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51. 发明专利

TWI565899B 管端對接式迴路型熱管及其成型方法有权
简体标题：管端对接式回路型热管及其成型方法
公开(公告)号：TWI565899B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：TW105102729
申请日：2016-01-28
申请人：力致科技股份有限公司 , FORCECON TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：何信威 , HE, SIN-WEI , 黃志仁 , HUANG, CHIH-REN , 葉肇皓 , YEH, CHAO-HAO
IPC分类号： F16L37/04 , F28F9/26 , F28D15/04
CPC分类号： F28D15/0266 , F28F9/26

52. 发明专利

TW201640263A 薄型化熱傳導裝置及其製造方法审中-公开
简体标题：薄型化热传导设备及其制造方法
公开(公告)号：TW201640263A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：TW104115666
申请日：2015-05-15
申请人：力致科技股份有限公司 , FORCECON TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：何信威 , HE, SIN-WEI
IPC分类号： G06F1/20 , H02K5/12
摘要：一種薄型化熱傳導裝置及其製造方法，所述薄型化熱傳導裝置基本上係包括呈面狀疊置型態結合之一底板及一蓋板，該底板具一平整散熱面，底板與蓋板之間周邊具一壓合邊，該壓合邊環圍範圍內形成一真空腔，壓合邊一處則設有一抽真空注液口，該抽真空注液口係藉壓合緣部加以封閉，且壓合緣部外端再藉由焊接手段加以封口呈密合狀；其特點主要在於該抽真空注液口所對應的壓合邊位置處更設有一向上內凹面係由底板的平整散熱面朝蓋板方向面狀內凹型態；藉此，構成抽真空注液口的壓合緣部外端相對於底板的平整散熱面呈向上內縮狀態，使得封口用的焊料具有可向下凸出的空間，防止焊料凸出於底板的平整散熱面之外，以確保底板的平整散熱面組裝平整度及最佳散熱效能。
简体摘要：一种薄型化热传导设备及其制造方法，所述薄型化热传导设备基本上系包括呈面状叠置型态结合之一底板及一盖板，该底板具一平整散热面，底板与盖板之间周边具一压合边，该压合边环围范围内形成一真空腔，压合边一处则设有一抽真空注液口，该抽真空注液口系藉压合缘部加以封闭，且压合缘部外端再借由焊接手段加以封口呈密合状；其特点主要在于该抽真空注液口所对应的压合边位置处更设有一向上内凹面系由底板的平整散热面朝盖板方向面状内凹型态；借此，构成抽真空注液口的压合缘部外端相对于底板的平整散热面呈向上内缩状态，使得封口用的焊料具有可向下凸出的空间，防止焊料凸出于底板的平整散热面之外，以确保底板的平整散热面组装平整度及最佳散热性能。

53. 发明专利

TW201606419A 具有防震位移導動功能之鏡頭模組审中-公开
简体标题：具有防震位移导动功能之镜头模块
公开(公告)号：TW201606419A
公开(公告)日：2016-02-16
申请号：TW103126331
申请日：2014-08-01
申请人：力致科技股份有限公司 , FORCECON TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：汪仁德 , WANG, JEN TE , 張吉龍 , CHANG, CHI LUNG , 饒振奇 , JAO, CHEN CHI
IPC分类号： G03B5/00 , G02B7/02
摘要：一種具有防震位移導動功能之鏡頭模組，其特點主要包括：第一軸向導動座，包括背面及構件裝設面；二導動桿，間隔平行設於該構件裝設面，導動桿二端均藉凸座架撐定位；第二軸向導動座，組設於構件裝設面呈框體型態，包括中空容置部及複數框邊；二滑動組接座間隔平行設於第二軸向導動座，係呈可滑動狀組合於二導動桿；複數個導動滾珠係設於第二軸向導動座相對二框邊；一鏡頭，具組座部以供容置於第二軸向導動座的中空容置部內；二滑動導溝，設於鏡頭的組座部相對二側，恰可供導動滾珠嵌合；藉此，俾可令鏡頭模組之導動結構達到構件簡化而利於製造加工與組立成型，且作動之平穩性與精確度可大幅提昇等實用進步性與較佳產業利用效益。
简体摘要：一种具有防震位移导动功能之镜头模块，其特点主要包括：第一轴向导动座，包括背面及构件装设面；二导动杆，间隔平行设于该构件装设面，导动杆二端均藉凸座架撑定位；第二轴向导动座，组设于构件装设面呈框体型态，包括中空容置部及复数框边；二滑动组接座间隔平行设于第二轴向导动座，系呈可滑动状组合于二导动杆；复数个导动滚珠系设于第二轴向导动座相对二框边；一镜头，具组座部以供容置于第二轴向导动座的中空容置部内；二滑动导沟，设于镜头的组座部相对二侧，恰可供导动滚珠嵌合；借此，俾可令镜头模块之导动结构达到构件简化而利于制造加工与组立成型，且作动之平稳性与精确度可大幅提升等实用进步性与较佳产业利用效益。

54. 发明专利

TWI517927B 均溫板之封口結構及封口方法有权
简体标题：均温板之封口结构及封口方法
公开(公告)号：TWI517927B
公开(公告)日：2016-01-21
申请号：TW103104839
申请日：2014-02-14
申请人：力致科技股份有限公司 , FORCECON TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：何信威 , HE, SIN WEI , 黃志仁 , HUANG, CHIH REN , 吳學陞 , WU, SHYUE SHENG
IPC分类号： B23K33/00 , F28D15/02 , B23K101/14
CPC分类号： F28D15/0233 , F28F3/12

55. 发明专利

TW201544783A 均溫板真空密合結構及其製法审中-公开
简体标题：均温板真空密合结构及其制法
公开(公告)号：TW201544783A
公开(公告)日：2015-12-01
申请号：TW103117451
申请日：2014-05-19
申请人：力致科技股份有限公司 , FORCECON TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：何信威 , HE, SIN WEI , 黃志仁 , HUANG, CHIH REN
IPC分类号： F28D15/04 , F28F3/12 , F28F3/10
摘要：一種均溫板真空密合結構及其製法，所述均溫板係包括一上蓋板及下蓋板相疊靠構成，該上、下蓋板之間內部形成真空封閉狀之中空腔室，其特點主要在於該上蓋板周邊設有一上密合環邊，下蓋板周邊則配合設有一下密合環邊；該下密合環邊內側並設有內環架，該內環架與下密合環邊內側之間相對界定形成一環形嵌槽以供上蓋板所設上密合環邊嵌入配合，內環架頂面則形成限位面，且環形嵌槽中組設有一彈性止密環圈，以當上密合環邊嵌入環形嵌槽時得壓迫彈性止密環圈變形擴張而與環形嵌槽達成密合，令中空腔室的真空狀態獲得保持，內環架頂面形成的限位面則能抵靠上蓋板以限制上密合環邊嵌入環形嵌槽的最大深度；藉此，俾可讓均溫板在不須使用焊料、不須留設抽真空缺口的簡易結構前提下，達成其中空腔室的真空密合狀態，進而達到簡化製造工序、降低製造成本之實用進步性及較佳產業經濟效益。
简体摘要：一种均温板真空密合结构及其制法，所述均温板系包括一上盖板及下盖板相叠靠构成，该上、下盖板之间内部形成真空封闭状之中空腔室，其特点主要在于该上盖板周边设有一上密合环边，下盖板周边则配合设有一下密合环边；该下密合环边内侧并设有内环架，该内环架与下密合环边内侧之间相对界定形成一环形嵌槽以供上盖板所设上密合环边嵌入配合，内环架顶面则形成限位面，且环形嵌槽中组设有一弹性止密环圈，以当上密合环边嵌入环形嵌槽时得压迫弹性止密环圈变形扩张而与环形嵌槽达成密合，令中空腔室的真空状态获得保持，内环架顶面形成的限位面则能抵靠上盖板以限制上密合环边嵌入环形嵌槽的最大深度；借此，俾可让均温板在不须使用焊料、不须留设抽真空缺口的简易结构前提下，达成其中空腔室的真空密合状态，进而达到简化制造工序、降低制造成本之实用进步性及较佳产业经济效益。

56. 发明专利

TW201544221A 均溫導熱裝置之真空密合結構及其製法审中-公开
简体标题：均温导热设备之真空密合结构及其制法
公开(公告)号：TW201544221A
公开(公告)日：2015-12-01
申请号：TW103117452
申请日：2014-05-19
申请人：力致科技股份有限公司 , FORCECON TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：何信威 , HE, SIN WEI , 黃志仁 , HUANG, CHIH REN
IPC分类号： B23K1/18 , F28D15/04 , B23K101/14
摘要：一種均溫導熱裝置之真空密合結構及其製法，其就製法面而言，主要係製備一上、下蓋板，且於上蓋板周邊設一上密合環邊，下蓋板周邊配合設有一下密合環邊，下密合環邊設有一環形嵌槽，並於該環形嵌槽中組設一彈性止密環圈；將上、下蓋板置入一真空設備中，以於真空環境條件下進行將上蓋板蓋合於下蓋板上的組合程序；上蓋板蓋合於下蓋板時，彈性止密環圈會受壓迫變形擴張令上、下密合環邊之間達成密合狀態，以令中空腔室的真空狀態獲得保持；復將完成蓋合動作的上、下蓋板自真空設備取出，再通過一環狀連續式焊接手段將上、下密合環邊設有彈性止密環圈位置的內圍間隔處焊接結合，形成無焊料且呈連續無中斷環狀焊接結合型態之一環狀連續式焊接結合部；藉此，能讓均溫導熱裝置在不須使用焊料、不須留設抽真空缺口的簡易結構前提下，達成其真空密合狀態，進而達到簡化製造工序、降低製造成本之實用進步性及較佳產業經濟效益。
简体摘要：一种均温导热设备之真空密合结构及其制法，其就制法面而言，主要系制备一上、下盖板，且于上盖板周边设一上密合环边，下盖板周边配合设有一下密合环边，下密合环边设有一环形嵌槽，并于该环形嵌槽中组设一弹性止密环圈；将上、下盖板置入一真空设备中，以于真空环境条件下进行将上盖板盖合于下盖板上的组合进程；上盖板盖合于下盖板时，弹性止密环圈会受压迫变形扩张令上、下密合环边之间达成密合状态，以令中空腔室的真空状态获得保持；复将完成盖合动作的上、下盖板自真空设备取出，再通过一环状连续式焊接手段将上、下密合环边设有弹性止密环圈位置的内围间隔处焊接结合，形成无焊料且呈连续无中断环状焊接结合型态之一环状连续式焊接结合部；借此，能让均温导热设备在不须使用焊料、不须留设抽真空缺口的简易结构前提下，达成其真空密合状态，进而达到简化制造工序、降低制造成本之实用进步性及较佳产业经济效益。

57. 发明专利

TWI495792B 具有出風增壓效果之薄型橫流式風扇有权
简体标题：具有出风增压效果之薄型横流式风扇
公开(公告)号：TWI495792B
公开(公告)日：2015-08-11
申请号：TW101100262
申请日：2012-01-04
申请人：力致科技股份有限公司 , FORCECON TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：劉建亨 , LIU, CHIEN HENG , 張中彥 , CHANG, JHONG YAN , 何信威 , HE, SIN WEI
IPC分类号： F04D17/00 , F04D29/26 , F04D29/42

58. 发明专利

TW201516370A 異質複合式導熱裝置及其製法审中-公开
简体标题：异质复合式导热设备及其制法
公开(公告)号：TW201516370A
公开(公告)日：2015-05-01
申请号：TW102139238
申请日：2013-10-30
申请人：力致科技股份有限公司 , FORCECON TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：何信威 , HE, SIN WEI , 吳學陞 , WU, SHYUE SHENG , 張中彥 , CHANG, JHONG YAN , 黃維翰 , HUANG, WEI HAN
IPC分类号： F28F21/00 , F28D15/02
摘要：一種異質複合式導熱裝置及其製法，其就裝置結構面而言主要包括：一銅質蓋板，周側具一第一結合環面；一含鋁或鎂質蓋板，周側具一第二結合環面與銅質蓋板的第一結合環面相對應；一中空部，藉該銅質蓋板與含鋁或鎂質蓋板之間的預定間隙空間型態相對界定形成；一熱壓結合部，設於含鋁或鎂質蓋板的第二結合環面處，該熱壓結合部係在真空條件下藉由熱壓熔融型態結合於銅質蓋板的第一結合環面，以令中空部周邊呈環狀密合封閉且真空之型態；毛細組織，佈設定位於中空部內；支撐構件，設於中空部內且位於銅質蓋板與含鋁或鎂質蓋板之間，其型態為能夠撐持補強中空部的型態；工作液，容置於中空部內可受熱而轉變為氣相狀態；本發明所揭異質複合式導熱裝置，係可較習知導熱裝置達到簡化製程設備與製程工時、降低製造成本以及避免焊料污染等實用進步性與較佳產業經濟效益。
简体摘要：一种异质复合式导热设备及其制法，其就设备结构面而言主要包括：一铜质盖板，周侧具一第一结合环面；一含铝或镁质盖板，周侧具一第二结合环面与铜质盖板的第一结合环面相对应；一中空部，藉该铜质盖板与含铝或镁质盖板之间的预定间隙空间型态相对界定形成；一热压结合部，设于含铝或镁质盖板的第二结合环面处，该热压结合部系在真空条件下借由热压熔融型态结合于铜质盖板的第一结合环面，以令中空部周边呈环状密合封闭且真空之型态；毛细组织，布设置位于中空部内；支撑构件，设于中空部内且位于铜质盖板与含铝或镁质盖板之间，其型态为能够撑持补强中空部的型态；工作液，容置于中空部内可受热而转变为气相状态；本发明所揭异质复合式导热设备，系可较习知导热设备达到简化制程设备与制程工时、降低制造成本以及避免焊料污染等实用进步性与较佳产业经济效益。

59. 发明专利

TWI434018B 高效能長型熱管結構及其製造方法有权
简体标题：高性能长型热管结构及其制造方法
公开(公告)号：TWI434018B
公开(公告)日：2014-04-11
申请号：TW100121159
申请日：2011-06-17
申请人：力致科技股份有限公司 , FORCECON TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：何信威 , HE, SIN WEI
IPC分类号： F28D15/04

60. 发明专利

TWI424662B 散熱風扇組合結構及其成型方法有权
简体标题：散热风扇组合结构及其成型方法
公开(公告)号：TWI424662B
公开(公告)日：2014-01-21
申请号：TW099137126
申请日：2010-10-29
申请人：力致科技股份有限公司 , FORCECON TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：張良昇 , CHANG, LIANG SHENG , 吳添進 , WU, TIEN CHIN , 雷聖奇 , LEI, SHENG CHI
IPC分类号： H02K7/14 , B29C45/14
CPC分类号： F04D25/064 , F01P5/02 , F01P2070/50 , F04D29/646 , Y10T29/49316

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