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41. 发明专利

TW200929426A 基板處理裝置以及使用該裝置處理基板的方法 APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE AND METHOD FOR TRANSFERRING SUBSTRATE USING THE SAME 审中-公开
简体标题：基板处理设备以及使用该设备处理基板的方法 APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE AND METHOD FOR TRANSFERRING SUBSTRATE USING THE SAME
公开(公告)号：TW200929426A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：TW097142558
申请日：2008-11-04
申请人：細美事有限公司 SEMES CO., LTD.
发明人：金德植 KIM, DUK-SIK , 李俊宰 LEE, JOON-JAE
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67769 , H01L21/67178 , H01L21/67745 , H01L21/67766 , H01L21/67778
摘要：一種基板處理裝置包括:具有雙層結構之第一處理單元,其中進行塗佈製程之第一處理部份和進行顯影製程之第二處理部份豎向佈置;第一緩衝單元,提供一空間,在此暫時存放在第一處理部份經受處理之基板;第二緩衝單元,提供一空間,在此暫時存放將在第二處理部份經受處理之基板;以及介面單元,在第一緩衝單元和第二緩衝單元與進行曝光製程之第二處理單元之間轉移基板。介面單元包括鄰近第一處理單元設置之框架以及設置於該框架中之第一基板接收部份,第一基板接收部份接收在第一緩衝單元中接收並將要轉移至第二處理單元之基板。
简体摘要：一种基板处理设备包括:具有双层结构之第一处理单元,其中进行涂布制程之第一处理部份和进行显影制程之第二处理部份竖向布置;第一缓冲单元,提供一空间,在此暂时存放在第一处理部份经受处理之基板;第二缓冲单元,提供一空间,在此暂时存放将在第二处理部份经受处理之基板;以及界面单元,在第一缓冲单元和第二缓冲单元与进行曝光制程之第二处理单元之间转移基板。界面单元包括邻近第一处理单元设置之框架以及设置于该框架中之第一基板接收部份,第一基板接收部份接收在第一缓冲单元中接收并将要转移至第二处理单元之基板。

42. 发明专利

TW200826155A 塗布顯影裝置及塗布顯影裝置之控制方法與記憶媒體 COATING AND DEVELOPING SYSTEM AND CONTROL METHOD OF COATING AND DEVELOPING SYSTEM AND STORAGE MEDIUM 审中-公开
简体标题：涂布显影设备及涂布显影设备之控制方法与记忆媒体 COATING AND DEVELOPING SYSTEM AND CONTROL METHOD OF COATING AND DEVELOPING SYSTEM AND STORAGE MEDIUM
公开(公告)号：TW200826155A
公开(公告)日：2008-06-16
申请号：TW096129197
申请日：2007-08-08
申请人：東京威力科創股份有限公司 TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：林田安 HAYASHIDA, YASUSHI , 原圭孝 HARA, YOSHITAKA , 金子知廣 KANEKO, TOMOHIRO
IPC分类号： H01L , G03F
CPC分类号： H01L21/67745 , H01L21/67178 , H01L21/67276
摘要：本發明提供一種能減少基板浪費在滯留於檢查模組之時間,藉此提高塗布顯影裝置之生產量的技術。於處理站接受處理之基板,在遞送到載具站之檢查站中,設置:檢查所需時間彼此不同多數檢查模組;將基板暫時地滯留之緩衝單元;以控制部控制其動作之基板運送機構;於檢查模組進行基板處理之期間,將後續以該檢查模組作為檢查對象之基板,以前述基板運送機構運送到緩衝單元,並使其滯留,藉此抑制基板滯留在檢查模組,能達成生產量提升。
简体摘要：本发明提供一种能减少基板浪费在滞留于检查模块之时间,借此提高涂布显影设备之生产量的技术。于处理站接受处理之基板,在递送到载具站之检查站中,设置:检查所需时间彼此不同多数检查模块;将基板暂时地滞留之缓冲单元;以控制部控制其动作之基板运送机构;于检查模块进行基板处理之期间,将后续以该检查模块作为检查对象之基板,以前述基板运送机构运送到缓冲单元,并使其滞留,借此抑制基板滞留在检查模块,能达成生产量提升。

43. 发明专利

TW200822183A 用於微影形式製程之笛卡兒叢集工具 CARTESIAN CLUSTER TOOL CONFIGURATION FOR LITHOGRAPHY TYPE PROCESSES 审中-公开
简体标题：用于微影形式制程之笛卡儿集群工具 CARTESIAN CLUSTER TOOL CONFIGURATION FOR LITHOGRAPHY TYPE PROCESSES
公开(公告)号：TW200822183A
公开(公告)日：2008-05-16
申请号：TW096133746
申请日：2007-09-10
申请人：應用材料股份有限公司 APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：英格哈德特艾力克A ENGLHARDT, ERIC A. , 萊斯麥可R RICE, MICHAEL R. , 哈德俊傑佛利C HUDGENS, JEFFREY C. , 宏克翰史蒂夫 HONGKHAM, STEVE , 賓森傑D PINSON, JAY D. , 沙雷克摩森 SALEK, MOHSEN , 卡爾森查爾斯 CARLSON, CHARLES , 韋佛爾威廉T WEAVER, WILLIAM T. , 阿莫海倫R ARMER, HELEN R.
IPC分类号： H01L
CPC分类号： G03F7/70991 , H01L21/67173 , H01L21/67178 , H01L21/67225 , H01L21/67742 , H01L21/67745
摘要：本發明大體上提出利用多室處理系統(如叢集工具)處理基材的設備和方法,其更容易配置、系統產能更高、系統可靠度更佳、裝置產量性能更好、晶圓處理歷史(或晶圓歷史)更具再現性、且足印更小。在一實施例中,叢集工具用來進行自動化塗佈顯影微影製程,其中基材塗上感光材料,接著傳送到步進機/掃瞄器,讓某類型的輻射曝照感光材料而形成感光材料圖案,然後於叢集工具中完成顯影製程來移除部分感光材料。
简体摘要：本发明大体上提出利用多室处理系统(如集群工具)处理基材的设备和方法,其更容易配置、系统产能更高、系统可靠度更佳、设备产量性能更好、晶圆处理历史(或晶圆历史)更具再现性、且足印更小。在一实施例中,集群工具用来进行自动化涂布显影微影制程,其中基材涂上感光材料,接着发送到步进机/扫瞄仪,让某类型的辐射曝照感光材料而形成感光材料图案,然后于集群工具中完成显影制程来移除部分感光材料。

44. 发明专利

TWI293778B 塗布處理方法及塗布處理裝置 COATING PROCESSING METHOD, COATING PROCESSING DEVICE 有权
简体标题：涂布处理方法及涂布处理设备 COATING PROCESSING METHOD, COATING PROCESSING DEVICE
公开(公告)号：TWI293778B
公开(公告)日：2008-02-21
申请号：TW094146794
申请日：2005-12-27
申请人：東京威力科創股份有限公司 TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：原圭孝 HARA, YOSHITAKA , 林田安 HAYASHIDA, YASUSHI
IPC分类号： H01L , G03F
CPC分类号： H01L21/67742 , H01L21/67178 , H01L21/67184 , H01L21/67745 , Y10S414/135 , Y10S414/14
摘要：於使用具備2隻臂部之基板輸送機構進行基板之輸送時，抑制自調溫單元輸送至塗布單元時基板之溫度變化。在塗布單元(COT)與加熱單元(HP)之間配置虛擬載置台(DUM)，並且以上游端之載置台單元(TRS)作為第1號單元，在調溫單元(CPL)為第偶數號單元時，以上臂部21接取TRS上之基板(晶圓W)，而在CPL成為第奇數號單元時，則以下臂部22接取。利用此方式，由於自CPL到COT之晶圓W輸送以下臂部22進行，而自HP接取晶圓W以上臂部21進行，故能抑制自CPL到 COT輸送晶圓W時晶圓W之溫度變化。
简体摘要：于使用具备2只臂部之基板输送机构进行基板之输送时，抑制自调温单元输送至涂布单元时基板之温度变化。在涂布单元(COT)与加热单元(HP)之间配置虚拟载置台(DUM)，并且以上游端之载置台单元(TRS)作为第1号单元，在调温单元(CPL)为第偶数号单元时，以上臂部21接取TRS上之基板(晶圆W)，而在CPL成为第奇数号单元时，则以下臂部22接取。利用此方式，由于自CPL到COT之晶圆W输送以下臂部22进行，而自HP接取晶圆W以上臂部21进行，故能抑制自CPL到 COT输送晶圆W时晶圆W之温度变化。

45. 发明专利

TW200741841A 基板處理裝置 SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS 审中-公开
简体标题：基板处理设备 SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS
公开(公告)号：TW200741841A
公开(公告)日：2007-11-01
申请号：TW096100022
申请日：2007-01-02
申请人：大日本斯克琳製造股份有限公司 DAINIPPON SCREEN MFG. CO., LTD.
发明人：濱田哲也 TETSUYA HAMADA
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67225 , H01L21/67028 , H01L21/67051 , H01L21/6715 , H01L21/67178 , H01L21/67184
摘要：一種基板處理裝置,具備有介面塊。以鄰接於介面塊之方式配置曝光裝置。介面塊包含有第1和第2洗淨/乾燥處理單元。在第1洗淨/乾燥處理單元進行曝光處理前之基板W之洗淨和乾燥處理,在第2洗淨/乾燥處理單元進行曝光處理後之基板之洗淨和乾燥處理。
简体摘要：一种基板处理设备,具备有界面块。以邻接于界面块之方式配置曝光设备。界面块包含有第1和第2洗净/干燥处理单元。在第1洗净/干燥处理单元进行曝光处理前之基板W之洗净和干燥处理,在第2洗净/干燥处理单元进行曝光处理后之基板之洗净和干燥处理。

46. 发明专利

TW200713541A 烘烤單元、使用此烘烤單元冷卻加熱板的方法、以及使用此烘烤單元處理基板的裝置與方法 BAKE UNIT, METHOD FOR COOLING HEATING PLATE USED IN THE BAKE UNIT, APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATES WITH THE BAKE UNIT 审中-公开
简体标题：烘烤单元、使用此烘烤单元冷却加热板的方法、以及使用此烘烤单元处理基板的设备与方法 BAKE UNIT, METHOD FOR COOLING HEATING PLATE USED IN THE BAKE UNIT, APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATES WITH THE BAKE UNIT
公开(公告)号：TW200713541A
公开(公告)日：2007-04-01
申请号：TW094140401
申请日：2005-11-17
申请人：賽梅斯股份有限公司 SEMES CO., LTD
发明人：姜熙榮 KANG, HEE-YOUNG , 任盛煥 YIM, SUNG-HWAN
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05B1/0233 , H01L21/67109 , H01L21/67173 , H01L21/67178 , H01L21/6719 , H01L21/67748 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明提供一種使用一烘烤單元冷卻加熱板的方法。按照此方法,這加熱板由一比這加熱板要冷的溫度調節板來冷卻,這冷卻通過在此加熱板上提供這溫度調節板來進行。當這溫度調節板由一用以冷卻基板的冷卻板冷卻之後,它被移到該加熱板之上。
简体摘要：本发明提供一种使用一烘烤单元冷却加热板的方法。按照此方法,这加热板由一比这加热板要冷的温度调节板来冷却,这冷却通过在此加热板上提供这温度调节板来进行。当这温度调节板由一用以冷却基板的冷却板冷却之后,它被移到该加热板之上。

47. 发明专利

TW200707621A 笛卡兒機械臂群集工具結構 CARTESIAN ROBOT CLUSTER TOOL ARCHITECTURE 审中-公开
简体标题：笛卡儿机械臂群集工具结构 CARTESIAN ROBOT CLUSTER TOOL ARCHITECTURE
公开(公告)号：TW200707621A
公开(公告)日：2007-02-16
申请号：TW095114022
申请日：2006-04-19
申请人：應用材料股份有限公司 APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：萊斯麥克 RICE, MIKE , 哈德俊傑佛利 HUDGENS, JEFFREY , 卡爾森查爾斯 CARLSON, CHARLES , 韋佛爾威廉泰勒 WEAVER, WILLIAM TYLER , 勞倫斯羅伯特 LOWRANCE, ROBERT , 英格哈德特艾力克 ENGLHARDT, ERIC , 拉雷克丁亥C HRUZEK, DEAN C. , 西爾維提達夫 SILVETTI, DAVE , 庫加爾麥可 KUCHAR, MICHAEL , 卡維克柯克凡 KATWYK, KIRK VAN , 霍金斯凡 HOSKINS, VAN , 沙許文尼 SHAH, VINAY , 宏克翰史蒂夫 HONGKHAM, STEVE
IPC分类号： H01L , B25J
CPC分类号： H01L21/67184 , H01L21/67155 , H01L21/67173 , H01L21/67178 , H01L21/67742 , H01L21/67745 , H01L21/68707
摘要：茲提供一種使用多腔室製程系統來處理基材的方法及設備,該系統具有增加的產能、增强的系統可靠度、改善的元件良率表現、再現性更高的晶圓製程歷史、以及縮小的佔地(footpring)。該群集工具的各個實施例可使用以平行製程配置法配置的兩個或多個機械臂,以在留置在該等製程架內的各個製程腔室間傳送基材,因而可執行預期的製程程序。在一實施態樣中,該平行製程配置法包含兩個或多個機械臂組件,其係適於在垂直和水平方向上移動,以存取留置在該等製程架內的若干製程腔室。在一實施例中,一機械臂葉片適於限制一基材,使得傳送過程期間該基材所經歷的加速不會使該機械臂葉片上的基材位置改變。
简体摘要：兹提供一种使用多腔室制程系统来处理基材的方法及设备,该系统具有增加的产能、增强的系统可靠度、改善的组件良率表现、再现性更高的晶圆制程历史、以及缩小的占地(footpring)。该群集工具的各个实施例可使用以平行制程配置法配置的两个或多个机械臂,以在留置在该等制程架内的各个制程腔室间发送基材,因而可运行预期的制程进程。在一实施态样中,该平行制程配置法包含两个或多个机械臂组件,其系适于在垂直和水平方向上移动,以存取留置在该等制程架内的若干制程腔室。在一实施例中,一机械臂叶片适于限制一基材,使得发送过程期间该基材所经历的加速不会使该机械臂叶片上的基材位置改变。

48. 发明专利

TWI267129B 塗敷/顯像裝置、曝光裝置、及阻劑圖案形成方法 COATING AND DEVELOPING APPARATUS, EXPOSURE APPARATUS AND RESIST PATTERN FORMING METHOD 失效
简体标题：涂敷/显像设备、曝光设备、及阻剂图案形成方法 COATING AND DEVELOPING APPARATUS, EXPOSURE APPARATUS AND RESIST PATTERN FORMING METHOD
公开(公告)号：TWI267129B
公开(公告)日：2006-11-21
申请号：TW094131155
申请日：2005-09-09
申请人：東京威力科創股份有限公司 TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：山本太郎 YAMAMOTO, TARO , 平河修 HIRAKAWA, OSAMU
IPC分类号： H01L
CPC分类号： G03F7/7075 , G03F7/70341 , H01L21/67051 , H01L21/67178 , H01L21/67225
摘要： [解決手段]於塗敷/顯像裝置之介面平台設置洗淨單元。該洗淨單元，係藉由包圍晶圓周緣部而形成之字型部挾持晶圓周緣部，由設於該字型部之上側噴嘴部與下側噴嘴部對晶圓周緣部噴出洗淨液之同時，由該字型部之側面部之吸引口進行吸引。藉由此構成可確實除去晶圓上附著之微塵。
简体摘要： [解决手段]于涂敷/显像设备之界面平台设置洗净单元。该洗净单元，系借由包围晶圆周缘部而形成之字体部挟持晶圆周缘部，由设于该字体部之上侧喷嘴部与下侧喷嘴部对晶圆周缘部喷出洗净液之同时，由该字体部之侧面部之吸引口进行吸引。借由此构成可确实除去晶圆上附着之微尘。

49. 发明专利

TW200639924A 塗布處理方法及塗布處理裝置 COATING PROCESSING METHOD,COATING PROCESSING DEVICE 审中-公开
简体标题：涂布处理方法及涂布处理设备 COATING PROCESSING METHOD,COATING PROCESSING DEVICE
公开(公告)号：TW200639924A
公开(公告)日：2006-11-16
申请号：TW094146794
申请日：2005-12-27
申请人：東京威力科創股份有限公司 TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：原圭孝 HARA, YOSHITAKA , 林田安 HAYASHIDA, YASUSHI
IPC分类号： H01L , G03F
CPC分类号： H01L21/67742 , H01L21/67178 , H01L21/67184 , H01L21/67745 , Y10S414/135 , Y10S414/14
摘要：於使用具備2隻臂部之基板輸送機構進行基板之輸送時，抑制自調溫單元輸送至塗布單元時基板之溫度變化。在塗布單元(COT)與加熱單元(HP)之間配置虛擬載置台(DUM)，並且以上游端之載置台單元(TRS)作為第1號單元，在調溫單元(CPL)為第偶數號單元時，以上臂部21接取TRS上之基板(晶圓W)，而在CPL成為第奇數號單元時，則以下臂部22接取。利用此方式，由於自CPL到COT之晶圓W輸送以下臂部22進行，而自HP接取晶圓W以上臂部21進行，故能抑制自CPL到COT輸送晶圓W時晶圓W之溫度變化。
简体摘要：于使用具备2只臂部之基板输送机构进行基板之输送时，抑制自调温单元输送至涂布单元时基板之温度变化。在涂布单元(COT)与加热单元(HP)之间配置虚拟载置台(DUM)，并且以上游端之载置台单元(TRS)作为第1号单元，在调温单元(CPL)为第偶数号单元时，以上臂部21接取TRS上之基板(晶圆W)，而在CPL成为第奇数号单元时，则以下臂部22接取。利用此方式，由于自CPL到COT之晶圆W输送以下臂部22进行，而自HP接取晶圆W以上臂部21进行，故能抑制自CPL到COT输送晶圆W时晶圆W之温度变化。

50. 发明专利

TW200527482A 基板處理裝置审中-公开
简体标题：基板处理设备
公开(公告)号：TW200527482A
公开(公告)日：2005-08-16
申请号：TW093134128
申请日：2004-11-09
申请人：東京威力科創股份有限公司 TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：松岡伸明 MATSUOKA, NOBUAKI , 木村義雄 KIMURA, YOSHIO
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67173 , H01L21/6715 , H01L21/67178 , H01L21/67184
摘要：本發明提供一種可容易因應基板之處理片數的增減、或品種之變更的基板處理裝置。基板處理裝置具備：載體區塊(B1)，包含在載體載置部(21)上的基板載體(C)之間，進行基板之交接的第1搬送機構(22)；和搬送區塊(B2)，與該載體區塊(B1)鄰接設置且具有第2搬送機構(23)；和第1交接平台(24)，用以在第1搬送機構(22)和第2搬送機構(23)之間，進行基板之交接；和複數處理區塊(B3、B4)，可裝卸自如地設置於搬送區塊(B2)。其中，處理區塊(B3、B4)可於各處理單位對基板進行一連串的處理，故藉由裝卸處理區塊(B3、B4)，即可因應基板之大幅處理片數的增減，又，藉由處理區塊的變更方可容易因應不同品種的變更。
简体摘要：本发明提供一种可容易因应基板之处理片数的增减、或品种之变更的基板处理设备。基板处理设备具备：载体区块(B1)，包含在载体载置部(21)上的基板载体(C)之间，进行基板之交接的第1搬送机构(22)；和搬送区块(B2)，与该载体区块(B1)邻接设置且具有第2搬送机构(23)；和第1交接平台(24)，用以在第1搬送机构(22)和第2搬送机构(23)之间，进行基板之交接；和复数处理区块(B3、B4)，可装卸自如地设置于搬送区块(B2)。其中，处理区块(B3、B4)可于各处理单位对基板进行一连串的处理，故借由装卸处理区块(B3、B4)，即可因应基板之大幅处理片数的增减，又，借由处理区块的变更方可容易因应不同品种的变更。

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