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51. 发明专利

TW201035243A 賦與高度透明聚矽氧之硬化性聚矽氧組合物审中-公开
简体标题：赋与高度透明聚硅氧之硬化性聚硅氧组合物
公开(公告)号：TW201035243A
公开(公告)日：2010-10-01
申请号：TW099103067
申请日：2010-02-02
申请人：道康寧東麗股份有限公司
发明人：長谷川知一郎 , 吉武誠 , 秋友裕司
IPC分类号： C08L
CPC分类号： C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C09D183/04 , C08L83/00 , C08K5/56
摘要：本發明提供一種硬化性聚矽氧組合物，其用於形成具有可撓性且透明性不會因溫度而變化之高度透明聚矽氧硬化物。本發明之硬化性聚矽氧組合物之特徵在於，其包含：(A)(A-1)一分子中具有至少2個烯基、且黏度為1,000mPa．s以上且50,000mPa．s以下之二烷基聚矽氧烷，及(A-2)包含SiO4/2單元、R 1 2R 2 SiO1/2單元及R 1 3SiO1/2單元(式中，R 1 為烷基，R 2 為烯基)、且含有0.5質量％以上且未達3.5質量％之烯基的樹脂狀含烯基之有機聚矽氧烷；(B)一分子中具有至少3個鍵結於矽原子之氫原子的有機聚矽氧烷；以及(C)矽氫化反應用觸媒。
简体摘要：本发明提供一种硬化性聚硅氧组合物，其用于形成具有可挠性且透明性不会因温度而变化之高度透明聚硅氧硬化物。本发明之硬化性聚硅氧组合物之特征在于，其包含：(A)(A-1)一分子中具有至少2个烯基、且黏度为1,000mPa．s以上且50,000mPa．s以下之二烷基聚硅氧烷，及(A-2)包含SiO4/2单元、R 1 2R 2 SiO1/2单元及R 1 3SiO1/2单元(式中，R 1 为烷基，R 2 为烯基)、且含有0.5质量％以上且未达3.5质量％之烯基的树脂状含烯基之有机聚硅氧烷；(B)一分子中具有至少3个键结于硅原子之氢原子的有机聚硅氧烷；以及(C)硅氢化反应用触媒。

52. 发明专利

TW201033288A 可固化有機聚矽氧烷組合物、光學半導體元件密封劑及光學半導體裝置 CURABLE ORGANOPOLYSILOXANE COMPOSITION, OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT SEALANT, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE 审中-公开
简体标题：可固化有机聚硅氧烷组合物、光学半导体组件密封剂及光学半导体设备 CURABLE ORGANOPOLYSILOXANE COMPOSITION, OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT SEALANT, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE
公开(公告)号：TW201033288A
公开(公告)日：2010-09-16
申请号：TW098137056
申请日：2009-10-30
申请人：道康寧東麗股份有限公司
发明人：吉武誠 , 佐川貴志 , 寺田匡慶
IPC分类号： C08L , C09K , H01L
CPC分类号： H01L23/296 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08L83/04 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , C08L83/00 , C08L2666/52 , C08L2666/54 , H01L2924/00014
摘要：本發明係關於一種氫化矽烷化反應可固化有機聚矽氧烷組合物，其包含(A)具有至少2個烯基之甲基苯基烯基聚矽氧烷，其中二苯基矽氧烷單元不超過5莫耳％且至少20莫耳％由苯基構成；(B)具有至少2個與Si鍵結之氫原子之甲基苯基氫聚矽氧烷，其中二苯基矽氧烷單元不超過5莫耳％且至少20莫耳％由苯基構成；及(C)氫化矽烷化反應觸媒。本發明係關於包含該組合物之光學半導體元件密封劑。本發明係關於用該光學半導體元件密封劑密封之光學半導體裝置。
简体摘要：本发明系关于一种氢化硅烷化反应可固化有机聚硅氧烷组合物，其包含(A)具有至少2个烯基之甲基苯基烯基聚硅氧烷，其中二苯基硅氧烷单元不超过5莫耳％且至少20莫耳％由苯基构成；(B)具有至少2个与Si键结之氢原子之甲基苯基氢聚硅氧烷，其中二苯基硅氧烷单元不超过5莫耳％且至少20莫耳％由苯基构成；及(C)氢化硅烷化反应触媒。本发明系关于包含该组合物之光学半导体组件密封剂。本发明系关于用该光学半导体组件密封剂密封之光学半导体设备。

53. 发明专利

TW201014885A 可固化有機聚矽氧烷組合物、光學半導體元件密封劑及光學半導體裝置 CURABLE ORGANOPOLYSILOXANE COMPOSITION, OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT SEALANT, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE 审中-公开
简体标题：可固化有机聚硅氧烷组合物、光学半导体组件密封剂及光学半导体设备 CURABLE ORGANOPOLYSILOXANE COMPOSITION, OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT SEALANT, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE
公开(公告)号：TW201014885A
公开(公告)日：2010-04-16
申请号：TW098129913
申请日：2009-09-04
申请人：道康寧東麗股份有限公司
发明人：吉武誠 , 江南博司 , 加藤智子 , 寺田匡慶
IPC分类号： C08L , C09K , H01L
CPC分类号： H01L23/296 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08L83/04 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , C08L83/00 , H01L2924/00
摘要：本發明揭示一種可固化有機聚矽氧烷組合物及一種光學半導體元件密封劑，其各包含(A)具有至少2個烯基之二有機聚矽氧烷，其中所有矽氧烷單元中之至少70莫耳％係甲基苯基矽氧烷單元且1,3,5-三甲基-1,3,5-三苯基環三矽氧烷與1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四苯基環四矽氧烷之總含量不超過5重量％；(B)具有至少2個與矽鍵結之氫原子的有機聚矽氧烷，其中與矽鍵結之有機基團中之至少15莫耳％係苯基；及(C)矽氫化反應觸媒。本發明揭示一種光學半導體裝置，其中在殼體內之光學半導體元件係用上述組合物之固化產物密封。
简体摘要：本发明揭示一种可固化有机聚硅氧烷组合物及一种光学半导体组件密封剂，其各包含(A)具有至少2个烯基之二有机聚硅氧烷，其中所有硅氧烷单元中之至少70莫耳％系甲基苯基硅氧烷单元且1,3,5-三甲基-1,3,5-三苯基环三硅氧烷与1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四苯基环四硅氧烷之总含量不超过5重量％；(B)具有至少2个与硅键结之氢原子的有机聚硅氧烷，其中与硅键结之有机基团中之至少15莫耳％系苯基；及(C)硅氢化反应触媒。本发明揭示一种光学半导体设备，其中在壳体内之光学半导体组件系用上述组合物之固化产物密封。

54. 发明专利

TW201000560A 可固化之有機聚矽氧烷組合物及半導體裝置 CURABLE ORGANOPOLYSILOXANE COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE 审中-公开
简体标题：可固化之有机聚硅氧烷组合物及半导体设备 CURABLE ORGANOPOLYSILOXANE COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE
公开(公告)号：TW201000560A
公开(公告)日：2010-01-01
申请号：TW098117527
申请日：2009-05-26
申请人：道康寧東麗股份有限公司
发明人：佐川貴志 , 吉武誠
IPC分类号： C08L , H01L
CPC分类号： H01L23/296 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08L83/04 , H01L33/483 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/12044 , H01L2924/1301 , C08L83/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：本發明提供一種可固化之有機聚矽氧烷組合物，其包含：(A)在一個分子中含有至少三個烯基及所有矽鍵結之有機基的至少30莫耳％呈芳基形式之分支鏈有機聚矽氧烷；(B)含有芳基且具有兩個以二有機氫矽烷氧基進行封端之分子末端的直鏈有機聚矽氧烷；(C)在一個分子中含有至少三個二有機氫矽烷氧基及所有矽鍵結之有機基的至少15莫耳％呈芳基形式之分支鏈有機聚矽氧烷；及(D)矽氫化催化劑。該組合物能夠形成具有高折射率及對基板之強黏著力之固化體。
简体摘要：本发明提供一种可固化之有机聚硅氧烷组合物，其包含：(A)在一个分子中含有至少三个烯基及所有硅键结之有机基的至少30莫耳％呈芳基形式之分支链有机聚硅氧烷；(B)含有芳基且具有两个以二有机氢硅烷氧基进行封端之分子末端的直链有机聚硅氧烷；(C)在一个分子中含有至少三个二有机氢硅烷氧基及所有硅键结之有机基的至少15莫耳％呈芳基形式之分支链有机聚硅氧烷；及(D)硅氢化催化剂。该组合物能够形成具有高折射率及对基板之强黏着力之固化体。

55. 发明专利

TWI481669B 可硬化之有機聚矽氧烷樹脂組合物及由該組合物模製而成之光學元件有权
简体标题：可硬化之有机聚硅氧烷树脂组合物及由该组合物模制而成之光学组件
公开(公告)号：TWI481669B
公开(公告)日：2015-04-21
申请号：TW095121929
申请日：2006-06-19
申请人：道康寧特雷股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：中西康二 , NAKANISHI, KOJI , 吉武誠 , YOSHITAKE, MAKOTO , 佐川貴志 , SAGAWA, TAKASHI , 竹內香須美 , TAKEUCHI, KASUMI , 村上正志 , MURAKAMI, MASASHI
IPC分类号： C08L83/04 , G02B1/04 , H01L33/00 , H01L23/28
CPC分类号： C08L83/04 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/70 , G02B1/04 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , C08L83/00 , H01L2924/00014

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