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51. 发明专利

TW201021649A 電路連接材料、使用其之薄膜狀電路連接材料、電路構件之連接構造及其製造方法 CIRCUIT CONNECTING MATERIAL, FILM-FORM CIRCUIT CONNECTING MATERIAL USING THE SAME, CIRCUIT MEMBER CONNECTING STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME 审中-公开
简体标题：电路连接材料、使用其之薄膜状电路连接材料、电路构件之连接构造及其制造方法 CIRCUIT CONNECTING MATERIAL, FILM-FORM CIRCUIT CONNECTING MATERIAL USING THE SAME, CIRCUIT MEMBER CONNECTING STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
公开(公告)号：TW201021649A
公开(公告)日：2010-06-01
申请号：TW099102691
申请日：2004-06-25
申请人：日立化成工業股份有限公司
发明人：有福征宏 , 渡邊伊津夫 , 後藤泰史 , 小林宏治 , 小島和良
IPC分类号： H05K , C09J
CPC分类号： H01L24/83 , C09J9/02 , C09J163/00 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L2224/04026 , H01L2224/05571 , H01L2224/26145 , H01L2224/2929 , H01L2224/29399 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/83365 , H01L2224/83385 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/323 , H05K3/3452 , H05K2203/0594 , Y10T156/10 , Y10T428/2495 , Y10T428/2852 , Y10T428/2857 , Y10T428/2991 , H01L2924/00 , H01L2224/2919 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552
摘要：本發明係一種電路連接材料，其係用於連接電路構件30、40彼此，該電路構件30係電極32及絕緣層33於基板31之面31a上鄰接形成；該電路構件40係電極42及絕緣層43於基板41之面41a上鄰接形成，絕緣層33、43之緣部33a、43a以主面31a、41a作為基準較電極32、42為厚地形成，其特徵在於包含：接著劑組合物51；及導電粒子12，其係平均粒徑為1μm以上10μm以下且硬度為1.961~6.865Gpa；藉由硬化處理，於40℃之儲存彈性模數成為0.5~3GPa，25℃至100℃之平均熱膨脹係數成為30~200ppm/℃。
简体摘要：本发明系一种电路连接材料，其系用于连接电路构件30、40彼此，该电路构件30系电极32及绝缘层33于基板31之面31a上邻接形成；该电路构件40系电极42及绝缘层43于基板41之面41a上邻接形成，绝缘层33、43之缘部33a、43a以主面31a、41a作为基准较电极32、42为厚地形成，其特征在于包含：接着剂组合物51；及导电粒子12，其系平均粒径为1μm以上10μm以下且硬度为1.961~6.865Gpa；借由硬化处理，于40℃之存储弹性模数成为0.5~3GPa，25℃至100℃之平均热膨胀系数成为30~200ppm/℃。

52. 发明专利

TWI308185B 保護膜 PROTECTIVE FILM 有权
简体标题：保护膜 PROTECTIVE FILM
公开(公告)号：TWI308185B
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：TW092115958
申请日：2003-06-12
申请人：日東電工股份有限公司 NITTO DENKO CORPORATION
发明人：井上剛 TSUYOSHI INOUE , 奧村和人 KAZUHITO OKUMURA , 矢田寬 HIROSHI YADA
IPC分类号： C23F , B32B
CPC分类号： H01J17/04 , C09J7/38 , C09J7/385 , H01J2211/446 , H05K9/0096 , Y10T428/12465 , Y10T428/28 , Y10T428/2804 , Y10T428/2843 , Y10T428/2848 , Y10T428/2857
摘要：一種保護膜,包含一基材和一形成於其上之感壓黏著層,其中,該感壓黏著層之表面具有和二碘甲烷在接觸之後立即測量的接觸角��1為70�或以下,以及和二碘甲烷接觸經過30秒靜置之後的接觸角變化量��為8%或以下。
简体摘要：一种保护膜,包含一基材和一形成于其上之感压黏着层,其中,该感压黏着层之表面具有和二碘甲烷在接触之后立即测量的接触角��1为70�或以下,以及和二碘甲烷接触经过30秒静置之后的接触角变化量��为8%或以下。

53. 发明专利

TWI304435B 黏著片及其製造方法 ADHESIVE SHEET COMPRISING HOLLOW PARTS AND METHOD FOR PREPARING THE SAME 有权
简体标题：黏着片及其制造方法 ADHESIVE SHEET COMPRISING HOLLOW PARTS AND METHOD FOR PREPARING THE SAME
公开(公告)号：TWI304435B
公开(公告)日：2008-12-21
申请号：TW094119339
申请日：2005-06-10
申请人： LG化學股份有限公司 LG CHEM, LTD.
发明人：金章淳 JANG SOON KIM , 金佑河 WOO HA KIM , 李在官 LEE, JAE-GWAN , 長錫基 SUK KY CHANG , 金旭 WOOK KIM , 李根熙 GEUN HEE LEE , 李炳守 BYOUNG SOO LEE , 趙柄奎 BYEONG GYU CHO , 庾丞民 SEUNG MIN YOO
IPC分类号： C09J
CPC分类号： C09J133/08 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/38 , C09J7/385 , C09J2205/102 , C09J2205/11 , Y10T428/1405 , Y10T428/1462 , Y10T428/249953 , Y10T428/249971 , Y10T428/249972 , Y10T428/249978 , Y10T428/249986 , Y10T428/249987 , Y10T428/2852 , Y10T428/2857
摘要：一種黏著片及其製造方法,其包括一凝固丙烯酸聚合物、中空聚合微球被分散與破壞於該凝固丙烯酸聚合物中,及藉由破壞被分散於該凝固丙烯酸聚合物之中的中空聚合微球而形成中空部。
简体摘要：一种黏着片及其制造方法,其包括一凝固丙烯酸聚合物、中空聚合微球被分散与破坏于该凝固丙烯酸聚合物中,及借由破坏被分散于该凝固丙烯酸聚合物之中的中空聚合微球而形成中空部。

54. 发明专利

TW200814257A 電子組件安裝用黏著劑及電子組件安裝構造體 ELECTRONIC COMPONENTS MOUNTING ADHESIVE AND ELECTRONIC COMPONENTS MOUNTING STRUCTURE 审中-公开
简体标题：电子组件安装用黏着剂及电子组件安装构造体 ELECTRONIC COMPONENTS MOUNTING ADHESIVE AND ELECTRONIC COMPONENTS MOUNTING STRUCTURE
公开(公告)号：TW200814257A
公开(公告)日：2008-03-16
申请号：TW096134544
申请日：2007-09-14
申请人：松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：境忠彥 TADAHIKO SAKAI , 永福秀喜 HIDEKI EIFUKU , 本村耕治 KOUJI MOTOMURA
IPC分类号： H01L , H05K
CPC分类号： H05K3/323 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/0134 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/351 , H05K3/361 , H05K2203/0425 , Y10T428/2857 , Y10T428/287 , Y10T428/31678 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/3512 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要：本發明欲提供一種可抑制在一藉由使電子組件彼此接合而獲得的電子組件安裝構造體中發生裂縫及剝落的電子組件安裝用黏著劑,及一種藉由使用此電子組件安裝用黏著劑來接合電子組件而獲得的電子組件安裝構造體。在一電子組件安裝構造體中,一第一電路板及一第二電路板使用一電子組件安裝用黏著劑而結合。此處,該電子組件安裝用黏著劑係藉由將具有熔化溫度Mp低於一熱固性樹脂之一硬化材料之玻璃轉移溫度Tg的金屬顆粒分散於該熱固性樹脂中而獲得。
简体摘要：本发明欲提供一种可抑制在一借由使电子组件彼此接合而获得的电子组件安装构造体中发生裂缝及剥落的电子组件安装用黏着剂,及一种借由使用此电子组件安装用黏着剂来接合电子组件而获得的电子组件安装构造体。在一电子组件安装构造体中,一第一电路板及一第二电路板使用一电子组件安装用黏着剂而结合。此处,该电子组件安装用黏着剂系借由将具有熔化温度Mp低于一热固性树脂之一硬化材料之玻璃转移温度Tg的金属颗粒分散于该热固性树脂中而获得。

55. 发明专利

TW200745301A 黏著劑組成物审中-公开
简体标题：黏着剂组成物
公开(公告)号：TW200745301A
公开(公告)日：2007-12-16
申请号：TW096120755
申请日：2003-12-01
申请人：日立化成工業股份有限公司 HITACHI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：加藤木茂樹 KATOGI, SHIGEKI , 須藤朋子 SUTO, HOKO , 湯佐正己 YUSA, MASAMI
IPC分类号： C09J
CPC分类号： C09J4/06 , C08F291/00 , H01L21/563 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01054 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01R4/04 , H05K3/305 , H05K3/323 , Y10T428/2857 , Y10T428/2878 , Y10T428/2883 , Y10T428/2887 , Y10T428/2891 , Y10T428/2896 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
摘要：本發明提供一種黏著劑組成物,其特徵為,含有(a)熱塑性樹脂、(b)含二個以上(甲基)丙烯醯基之游離基聚合性化合物、(c)藉由150~750 nm之光照射及/或80~200℃之加熱能產生游離基的硬化劑、及(d)單獨於25℃下之黏度為10~100 Pa‧S的液狀橡膠。
简体摘要：本发明提供一种黏着剂组成物,其特征为,含有(a)热塑性树脂、(b)含二个以上(甲基)丙烯酰基之游离基聚合性化合物、(c)借由150~750 nm之光照射及/或80~200℃之加热能产生游离基的硬化剂、及(d)单独于25℃下之黏度为10~100 Pa‧S的液状橡胶。

56. 发明专利

TWI276118B 電線包捲用帶 TAPE FOR TYING ELECTRIC WIRE 有权
简体标题：电线包卷用带 TAPE FOR TYING ELECTRIC WIRE
公开(公告)号：TWI276118B
公开(公告)日：2007-03-11
申请号：TW091138194
申请日：2002-12-31
申请人：東洋化學股份有限公司 TOYO CHEMICAL CO., LTD.
发明人：齋田誠二 SAITA, SEIJI , 鈴木和雄 SUZUKI, KAZUO , 川崎重郎 KAWASAKI, SHIGEO , 齊藤岳史 SAITO, TAKESHI
IPC分类号： H01B
CPC分类号： H01B3/441 , C08L23/0815 , C08L23/0869 , C08L23/10 , C08L2312/00 , H01B7/295 , Y10T428/25 , Y10T428/254 , Y10T428/2852 , Y10T428/2857 , C08L2666/04
摘要：根據相關的報告指出：若燃燒PVC系捲帶，將會產生戴奧辛。本發明係以此等為背景，期望能以具有與PVC系黏性捲帶相同之物理特性與電的特性之不含鹵素的捲帶取代PVC系黏性捲帶。若僅只將PVC置換成聚丙烯系合成樹脂的話，因為會有截斷性不佳的問題，本發明所研究出之合成樹脂組成物為：具有聚丙烯系樹脂100重量份、聚乙烯系樹脂1～70重量份、平均粒徑0.5～10μm之無機質填充劑1～200重量份與相溶化劑0.1～50重量份的組成，再者，沿著縱方向(Machine Direction, MD方向)進行1.051～3倍之拉伸；另一方面，將薄膜厚度維持在0.03～0.5mm。
简体摘要：根据相关的报告指出：若燃烧PVC系卷带，将会产生戴奥辛。本发明系以此等为背景，期望能以具有与PVC系黏性卷带相同之物理特性与电的特性之不含卤素的卷带取代PVC系黏性卷带。若仅只将PVC置换成聚丙烯系合成树脂的话，因为会有截断性不佳的问题，本发明所研究出之合成树脂组成物为：具有聚丙烯系树脂100重量份、聚乙烯系树脂1～70重量份、平均粒径0.5～10μm之无机质填充剂1～200重量份与相溶化剂0.1～50重量份的组成，再者，沿着纵方向(Machine Direction, MD方向)进行1.051～3倍之拉伸；另一方面，将薄膜厚度维持在0.03～0.5mm。

57. 发明专利

TW200706623A 黏著劑組成物、黏著片及表面保護膜审中-公开
简体标题：黏着剂组成物、黏着片及表面保护膜
公开(公告)号：TW200706623A
公开(公告)日：2007-02-16
申请号：TW095117580
申请日：2006-05-18
申请人：日東電工股份有限公司 NITTO DENKO CORPORATION
发明人：請井夏希 UKEI, NATSUKI , 天野立巳 AMANO, TATSUMI , 安藤雅彥 ANDO, MASAHIKO , 須藤剛 SUTOU, TAKESHI
IPC分类号： C09J
CPC分类号： C09J133/10 , C08K5/19 , C09J7/385 , C09J11/06 , C09J2201/606 , C09J2205/102 , Y10T428/28 , Y10T428/2852 , Y10T428/2857 , Y10T428/2891
摘要：本發明係關於一種黏著劑組成物,其特徵在於,含有水分散型(甲基)丙烯酸系聚合物及離子性液體,該水分散型(甲基)丙烯酸系聚合物之構成單體成分中,具碳數1-14之烷基之(甲基)丙烯酸酯佔50-99.9重量%。藉由使用本發明,可提供一種黏著劑組成物、使用其之抗靜電性黏著片類、以及表面保護膜,該黏著劑組成物,可謀求黏著劑層及不具抗靜電性之被黏著體其剝離時之抗靜電性,且對被黏著體之污染減少。
简体摘要：本发明系关于一种黏着剂组成物,其特征在于,含有水分散型(甲基)丙烯酸系聚合物及离子性液体,该水分散型(甲基)丙烯酸系聚合物之构成单体成分中,具碳数1-14之烷基之(甲基)丙烯酸酯占50-99.9重量%。借由使用本发明,可提供一种黏着剂组成物、使用其之抗静电性黏着片类、以及表面保护膜,该黏着剂组成物,可谋求黏着剂层及不具抗静电性之被黏着体其剥离时之抗静电性,且对被黏着体之污染减少。

58. 发明专利

TWI244497B 異向導電性接著膜有权
简体标题：异向导电性接着膜
公开(公告)号：TWI244497B
公开(公告)日：2005-12-01
申请号：TW090102862
申请日：2001-02-09
申请人：索尼化學股份有限公司 SONY CHEMICALS CORP.
发明人：熊倉博之 KUMAKURA, HIROYUKI , 山本憲 YAMAMOTO, SATOSHI
IPC分类号： C09J
CPC分类号： H01L24/83 , C08L63/00 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2201/36 , C09J2201/602 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01B1/22 , H01B3/18 , H01L24/29 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01055 , H01L2924/0132 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01R4/04 , H05K3/323 , H05K2201/0133 , H05K2201/0379 , H05K2201/10674 , H05K2203/1189 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49211 , Y10T156/1052 , Y10T428/254 , Y10T428/269 , Y10T428/2857 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998 , H01L2924/00 , H01L2924/01028
摘要： [課題]以異向導電性接著膜，將IC晶片等之電子元件實裝至以聚酯為主之軟性電路基板時，提昇接著性、導通可靠度。[解決手段]異向導電性接著膜1A係由：第1絕緣性接著劑層2；第2絕緣性接著劑層3，其硬化後之彈性率較第1絕緣性接著劑層之硬化後的彈性率為低；以及，導電粒子4，其分散於第1絕緣性接著劑層2或第2絕緣性接著劑層3之至少一者中；所構成。
简体摘要： [课题]以异向导电性接着膜，将IC芯片等之电子组件实装至以聚酯为主之软性电路基板时，提升接着性、导通可靠度。[解决手段]异向导电性接着膜1A系由：第1绝缘性接着剂层2；第2绝缘性接着剂层3，其硬化后之弹性率较第1绝缘性接着剂层之硬化后的弹性率为低；以及，导电粒子4，其分散于第1绝缘性接着剂层2或第2绝缘性接着剂层3之至少一者中；所构成。

59. 发明专利

TW200530366A 電路連接用黏合薄膜及電路連接結構體失效
简体标题：电路连接用黏合薄膜及电路连接结构体
公开(公告)号：TW200530366A
公开(公告)日：2005-09-16
申请号：TW093141476
申请日：2004-12-30
申请人：日立化成工業股份有限公司 HITACHI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：立澤貴 TATSUZAWA, TAKASHI , 渡邊伊津夫 WATANABE, ITSUO , 福直樹 FUKUSHIMA, NAOKI , 久米雅英 KUME, MASAHIDE
IPC分类号： C09J
CPC分类号： H01L24/83 , C09J7/10 , C09J2433/00 , H01L23/4828 , H01L24/29 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/2919 , H01L2224/83101 , H01L2224/838 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H05K3/323 , Y10T428/24917 , Y10T428/2857 , Y10T428/2896 , H01L2924/00
摘要：本發明係，夾雜於相對峙之電路電極間，使電路電極相互間以電連接之電路連接用黏合薄膜；對具有包含以加熱產生游離基之硬化劑、與游離基聚合性物質、及薄膜形成性高分子之電路電極的可撓性基板，暫時固定力為40～180N／m之電路連接用黏合薄膜。
简体摘要：本发明系，夹杂于相对峙之电路电极间，使电路电极相互间以电连接之电路连接用黏合薄膜；对具有包含以加热产生游离基之硬化剂、与游离基聚合性物质、及薄膜形成性高分子之电路电极的可挠性基板，暂时固定力为40～180N／m之电路连接用黏合薄膜。

60. 发明专利

TW200403319A 丙烯酸系壓感性黏著劑 ACRYLIC PRESSURE SENSITIVE ADHESIVES 审中-公开
简体标题：丙烯酸系压感性黏着剂 ACRYLIC PRESSURE SENSITIVE ADHESIVES
公开(公告)号：TW200403319A
公开(公告)日：2004-03-01
申请号：TW092120643
申请日：2003-07-29
申请人：優稀美聯合化學公司 UCB, S.A.
发明人：呂新亞維克特 LU XINYA VICTOR
IPC分类号： C09J
CPC分类号： C09J139/06 , C08L71/02 , C08L2312/00 , C08L2666/14 , C08L2666/22 , C08L2666/28 , C09J7/385 , C09J133/02 , C09J133/06 , C09J2201/606 , Y10S526/931 , Y10T428/2852 , Y10T428/2857 , Y10T428/2891
摘要：本發明係關於一種溶劑性丙烯酸系壓感性黏著劑和熱熔性（或無溶劑性）丙烯酸系壓感性黏著劑，其係包含下列成份之溶液或可溶混性摻合物：（a）至少一疏水性（甲基）丙烯酸系聚合物；（b）至少一實質的水不溶性多元醇，其數目平均分子量為從1，000至20，000且係選自由下列族群所組成者：聚酯多元醇類、丙烯酸系多元醇類、聚碳酸酯多元醇類和聚醚多元醇類；（c）至少一過渡態金屬絡合物作為交聯劑；（d）視需要之一種或多種膠黏劑樹脂；（e）視需要之一種或多種溶劑；（f）視需要之一種或多種塑化劑、增黏劑、顏料、填充劑、抗氧化劑和紫外線穩定劑。其係使用多元醇類，其係實質的不溶於水，且與在黏著劑組成物中所使用之丙烯酸系聚合物是具有可溶混性。
简体摘要：本发明系关于一种溶剂性丙烯酸系压感性黏着剂和热熔性（或无溶剂性）丙烯酸系压感性黏着剂，其系包含下列成份之溶液或可溶混性掺合物：（a）至少一疏水性（甲基）丙烯酸系聚合物；（b）至少一实质的水不溶性多元醇，其数目平均分子量为从1，000至20，000且系选自由下列族群所组成者：聚酯多元醇类、丙烯酸系多元醇类、聚碳酸酯多元醇类和聚醚多元醇类；（c）至少一过渡态金属络合物作为交联剂；（d）视需要之一种或多种胶黏剂树脂；（e）视需要之一种或多种溶剂；（f）视需要之一种或多种塑化剂、增黏剂、颜料、填充剂、抗氧化剂和紫外线稳定剂。其系使用多元醇类，其系实质的不溶于水，且与在黏着剂组成物中所使用之丙烯酸系聚合物是具有可溶混性。

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