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71. 发明专利

TW201413887A 封裝基板與封裝結構之製法审中-公开
简体标题：封装基板与封装结构之制法
公开(公告)号：TW201413887A
公开(公告)日：2014-04-01
申请号：TW101135266
申请日：2012-09-26
申请人：欣興電子股份有限公司 , UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.
发明人：陳宗源 , CHEN, TSUNG YUAN , 程石良 , CHENG, SHIH LIAN
IPC分类号： H01L23/48 , H01L21/58
CPC分类号： H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要：一種封裝基板與封裝結構之製法，該封裝基板之製法係包括：於一承載板之相對兩表面上均依序形成第一金屬層與第二金屬層；圖案化該第一金屬層與第二金屬層，以形成複數導電柱；於該承載板上形成包覆該等導電柱的介電層；於該介電層表面形成圖案化凹槽；以及於該圖案化凹槽中形成電性連接該導電柱的線路層。本發明能有效縮短製程，並降低成本。
简体摘要：一种封装基板与封装结构之制法，该封装基板之制法系包括：于一承载板之相对两表面上均依序形成第一金属层与第二金属层；图案化该第一金属层与第二金属层，以形成复数导电柱；于该承载板上形成包覆该等导电柱的介电层；于该介电层表面形成图案化凹槽；以及于该图案化凹槽中形成电性连接该导电柱的线路层。本发明能有效缩短制程，并降低成本。

72. 发明专利

TWI432110B 線路板及其製程有权
简体标题：线路板及其制程
公开(公告)号：TWI432110B
公开(公告)日：2014-03-21
申请号：TW097111544
申请日：2008-03-28
申请人：欣興電子股份有限公司 , UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.
发明人：劉逸群 , LIU, YI CHUN , 陳宗源 , CHEN, TSUNG YUAN , 曾子章 , TSENG, TZYY JANG , 江書聖 , CHIANG, SHU SHENG
IPC分类号： H05K3/00

73. 发明专利

TW201349409A 載板結構與晶片封裝結構及其製作方法审中-公开
简体标题：载板结构与芯片封装结构及其制作方法
公开(公告)号：TW201349409A
公开(公告)日：2013-12-01
申请号：TW101119146
申请日：2012-05-29
申请人：欣興電子股份有限公司 , UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.
发明人：曾子章 , TSENG, TZYY JANG , 江書聖 , CHIANG, SHU SHENG , 陳宗源 , CHEN, TSUNG YUAN , 程石良 , CHENG, SHIH LIAN
IPC分类号： H01L23/48 , H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014
摘要：一種載板結構與晶片封裝結構及其製作方法。載板結構包括複合基板、第一與第二介電層、第一與第二導通孔、第一與第二埋入式線路層。複合基板包括第一與第二基板。第一基板具有第一表面與第二表面。第二基板具有第三表面與第四表面。第二表面與第四表面接合。第一介電層與第二介電層分別配置於第一表面與第三表面上。第一導通孔與第二導通孔分別配置於第一介電層與第二介電層中。第一埋入式線路層配置於第一介電層中並與第一導通孔連接。第二埋入式線路層配置於第二介電層中並與第二導通孔連接。
简体摘要：一种载板结构与芯片封装结构及其制作方法。载板结构包括复合基板、第一与第二介电层、第一与第二导通孔、第一与第二埋入式线路层。复合基板包括第一与第二基板。第一基板具有第一表面与第二表面。第二基板具有第三表面与第四表面。第二表面与第四表面接合。第一介电层与第二介电层分别配置于第一表面与第三表面上。第一导通孔与第二导通孔分别配置于第一介电层与第二介电层中。第一埋入式线路层配置于第一介电层中并与第一导通孔连接。第二埋入式线路层配置于第二介电层中并与第二导通孔连接。

74. 发明专利

TWI395522B 內埋式元件基板結構及其製作方法有权
简体标题：内埋式组件基板结构及其制作方法
公开(公告)号：TWI395522B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：TW098131038
申请日：2009-09-15
申请人：欣興電子股份有限公司 , UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.
发明人：陳宗源 , CHEN, TSUNG YUAN
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/46

75. 发明专利

TWI393512B 硬式線路板有权
简体标题：硬式线路板
公开(公告)号：TWI393512B
公开(公告)日：2013-04-11
申请号：TW097131808
申请日：2008-08-20
申请人：欣興電子股份有限公司 , UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.
发明人：陳俊謙 , CHEN, CHUN CHIEN , 陳宗源 , CHEN, TSUNG YUAN , 余丞博 , YU, CHENG PO
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/028 , H05K1/0366 , H05K1/0393 , H05K3/107 , H05K2201/0376 , H05K2203/302

76. 发明专利

TW201250945A 封裝基板及其製法 PACKAGE SUBSTRATE AND FABRICATION METHOD THEREOF 审中-公开
简体标题：封装基板及其制法 PACKAGE SUBSTRATE AND FABRICATION METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW201250945A
公开(公告)日：2012-12-16
申请号：TW100120097
申请日：2011-06-09
申请人：欣興電子股份有限公司
发明人：陳宗源 , 程石良
IPC分类号： H01L , H05K
CPC分类号： H05K3/4038 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/81191 , H01L2224/83102 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H05K3/10 , H05K3/3436 , H05K3/4644 , H05K3/4694 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/014 , H01L2924/00
摘要：一種封裝基板,包含有一核心層、一第一介電層、一第二線路圖案、一第一防焊層以及一絕緣層。核心層的一第一表面設有一第一線路圖案。第一介電層覆蓋第一線路圖案。第二線路圖案設於第一介電層上,且第二線路圖案包含有一內連線路圖案,其位於一晶片接合區域內。第一防焊層覆蓋住晶片接合區域以外的第二線路圖案。絕緣層覆蓋住晶片接合區域以及內連線路圖案。複數個埋入式接墊,設於絕緣層之一上表面。
简体摘要：一种封装基板,包含有一内核层、一第一介电层、一第二线路图案、一第一防焊层以及一绝缘层。内核层的一第一表面设有一第一线路图案。第一介电层覆盖第一线路图案。第二线路图案设于第一介电层上,且第二线路图案包含有一内连接路图案,其位于一芯片接合区域内。第一防焊层覆盖住芯片接合区域以外的第二线路图案。绝缘层覆盖住芯片接合区域以及内连接路图案。复数个埋入式接垫,设于绝缘层之一上表面。

77. 发明专利

TW201238021A 封裝基板及其製法 PACKAGE SUBSTRATE AND FABRICATION METHOD THEREOF 审中-公开
简体标题：封装基板及其制法 PACKAGE SUBSTRATE AND FABRICATION METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW201238021A
公开(公告)日：2012-09-16
申请号：TW100108329
申请日：2011-03-11
申请人：欣興電子股份有限公司
发明人：程石良 , 陳宗源
IPC分类号： H01L
摘要：一種封裝基板,係包括:基板本體、設於該基板本體上且具有線路槽之介電層、以及埋設於該線路槽中之線路層,藉由該線路槽之兩側壁呈傾斜面,使該線路層之斷面為非矩形,以降低訊號干擾,提升訊號完整性。本發明復提供該封裝基板之製法。
简体摘要：一种封装基板,系包括:基板本体、设于该基板本体上且具有线路槽之介电层、以及埋设于该线路槽中之线路层,借由该线路槽之两侧壁呈倾斜面,使该线路层之断面为非矩形,以降低信号干扰,提升信号完整性。本发明复提供该封装基板之制法。

78. 发明专利

TW201216807A 無核心層基板及其製造方法 METHOD FOR MANUFACTURING CORELESS SUBSTRATE AND CORELESS SUBSTRATE USING THE METHOD 审中-公开
简体标题：无内核层基板及其制造方法 METHOD FOR MANUFACTURING CORELESS SUBSTRATE AND CORELESS SUBSTRATE USING THE METHOD
公开(公告)号：TW201216807A
公开(公告)日：2012-04-16
申请号：TW099135098
申请日：2010-10-14
申请人：欣興電子股份有限公司
发明人：陳宗源 , 程石良 , 黃重旗
IPC分类号： H05K
摘要：本發明提供一種無核心層基板及其製造方法,無核心層基板及其製造方法,包括下列步驟:提供載板;於載板之表面形成圖案化之第一線路層;於第一線路層上形成圖案化之有機層;於有機層上形成第二線路層;及移除載板。
简体摘要：本发明提供一种无内核层基板及其制造方法,无内核层基板及其制造方法,包括下列步骤:提供载板;于载板之表面形成图案化之第一线路层;于第一线路层上形成图案化之有机层;于有机层上形成第二线路层;及移除载板。

79. 发明专利

TW201146100A 具有線路的基板條及其製造方法 SUBSTRATE STRIP WITH WIRING AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME 审中-公开
简体标题：具有线路的基板条及其制造方法 SUBSTRATE STRIP WITH WIRING AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME
公开(公告)号：TW201146100A
公开(公告)日：2011-12-16
申请号：TW099119147
申请日：2010-06-11
申请人：欣興電子股份有限公司
发明人：陳宗源
IPC分类号： H05K , H01L
CPC分类号： H05K3/0058 , H01L21/481 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L2223/54426 , H01L2224/16225 , H01L2224/48227 , H01L2224/81132 , H01L2224/85132 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H05K3/0097 , Y10T29/49128 , H01L2224/81 , H01L2224/85 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：一種具有線路的基板條,其包括多個線路區塊、一承載基板以及一黏著層。各個線路區塊包括至少一線路板單元,而各個線路板單元包括一絕緣層以及一配置於絕緣層的線路層。承載基板具有一承載面。黏著層配置在承載面與這些線路層之間,並黏著這些線路區塊與承載基板。當黏著層與其所黏著的這些線路區塊剝離時,這些線路層仍保留在這些絕緣層上。另外,本發明另提供一種基板條的製造方法。
简体摘要：一种具有线路的基板条,其包括多个线路区块、一承载基板以及一黏着层。各个线路区块包括至少一线路板单元,而各个线路板单元包括一绝缘层以及一配置于绝缘层的线路层。承载基板具有一承载面。黏着层配置在承载面与这些线路层之间,并黏着这些线路区块与承载基板。当黏着层与其所黏着的这些线路区块剥离时,这些线路层仍保留在这些绝缘层上。另外,本发明另提供一种基板条的制造方法。

80. 实用新型

TWM418509U 線路板有权
简体标题：线路板
公开(公告)号：TWM418509U
公开(公告)日：2011-12-11
申请号：TW100208516
申请日：2011-05-12
申请人：欣興電子股份有限公司
发明人：陳宗源 , 趙裕熒 , 李瑞升 , 黃瀚霈 , 蔡琨辰
IPC分类号： H05K
摘要：一種線路板，包括一第一基板、一第二基板與一連接在第一基板與第二基板之間的黏合層。第一基板包括一第一絕緣層、至少一第一導體層與一分布在第一絕緣層內的第一網狀結構。第一絕緣層具有一第一上表面、一相對第一上表面的第一下表面以及至少一第一通孔。第一通孔局部暴露第一網狀結構，而第一導體層配置在第一下表面上。第二基板包括一第二絕緣層、二線路層以及至少一導體壁層。第二絕緣層配置在這些線路層之間，並具有一連通第一通孔的槽口。導體壁層覆蓋槽口的側壁。
简体摘要：一种线路板，包括一第一基板、一第二基板与一连接在第一基板与第二基板之间的黏合层。第一基板包括一第一绝缘层、至少一第一导体层与一分布在第一绝缘层内的第一网状结构。第一绝缘层具有一第一上表面、一相对第一上表面的第一下表面以及至少一第一通孔。第一通孔局部暴露第一网状结构，而第一导体层配置在第一下表面上。第二基板包括一第二绝缘层、二线路层以及至少一导体壁层。第二绝缘层配置在这些线路层之间，并具有一连通第一通孔的槽口。导体壁层覆盖槽口的侧壁。

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