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61. 发明专利

TWI275823B 有機發光裝置 ORGANIC LIGHT-EMITTING DEVICE 有权
简体标题：有机发光设备 ORGANIC LIGHT-EMITTING DEVICE
公开(公告)号：TWI275823B
公开(公告)日：2007-03-11
申请号：TW094147825
申请日：2005-12-30
申请人：住華科技股份有限公司 SUMIKA TECHNOLOGY INC.
发明人：詹文皓 WEN-HAO CHAN , 黃呈加 , 洪宜君
IPC分类号： G02B , H05B
摘要：本發明係關於一種有機發光裝置。該有機發光裝置包括一有機發光源、一玻璃基板、一相位差板、一反射型偏光板及一個二向色性偏光片。利用本發明之該相置差板與該反射型偏光板配合，可將二向色性偏光片吸收軸方向之線性偏振光再利用並轉換為穿透軸方向之線性偏振光，以通過該反射型偏光板及該二向色性偏光片，使得通過該反射型偏光板及該二向色性偏光片之穿透軸方向之線性偏振光大幅增加。再者，通過該反射型偏光板及該二向色性偏光片之穿透軸方向之線性偏振光皆為P偏振光，因此，該有機發光裝置於照明應用時，具有抗眩光功能。
简体摘要：本发明系关于一种有机发光设备。该有机发光设备包括一有机发光源、一玻璃基板、一相位差板、一反射型偏光板及一个二向色性偏光片。利用本发明之该相置差板与该反射型偏光板配合，可将二向色性偏光片吸收轴方向之线性偏振光再利用并转换为穿透轴方向之线性偏振光，以通过该反射型偏光板及该二向色性偏光片，使得通过该反射型偏光板及该二向色性偏光片之穿透轴方向之线性偏振光大幅增加。再者，通过该反射型偏光板及该二向色性偏光片之穿透轴方向之线性偏振光皆为P偏振光，因此，该有机发光设备于照明应用时，具有抗眩光功能。

62. 发明专利

TWI695961B 除液設備及除液方法有权
简体标题：除液设备及除液方法
公开(公告)号：TWI695961B
公开(公告)日：2020-06-11
申请号：TW106109554
申请日：2017-03-22
申请人：住華科技股份有限公司 , SUMIKA TECHNOLOGY CO.,LTD
发明人：林炎逸 , LIN, YEN-I , 方俊傑 , FANG, CHUN-CHIEH , 陳漢彬 , CHEN, HAN-PIN , 吳冠霖 , WU, KUAN-LIN
IPC分类号： F26B13/24 , F26B13/26 , B29C71/00 , B29D7/01

63. 发明专利

TWI695190B 光學膜、顯示裝置及其製造方法有权
简体标题：光学膜、显示设备及其制造方法
公开(公告)号：TWI695190B
公开(公告)日：2020-06-01
申请号：TW107128492
申请日：2018-08-15
申请人：住華科技股份有限公司 , SUMIKA TECHNOLOGY CO.,LTD
发明人：曾明輝 , TSENG, MING-HUI , 梁輝鴻 , LIANG, HUI-HUNG , 藍英哲 , LAN, YING-CHE , 張慶宇 , CHANG, CHING-YU
IPC分类号： G02B5/02 , G02F1/1335

64. 发明专利

TWI694924B 偏光板及包含其之顯示裝置、偏光板的製造方法、以及顯示裝置的製造方法有权
简体标题：偏光板及包含其之显示设备、偏光板的制造方法、以及显示设备的制造方法
公开(公告)号：TWI694924B
公开(公告)日：2020-06-01
申请号：TW107141132
申请日：2018-11-20
申请人：住華科技股份有限公司 , SUMIKA TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：徐維廷 , HSU, WEI-TING
IPC分类号： B32B27/30 , G02B5/30 , G02F1/1333

65. 发明专利

TWI691366B 光學膜製程設備及其導流裝置有权
简体标题：光学膜制程设备及其导流设备
公开(公告)号：TWI691366B
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：TW108109205
申请日：2019-03-19
申请人：住華科技股份有限公司 , SUMIKA TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：蘇丘容 , SU, CHIU-JUNG
IPC分类号： B05C11/08 , G02B1/10

66. 发明专利

TW202010590A 裁切設備及其裁切方法审中-公开
简体标题：裁切设备及其裁切方法
公开(公告)号：TW202010590A
公开(公告)日：2020-03-16
申请号：TW107130994
申请日：2018-09-04
申请人：住華科技股份有限公司 , SUMIKA TECHNOLOGY CO.,LTD
发明人：林慶豪 , LIN, CHING-HAO , 林德仁 , LIN, TE-JEN , 徐港怡 , HSU, KANG-YI , 詹鴻吉 , CHAN, HUNG-CHI , 能木直安 , NOGI, NAOYASU , 劉君偉 , LIU, CHUN-WEI
IPC分类号： B23K26/00 , B23K31/10 , B26D7/08
摘要：裁切設備及其裁切方法。裁切設備用以裁切待切物。裁切設備包括一輸送裝置、一支撐元件、及一裁切器。輸送裝置用以傳送待切物。輸送裝置定義出一基準位置。支撐元件配置以抵頂待切物，從而使待切物偏離基準位置並定位於一裁切位置。裁切器對應裁切位於裁切位置之待切物。
简体摘要：裁切设备及其裁切方法。裁切设备用以裁切待切物。裁切设备包括一输送设备、一支撑组件、及一裁切器。输送设备用以发送待切物。输送设备定义出一基准位置。支撑组件配置以抵顶待切物，从而使待切物偏离基准位置并定位于一裁切位置。裁切器对应裁切位于裁切位置之待切物。

67. 发明专利

TW202007627A 輸送設備及使用其之輸送方式审中-公开
简体标题：输送设备及使用其之输送方式
公开(公告)号：TW202007627A
公开(公告)日：2020-02-16
申请号：TW107127479
申请日：2018-08-07
申请人：住華科技股份有限公司 , SUMIKA TECHNOLOGY CO.,LTD
发明人：林荻清 , LIN, TI-CHING , 馬超 , MA, CHAO , 黃荻而 , HUANG, TI-ERH
IPC分类号： B65H29/54
摘要：一種輸送設備，包括複數條輸送線和至少一撐高裝置。輸送線在從一入口端往一出口端的一第一水平方向上延伸，並在垂直於第一水平方向的一第二水平方向上依序配置。該些輸送線包括一第一輸送線和一第二輸送線，第一輸送線用於一第一片狀物件的輸送，第二輸送線用於相鄰於第一片狀物件的一第二片狀物件的輸送。撐高裝置配置在輸送線中對應的至少一輸送線下方。該至少一撐高裝置包括一第一撐高裝置，第一撐高裝置位於第一輸送線下方並撐高第一輸送線使得第一輸送線在一垂直方向上呈現高度變化。
简体摘要：一种输送设备，包括复数条输送线和至少一撑高设备。输送线在从一入口端往一出口端的一第一水平方向上延伸，并在垂直于第一水平方向的一第二水平方向上依序配置。该些输送线包括一第一输送线和一第二输送线，第一输送线用于一第一片状对象的输送，第二输送线用于相邻于第一片状对象的一第二片状对象的输送。撑高设备配置在输送线中对应的至少一输送线下方。该至少一撑高设备包括一第一撑高设备，第一撑高设备位于第一输送线下方并撑高第一输送线使得第一输送线在一垂直方向上呈现高度变化。

68. 发明专利

TW201946751A 裁切刀具及包含其之裁切設備审中-公开
简体标题：裁切刀具及包含其之裁切设备
公开(公告)号：TW201946751A
公开(公告)日：2019-12-16
申请号：TW108129179
申请日：2019-01-29
申请人：住華科技股份有限公司 , SUMIKA TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：能木直安 , NOGI, NAOYASU , 劉君偉 , LIU, CHUN-WEI , 李勝儀 , LEE, SHENG-YI , 林如倫 , LIN, JU-LUN , 楊以權 , YANG, I-CHUAN
IPC分类号： B26D7/08 , B26D7/34
摘要：一種裁切刀具、裁切設備及應用其之裁切方法。裁切設備用以裁切光學捲膜。裁切設備包括裁切刀具及容器。裁切刀具用以裁切光學捲膜。容器用以容納表面處理液，表面處理液用以清潔裁切刀具。
简体摘要：一种裁切刀具、裁切设备及应用其之裁切方法。裁切设备用以裁切光学卷膜。裁切设备包括裁切刀具及容器。裁切刀具用以裁切光学卷膜。容器用以容纳表面处理液，表面处理液用以清洁裁切刀具。

69. 发明专利

TW201946747A 表面處理液及光學膜审中-公开
简体标题：表面处理液及光学膜
公开(公告)号：TW201946747A
公开(公告)日：2019-12-16
申请号：TW108103262
申请日：2019-01-29
申请人：住華科技股份有限公司 , SUMIKA TECHNOLOGY CO.,LTD
发明人：能木直安 , NOGI, NAOYASU , 劉君偉 , LIU, CHUN-WEI , 李勝儀 , LEE, SHENG-YI , 林如倫 , LIN, JU-LUN , 楊以權 , YANG, I-CHUAN
IPC分类号： B26D1/15 , B26D7/08 , B26D7/34
摘要：一種表面處理液及光學膜。表面處理液包括溶劑及表面處理劑。表面處理劑為具有有機陽離子並且熔點為25℃以上且50℃以下之離子性化合物。
简体摘要：一种表面处理液及光学膜。表面处理液包括溶剂及表面处理剂。表面处理剂为具有有机阳离子并且熔点为25℃以上且50℃以下之离子性化合物。

70. 发明专利

TWI675713B 裁切設備及其裁切方法有权
简体标题：裁切设备及其裁切方法
公开(公告)号：TWI675713B
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：TW107130994
申请日：2018-09-04
申请人：住華科技股份有限公司 , SUMIKA TECHNOLOGY CO.,LTD
发明人：林慶豪 , LIN, CHING-HAO , 林德仁 , LIN, TE-JEN , 徐港怡 , HSU, KANG-YI , 詹鴻吉 , CHAN, HUNG-CHI , 能木直安 , NOGI, NAOYASU , 劉君偉 , LIU, CHUN-WEI
IPC分类号： B23K26/00 , B23K31/10 , B26D7/08

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