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71. 发明专利

TW201310476A 電子零件及其製造方法审中-公开
简体标题：电子零件及其制造方法
公开(公告)号：TW201310476A
公开(公告)日：2013-03-01
申请号：TW101128317
申请日：2012-08-06
申请人：太陽誘電股份有限公司 , TAIYO YUDEN CO., LTD.
发明人：和田幸一郎 , WADA, KOICHIRO , 桑原真志 , KUWAHARA, MASASHI , 中田佳成 , NAKADA, YOSHINARI , 粕谷雄一 , KASUYA, YUICHI , 高橋正慎 , TAKAHASHI, MASANORI , 熊洞哲郎 , KUMAHORA, TETSUO
IPC分类号： H01F27/24 , H01F27/28
CPC分类号： H01F27/02 , H01F1/33 , H01F17/045 , H01F27/022 , H01F27/255 , H01F27/292 , Y10T29/49071
摘要：本發明係提供一種可一方面提昇電氣特性及可靠性，一方面對電路基板上可進行良好之高密度安裝或低背安裝之小型電子零件及其製造方法。本發明之電子零件包括：包含含有鐵(Fe)、矽(Si)、鉻(Cr)之軟磁性合金粒子群之聚集體之鼓核型之磁心構件11、捲繞於該磁心構件11上之線圈導線12、連接線圈導線12之端部13A、13B之一對端子電極16A、16B、被覆上述捲繞之線圈導線12且含有含磁粉樹脂之外裝樹脂部18，且具有上述含磁粉樹脂中之僅樹脂材料自磁心構件11之表面朝向內部方向以特定之深度浸透之部分11d。
简体摘要：本发明系提供一种可一方面提升电气特性及可靠性，一方面对电路基板上可进行良好之高密度安装或低背安装之小型电子零件及其制造方法。本发明之电子零件包括：包含含有铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)之软磁性合金粒子群之聚集体之鼓核型之磁心构件11、卷绕于该磁心构件11上之线圈导线12、连接线圈导线12之端部13A、13B之一对端子电极16A、16B、被复上述卷绕之线圈导线12且含有含磁粉树脂之外装树脂部18，且具有上述含磁粉树脂中之仅树脂材料自磁心构件11之表面朝向内部方向以特定之深度浸透之部分11d。

73. 发明专利

TWI379323B 磁性元件有权
简体标题：磁性组件
公开(公告)号：TWI379323B
公开(公告)日：2012-12-11
申请号：TW096126940
申请日：2007-07-24
申请人：勝美達股份有限公司
发明人：佐野完
IPC分类号： H01F
CPC分类号： H01F17/045 , H01F3/12 , H01F27/255
摘要：本發明的目的在於提供一種，容易從磁芯體取出線圈的端部的、小型且不易引起磁飽和的磁性元件；該磁性元件(電感元件)設有被捲繞的兩個線圈和磁芯體；磁芯體具有分別插通於該兩個線圈內周的中心磁芯、分別配設於該兩個中心磁芯兩端側的板磁芯、以及配設於該兩個中心磁芯之間的側部磁芯；在側部磁芯中，在面向各線圈的部分上形成有收容各線圈的一部分的凹面部；兩個中心磁芯和側部磁芯呈整體地形成於兩個板磁芯中任意一個板磁芯上。
简体摘要：本发明的目的在于提供一种，容易从磁芯体取出线圈的端部的、小型且不易引起磁饱和的磁性组件；该磁性组件(电感组件)设有被卷绕的两个线圈和磁芯体；磁芯体具有分别插通于该两个线圈内周的中心磁芯、分别配设于该两个中心磁芯两端侧的板磁芯、以及配设于该两个中心磁芯之间的侧部磁芯；在侧部磁芯中，在面向各线圈的部分上形成有收容各线圈的一部分的凹面部；两个中心磁芯和侧部磁芯呈整体地形成于两个板磁芯中任意一个板磁芯上。

74. 发明专利

TW201029028A 扼流器 CHOCK 审中-公开
公开(公告)号：TW201029028A
公开(公告)日：2010-08-01
申请号：TW098101789
申请日：2009-01-17
申请人：乾坤科技股份有限公司
发明人：黃逸珉 , 謝明家 , 謝藍青 , 吳宗展
IPC分类号： H01F
CPC分类号： H01F17/045 , H01F3/10
摘要：一種扼流器包括一鼓型磁蕊與至少一導線。鼓型磁蕊包括一中柱、一第一板狀體與一第二板狀體，且中柱之兩端分別連接於第一板狀體與第二板狀體，鼓型磁蕊的材質為含鐵合金。導線具有一纏繞於中柱上之一繞線部。
简体摘要：一种扼流器包括一鼓型磁蕊与至少一导线。鼓型磁蕊包括一中柱、一第一板状体与一第二板状体，且中柱之两端分别连接于第一板状体与第二板状体，鼓型磁蕊的材质为含铁合金。导线具有一缠绕于中柱上之一绕线部。

75. 发明专利

TWI318414B 電感器有权
简体标题：电感器
公开(公告)号：TWI318414B
公开(公告)日：2009-12-11
申请号：TW095133202
申请日：2006-09-08
申请人：勝美達股份有限公司
发明人：佐野完
IPC分类号： H01F
CPC分类号： H01F17/045 , H01F27/292
摘要：本發明係一種電感器，主要目的在於使電感器薄型化。係令一具有卷線(30)與捲繞卷線(30)的鼓形磁芯(20)安裝於一電路板(52)上的電感器(10)中，該鼓形磁芯(20)的外周部上配置了具有導電性的端子部件(40)，端子部件(40)的下端面與鼓形磁芯(20)的底面形成為略同一平面，同時，在端子部件(40)的中央形成有主體部(45)，主體部(45)朝向內面而設置有凹部。
简体摘要：本发明系一种电感器，主要目的在于使电感器薄型化。系令一具有卷线(30)与卷绕卷线(30)的鼓形磁芯(20)安装于一电路板(52)上的电感器(10)中，该鼓形磁芯(20)的外周部上配置了具有导电性的端子部件(40)，端子部件(40)的下端面与鼓形磁芯(20)的底面形成为略同一平面，同时，在端子部件(40)的中央形成有主体部(45)，主体部(45)朝向内面而设置有凹部。

76. 发明专利

TW200933662A 感應零件 INDUCTIVE COMPONENT 审中-公开
简体标题：感应零件 INDUCTIVE COMPONENT
公开(公告)号：TW200933662A
公开(公告)日：2009-08-01
申请号：TW097149214
申请日：2008-12-17
申请人：伍斯艾索電子有限公司及合資公司 WURTH ELEKTRONIK EISOS GMBH & CO. KG
发明人：克勞斯梅爾霍夫 MAYERHOFER, KLAUS , 法蘭茲費索 FESL, FRANZ
IPC分类号： H01F
CPC分类号： H01F17/045 , H01F3/14 , H01F27/027 , H01F27/26 , H01F27/292
摘要：一種感應零件,包括一線圈部分,該線圈部分在兩個平行板元件之間有一芯。該兩個板元件在幾何上相似,然而其中之一相對於另一板元件縮減了外殼部分之厚度。此舉使得附帶有一捲繞線圈的該線圈部分可以從一側插入到一圓筒形外殼部分內。一具有且形成用於定位該外殼部分和該線圈部分兩者之定位構件的殼體保持兩者正確地被對準在該殼體上。該等板元件其中之一之背朝該殼體的基座之外表面是專為採用表面安裝器件(SMD)技術的表面安裝而設計。
简体摘要：一种感应零件,包括一线圈部分,该线圈部分在两个平行板组件之间有一芯。该两个板组件在几何上相似,然而其中之一相对于另一板组件缩减了外壳部分之厚度。此举使得附带有一卷绕线圈的该线圈部分可以从一侧插入到一圆筒形外壳部分内。一具有且形成用于定位该外壳部分和该线圈部分两者之定位构件的壳体保持两者正确地被对准在该壳体上。该等板组件其中之一之背朝该壳体的基座之外表面是专为采用表面安装器件(SMD)技术的表面安装而设计。

77. 发明专利

TW200915363A 電感結構及其製造方法 INDUCTOR AND MANUFACTURE METHOD THEREOF 审中-公开
简体标题：电感结构及其制造方法 INDUCTOR AND MANUFACTURE METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW200915363A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：TW096136301
申请日：2007-09-28
申请人：乾坤科技股份有限公司 CYNTEC CO., LTD.
发明人：劉春條 LIU, CHUN TIAO , 黃逸 HUANG, YIMIN , 謝明家 HSIEH, ROGER , 廖慶雄 LIAO, CHIN HSIUNG
IPC分类号： H01F
CPC分类号： H01F17/04 , H01F3/10 , H01F17/045 , H01F27/29 , H01F2017/048 , Y10T29/4902
摘要：一種電感結構包括一線圈、一非鐵氧體層、兩電極部、一第一鐵氧體層及一第二鐵氧體層,非鐵氧體層包覆線圈且具有相對之一第一表面與一第二表面,兩電極部分別與線圈之兩端連接且部分之電極部延伸出非鐵氧體層,第一鐵氧體層鄰近非鐵氧體層的第一表面設置,第二鐵氧體層鄰近非鐵氧體層的第二表面設置。
简体摘要：一种电感结构包括一线圈、一非铁氧体层、两电极部、一第一铁氧体层及一第二铁氧体层,非铁氧体层包覆线圈且具有相对之一第一表面与一第二表面,两电极部分别与线圈之两端连接且部分之电极部延伸出非铁氧体层,第一铁氧体层邻近非铁氧体层的第一表面设置,第二铁氧体层邻近非铁氧体层的第二表面设置。

78. 发明专利

TW200912971A 磁性零件审中-公开
公开(公告)号：TW200912971A
公开(公告)日：2009-03-16
申请号：TW097134361
申请日：2008-09-08
申请人：勝美達股份有限公司 SUMIDA CORPORATION
发明人：大木壽一 , 山佳之
IPC分类号： H01F
CPC分类号： H01F27/292 , H01F17/045 , H01F41/10
摘要：本發明提供的磁性零件,可以省略將導線的兩端捆紮於端子上的工序、且導線與端子的連接穩定;設有:具有捲繞導線的捲線筒部的磁芯、和連接導線的兩端的外部端子;外部端子,具有能夠阻止導線向與捲繞方向相反側的方向的移動的突起部(末端固定部),外部端子與導線被連接。
简体摘要：本发明提供的磁性零件,可以省略将导线的两端捆扎于端子上的工序、且导线与端子的连接稳定;设有:具有卷绕导线的卷线筒部的磁芯、和连接导线的两端的外部端子;外部端子,具有能够阻止导线向与卷绕方向相反侧的方向的移动的突起部(末端固定部),外部端子与导线被连接。

79. 发明专利

TW200849543A 具有堆疊分立電感器結構的半導體功率裝置 SEMICONDUCTOR POWER DEVICE HAVING A STACKED DISCRETE INDUCTOR STRUCTURE 审中-公开
简体标题：具有堆栈分立电感器结构的半导体功率设备 SEMICONDUCTOR POWER DEVICE HAVING A STACKED DISCRETE INDUCTOR STRUCTURE
公开(公告)号：TW200849543A
公开(公告)日：2008-12-16
申请号：TW097121328
申请日：2008-06-06
申请人：萬國半導體股份有限公司 ALPHA & OMEGA SEMICONDUCTOR LIMITED
发明人：弗蘭茨娃赫爾伯特 FRANCOIS HEBERT
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01F27/292 , H01F17/0013 , H01F17/045 , H01F27/40 , H01F2007/1822 , H01L23/645 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L25/072 , H01L2224/0401 , H01L2224/05553 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48472 , H01L2224/48799 , H01L2224/49111 , H01L2224/49171 , H01L2224/81801 , H01L2224/85 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10162 , H01L2924/12032 , H01L2924/1306 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15173 , H01L2924/15174 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：本發明涉及一種功率裝置,其包括分立電感器,該分立電感器具有形成在其第一表面上的接觸區和安裝在其第一表面上並且連接到該接觸區的至少一個半導體元件。分立電感器還包括在與第一表面相對的第二表面上形成的接觸區和將第一表面接觸區連接到相應的第二表面接觸區的定線連接線。所述半導體元件可以倒裝到分立電感器接觸區或導線鍵合到其上。
简体摘要：本发明涉及一种功率设备,其包括分立电感器,该分立电感器具有形成在其第一表面上的接触区和安装在其第一表面上并且连接到该接触区的至少一个半导体组件。分立电感器还包括在与第一表面相对的第二表面上形成的接触区和将第一表面接触区连接到相应的第二表面接触区的定线连接线。所述半导体组件可以倒装到分立电感器接触区或导线键合到其上。

80. 发明专利

TW200822335A 具整合電感器之功率半導體裝置 POWER SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING INTEGRATED INDUCTOR 审中-公开
简体标题：具集成电感器之功率半导体设备 POWER SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING INTEGRATED INDUCTOR
公开(公告)号：TW200822335A
公开(公告)日：2008-05-16
申请号：TW096126372
申请日：2007-07-19
申请人：德州儀器公司 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
发明人：史雷瓦山K 柯杜瑞 KODURI, SREENIVASAN K.
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/495 , H01F17/045 , H01F27/027 , H01F27/40 , H01L23/3121 , H01L23/49575 , H01L23/645 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/33 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L25/16 , H01L2224/13099 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/4809 , H01L2224/48091 , H01L2224/48092 , H01L2224/4813 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/48465 , H01L2224/48472 , H01L2224/48599 , H01L2224/49 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01031 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/078 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19104 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：本發明揭示一種具有一或多個半導體晶片(102)的電子裝置(100),在該等晶片之上或之下組裝著一電感器(101)。該電感器包含一鐵磁主體(111)以及一被纏繞在該主體周圍用以形成一迴路的至少一部分的電線(104);該等電線末端(104a)被連接至該等晶片。該裝配件被附接至一基板(103),其可能係一引線框。該裝置可被囊封在一模製化合物(140)之中,俾使該電感器能夠兼具勻熱片(111c)的功能,從而增强熱裝置特徵。
简体摘要：本发明揭示一种具有一或多个半导体芯片(102)的电子设备(100),在该等芯片之上或之下组装着一电感器(101)。该电感器包含一铁磁主体(111)以及一被缠绕在该主体周围用以形成一回路的至少一部分的电线(104);该等电线末端(104a)被连接至该等芯片。该装配件被附接至一基板(103),其可能系一引线框。该设备可被囊封在一模制化合物(140)之中,俾使该电感器能够兼具匀热片(111c)的功能,从而增强热设备特征。

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