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61. 发明专利

TW201002771A 熱硬化性樹脂組成物，其硬化物及使用其之印刷電路板审中-公开
简体标题：热硬化性树脂组成物，其硬化物及使用其之印刷电路板
公开(公告)号：TW201002771A
公开(公告)日：2010-01-16
申请号：TW098109523
申请日：2009-03-24
申请人：太陽油墨製造股份有限公司
发明人：米田一善 , 有馬聖夫
IPC分类号： C08L , H05K
摘要：本發明提供一種適於形成不黏性（tack free）、與基材之密著性、耐折性、低翹曲性、焊接耐熱性、無電解鍍金耐性、電絕緣性等優異之可撓性皮膜之熱硬化性樹脂組成物，其硬化物及使用其之印刷電路板。本發明之熱硬化性樹脂組成物含有纖維素衍生物（A）及熱硬化性化合物（B）。較好，上述纖維素衍生物（A）為溶劑可溶性，且纖維素衍生物（A）之玻璃轉移溫度Tg較好為100℃以上。較好，上述熱硬化性化合物（B）為環氧樹脂（B1），更好上述熱硬化性樹脂組成物（B）包含含有羧基之胺基甲酸乙酯樹脂（B2）。另外，本發明亦提供使上述熱硬化性樹脂組成物硬化而成之硬化物，更好為使熱硬化性樹脂組成物在鍍錫之電路上硬化而成之硬化物，或於該硬化物之面之一部份或全部經被覆之印刷電路板。
简体摘要：本发明提供一种适于形成不黏性（tack free）、与基材之密着性、耐折性、低翘曲性、焊接耐热性、无电解镀金耐性、电绝缘性等优异之可挠性皮膜之热硬化性树脂组成物，其硬化物及使用其之印刷电路板。本发明之热硬化性树脂组成物含有纤维素衍生物（A）及热硬化性化合物（B）。较好，上述纤维素衍生物（A）为溶剂可溶性，且纤维素衍生物（A）之玻璃转移温度Tg较好为100℃以上。较好，上述热硬化性化合物（B）为环氧树脂（B1），更好上述热硬化性树脂组成物（B）包含含有羧基之胺基甲酸乙酯树脂（B2）。另外，本发明亦提供使上述热硬化性树脂组成物硬化而成之硬化物，更好为使热硬化性树脂组成物在镀锡之电路上硬化而成之硬化物，或于该硬化物之面之一部份或全部经被覆之印刷电路板。

62. 发明专利

TW200948891A 印刷電路板用樹脂組成物、乾膜及印刷電路板审中-公开
简体标题：印刷电路板用树脂组成物、干膜及印刷电路板
公开(公告)号：TW200948891A
公开(公告)日：2009-12-01
申请号：TW098110131
申请日：2009-03-27
申请人：太陽油墨製造股份有限公司
发明人：椎名桃子 , 有馬聖夫
IPC分类号： C08L , G03F , C09D , H05K
摘要：〔課題〕提供一種可考慮到環境且維持提升印刷電路板用樹脂組成物之特性的印刷電路板用樹脂組成物及使用此之乾膜、印刷電路板。〔解決手段〕印刷電路板用樹脂組成物中含有再生聚對酞酸乙二酯。
简体摘要：〔课题〕提供一种可考虑到环境且维持提升印刷电路板用树脂组成物之特性的印刷电路板用树脂组成物及使用此之干膜、印刷电路板。〔解决手段〕印刷电路板用树脂组成物中含有再生聚对酞酸乙二酯。

63. 发明专利

TWI367918B 熱硬化性樹脂組成物及使用其之多層印刷配線板有权
简体标题：热硬化性树脂组成物及使用其之多层印刷配线板
公开(公告)号：TWI367918B
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：TW094106707
申请日：2005-03-04
申请人：太陽油墨製造股份有限公司
发明人：有馬聖夫 , 林亮 , 中居弘進
IPC分类号： C08L , C08K , H05K
CPC分类号： C08J5/24 , C08G65/48 , C08J2363/00 , C08L71/10 , C08L101/02 , C08L2314/00 , H05K1/0326 , H05K3/4626 , C08L2666/02 , C08L2666/14
摘要：本發明提供在將導體電路層與絕緣層交替疊層之組合方式的多層印刷配線板上，能形成不使絕緣層之吸水性、介電常數及介質損耗角正切惡化且密著性優越的導體層之熱硬化性樹脂組成物，及多層印刷配線板。
其係以(A)具有聚羥基醚之羥基的5~99莫耳%被酯化之以一般式(a)表示的骨架及/或以下述一般式(b)表示之骨架的熱塑性樹脂，及(B)熱硬化性樹脂為必要成份之熱硬化性樹脂組成物，以及使用其之多層印刷配線板；
（式中，R1為含有碳數1~18之脂肪族或芳香環的伸烷基或－SO2－；R2之5~99莫耳%為直鏈狀或環狀之碳數1~20的羰基或芳香族羰基，且殘基95~1莫耳%為氫原子；R3為氫原子或甲基）。
简体摘要：本发明提供在将导体电路层与绝缘层交替叠层之组合方式的多层印刷配线板上，能形成不使绝缘层之吸水性、介电常数及介质损耗角正切恶化且密着性优越的导体层之热硬化性树脂组成物，及多层印刷配线板。其系以(A)具有聚羟基醚之羟基的5~99莫耳%被酯化之以一般式(a)表示的骨架及/或以下述一般式(b)表示之骨架的热塑性树脂，及(B)热硬化性树脂为必要成份之热硬化性树脂组成物，以及使用其之多层印刷配线板；（式中，R1为含有碳数1~18之脂肪族或芳香环的伸烷基或－SO2－；R2之5~99莫耳%为直链状或环状之碳数1~20的羰基或芳香族羰基，且残基95~1莫耳%为氢原子；R3为氢原子或甲基）。

64. 发明专利

TW201227172A 光硬化性樹脂組成物，其乾薄膜及硬化物以及使用其之印刷電路板审中-公开
简体标题：光硬化性树脂组成物，其干薄膜及硬化物以及使用其之印刷电路板
公开(公告)号：TW201227172A
公开(公告)日：2012-07-01
申请号：TW100124203
申请日：2011-07-08
申请人：太陽油墨製造股份有限公司
发明人：峰岸昌司 , 有馬聖夫
IPC分类号： G03F , H01L , H05K
CPC分类号： G03F7/0047 , G03F7/032 , G03F7/085
摘要：即使大量配合填料，作為阻焊劑之操作性良好，並為了可抑制於冷熱循環時所產生之阻焊劑龜裂之發生或剝離，而本發明之因鹼溶液而可顯像之光硬化性樹脂組成物係為含有含羧基之寡聚物、比上述含羧基之寡聚物分子量還大之高分子黏合劑、光聚合起始劑、光聚合性單體及填料之組成物，其中上述填料之含有量為組成物之不揮發成分全體量之30~60質量%。適宜為上述高分子黏合劑在溶解於熱可塑樹脂，較佳為溶解於溶劑中之狀態下，固形分為10~50wt%之熱可塑樹脂溶液。上述光硬化性樹脂組成物或其乾薄膜可有利地適用於印刷電路板之阻焊劑等之硬化被膜之形成。
简体摘要：即使大量配合填料，作为阻焊剂之操作性良好，并为了可抑制于冷热循环时所产生之阻焊剂龟裂之发生或剥离，而本发明之因碱溶液而可显像之光硬化性树脂组成物系为含有含羧基之寡聚物、比上述含羧基之寡聚物分子量还大之高分子黏合剂、光聚合起始剂、光聚合性单体及填料之组成物，其中上述填料之含有量为组成物之不挥发成分全体量之30~60质量%。适宜为上述高分子黏合剂在溶解于热可塑树脂，较佳为溶解于溶剂中之状态下，固形分为10~50wt%之热可塑树脂溶液。上述光硬化性树脂组成物或其干薄膜可有利地适用于印刷电路板之阻焊剂等之硬化被膜之形成。

65. 发明专利

TWI366741B 感光性組成物有权
简体标题：感光性组成物
公开(公告)号：TWI366741B
公开(公告)日：2012-06-21
申请号：TW096143193
申请日：2007-11-15
申请人：太陽油墨製造股份有限公司
发明人：柴崎陽子 , 加藤賢治 , 有馬聖夫
IPC分类号： G03F
摘要：本發明係提供感光性組成物，係藉由使用發出紫外線的燈所射出的光之直接描繪法，形成圖型潛像，將此圖型潛像藉由鹼水溶液使其顯影化之感光性組成物，其特徵係此曝光前的乾燥塗膜的厚度每25μm，在355~375nm的波長範圍中顯示出0.6~1.2的吸光度，且於405nm的波長中顯示出0.3~0.6的吸光度。此外，提供將該組成物塗佈於載體薄膜上後乾燥而得到之乾燥薄膜。
简体摘要：本发明系提供感光性组成物，系借由使用发出紫外线的灯所射出的光之直接描绘法，形成图型潜像，将此图型潜像借由碱水溶液使其显影化之感光性组成物，其特征系此曝光前的干燥涂膜的厚度每25μm，在355~375nm的波长范围中显示出0.6~1.2的吸光度，且于405nm的波长中显示出0.3~0.6的吸光度。此外，提供将该组成物涂布于载体薄膜上后干燥而得到之干燥薄膜。

66. 发明专利

TWI365353B 感光性組成物有权
简体标题：感光性组成物
公开(公告)号：TWI365353B
公开(公告)日：2012-06-01
申请号：TW096143192
申请日：2007-11-15
申请人：太陽油墨製造股份有限公司
发明人：柴崎陽子 , 加藤賢治 , 有馬聖夫
IPC分类号： G03F
CPC分类号： G03F7/0388 , G03F7/029 , G03F7/031
摘要：本發明係提供感光性組成物、及將該組成物塗佈於載體薄膜上後乾燥而得到之乾燥薄膜，該感光性組成物係藉由將發出紫外線的燈所射出的光介由光罩進行曝光之集體曝光法，或者藉由使用發出紫外線的燈所射出的光或雷射光之直接描繪法，形成圖型潛像，將此圖型潛像藉由鹼水溶液使其顯影化之感光性組成物，其特徵係此曝光前的乾燥塗膜的厚度每25 μm，在355~405nm的波長範圍中之吸光度的最大值與最小值的差為0.3以內。
简体摘要：本发明系提供感光性组成物、及将该组成物涂布于载体薄膜上后干燥而得到之干燥薄膜，该感光性组成物系借由将发出紫外线的灯所射出的光介由光罩进行曝光之集体曝光法，或者借由使用发出紫外线的灯所射出的光或激光光之直接描绘法，形成图型潜像，将此图型潜像借由碱水溶液使其显影化之感光性组成物，其特征系此曝光前的干燥涂膜的厚度每25 μm，在355~405nm的波长范围中之吸光度的最大值与最小值的差为0.3以内。

67. 发明专利

TW201124433A 硬化性樹脂組成物审中-公开
简体标题：硬化性树脂组成物
公开(公告)号：TW201124433A
公开(公告)日：2011-07-16
申请号：TW099129352
申请日：2010-08-31
申请人：太陽油墨製造股份有限公司
发明人：椎名桃子 , 有馬聖夫 , 山本修一 , 吉田正人
IPC分类号： C08F , G03F , H05K
CPC分类号： H05K3/287 , C08G59/1466 , C08G59/4215 , C08L63/10 , G03F7/0047 , G03F7/0048 , G03F7/032 , H05K2201/0209
摘要：本發明係提供一種可提昇貫通孔之顯像性及抑制顯像殘渣，同時並在其硬化物得到良好的耐熱性、硬度之硬化性樹脂組成物。在硬化性樹脂組成物中，含有含羧酸之樹脂、光聚合起始劑、預先以具有酸性基之分散劑及/或具有嵌段共聚物、接枝聚合物、星型聚合物構造的至少一者之分散劑表面處理的硫酸鋇。
简体摘要：本发明系提供一种可提升贯通孔之显像性及抑制显像残渣，同时并在其硬化物得到良好的耐热性、硬度之硬化性树脂组成物。在硬化性树脂组成物中，含有含羧酸之树脂、光聚合起始剂、预先以具有酸性基之分散剂及/或具有嵌段共聚物、接枝聚合物、星型聚合物构造的至少一者之分散剂表面处理的硫酸钡。

68. 发明专利

TW201120118A 光硬化性熱硬化性樹脂組成物，該乾膜及硬化物，以及使用彼等之印刷電路板审中-公开
简体标题：光硬化性热硬化性树脂组成物，该干膜及硬化物，以及使用彼等之印刷电路板
公开(公告)号：TW201120118A
公开(公告)日：2011-06-16
申请号：TW099115672
申请日：2010-05-17
申请人：太陽油墨製造股份有限公司
发明人：伊藤信人 , 有馬聖夫
IPC分类号： C08L , C08G , C08F , G03F , H05K
CPC分类号： G03F7/038 , G03F7/033 , H05K3/287
摘要：本發明之課題在於提供可形成具有作為半導體封裝用焊料光阻重要之PCT耐性、HAST耐性、無電解金鍍敷耐性、冷熱衝擊耐性之硬化皮膜的光硬化性熱硬化性樹脂組成物、其乾膜及硬化物以及由此等之焊料光阻等形成硬化皮膜而成之印刷配線板。可以鹼水溶液顯影的光硬化性熱硬化性樹脂組成物含有具感光性基之含羧基樹脂(但除以環氧樹脂為起始原料之含羧基樹脂外)、光聚合起始劑及含羥基彈性體。
简体摘要：本发明之课题在于提供可形成具有作为半导体封装用焊料光阻重要之PCT耐性、HAST耐性、无电解金镀敷耐性、冷热冲击耐性之硬化皮膜的光硬化性热硬化性树脂组成物、其干膜及硬化物以及由此等之焊料光阻等形成硬化皮膜而成之印刷配线板。可以碱水溶液显影的光硬化性热硬化性树脂组成物含有具感光性基之含羧基树脂(但除以环氧树脂为起始原料之含羧基树脂外)、光聚合起始剂及含羟基弹性体。

69. 发明专利

TW201107356A 光硬化性樹脂及光硬化性樹脂組成物审中-公开
简体标题：光硬化性树脂及光硬化性树脂组成物
公开(公告)号：TW201107356A
公开(公告)日：2011-03-01
申请号：TW099111093
申请日：2010-04-09
申请人：太陽油墨製造股份有限公司 , 迪愛生股份有限公司
发明人：中條貴幸 , 岡本大地 , 伊藤信人 , 有馬聖夫 , 村田義章
IPC分类号： C08F , C08G
CPC分类号： C08G18/8116 , C08F299/028 , C08F299/065 , C08G18/6407 , C08G59/1455 , C08L63/10 , C09D175/16 , G03F7/0388
摘要：本發明之光硬化性樹脂（A），係使環氧化合物（a）、乳酸或聚乳酸（b）、與具有酸基或異氰酸酯基的（甲基）丙烯酸系單體（c）作為必須的單體成分反應所得，且具有下述通式（I）所表示之分子構造，可形成環保而且UV硬化性優異、還加上耐熱性、密著性及柔軟性優異的硬化物。其他樣態的光硬化性樹脂，係使酸酐（d）與上述光硬化性樹脂（A）反應而成的含羧基之光硬化性樹脂（A'）。光硬化性樹脂組成物係含有從上述光硬化性樹脂（A）及含羧基之光硬化性樹脂（A'）所構成之群中選出的至少一種光硬化性樹脂及光聚合起始劑（B）作為必須成分，宜含有上述含羧基之光硬化性樹脂（A'）以外的其他含羧基樹脂（C）或進一步含有熱硬化性成分（D）。
（式中，Ac表示（甲基）丙烯醯氧基、R 1 表示含環氧化合物（a）之環氧基開環所形成之乙烯基的該化合物（a）之殘基、R 2 表示含有羰氧基或胺基甲酸酯鍵結的結點部位、n表示1~99之整數、m表示0或1。)
简体摘要：本发明之光硬化性树脂（A），系使环氧化合物（a）、乳酸或聚乳酸（b）、与具有酸基或异氰酸酯基的（甲基）丙烯酸系单体（c）作为必须的单体成分反应所得，且具有下述通式（I）所表示之分子构造，可形成环保而且UV硬化性优异、还加上耐热性、密着性及柔软性优异的硬化物。其他样态的光硬化性树脂，系使酸酐（d）与上述光硬化性树脂（A）反应而成的含羧基之光硬化性树脂（A'）。光硬化性树脂组成物系含有从上述光硬化性树脂（A）及含羧基之光硬化性树脂（A'）所构成之群中选出的至少一种光硬化性树脂及光聚合起始剂（B）作为必须成分，宜含有上述含羧基之光硬化性树脂（A'）以外的其他含羧基树脂（C）或进一步含有热硬化性成分（D）。（式中，Ac表示（甲基）丙烯酰氧基、R 1 表示含环氧化合物（a）之环氧基开环所形成之乙烯基的该化合物（a）之残基、R 2 表示含有羰氧基或胺基甲酸酯键结的结点部位、n表示1~99之整数、m表示0或1。)

70. 发明专利

TW201105743A 硬化性樹脂組成物、使用其之乾薄膜及印刷電路板审中-公开
简体标题：硬化性树脂组成物、使用其之干薄膜及印刷电路板
公开(公告)号：TW201105743A
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：TW099108366
申请日：2010-03-22
申请人：太陽油墨製造股份有限公司
发明人：岡本大地 , 米田一善 , 橫山裕 , 有馬聖夫
IPC分类号： C08L , C08K , H05K
摘要： [課題]本發明提供一種含有無鹵素難燃劑之硬化性樹脂組成物,其係可形成難燃性、低翹曲性、絕緣信賴性皆優之阻焊劑層之硬性樹脂組成物及其之乾薄膜,以及藉由彼等而形成阻焊劑等之難燃性之硬化被膜而成之印刷電路板。[解決手段]硬化性樹脂組成物含有(A)含羧基之樹脂、(B)含磷化合物及(C)層狀雙氫氧化物。除前述各成分以外,藉由更進而含有(D)於分子中具有2個以上環狀醚基及/或環狀硫醚基之熱硬化性成分,而可作為熱硬化性樹脂組成物,更且藉由含有(F)光聚合起始劑及(G)光聚合性單體,而可作為光硬化性熱硬化性樹脂組成物。其亦可適宜含有(E)氫氧化鋁。
简体摘要： [课题]本发明提供一种含有无卤素难燃剂之硬化性树脂组成物,其系可形成难燃性、低翘曲性、绝缘信赖性皆优之阻焊剂层之硬性树脂组成物及其之干薄膜,以及借由彼等而形成阻焊剂等之难燃性之硬化被膜而成之印刷电路板。[解决手段]硬化性树脂组成物含有(A)含羧基之树脂、(B)含磷化合物及(C)层状双氢氧化物。除前述各成分以外,借由更进而含有(D)于分子中具有2个以上环状醚基及/或环状硫醚基之热硬化性成分,而可作为热硬化性树脂组成物,更且借由含有(F)光聚合起始剂及(G)光聚合性单体,而可作为光硬化性热硬化性树脂组成物。其亦可适宜含有(E)氢氧化铝。

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