专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

81. 实用新型

TWM501650U 發光二極體的封裝結構有权
简体标题：发光二极管的封装结构
公开(公告)号：TWM501650U
公开(公告)日：2015-05-21
申请号：TW103221797
申请日：2014-12-09
申请人：光磊科技股份有限公司 , OPTO TECH CORPORATION
发明人：林忠正 , LIN, CHUNG CHENG , 林川發 , LIN, CHUAN FA
IPC分类号： H01L33/48

82. 发明专利

TW201238075A 具寬視角的發光二極體及其製造方法 LIGHT EMITTING DIODE HAVING LARGE VIEWING ANGLE AND METHOD OF FABRICATING THEREOF 审中-公开
简体标题：具宽视角的发光二极管及其制造方法 LIGHT EMITTING DIODE HAVING LARGE VIEWING ANGLE AND METHOD OF FABRICATING THEREOF
公开(公告)号：TW201238075A
公开(公告)日：2012-09-16
申请号：TW100138543
申请日：2011-10-24
申请人：光磊科技股份有限公司
发明人：林均彥 , 林永銘 , 葉伯淳 , 游政衛 , 賴志明 , 彭隆瀚
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L33/20 , H01L33/0012 , H01L33/0062 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：一種發光二極體,包括:一基板;複數個柱狀結構,形成於該基板上,每一該柱狀結構中皆包括一第一型半導體層、一作用層、與一第二型半導體層,其中該第一型半導體層係形成於該基板上,且該些柱狀結構係利用該第一型半導體層達成電氣的連接關係;一填充結構形成於該些柱狀結構之間;一透明導電層,覆蓋於該表面鈍化層、電氣隔離層與該些柱狀結構中該第二型半導體層所形成的一表面上;一第一電極接觸於該透明導電層;以及一第二電極接觸於該第一型半導體層。
简体摘要：一种发光二极管,包括:一基板;复数个柱状结构,形成于该基板上,每一该柱状结构中皆包括一第一型半导体层、一作用层、与一第二型半导体层,其中该第一型半导体层系形成于该基板上,且该些柱状结构系利用该第一型半导体层达成电气的连接关系;一填充结构形成于该些柱状结构之间;一透明导电层,覆盖于该表面钝化层、电气隔离层与该些柱状结构中该第二型半导体层所形成的一表面上;一第一电极接触于该透明导电层;以及一第二电极接触于该第一型半导体层。

83. 发明专利

TWI342276B 發光二極體車燈驅動系統與方法有权
简体标题：发光二极管车灯驱动系统与方法
公开(公告)号：TWI342276B
公开(公告)日：2011-05-21
申请号：TW097138579
申请日：2008-10-07
申请人：光磊科技股份有限公司
发明人：游如淵 , 張謙逢 , 李宗懷 , 曾志豪
IPC分类号： B60Q
摘要：一種發光二極體車燈驅動系統與方法，用以驅動包括車用之尾燈與剎車燈、倒車燈、方向燈中的發光二極體，該系統與方法利用方向燈控制器接收車燈電源控制器的方向燈致能信號，並產生方向燈控制信號給致能開關控制器，以避免方向燈的閃爍頻率受到同時被點亮之尾燈與剎車燈、倒車燈的影響，進而提供穩定閃爍頻率的方向燈之驅動功能。
简体摘要：一种发光二极管车灯驱动系统与方法，用以驱动包括车用之尾灯与刹车灯、倒车灯、方向灯中的发光二极管，该系统与方法利用方向灯控制器接收车灯电源控制器的方向灯致能信号，并产生方向灯控制信号给致能开关控制器，以避免方向灯的闪烁频率受到同时被点亮之尾灯与刹车灯、倒车灯的影响，进而提供稳定闪烁频率的方向灯之驱动功能。

84. 实用新型

TWM391030U 具非對稱光學之發光裝置有权
简体标题：具非对称光学之发光设备
公开(公告)号：TWM391030U
公开(公告)日：2010-10-21
申请号：TW099210739
申请日：2010-06-04
申请人：光磊科技股份有限公司
发明人：杜順利 , 楊呈尉 , 陳順治
IPC分类号： F21S
摘要：本創作為一種具非對稱光學之發光裝置，其包含一光學構件與一發光單元，該光學構件設置於該發光單元上，該光學構件接收該發光單元所發射之一第一出射光，該光學構件藉此輸出一第二出射光與一第三出射光，其中該第二出射光與該第三出射光具不同光形。因此本創作之發光裝置採用該光學構件使發光單元照射至該光學構件時，即會輸出不同光形之第一出射光與第二出射光，如此本創作即可應用於不同光形之照明需求。
简体摘要：本创作为一种具非对称光学之发光设备，其包含一光学构件与一发光单元，该光学构件设置于该发光单元上，该光学构件接收该发光单元所发射之一第一出射光，该光学构件借此输出一第二出射光与一第三出射光，其中该第二出射光与该第三出射光具不同光形。因此本创作之发光设备采用该光学构件使发光单元照射至该光学构件时，即会输出不同光形之第一出射光与第二出射光，如此本创作即可应用于不同光形之照明需求。

85. 发明专利

TWI324403B 發光二極體的結構及其製造方法 LIGHT EMITTING DIODE AND METHOD MANUFACTURING THE SAME 有权
简体标题：发光二极管的结构及其制造方法 LIGHT EMITTING DIODE AND METHOD MANUFACTURING THE SAME
公开(公告)号：TWI324403B
公开(公告)日：2010-05-01
申请号：TW095141205
申请日：2006-11-07
申请人：光磊科技股份有限公司
发明人：蔡長達 , 吳維哲 , 徐嘉莨
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L33/0079 , H01L33/30 , H01L33/385 , H01L33/40 , H01L33/405 , H01L33/483 , H01L2224/04105 , H01L2224/24 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/82 , H01L2224/92244 , H01L2924/15153
摘要：本發明提出一種發光二極體的結構及其製造方法，其中該結構包括：一永久基板的一第一表面有一晶粒承載空間，且該第一表面與該晶粒承載空間具有一絕緣層與一金屬層；其中該金屬層可區分為不相互接觸的一第一部份與一第二部分；一晶粒的一第一表面貼合於該晶粒承載空間的底部接觸於該金屬層的該第一部分且與該第二部分不互相接觸；一填充結構位於該晶粒與該晶粒承載空間之間；以及，一第一電極接觸於該晶粒的一第二表面；其中，該晶粒至少包括一發光區域，且該晶粒係利用晶粒貼合技術貼合於該金屬層的該第一部份使得該金屬層與該發光區域形成電性連接。 A light emitting diode comprises a permanent substrate having a chip holding space formed on a first surface of the permanent substrate;an insulating layer and a metal layer sequentially formed on the first surface of the permanent substrate and the chip holding space, and wherein the metal layer comprises a first area and a second area not being contacted to each other;a chip having a first surface attached on a bottom of the chip holding space and contacted to the first area of the metal layer and not contacted to the second area of the metal layer;a filler structure filled between the chip holding space and the chip;and a first electrode formed on a second surface of the chip;wherein the chip comprises a light emitting region and an electrical connection between the first area of metal layer and the light emitting region is realized by using a chip bonding technology. 【創作特點】本發明的目的係提出一種晶粒貼合型發光二極體，其具有截面積較大的永久基板，並具有最佳的發光效率。
本發明提出一種發光二極體的製造方法，包括下列步驟：提供一暫時基板；於該暫時基板上形成一發光區域；於該發光區域之一第一表面依序形成複數個歐姆接觸點、一反射層、一阻絕層、一黏貼層；切割該暫時基板、該發光區域、該些歐姆接觸點、該反射層、該阻絕層、與該黏貼層後形成複數個晶粒，其中，每一該晶粒皆具有部分的該暫時基板、該發光區域、該些歐姆接觸點、該反射層、該阻絕層、與該黏貼層；提供一永久基板，該永久基板之一第一表面之截面積大於該些晶粒的截面積；於該永久基板之該第一表面上形成一金屬層；利用晶粒貼合技術將至少一該晶粒的該黏貼層貼合於該金屬層；移除該晶粒上的該暫時基板；以及，形成一第一電極接觸於該發光區域的一第二表面。
再者，本發明更提出一種發光二極體的製造方法，包括下列步驟：提供一暫時基板；於該暫時基板上形成一發光區域；於該發光區域之一第一表面依序形成複數個歐姆接觸點、一反射層、一阻絕層、一黏貼層；切割該暫時基板、該發光區域、該些歐姆接觸點、該反射層、該阻絕層、與該黏貼層後形成複數個晶粒，其中，每一該晶粒皆具有部分的該暫時基板、該發光區域、該些歐姆接觸點、該反射層、該阻絕層、與該黏貼層；於一永久基板的一第一表面上形成上寬下窄的一凹槽；於該第一表面上依序形成一絕緣層與一金屬層後使得該凹槽成為一晶粒承載空間；其中該金屬層可區分不相互接觸的一第一部分與一第二部分；利用晶粒貼合技術將至少一該晶粒的該黏貼層貼合於該晶粒承載空間中的該金屬層的該第一部分且與該第二部分不互相接觸；移除該晶粒上的該暫時基板；於至少一該晶粒與該晶粒承載空間之間提供一填充構造；以及，形成一第一電極接觸於該發光區域的一第二表面以及該金屬層的該第二部分。
再者，本發明更提出一種發光二極體，包括：一永久基板，該永久基板具有一第一表面；一金屬層位於該永久基板的該第一表面上且該金屬層可區分為一第一部份與一第二部分；以及，一晶粒位於該金屬層的該第二部分上；其中，該晶粒至少包括堆疊的一第一電極、一發光區域，且該晶粒係利用晶粒貼合技術貼合於該金屬層的該第二區域上使得該金屬層與該發光區域形成電性連接，並且該發光區域的厚度約在30μm與10μm之間。
再者，本發明更提出一種發光二極體，包括：一永久基板，該永久基板的一第一表面有一晶粒承載空間，且該第一表面與該晶粒承載空間具有一絕緣層與一金屬層；其中該金屬層可區分為不相互接觸的一第一部份與一第二部分；一晶粒的一第一表面貼合於該晶粒承載空間的底部接觸於該金屬層的該第一部分且與該第二部分不互相接觸；一填充結構位於該晶粒與該晶粒承載空間之間；以及，一第一電極接觸於該晶粒的一第二表面；其中，該晶粒至少包括一發光區域，且該晶粒係利用晶粒貼合技術貼合於該金屬層的該第一部份使得該金屬層與該發光區域形成電性連接。
简体摘要：本发明提出一种发光二极管的结构及其制造方法，其中该结构包括：一永久基板的一第一表面有一晶粒承载空间，且该第一表面与该晶粒承载空间具有一绝缘层与一金属层；其中该金属层可区分为不相互接触的一第一部份与一第二部分；一晶粒的一第一表面贴合于该晶粒承载空间的底部接触于该金属层的该第一部分且与该第二部分不互相接触；一填充结构位于该晶粒与该晶粒承载空间之间；以及，一第一电极接触于该晶粒的一第二表面；其中，该晶粒至少包括一发光区域，且该晶粒系利用晶粒贴合技术贴合于该金属层的该第一部份使得该金属层与该发光区域形成电性连接。 A light emitting diode comprises a permanent substrate having a chip holding space formed on a first surface of the permanent substrate;an insulating layer and a metal layer sequentially formed on the first surface of the permanent substrate and the chip holding space, and wherein the metal layer comprises a first area and a second area not being contacted to each other;a chip having a first surface attached on a bottom of the chip holding space and contacted to the first area of the metal layer and not contacted to the second area of the metal layer;a filler structure filled between the chip holding space and the chip;and a first electrode formed on a second surface of the chip;wherein the chip comprises a light emitting region and an electrical connection between the first area of metal layer and the light emitting region is realized by using a chip bonding technology. 【创作特点】本发明的目的系提出一种晶粒贴合型发光二极管，其具有截面积较大的永久基板，并具有最佳的发光效率。本发明提出一种发光二极管的制造方法，包括下列步骤：提供一暂时基板；于该暂时基板上形成一发光区域；于该发光区域之一第一表面依序形成复数个欧姆接触点、一反射层、一阻绝层、一黏贴层；切割该暂时基板、该发光区域、该些欧姆接触点、该反射层、该阻绝层、与该黏贴层后形成复数个晶粒，其中，每一该晶粒皆具有部分的该暂时基板、该发光区域、该些欧姆接触点、该反射层、该阻绝层、与该黏贴层；提供一永久基板，该永久基板之一第一表面之截面积大于该些晶粒的截面积；于该永久基板之该第一表面上形成一金属层；利用晶粒贴合技术将至少一该晶粒的该黏贴层贴合于该金属层；移除该晶粒上的该暂时基板；以及，形成一第一电极接触于该发光区域的一第二表面。再者，本发明更提出一种发光二极管的制造方法，包括下列步骤：提供一暂时基板；于该暂时基板上形成一发光区域；于该发光区域之一第一表面依序形成复数个欧姆接触点、一反射层、一阻绝层、一黏贴层；切割该暂时基板、该发光区域、该些欧姆接触点、该反射层、该阻绝层、与该黏贴层后形成复数个晶粒，其中，每一该晶粒皆具有部分的该暂时基板、该发光区域、该些欧姆接触点、该反射层、该阻绝层、与该黏贴层；于一永久基板的一第一表面上形成上宽下窄的一凹槽；于该第一表面上依序形成一绝缘层与一金属层后使得该凹槽成为一晶粒承载空间；其中该金属层可区分不相互接触的一第一部分与一第二部分；利用晶粒贴合技术将至少一该晶粒的该黏贴层贴合于该晶粒承载空间中的该金属层的该第一部分且与该第二部分不互相接触；移除该晶粒上的该暂时基板；于至少一该晶粒与该晶粒承载空间之间提供一填充构造；以及，形成一第一电极接触于该发光区域的一第二表面以及该金属层的该第二部分。再者，本发明更提出一种发光二极管，包括：一永久基板，该永久基板具有一第一表面；一金属层位于该永久基板的该第一表面上且该金属层可区分为一第一部份与一第二部分；以及，一晶粒位于该金属层的该第二部分上；其中，该晶粒至少包括堆栈的一第一电极、一发光区域，且该晶粒系利用晶粒贴合技术贴合于该金属层的该第二区域上使得该金属层与该发光区域形成电性连接，并且该发光区域的厚度约在30μm与10μm之间。再者，本发明更提出一种发光二极管，包括：一永久基板，该永久基板的一第一表面有一晶粒承载空间，且该第一表面与该晶粒承载空间具有一绝缘层与一金属层；其中该金属层可区分为不相互接触的一第一部份与一第二部分；一晶粒的一第一表面贴合于该晶粒承载空间的底部接触于该金属层的该第一部分且与该第二部分不互相接触；一填充结构位于该晶粒与该晶粒承载空间之间；以及，一第一电极接触于该晶粒的一第二表面；其中，该晶粒至少包括一发光区域，且该晶粒系利用晶粒贴合技术贴合于该金属层的该第一部份使得该金属层与该发光区域形成电性连接。

86. 发明专利

TWI287883B 發光二極體陣列構裝結構及其方法 A LED ARRAY ASSEMBLY STRUCTURE AND METHOD THEREOF 失效
简体标题：发光二极管数组构装结构及其方法 A LED ARRAY ASSEMBLY STRUCTURE AND METHOD THEREOF
公开(公告)号：TWI287883B
公开(公告)日：2007-10-01
申请号：TW094126615
申请日：2005-08-04
申请人：光磊科技股份有限公司 OPTO TECH CORPORATION
发明人：杜順利 TU, SHUN LIH , 鍾懷谷 CHUNG, HUAI KU , 楊呈尉 YANG, CHENG WEI , 林建宏 LIN, CHIEN HUNG , 莊智宏 CHUANG, CHIH HUNG , 王虹東 WANG, HUNG TUNG
IPC分类号： H01L , B41J
CPC分类号： H01L2224/05553 , H01L2224/24 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：一種發光二極體陣列之構裝方法，係先於基板上、驅動積體電路陣列之間形成溝渠結構，再將切割後之原始發光二極體晶片置入於相對應之溝渠結構中。在形成第一絕緣層於基板、發光二極體晶片與驅動積體電路上之後，平坦化此第一絕緣層。蝕刻發光二極體晶片以形成發光二極體發光區。於形成第二絕緣層於基板、發光二極體與驅動積體電路上之後，利用微影蝕刻製程而完成發光二極體發光區與驅動積體電路接腳間之電性連接。並進行切割製程以完成構裝單元。最後，將構裝單元固著於印刷電路板上，進行驅動積體電路與印刷電路板上之接腳打線接合。
简体摘要：一种发光二极管数组之构装方法，系先于基板上、驱动集成电路数组之间形成沟渠结构，再将切割后之原始发光二极管芯片置入于相对应之沟渠结构中。在形成第一绝缘层于基板、发光二极管芯片与驱动集成电路上之后，平坦化此第一绝缘层。蚀刻发光二极管芯片以形成发光二极管发光区。于形成第二绝缘层于基板、发光二极管与驱动集成电路上之后，利用微影蚀刻制程而完成发光二极管发光区与驱动集成电路接脚间之电性连接。并进行切割制程以完成构装单元。最后，将构装单元固着于印刷电路板上，进行驱动集成电路与印刷电路板上之接脚打线接合。

87. 发明专利

TWI286189B 高散熱型發光二極體光源模組及其燈具失效
简体标题：高散热型发光二极管光源模块及其灯具
公开(公告)号：TWI286189B
公开(公告)日：2007-09-01
申请号：TW094133764
申请日：2005-09-28
申请人：光磊科技股份有限公司 OPTO TECH CORP.
发明人：鍾懷谷 CHUNG, HUAI KU , 楊呈尉 YANG, CHENG WEI , 林建宏 LIN, CHIEN HUNG , 杜順利 TU, SHUN LIH , 王虹東 WANG, HUNG TUNG
IPC分类号： F21S , F21Y
摘要：一種高散熱型發光二極體光源模組及其燈具，主要是在一厚度小於400μm的印刷電路板上設有複數個發光二極體所形的發光二極體陣列，該發光二極體為高功率、高亮度之光源，藉此印刷電路板之薄板設計縮短熱傳路徑以獲得良好的散熱效果，又因此厚度下之印刷電路板具有可撓性彎曲特性，可貼合於燈具外殼壁處，進一步提昇散熱效果且更容易創作出更多造型的燈具。
简体摘要：一种高散热型发光二极管光源模块及其灯具，主要是在一厚度小于400μm的印刷电路板上设有复数个发光二极管所形的发光二极管数组，该发光二极管为高功率、高亮度之光源，借此印刷电路板之薄板设计缩短热传路径以获得良好的散热效果，又因此厚度下之印刷电路板具有可挠性弯曲特性，可贴合于灯具外壳壁处，进一步提升散热效果且更容易创作出更多造型的灯具。

88. 发明专利

TWI275321B 有機電激發光裝置失效
简体标题：有机电激发光设备
公开(公告)号：TWI275321B
公开(公告)日：2007-03-01
申请号：TW094129080
申请日：2005-08-25
申请人：光磊科技股份有限公司
发明人：江彥志 , 彭雪盡 , 游麗莎 , 李建樂 , 黃立民
IPC分类号： H05B
CPC分类号： H01L27/322
摘要：本發明係有關於一種有機電激發光裝置，其主要係於一彩色濾光片之上表面設有一下部電極，其中，彩色濾光片內部係不設置有一遮蔽層，而將下部電極直接設置於彩色濾光片之平坦層的上表面，又，於下部電極與平坦層之間增設有一阻隔層，藉此，將有利於進行下部電極與彩色濾光片之間的連結，此外，亦不會有遮蔽層碎裂之情形發生，不僅可有效維持有機電激發光裝置之結構的完整性，且有利於有機電激發光裝置之產品良率之提昇者。
简体摘要：本发明系有关于一种有机电激发光设备，其主要系于一彩色滤光片之上表面设有一下部电极，其中，彩色滤光片内部系不设置有一屏蔽层，而将下部电极直接设置于彩色滤光片之平坦层的上表面，又，于下部电极与平坦层之间增设有一阻隔层，借此，将有利于进行下部电极与彩色滤光片之间的链接，此外，亦不会有屏蔽层碎裂之情形发生，不仅可有效维持有机电激发光设备之结构的完整性，且有利于有机电激发光设备之产品良率之提升者。

89. 发明专利

TWI251546B 發光二極體印表頭結構之光學鏡頭結構失效
简体标题：发光二极管印表头结构之光学镜头结构
公开(公告)号：TWI251546B
公开(公告)日：2006-03-21
申请号：TW094113704
申请日：2005-04-28
申请人：光磊科技股份有限公司 OPTO TECH CORPORATION
发明人：杜順利 TU, SHUN LIH , 鍾懷谷 CHUNG, HUAI KU , 莊智宏 CHUANG, CHIH HUNG , 楊呈尉 YANG, CHENG WEI , 洪建成 HUNG, CHIEN CHEN , 王虹東 WANG, HUNG TUNG
IPC分类号： B41J , G02B
摘要：本發明為一種發光二極體印表頭結構之光學鏡頭結構，其包括一發光元件陣列模組，及將其固定於內部的固定座，該發光元件陣列模組是在一印刷電路板上設有複數個已完成電性連接的發光二極體陣列及驅動晶片陣列，並於印刷電路板上形成至少二個定位基準點，而該固定座則是由一外罩座及結合於其底部的固定件所組成，該外罩座內部設有至少二個對位基準點，上方則事先嵌入一聚焦透鏡陣列，利用定位基準點與對位基準點的設置，使得前述發光元件陣列模組設置內部時使中心線位置相對於聚焦透鏡陣列的中心線，最後再利用該固定件將前述構件固定於外罩座，藉此提供一種能快速組裝定位的創新結構。
简体摘要：本发明为一种发光二极管印表头结构之光学镜头结构，其包括一发光组件数组模块，及将其固定于内部的固定座，该发光组件数组模块是在一印刷电路板上设有复数个已完成电性连接的发光二极管数组及驱动芯片数组，并于印刷电路板上形成至少二个定位基准点，而该固定座则是由一外罩座及结合于其底部的固定件所组成，该外罩座内部设有至少二个对位基准点，上方则事先嵌入一聚焦透镜数组，利用定位基准点与对位基准点的设置，使得前述发光组件数组模块设置内部时使中心线位置相对于聚焦透镜数组的中心线，最后再利用该固定件将前述构件固定于外罩座，借此提供一种能快速组装定位的创新结构。

90. 发明专利

TW200610183A 高功率發光二極體陣列模組 HIGH POWER LED ARRAY 审中-公开
简体标题：高功率发光二极管数组模块 HIGH POWER LED ARRAY
公开(公告)号：TW200610183A
公开(公告)日：2006-03-16
申请号：TW093127017
申请日：2004-09-07
申请人：光磊科技股份有限公司 OPTO TECH CORPORATION
发明人：王虹東 WANG, HUNGTUNG , 洪建成 HUNG, CHIEN CHEN , 杜順利 TU, SHUN LIH , 顏志遠 YEN, CHIHYUAN , 莊智宏 CHUANG, CHIH HUNG , 鍾懷谷 CHUNG, HUAI KU , 楊呈尉 YANG, CHENGWEI , 韓祖安 HAN, TSUAN
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：一種高功率發光二極體之陣列模組，陣列模組含有一電路板，多個陽極與陰極，多個高功率發光二極體晶粒，一封裝材料，以及多個透鏡。電路板具有多個陣列配置之置放孔。每一置放孔中具有一陽極與一陰極，每一置放孔中之陽極係彼此電性連接，且每一置放孔之陰極亦彼此電性連接。每一置放孔中具有至少一高功率發光二極體晶粒，且以串聯或並聯方式連接至每一置放孔中之陽極與陰極。封裝材料乃填充於每一置放孔中，用以固結高功率發光二極體晶粒。每一置放孔上係具有一透鏡，以聚焦由高功率發光二極體晶粒產生之光線。
简体摘要：一种高功率发光二极管之数组模块，数组模块含有一电路板，多个阳极与阴极，多个高功率发光二极管晶粒，一封装材料，以及多个透镜。电路板具有多个数组配置之置放孔。每一置放孔中具有一阳极与一阴极，每一置放孔中之阳极系彼此电性连接，且每一置放孔之阴极亦彼此电性连接。每一置放孔中具有至少一高功率发光二极管晶粒，且以串联或并联方式连接至每一置放孔中之阳极与阴极。封装材料乃填充于每一置放孔中，用以固结高功率发光二极管晶粒。每一置放孔上系具有一透镜，以聚焦由高功率发光二极管晶粒产生之光线。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式