佐貫穗高 , SANUKI, HODAKA , 佐藤仁宣 , SATO, YOSHINOBU , 小谷野浩壽 , KOYANO, HIROTOSHI , 澤田浩 , SAWADA, HIROSHI
IPC分类号： C09D4/02 , C09D7/62 , C09D5/00 , B32B33/00
摘要：本發明所欲解決的問題是提供一種新穎的活性能量線硬化型硬塗劑，其能夠於各種物品的表面形成具有高表面張力的硬化塗膜。　　本發明的解決手段為一種活性能量線硬化型硬塗劑，其包含以固體成分質量比亦即(A)/(B)計為20/80～90/10的多官能(甲基)丙烯酸酯類(A)及親水性氧化矽微粒子(B)，該多官能(甲基)丙烯酸酯類(A)的羥基濃度為0.8 mmol/g以上且包含含羥基的(甲基)丙烯酸系共聚物(a1)及/或具有至少3個(甲基)丙烯醯基之含羥基的多官能(甲基)丙烯酸酯(a2)，該含羥基的(甲基)丙烯酸系共聚物(a1)為單體成分的自由基聚合物(a1-1)與α,β-不飽和羧酸(a1-2)的反應物，該單體成分包含含環氧基的單(甲基)丙烯酸酯，該親水性氧化矽微粒子(B)的表面矽烷醇基濃度為60～200 μmol/g。
简体摘要：本发明所欲解决的问题是提供一种新颖的活性能量线硬化型硬涂剂，其能够于各种物品的表面形成具有高表面张力的硬化涂膜。　　本发明的解决手段为一种活性能量线硬化型硬涂剂，其包含以固体成分质量比亦即(A)/(B)计为20/80～90/10的多官能(甲基)丙烯酸酯类(A)及亲水性氧化硅微粒子(B)，该多官能(甲基)丙烯酸酯类(A)的羟基浓度为0.8 mmol/g以上且包含含羟基的(甲基)丙烯酸系共聚物(a1)及/或具有至少3个(甲基)丙烯酰基之含羟基的多官能(甲基)丙烯酸酯(a2)，该含羟基的(甲基)丙烯酸系共聚物(a1)为单体成分的自由基聚合物(a1-1)与α,β-不饱和羧酸(a1-2)的反应物，该单体成分包含含环氧基的单(甲基)丙烯酸酯，该亲水性氧化硅微粒子(B)的表面硅烷醇基浓度为60～200 μmol/g。

86. 发明专利

TW201825638A 可撓性印刷線路板用覆銅積層板及可撓性印刷線路板审中-公开
简体标题：可挠性印刷线路板用覆铜积层板及可挠性印刷线路板
公开(公告)号：TW201825638A
公开(公告)日：2018-07-16
申请号：TW106130259
申请日：2017-09-05
申请人：日商荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：塩谷淳 , SHIOTANI, ATSUSHI , 山口貴史 , YAMAGUCHI, TAKASHI , 杦本啓輔 , SUGIMOTO, KEISUKE , 田崎崇司 , TASAKI, TAKASHI
IPC分类号： C09J179/08 , H05K3/38
摘要：本發明所欲解決的問題在於提供一種覆銅積層板，其即便在使用Rz為1.5μm以下的低粗糙度銅箔的情況下，亦能夠藉由薄膜的黏著層發揮優異的黏著性(銅箔的剝離強度(N/m))。本發明的解決手段是一種可撓性印刷線路板用覆銅積層板，其包含：(1)銅箔，其黏著面的10點平均粗糙度(Rz)為0.1～1.5μm；(2)黏著層，其是黏著劑(2’)的熱硬化物且厚度為2～5μm，該黏著劑(2’)包含反應成分(α)的反應物也就是酸酐基末端聚醯亞胺(A)、交聯劑(B)、及有機溶劑(C)，該反應成分(α)包含芳香族四羧酸酐(a1)和二聚物二胺(a2)；及，(3)絕緣薄膜，其在100℃～200℃時的熱膨脹係數為4～30ppm/℃。
简体摘要：本发明所欲解决的问题在于提供一种覆铜积层板，其即便在使用Rz为1.5μm以下的低粗糙度铜箔的情况下，亦能够借由薄膜的黏着层发挥优异的黏着性(铜箔的剥离强度(N/m))。本发明的解决手段是一种可挠性印刷线路板用覆铜积层板，其包含：(1)铜箔，其黏着面的10点平均粗糙度(Rz)为0.1～1.5μm；(2)黏着层，其是黏着剂(2’)的热硬化物且厚度为2～5μm，该黏着剂(2’)包含反应成分(α)的反应物也就是酸酐基末端聚酰亚胺(A)、交联剂(B)、及有机溶剂(C)，该反应成分(α)包含芳香族四羧酸酐(a1)和二聚物二胺(a2)；及，(3)绝缘薄膜，其在100℃～200℃时的热膨胀系数为4～30ppm/℃。

87. 发明专利

TW201819458A 增黏樹脂、增黏樹脂乳化液、水系黏著劑組成物、聚氯丁二烯乳膠系黏著劑組成物审中-公开
简体标题：增黏树脂、增黏树脂乳化液、水系黏着剂组成物、聚氯丁二烯乳胶系黏着剂组成物
公开(公告)号：TW201819458A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：TW106118296
申请日：2017-06-02
申请人：荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：小川壽子 , OGAWA, HISAKO
IPC分类号： C08G63/52 , C09J11/08 , C09J111/02 , C09J201/00
摘要：本發明所欲解決的問題在於提供一種新穎的松香酯系增黏樹脂，其能夠一面維持聚氯丁二烯乳膠系黏著劑組成物的常態黏著強度及耐熱黏著強度一面使該黏著劑的初期黏著強度良好。　　本發明解決問題的技術手段為一種增黏樹脂，其是由(A)松香、(B)α,β不飽和羧酸改質松香及(C)醇類之反應物所構成，並且，該反應物的源自去氫樅酸的骨架的含量為20質量％以上且藉由凝膠滲透層析法測得的重量平均分子量為1,200以上的成分的峰值面積(S2)相對於整體的峰值面積(S1)的比例為20～50％。
简体摘要：本发明所欲解决的问题在于提供一种新颖的松香酯系增黏树脂，其能够一面维持聚氯丁二烯乳胶系黏着剂组成物的常态黏着强度及耐热黏着强度一面使该黏着剂的初期黏着强度良好。　　本发明解决问题的技术手段为一种增黏树脂，其是由(A)松香、(B)α,β不饱和羧酸改质松香及(C)醇类之反应物所构成，并且，该反应物的源自去氢枞酸的骨架的含量为20质量％以上且借由凝胶渗透层析法测得的重量平均分子量为1,200以上的成分的峰值面积(S2)相对于整体的峰值面积(S1)的比例为20～50％。

88. 发明专利

TW201801575A 金屬化軟性基板及使用該基板之多層電路板製造方法审中-公开
简体标题：金属化软性基板及使用该基板之多层电路板制造方法
公开(公告)号：TW201801575A
公开(公告)日：2018-01-01
申请号：TW105119689
申请日：2016-06-23
申请人：柏彌蘭金屬化研究股份有限公司 , POMIRAN METALIZATION RESEARCH CO., LTD. , 達邁科技股份有限公司 , TAIMIDE TECHNOLOGY, LTD. , 荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：羅吉歡 , LO, CHI HUAN , 陳宗儀 , CHEN, CHUNG YI , 陳文欽 , CHEN, WEN CHIN , 濱澤晃久 , HAMAZAWA, AKIHISA
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/46
摘要：一種金屬化軟性基板及使用該基板之多層電路板製造方法，其係提供一軟性電路板，其包括有一軟性板及於該軟性板上形成有內層電路；提供一金屬化軟性基板，其包括有一軟性基材，其設有一第一表面及一第二表面；一導電材，其係形成於該軟性基材之第一表面；一貼合層，其係附著於該軟性基材之第二表面；及一離型層，其係附著於該貼合層上；將離型層移除，使該金屬化軟性基板藉由貼合層黏著於該軟性電路板之內層電路上；及於該金屬化軟性基板之導電材上圖案化，以形成一外層電路。
简体摘要：一种金属化软性基板及使用该基板之多层电路板制造方法，其系提供一软性电路板，其包括有一软性板及于该软性板上形成有内层电路；提供一金属化软性基板，其包括有一软性基材，其设有一第一表面及一第二表面；一导电材，其系形成于该软性基材之第一表面；一贴合层，其系附着于该软性基材之第二表面；及一离型层，其系附着于该贴合层上；将离型层移除，使该金属化软性基板借由贴合层黏着于该软性电路板之内层电路上；及于该金属化软性基板之导电材上图案化，以形成一外层电路。

89. 发明专利

TW201736118A 覆銅積層體及印刷線路板审中-公开
简体标题：覆铜积层体及印刷线路板
公开(公告)号：TW201736118A
公开(公告)日：2017-10-16
申请号：TW106100257
申请日：2017-01-05
申请人：荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：田崎崇司 , TASAKI, TAKASHI , 塩谷淳 , SHIOTANI, ATSUSHI , 山口貴史 , YAMAGUCHI, TAKASHI , 杦本啓輔 , SUGIMOTO, KEISUKE , 中村太陽 , NAKAMURA, TAIYO
IPC分类号： B32B15/08 , B32B7/12 , C09J179/08 , C08G73/10 , C09J11/08 , C09J11/06 , H05K1/02
摘要：本發明所欲解決的問題是提供一種覆金屬積層體及新穎的印刷線路板，該覆金屬積層體的金屬黏著性、耐熱性、絕緣材料的低介電常數、低介電耗損正切特性優異，該印刷線路板的特徵在於是使用此覆金屬積層體而使傳輸損失低。　　本發明的解決手段為一種覆銅積層體，其具備銅箔(3)，該銅箔(3)是經由黏著劑層(2)來積層於絕緣薄膜(1)的至少單側的面，其中，　　絕緣薄膜(1)的熱膨脹係數為4～30 ppm/℃，　　黏著劑層(2)含有酸酐基末端聚醯亞胺(A)與交聯成分(B)，該酸酐基末端聚醯亞胺(A)為芳香族四羧酸酐和二胺單體的反應物，該二胺單體包含二聚物二胺，　　並且，銅箔(3)的與黏著劑層(2)相接的面的十點平均粗糙度Rz為0.1～1.5 μm。
简体摘要：本发明所欲解决的问题是提供一种覆金属积层体及新颖的印刷线路板，该覆金属积层体的金属黏着性、耐热性、绝缘材料的低介电常数、低介电耗损正切特性优异，该印刷线路板的特征在于是使用此覆金属积层体而使传输损失低。　　本发明的解决手段为一种覆铜积层体，其具备铜箔(3)，该铜箔(3)是经由黏着剂层(2)来积层于绝缘薄膜(1)的至少单侧的面，其中，　　绝缘薄膜(1)的热膨胀系数为4～30 ppm/℃，　　黏着剂层(2)含有酸酐基末端聚酰亚胺(A)与交联成分(B)，该酸酐基末端聚酰亚胺(A)为芳香族四羧酸酐和二胺单体的反应物，该二胺单体包含二聚物二胺，　　并且，铜箔(3)的与黏着剂层(2)相接的面的十点平均粗糙度Rz为0.1～1.5 μm。

90. 发明专利

TW201732084A 可撓性金屬積層材及其製造方法审中-公开
简体标题：可挠性金属积层材及其制造方法
公开(公告)号：TW201732084A
公开(公告)日：2017-09-16
申请号：TW105106486
申请日：2016-03-03
申请人：柏彌蘭金屬化研究股份有限公司 , POMIRAN METALIZATION RESEARCH CO., LTD. , 達邁科技股份有限公司 , TAIMIDE TECHNOLOGY, LTD. , 荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：羅吉歡 , LO, CHI HUAN , 陳宗儀 , CHEN, CHUNG YI , 陳文欽 , CHEN, WEN CHIN , 邱建鋒 , CHIU, CHIEN FENG , 濱澤晃久 , HAMAZAWA, AKIHISA
IPC分类号： C23C28/02 , C23C18/32 , C25D3/38 , B32B15/08 , C08G73/10 , H05K1/03
摘要：一種可撓式金屬積層材及其製造方法，其包括有提供一聚醯亞胺膜；無電解電鍍一厚度為0.07-0.11微米之鎳金屬層於該聚醯亞胺膜之至少一表面；電鍍一第一銅層於該鎳金屬層上；及電鍍一第二銅層於該第一銅層上。
简体摘要：一种可挠式金属积层材及其制造方法，其包括有提供一聚酰亚胺膜；无电解电镀一厚度为0.07-0.11微米之镍金属层于该聚酰亚胺膜之至少一表面；电镀一第一铜层于该镍金属层上；及电镀一第二铜层于该第一铜层上。

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