基本信息:
- 专利标题： 具整合電感器之功率半導體裝置 POWER SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING INTEGRATED INDUCTOR
- 专利标题（英）：Power semiconductor devices having integrated inductor
- 专利标题（中）：具集成电感器之功率半导体设备 POWER SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING INTEGRATED INDUCTOR
- 申请号：TW096126372 申请日：2007-07-19
- 公开(公告)号：TW200822335A 公开(公告)日：2008-05-16
- 发明人： 史雷瓦山K 柯杜瑞 KODURI, SREENIVASAN K.
- 申请人： 德州儀器公司 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
- 申请人地址： 美國
- 专利权人： 德州儀器公司 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
- 当前专利权人： 德州儀器公司 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
- 当前专利权人地址： 美國
- 代理人： 蔡瑞森; 彭國洋
- 优先权： 美國 11/458,417 20060719
- 主分类号： H01L
- IPC分类号： H01L
摘要：
本發明揭示一種具有一或多個半導體晶片(102)的電子裝置(100),在該等晶片之上或之下組裝著一電感器(101)。該電感器包含一鐵磁主體(111)以及一被纏繞在該主體周圍用以形成一迴路的至少一部分的電線(104);該等電線末端(104a)被連接至該等晶片。該裝配件被附接至一基板(103),其可能係一引線框。該裝置可被囊封在一模製化合物(140)之中,俾使該電感器能夠兼具勻熱片(111c)的功能,從而增强熱裝置特徵。
摘要（中）：
本发明揭示一种具有一或多个半导体芯片(102)的电子设备(100),在该等芯片之上或之下组装着一电感器(101)。该电感器包含一铁磁主体(111)以及一被缠绕在该主体周围用以形成一回路的至少一部分的电线(104);该等电线末端(104a)被连接至该等芯片。该装配件被附接至一基板(103),其可能系一引线框。该设备可被囊封在一模制化合物(140)之中,俾使该电感器能够兼具匀热片(111c)的功能,从而增强热设备特征。
摘要（英）：
An electronic device (100) with one or more semiconductor chips (102) has an inductor (101) assembled on or under the chips. The inductor includes a ferromagnetic body (111) and a wire (104) wrapped around the body to form at least a portion of a loop; the wire ends (104a) are connected to the chips. The assembly is attached to a substrate (103), which may be a leadframe. The device may be encapsulated in molding compound (140) so that the inductor can double as a heat spreader (111c), enhancing the thermal device characteristics.